學(xue)習(xi)如(ru)何在采(cai)用適當(dang)的(de)焊接(jie)技(ji)術的(de)同(tong)時(shi)進行(xing) PCB 焊接(jie)是(shi)壹項(xiang)重要(yao)技(ji)能，尤(you)其(qi)是(shi)對於(yu) PCB 制造商(shang)而言。焊接(jie)是(shi)壹種有(you)用且實用的技(ji)術，非(fei)常(chang)適合(he)將(jiang)兩個或多個表(biao)面固(gu)定(ding)在壹(yi)起。本文涉及如(ru)何進行(xing) PCB 焊接(jie)以及(ji)如(ru)何在任何情(qing)況(kuang)下安全(quan)地(di)銷售(shou)它。 

PCB焊接(jie)技(ji)術介(jie)紹

PCB焊接(jie)類(lei)型

市(shi)場(chang)上(shang)有(you)很(hen)多(duo)焊料(liao)類(lei)型，找到(dao)最(zui)好(hao)的(de)焊料(liao)最(zui)終(zhong)會成為(wei)壹種具(ju)有(you)挑(tiao)戰性(xing)的體驗(yan)。如(ru)果您在市(shi)場(chang)上(shang)尋(xun)求最(zui)好(hao)的(de)PCB焊接(jie)，請(qing)確(que)保(bao)選(xuan)擇適合(he)您需求(qiu)的焊接(jie)。在所(suo)有(you)類(lei)型的 PCB 焊接(jie)中(zhong)，回流(liu)焊接(jie)是(shi)常見的(de)壹種。 

2.1 回流(liu)焊介紹 

回流(liu)焊接(jie)使(shi)用焊膏(gao)將(jiang)壹(yi)個或數(shu)百個組(zu)件/零(ling)件臨時(shi)連接(jie)到(dao)各(ge)自(zi)的(de)接(jie)觸(chu)墊(dian)上，然後(hou)將(jiang)它們(men)的(de)組(zu)件置於(yu)受控熱量之(zhi)下(xia)。 

2.1.1 回流(liu)焊工藝

回流(liu)焊接(jie)的(de)第壹階段(duan)是(shi)將(jiang)焊膏(gao)和元件塗(tu)在裸露(lu)的 PCB 上。拾取(qu)和放置機器準(zhun)確(que)鎬(hao)和地方(fang)對董事會的(de)所需零(ling)件的所(suo)有細(xi)節。電路(lu)板經(jing)過(guo)壹些(xie)預熱以使(shi)電路(lu)板達到所需的(de)溫度(du)。 

預(yu)熱板後(hou)，接(jie)下(xia)來是(shi)熱浸(jin)泡。此處(chu)的(de)目的是(shi)確(que)保(bao)未(wei)充分加(jia)熱的區域達到所需溫(wen)度(du)。在此(ci)之(zhi)後(hou)，回流(liu)過程如(ru)下。回流(liu)工藝(yi)的目的是(shi)創建所(suo)需或必要(yao)的(de)焊點並去除(chu)揮發(fa)物。冷卻是(shi)最(zui)後(hou)壹(yi)步(bu)。適當(dang)的(de)冷卻可(ke)防(fang)止熱沖(chong)擊和電路(lu)板部(bu)件的過(guo)量金(jin)屬間化(hua)合(he)物形(xing)成。 

2.1.2 回流(liu)區介(jie)紹 

再循環涉及某(mou)事物再次循環或使(shi)某(mou)事物發(fa)生(sheng)或傳(chuan)播(bo)的過程或行(xing)為(wei)。在 PCB 焊接(jie)過(guo)程中(zhong)，必須(xu)確(que)保(bao)空氣(qi)過(guo)濾(lv)系統的再(zai)循(xun)環，以減少(shao)焊接(jie)環境(jing)中(zhong)的氣(qi)味(wei)和化(hua)學(xue)煙(yan)霧。這裏(li)有(you)四點(dian)關(guan)於(yu)PCB焊接(jie)的(de)註(zhu)意事項：

• 預(yu)熱——顧名思(si)義，這個階段(duan)包括(kuo)預(yu)熱焊槍或烙鐵。烙(lao)鐵(tie)必(bi)須達到合(he)適的溫(wen)度(du)以確(que)保(bao)有效(xiao)的(de)性(xing)能。 

• 浸(jin)泡——浸(jin)泡包括(kuo)去(qu)除(chu)PCB 表(biao)面上(shang)的(de)氧化(hua)替代(dai)物，以形(xing)成完美的(de)焊點。這些(xie)接(jie)頭位於 PCB 焊盤和元件引腳之(zhi)間(jian)。 

• 回流(liu)——回流(liu)發(fa)生(sheng)在焊接(jie)過(guo)程中(zhong)，焊料(liao)開(kai)始以錯(cuo)誤的(de)方(fang)向流(liu)動。嚴(yan)重的回流(liu)會導(dao)致電路(lu)板故(gu)障。

• 冷卻– 在焊接(jie)後(hou)冷卻PCB 時(shi)，耐(nai)心(xin)是(shi)必不(bu)可少(shao)的。等(deng)待(dai) 20 到 30 分(fen)鐘(zhong)將(jiang)確(que)保(bao)您的(de)電路(lu)板組(zu)件粘(zhan)在其(qi)預(yu)定(ding)位置。 

2.1.3 適應溫(wen)度(du)和曲(qu)線 

在進行(xing) PCB 焊接(jie)時(shi)，您(nin)需要(yao)確(que)保(bao)在建議(yi)的溫度(du)下(xia)進行(xing)焊接(jie)。焊接(jie) SMD 元件時(shi)，315C 足(zu)以正確(que)焊接(jie)接(jie)頭，而不會使(shi)整(zheng)個零(ling)件過熱。 

2.2 波峰(feng)焊 

波峰(feng)焊更像是(shi)壹種大(da)規(gui)模(mo)的焊接(jie)工(gong)藝，該工藝(yi)涉及將(jiang)電子元件焊接(jie)到(dao) PCB 上以創(chuang)建電子組(zu)件。它由(you)熔(rong)融(rong)焊料(liao)波(bo)組(zu)成(cheng)，作(zuo)為(wei)將(jiang)熔(rong)融(rong)焊料(liao)附(fu)著到 PCB 的(de)壹(yi)種手(shou)段(duan)。 

2.2.1 波峰(feng)焊簡介

如(ru)前(qian)所(suo)述(shu)，波(bo)峰(feng)焊更像是(shi)壹種批(pi)量(liang)焊接(jie)工(gong)藝，在 PCB 的(de)制造中(zhong)非(fei)常(chang)有(you)用。該過程包(bao)括(kuo)將(jiang) PCB 穿(chuan)過裝(zhuang)有(you)熔(rong)融(rong)焊料(liao)的(de)盤子(zi)，從而壹些(xie)泵產生(sheng)類(lei)似(si)於(yu)駐波的上(shang)升(sheng)焊料(liao)。在波(bo)峰(feng)焊過程中(zhong)，理(li)想(xiang)的(de)溫(wen)度(du)是(shi)理(li)想(xiang)的(de)。波(bo)到這種可(ke)能會(hui)導(dao)致(zhi)電路(lu)板上(shang)的(de)裂(lie)縫(feng)和導電性損(sun)失(shi)。此(ci)外，預熱不足(zu)和惡(e)劣的(de)天(tian)氣會(hui)使(shi)電路(lu)板容(rong)易(yi)受到(dao)壹些(xie)壓力。 

2.2.2 波峰(feng)焊工藝 

波峰(feng)焊涉及五(wu)個基(ji)本步(bu)驟(zhou)。第壹步(bu)包括(kuo)熔(rong)化(hua)焊料(liao)，然後(hou)清潔組(zu)件。之(zhi)後(hou)，接(jie)下(xia)來就是(shi)PCB 元件的放(fang)置。放(fang)置PCB後(hou)，接(jie)下(xia)來是(shi)焊料(liao)的(de)應用。最(zui)後(hou)，還(hai)有(you)電路(lu)板的(de)清潔。 

2.2.3 適應溫(wen)度(du)和曲(qu)線 

在波(bo)峰(feng)焊期間(jian)，典(dian)型的溫(wen)度(du)範圍應為(wei) 240-250°C。需要(yao)註(zhu)意的重(zhong)要(yao)壹(yi)點是(shi)，錫鉛(qian)回流(liu)溫度(du)範圍往往(wang)有(you)點關(guan)鍵(jian)，元件和設備(bei)的微(wei)小(xiao)溫度(du)偏(pian)差(cha)不(bu)會(hui)造成(cheng)焊接(jie)問題。 

2.3 手(shou)工焊接(jie) 

正如(ru)您想象(xiang)的(de)那(na)樣(yang)，手工(gong)焊接(jie)並(bing)不是(shi)壹項(xiang)簡單的技(ji)能。它需要(yao)壹(yi)流(liu)的技(ji)能和才(cai)能。說(shuo)到(dao)PCB的(de)制造，有時(shi)會(hui)使(shi)用手工焊接(jie)。與機器人(ren)或計算機焊接(jie)相比(bi)，手(shou)動(dong)焊接(jie)要(yao)便(bian)宜(yi)壹(yi)些(xie)。然而，手工焊接(jie)極(ji)易(yi)出錯(cuo)。 

不(bu)可(ke)或缺(que)的(de)助焊劑

3.1 通量的(de)作(zuo)用

在 PCB 的(de)焊接(jie)中(zhong)，助焊劑確(que)實有(you)三(san)重(zhong)用途(tu)。首先，它可(ke)以去(qu)除(chu) PCB 表(biao)面的(de)氧化(hua)金屬。它還(hai)可(ke)以密(mi)封(feng)任何空氣(qi)以防(fang)止進壹步(bu)氧化(hua)。最(zui)後(hou)，它促進了(le)汞(gong)齊(qi)化(hua)以改(gai)善(shan)液(ye)態焊料(liao)的(de)潤濕特(te)性。 

3.2 助焊劑種類(lei)

有(you)幾(ji)種類(lei)型的助焊劑，簡要(yao)說(shuo)明如(ru)下： 

•  松香助焊劑——這是(shi)溶劑和松香的組(zu)合(he)，非(fei)常(chang)適合(he)易(yi)於清潔的(de)表面。 

• 有(you)機酸(suan)助焊劑——這種助焊劑由四種主(zhu)要(yao)成(cheng)分組(zu)成(cheng)：活(huo)化(hua)劑、化(hua)學(xue)品(pin)、破(po)壞劑和溶解(jie)金屬(shu)氧化(hua)物。有機酸(suan)助焊劑的作用是(shi)輔(fu)助整個焊接(jie)過(guo)程。 

• 無(wu)機酸(suan)助焊劑——無機助焊劑含有與有機助焊劑相同(tong)的成(cheng)分。然而，它們(men)在壹(yi)些(xie)釬(qian)焊和高溫應用中(zhong)被大(da)量使(shi)用。 

PCB焊接(jie)中(zhong)焊料(liao)的(de)選(xuan)擇

毫無(wu)疑(yi)問，您選(xuan)擇在 PCB 上(shang)使(shi)用的焊料(liao)類(lei)型會影(ying)響(xiang)其(qi)功能。如(ru)果您選(xuan)擇不(bu)合(he)格的焊料(liao)，它可(ke)能無(wu)法(fa)將(jiang)所(suo)有(you)組(zu)件固(gu)定(ding)在壹(yi)起。

4.1 什(shen)麽是(shi)焊接(jie)

焊接(jie)是(shi)使(shi)用熔(rong)化(hua)的焊料(liao)將(jiang)兩個或多個組(zu)件連接(jie)在壹(yi)起的(de)過程。在 PCB 中(zhong)，焊接(jie)是(shi)將(jiang)元件連接(jie)到(dao)電路(lu)板上(shang)。焊料(liao)是(shi)壹種由(you)鉛(qian)和錫制成的金屬合(he)金，用熱鐵熔(rong)化(hua)。 

4.2 焊料(liao)種類(lei)

有(you)幾(ji)種類(lei)型的焊料(liao)，如(ru)下所示：

鉛(qian)合(he)金焊料(liao)——這種焊料(liao)開(kai)啟(qi)了(le)電子革(ge)命。鉛(qian)合(he)金焊料(liao)是(shi) 60% 的錫和 40% 的鉛(qian)的混合(he)物。它也(ye)被(bei)稱為(wei)基於高濃(nong)度(du)錫的軟焊料(liao)。 

無(wu)鉛(qian)焊料(liao)——在歐盟開(kai)始限制消費品(pin)中(zhong)鉛(qian)的使(shi)用後(hou)，這種焊料(liao)立即開始流(liu)行(xing)。與傳(chuan)統(tong)焊料(liao)相比(bi)，這些(xie)類(lei)型的焊料(liao)具(ju)有更(geng)高的熔(rong)點(dian)。

銀合(he)金焊料(liao)——它們(men)作(zuo)為(wei)含鉛(qian)焊料(liao)的(de)替代(dai)品(pin)出現。普通銀合(he)金焊料(liao)含有3%～5%的(de)銀。

4.3 如(ru)何選(xuan)擇合(he)適的焊料(liao) 

為(wei)電子項(xiang)目選(xuan)擇最(zui)佳焊料(liao)可(ke)能是(shi)壹項(xiang)艱巨(ju)的任務(wu)。對(dui)於初學(xue)者(zhe)和經(jing)驗(yan)豐(feng)富(fu)的(de)老(lao)手(shou)來說，這可能會(hui)令(ling)人困(kun)惑(huo)。但壹切都沒(mei)有(you)丟(diu)失(shi)。您(nin)需要(yao)確(que)保(bao)您選(xuan)擇的(de)鉛(qian)是(shi)水(shui)溶性的(de)和基於松香的，以獲得最(zui)佳焊料(liao)。您(nin)還需要(yao)考(kao)慮(lv)與成本、焊接(jie)類(lei)型、焊接(jie)材(cai)料(liao)和焊接(jie)溫(wen)度(du)有(you)關(guan)的(de)因素(su)。雖(sui)然無(wu)鉛(qian)焊料(liao)是(shi)環保(bao)的，但(dan)基(ji)於(yu)與焊接(jie)工(gong)藝有關(guan)的(de)技(ji)術問題，它們(men)缺(que)乏(fa)良(liang)好(hao)的(de)聲(sheng)譽。 

4.3.1 我(wo)需要(yao)什(shen)麽類(lei)型的焊料(liao)？

如(ru)前(qian)所(suo)述(shu)，有(you)幾(ji)種類(lei)型的焊料(liao)。根(gen)據您擁(yong)有(you)的項目，您可(ke)以選(xuan)擇最(zui)適合(he)它的(de)項(xiang)目。但是(shi)當(dang)涉及到(dao)電子產品(pin)（尤其(qi)是(shi)PCB 快(kuai)速(su)成(cheng)型。3D PCB 打印不僅制造 PCB 還制造印刷電路(lu)板組(zu)件時(shi)，無(wu)鉛(qian)松香芯焊料(liao)是(shi)最(zui)好(hao)的(de)。松(song)香基焊料(liao)有(you)壹個成(cheng)分錫和銅(tong)合(he)金。 

4.3.2 有鉛(qian)還是(shi)無鉛(qian)？

幾十(shi)年來，含鉛(qian)焊料(liao)壹(yi)直是(shi)電子制造商(shang)的(de)首選(xuan)產品(pin)。使(shi)用含鉛(qian)焊料(liao)的(de)最(zui)重要(yao)驅動(dong)因素(su)是(shi)它在比(bi)無(wu)鉛(qian)焊料(liao)更(geng)低的溫(wen)度(du)下(xia)加熱得更快(kuai)。因此，它對(dui)基(ji)本組(zu)件的熱威脅(xie)較(jiao)小(xiao)。 

4.3.3 我(wo)需要(yao)什(shen)麽尺(chi)寸(cun)的(de)焊料(liao)？

焊料(liao)的(de)大小(xiao)取決(jue)於(yu)手頭的項(xiang)目。但是(shi)，對於(yu)基本/日常電子工(gong)作(zuo)，您(nin)可能需要(yao)直徑(jing)約(yue)為(wei) 0.711 毫米至(zhi) 1.63 毫米的(de)焊錫絲(si)。對於(yu)大(da)多(duo)數(shu)電子書(shu)，最(zui)好(hao)的(de)焊錫直徑(jing)範圍為(wei) 0.4 – 1.0 毫米。 

PCB焊接(jie)所(suo)需的(de)工具

在進行(xing)焊接(jie)過(guo)程之(zhi)前(qian)，您(nin)需要(yao)壹(yi)些(xie)工具和設備(bei)。如(ru)果沒(mei)有(you)正確(que)的工(gong)具，那(na)麽您最(zui)終(zhong)可能會(hui)危及(ji)整個項(xiang)目。以下(xia)是(shi)PCB焊接(jie)必(bi)備(bei)的必(bi)備(bei)工具(ju)：

• 烙鐵(tie) –

沒(mei)有(you)烙(lao)鐵，妳就不能做(zuo)很(hen)多(duo)焊接(jie)。但(dan)同(tong)樣(yang)，焊接(jie)不(bu)需要(yao)昂貴(gui)。您只需 69.12 元人民(min)幣(bi)（10 美元）即可獲得最(zui)好(hao)的(de)，尤(you)其(qi)是(shi)如(ru)果您是(shi)初學(xue)者(zhe)。 

• 焊臺 –

在焊接(jie)過(guo)程中(zhong)，焊臺也(ye)是(shi)必不(bu)可少(shao)的。焊臺是(shi)壹種多(duo)用途(tu)電源焊接(jie)設備(bei)，設計(ji)用於焊接(jie)電子元件。它在電子和電氣工(gong)程中(zhong)被大(da)量使(shi)用。 

• 烙鐵頭 –

烙鐵(tie)頭主要(yao)由(you)銅(tong)制成，用於將(jiang)熱量傳(chuan)遞(di)到板上(shang)。除(chu)非(fei)由(you)壹(yi)家(jia)公(gong)司制造，否則烙鐵(tie)頭通常(chang)不(bu)可(ke)互換。烙鐵頭主要(yao)有(you)兩種基(ji)本類(lei)型。它們(men)包(bao)括錐(zhui)形(xing)尖端(duan)烙鐵(tie)和鑿子(zi)尖(jian)端(duan)烙鐵(tie)。 

• 黃(huang)銅(tong)或傳(chuan)統(tong)海綿(mian) –

黃(huang)銅(tong)或傳(chuan)統(tong)海綿(mian)是(shi)進行(xing) PCB 焊接(jie)時(shi)需要(yao)的(de)另(ling)壹種工(gong)具(ju)。當(dang)您(nin)要(yao)清潔烙(lao)鐵頭時(shi)，需要(yao)使(shi)用黃銅(tong)或傳(chuan)統(tong)海綿(mian)。它還(hai)可(ke)以防(fang)止最(zui)終(zhong)發(fa)生(sheng)氧化(hua)。

• 烙鐵架(jia) –

在焊接(jie)過(guo)程中(zhong)，您會(hui)註(zhu)意到烙(lao)鐵(tie)變熱。發(fa)生(sheng)這種情(qing)況(kuang)時(shi)，您(nin)必(bi)須(xu)以非(fei)常(chang)安(an)全(quan)的(de)方(fang)式將(jiang)其(qi)放(fang)置在焊接(jie)之(zhi)間(jian)。為(wei)此，烙鐵架(jia)是(shi)必不(bu)可少(shao)的。幸運的(de)是(shi)，這樣(yang)的鏡(jing)框(kuang)成(cheng)本不(bu)高(gao)，值得擁有(you)。 

• 核(he) -

當(dang)涉及到(dao)印刷電路(lu)板焊接(jie)時(shi)，核(he)心(xin)是(shi)另(ling)壹個必(bi)不可少(shao)的東(dong)西。強烈(lie)建議(yi)在購(gou)買(mai)焊料(liao)時(shi)，確(que)保(bao)不要(yao)選(xuan)擇酸(suan)性芯。這樣(yang)做(zuo)的原因(yin)是(shi)因為(wei)它會(hui)損(sun)壞電路(lu)中(zhong)的組(zu)件。 

• 焊錫吸(xi)盤 –

最(zui)後(hou)但(dan)並(bing)非(fei)最(zui)不重(zhong)要(yao)的(de)壹點是(shi)，在 PCB 焊接(jie)過(guo)程中(zhong)，您將(jiang)需要(yao)壹(yi)個焊錫吸(xi)盤。例如(ru)，如(ru)果您在板上(shang)塗(tu)抹(mo)了(le)大(da)量焊料(liao)，則可能需要(yao)去(qu)除(chu)多(duo)余(yu)的(de)焊料(liao)。如(ru)果沒(mei)有(you)吸(xi)錫器來(lai)吸(xi)掉多(duo)余的(de)焊錫，那麽整個項(xiang)目可能會(hui)失(shi)敗。焊錫吸(xi)盤是(shi)壹種手(shou)持式機械裝(zhuang)置(zhi)，通(tong)過(guo)按(an)下(xia)按(an)鈕(niu)來吸(xi)走多(duo)余的(de)熱焊錫。

PCB焊接(jie)溫(wen)度(du)

您(nin)是(shi)否有(you)讓(rang)焊料(liao)熔(rong)化(hua)的麻煩(fan)？如(ru)果是(shi)這種情(qing)況(kuang)，則意味(wei)著您需要(yao)將(jiang)熱量調(tiao)高壹點(dian)。但(dan)同(tong)樣(yang)，如(ru)果妳正在燃(ran)燒(shao)妳的組(zu)件，那麽(me)妳必須降(jiang)低熱量或溫度(du)。在推(tui)薦(jian)的PCB焊接(jie)溫(wen)度(du)是(shi)350攝氏(shi)度(du)和400攝氏(shi)度(du)之(zhi)間(jian)。這等(deng)於(yu) åßto 660 到 750 華(hua)氏(shi)度(du)。 

6.1 剛(gang)性PCB焊接(jie)溫(wen)度(du)

剛(gang)性印刷電路(lu)板是(shi)那些(xie)不能彎(wan)曲(qu)或彎(wan)曲(qu)的(de)板。推(tui)薦(jian)的 PCB 焊接(jie)溫(wen)度(du)為(wei) 150 攝氏(shi)度(du)。這樣(yang)做(zuo)的原因(yin)是(shi)為(wei)了(le)確(que)保(bao)在熱沖(chong)擊或潮濕條(tiao)件下不(bu)會發(fa)生(sheng)分層(ceng)。 

6.2 柔(rou)性PCB焊接(jie)溫(wen)度(du) 

顧名思(si)義，柔(rou)性PCB 是(shi)那些(xie)可以輕(qing)松彎(wan)曲(qu)或彎(wan)曲(qu)的(de)板。但(dan)是(shi)，與剛性(xing) PCB 不(bu)同(tong)，柔(rou)性 PCB 需要(yao)的(de)焊接(jie)溫(wen)度(du)更(geng)低。此處(chu)，推(tui)薦(jian)的焊接(jie)溫(wen)度(du)為(wei) 105 攝氏(shi)度(du)。 

PCB焊接(jie)步(bu)驟(zhou)

了(le)解(jie)了(le)什(shen)麽是(shi)PCB 焊接(jie)、各(ge)種類(lei)型的 PCB 焊接(jie)以及(ji)適合(he)該工作的(de)工(gong)具(ju)後(hou)，現在讓(rang)我(wo)們將(jiang)註(zhu)意力轉移到 PCB 焊接(jie)步(bu)驟(zhou)上。 

步(bu)驟(zhou)1：加熱熨(yun)鬥(dou)。

在開(kai)始(shi)之(zhi)前(qian)，您(nin)的(de)烙(lao)鐵(tie)需要(yao)變(bian)熱。如(ru)果沒(mei)有(you)，它就(jiu)不(bu)能加(jia)熱和熔(rong)化(hua)焊料(liao)。加(jia)熱熨(yun)鬥(dou)，讓(rang)它休(xiu)息(xi)壹會兒，直到它達到全(quan)熱。 

第二步(bu)：準備(bei)壹點(dian)空間(jian)。

有(you)效(xiao)焊接(jie)的(de)關(guan)鍵(jian)是(shi)從幹凈的表(biao)面開(kai)始(shi)。準備(bei)壹個小(xiao)的工(gong)作空間(jian)，並(bing)確(que)保(bao)它沒(mei)有(you)灰(hui)塵(chen)和其他碎屑(xie)。確(que)保(bao)您的(de)房(fang)間只有(you)您需要(yao)的(de)所有工具。 

第 3 步：在焊料(liao)上(shang)徹(che)底塗(tu)上焊錫尖端(duan)

現在，您(nin)必(bi)須(xu)用焊料(liao)徹(che)底塗(tu)覆尖(jian)端(duan)。確(que)保(bao)使(shi)用大量焊接(jie)材(cai)料(liao)覆(fu)蓋整個信(xin)息。但是(shi)，您需要(yao)準(zhun)備(bei)好(hao)處(chu)理(li)滴落(luo)的(de)多余焊料(liao)。 

第 4 步：清潔焊頭

塗(tu)上烙(lao)鐵頭後(hou)，您(nin)需要(yao)對(dui)其進行(xing)清潔。您(nin)可以使(shi)用濕海綿清潔焊頭。清潔焊頭可以去(qu)除(chu)多(duo)余(yu)的(de)助焊劑殘留(liu)物。您需要(yao)立即清理(li)信(xin)息(xi)，以免(mian)助焊劑最(zui)終(zhong)凝固(gu)。如(ru)果它變(bian)硬，以後(hou)要(yao)擺(bai)脫它就(jiu)變(bian)得具有(you)挑(tiao)戰性(xing)。 

第 5 步：焊接(jie) PCB

現在，開(kai)始(shi)焊接(jie)印刷電路(lu)板。通(tong)過(guo)將(jiang)它們(men)與焊料(liao)融(rong)合(he)來連接(jie)所(suo)有部件。根(gen)據您的(de)項(xiang)目，您可(ke)以選(xuan)擇使(shi)用選(xuan)擇性(xing)焊接(jie)、波(bo)峰(feng)焊接(jie)或回流(liu)焊。 

第六步(bu)：表面處(chu)理(li)

表(biao)面處(chu)理(li)是(shi)在材(cai)料(liao)表(biao)面塗(tu)上某(mou)種物質(zhi)，以某(mou)種方(fang)式使(shi)其(qi)更(geng)好(hao)。在 PCB 中(zhong)，制造商(shang)使(shi)用阻(zu)焊層來制造耐腐蝕或耐磨的(de)電路(lu)板。完成 PCB 焊接(jie)後(hou)進行(xing)表面處(chu)理(li)。 

步(bu)驟(zhou) 7：元件放置(zhi)

如(ru)果您正在處(chu)理(li)壹(yi)個簡單的電路(lu)，您可(ke)能會(hui)壹(yi)次焊接(jie)壹(yi)個或兩個組(zu)件。但是(shi)，如(ru)果您使(shi)用復(fu)雜的(de)電路(lu)板，則可能必(bi)須(xu)先從小(xiao)塊(kuai)開始(shi)，然後(hou)再(zai)放(fang)大到較(jiao)大(da)的塊(kuai)。首先選(xuan)擇小(xiao)塊(kuai)並將(jiang)它們(men)放(fang)在它們(men)在板上(shang)的(de)位置。確(que)保(bao)引線在電路(lu)板底(di)部(bu)以 45 度(du)角彎(wan)曲(qu)。 

第 8 步：加(jia)熱

如(ru)果要(yao)確(que)保(bao)正確(que)加熱接(jie)頭，則需要(yao)握(wo)住熨(yun)鬥(dou)，使(shi)其(qi)尖(jian)端(duan)接(jie)觸(chu)元件引線和電路(lu)板。這樣(yang)做(zuo)的原因(yin)是(shi)因為(wei)如(ru)果信息與這些(xie)組(zu)件之(zhi)壹(yi)接(jie)觸(chu)，那(na)麽(me)它就(jiu)不(bu)會粘(zhan)住。再(zai)次確(que)保(bao)不會(hui)發(fa)生(sheng)過熱。如(ru)果您發(fa)現某個區域有(you)氣(qi)泡，請立即消除(chu)熱量。給它時(shi)間(jian)冷卻，然後(hou)再(zai)繼(ji)續(xu)加(jia)熱。 

第 9 步：將(jiang)焊料(liao)塗(tu)在接(jie)頭上

完成加(jia)熱特定(ding)接(jie)頭後(hou)，您(nin)就(jiu)應該(gai)準(zhun)備(bei)好(hao)開(kai)始(shi)焊接(jie)了(le)。通(tong)過接(jie)觸(chu)焊盤的尖端(duan)和引線開(kai)始該過程。如(ru)果您已(yi)根(gen)據需要(yao)加(jia)熱該空間(jian)，則焊料(liao)應隨助焊劑鼓(gu)泡自(zi)由(you)流(liu)動。

確(que)保(bao)在這個接(jie)頭周(zhou)圍添加焊料(liao)，直到它完全(quan)被(bei)塗(tu)上。當(dang)關(guan)節(jie)放松(song)時(shi)，請(qing)確(que)保(bao)不要(yao)觸(chu)摸或移動電路(lu)板。如(ru)果您四處(chu)移動(dong)木(mu)板，飾(shi)面會(hui)顯(xian)得粗糙(cao)和暗(an)淡(dan)。 

第十步(bu)：檢查(zha)接(jie)頭並清理(li)幹凈。

當(dang)所(suo)有(you)接(jie)頭都變(bian)冷時(shi)，做(zuo)壹個簡短的檢查(zha)。如(ru)果焊料(liao)很(hen)吸(xi)引人，則修剪(jian)引線。您(nin)可以使(shi)用刀具來(lai)完成此(ci)操作(zuo)。完成後(hou)，清除(chu)板上(shang)多(duo)余的(de)助焊劑，為(wei)您留(liu)下(xia)幹凈且吸(xi)引人的成(cheng)品(pin)。 

PCB焊接(jie)技(ji)術的(de)技(ji)巧

當(dang)談(tan)到(dao)印刷電路(lu)板焊接(jie)技(ji)術時(shi)，壹(yi)些(xie)技(ji)能和知(zhi)識(shi)在這裏(li)非(fei)常(chang)重(zhong)要(yao)。以下(xia)是(shi)PCB焊接(jie)技(ji)術的(de)八(ba)項(xiang)必備(bei)技(ji)能：

8.1 裝(zhuang)配(pei)過(guo)程中(zhong)的散熱監(jian)測

更(geng)高(gao)功率密(mi)度(du)的(de)趨勢意(yi)味(wei)著需要(yao)更(geng)多地關(guan)註(zhu)熱傳(chuan)遞(di)。因此(ci)，設計(ji)人員(yuan)需要(yao)消除(chu)熱量以確(que)保(bao)電路(lu)的組(zu)件保(bao)持在所(suo)需的(de)溫度(du)限制以下(xia)。在PCB組(zu)裝(zhuang)過(guo)程中(zhong)，有效(xiao)監(jian)控散熱的能力(li)是(shi)設計(ji)人員(yuan)必(bi)須(xu)具備(bei)的壹(yi)項必(bi)備(bei)技(ji)能。 

8.2 保(bao)持烙鐵頭清潔。

烙(lao)鐵頭是(shi)影(ying)響(xiang)設備(bei)性能的(de)關(guan)鍵(jian)部件。如(ru)果信息不清晰(xi)，那麽(me)預(yu)計(ji)對烙鐵(tie)的理(li)解(jie)很(hen)差(cha)。預(yu)計(ji)會出現低熱傳(chuan)遞(di)和其他焊接(jie)問題等(deng)情(qing)況。 

8.3 焊接(jie)部(bu)位順序(xu)

焊接(jie)順序(xu)涉及以特(te)定(ding)順序(xu)固(gu)定(ding)或僅焊接(jie)設備(bei)或結構(gou)的組(zu)件。在 PCB 焊接(jie)方(fang)面，將(jiang)所(suo)有(you)零(ling)件焊接(jie)到(dao)成品(pin)的生(sheng)產線也(ye)是(shi)壹項(xiang)重要(yao)技(ji)能。設計(ji)師必(bi)須(xu)知(zhi)道什(shen)麽(me)是(shi)最(zui)先出現的，什麽是(shi)最(zui)後(hou)出現的。

8.4 去除(chu)焊錫殘留(liu)

焊錫殘留(liu)物是(shi)焊接(jie)過(guo)程完成後(hou)殘留(liu)在PCB 上(shang)的(de)助焊劑。您需要(yao)清除(chu)焊料(liao)殘留(liu)物，因為(wei)它可(ke)能會(hui)導(dao)致(zhi)低壓絕(jue)緣(yuan)短路(lu)。掌(zhang)握(wo)從 PCB 上(shang)有效(xiao)去(qu)除(chu)助焊劑/殘留(liu)物的藝術也(ye)是(shi)設計(ji)人員(yuan)的(de)壹(yi)項基本技(ji)能。 

8.5 焊接(jie) SMT 電阻(zu)和電容(rong)

焊接(jie)表(biao)面貼裝(zhuang)技(ji)術 (SMT) 電阻(zu)器和電容(rong)器本身(shen)並(bing)不是(shi)壹個簡單的過程。許(xu)多(duo)設計(ji)師發(fa)現這個過(guo)程對(dui)他(ta)們來(lai)說非(fei)常(chang)具(ju)有(you)挑(tiao)戰性(xing)。然而，正確(que)焊接(jie)SMT電阻(zu)器和電容(rong)器的(de)能力(li)是(shi)最(zui)好(hao)的(de)和壹般(ban)的 PCB 設計(ji)人員(yuan)的(de)區別(bie)所在。 

8.6 檢(jian)查(zha)導通性(xing)和傳(chuan)感(gan)器輸(shu)出。

壹(yi)旦(dan)電路(lu)設備(bei)出現故障，就必(bi)須測試(shi)連續(xu)性(xing)和傳(chuan)感(gan)器輸(shu)出。如(ru)果電流(liu)不能正常(chang)流(liu)動，則意味(wei)著存在問題。同(tong)樣(yang)，能夠輕(qing)松(song)進行(xing)此類(lei)測試(shi)是(shi)壹項(xiang)至關(guan)重(zhong)要(yao)的(de) PCB 焊接(jie)技(ji)術技(ji)能。 

8.7 去(qu)除(chu)助焊劑/松香殘留(liu)物

焊接(jie)時(shi)，最(zui)終(zhong)可能會(hui)出現過量的助焊劑或松香殘留(liu)物。不幸的是(shi)，許多(duo)設計(ji)師發(fa)現很(hen)難(nan)去(qu)除(chu)助焊劑和松香殘留(liu)物。您可以使(shi)用純(chun)酒精(jing)去除(chu)頑(wan)固(gu)的殘留(liu)物。掌(zhang)握(wo)完美去(qu)除(chu)多(duo)余(yu)助焊劑的藝術(shu)至(zhi)關(guan)重(zhong)要(yao)。 

8.8 防(fang)止柔(rou)性PCB焊接(jie)彎(wan)曲(qu)

為(wei)了(le)防(fang)止柔(rou)性 PCB 焊接(jie)轉動，您需要(yao)在非(fei)常(chang)靠(kao)近(jin)加速(su)度(du)計(ji)焊點的地方(fang)放置壹(yi)個厚(hou)的加(jia)強筋。同(tong)樣(yang)，這是(shi)壹項(xiang)關(guan)鍵(jian)的 PCB 焊接(jie)技(ji)術。 

PCB常見焊接(jie)缺(que)陷(xian)及解(jie)決(jue)方(fang)法(fa)

以下(xia)是(shi)七(qi)種最(zui)常見的(de)焊接(jie)缺(que)陷(xian)及其答案： 

9.1 孔(kong)填充不足(zu)

當(dang)最(zui)初鉆(zuan)入(ru)電路(lu)板的(de)孔(kong)沒(mei)有(you)足(zu)夠的(de)焊料(liao)時(shi)，就(jiu)會(hui)發(fa)生(sheng)孔(kong)填充不足(zu)。這種情(qing)況(kuang)的完美解(jie)決(jue)方(fang)案是(shi)確(que)保(bao)焊盤的尺(chi)寸(cun)和引腳的直徑(jing)匹(pi)配(pei)。

9.2 焊點間隙

有(you)多(duo)種原因(yin)會(hui)導(dao)致焊點出現間隙或跳線。在板和焊波之(zhi)間(jian)使(shi)用錯誤的波(bo)高(gao)是(shi)壹個重(zhong)要(yao)原因(yin)。此(ci)外，在設計(ji)階段(duan)放置(zhi)可(ke)變(bian)焊盤尺(chi)寸(cun)是(shi)另(ling)壹個原因(yin)。為(wei)了(le)防(fang)止這種情(qing)況(kuang)發(fa)生(sheng)，設計(ji)人員(yuan)必(bi)須(xu)註(zhu)意其電路(lu)板的(de)厚(hou)度(du)。理(li)想(xiang)的(de)焊盤間隙比(bi)應為(wei) 0.5mm 或以下(xia)。 

9.3 錫球現象(xiang)

這種情(qing)況(kuang)發(fa)生(sheng)在焊接(jie)過(guo)程中(zhong)。如(ru)果焊料(liao)附(fu)著在 PCB 上(shang)，就(jiu)會(hui)發(fa)生(sheng)這種情(qing)況(kuang)。如(ru)果在生(sheng)產和儲存(cun)過程中(zhong)預熱溫度(du)不(bu)合(he)適或PCB潮濕，可(ke)能會(hui)產生(sheng)錫球。焊球的解(jie)決(jue)方(fang)案包括(kuo)正確(que)存放(fang) PCB、烘(hong)烤 PCB 並(bing)均勻塗(tu)抹(mo)。 

9.4 阻(zu)焊層變色

當(dang)制造商(shang)在高(gao)溫(wen)下(xia)使(shi)用助焊劑時(shi)會(hui)發(fa)生(sheng)這種情(qing)況(kuang)。此外，如(ru)果固(gu)化(hua)周(zhou)期發(fa)生(sheng)變化(hua)，可能會(hui)發(fa)生(sheng)變色(se)。此(ci)外，改變(bian)和混合(he)批次也是(shi)造成(cheng)這種情(qing)況(kuang)的另(ling)壹個原因(yin)。對(dui)此(ci)的完美解(jie)決(jue)方(fang)案包括(kuo)避免(mian)混批(pi)和堅持使(shi)用單壹供應商(shang)。此(ci)外，固(gu)化(hua)周(zhou)期需要(yao)是(shi)標準(zhun)的。 

9.5 滲透性(xing)差(cha)

在印刷電路(lu)板上(shang)，低滲透率是(shi)由於(yu)使(shi)用的助焊劑不足造(zao)成(cheng)的(de)。此外，如(ru)果預熱不足(zu)，也會(hui)發(fa)生(sheng)這種情(qing)況(kuang)。解(jie)決(jue)低滲透率的方(fang)法(fa)很(hen)簡單。焊料(liao)和預熱必須(xu)足夠。 

9.6 模(mo)塊(kuai)隆起現象(xiang)

也(ye)稱(cheng)為(wei)墓碑(bei)，這是(shi)壹種現象(xiang)，其(qi)特(te)征是(shi)元件從焊盤上擡起。如(ru)果某壹處的焊錫沒(mei)有(you)完全(quan)潤濕或厚(hou)度(du)不(bu)均，則可能會(hui)發(fa)生(sheng)模(mo)塊(kuai)隆起。如(ru)果您想避免(mian)這種情(qing)況(kuang)，則必須(xu)允許(xu)住宅(zhai)完成其(qi)潤濕過(guo)程。 

9.7 品(pin)牌(pai)塑造

最(zui)後(hou)，還(hai)有(you)品(pin)牌(pai)。這又(you)是(shi)壹個 PCB 焊接(jie)缺(que)陷(xian)，主要(yao)是(shi)由於(yu)使(shi)用劣質(zhi)材(cai)料(liao)或沒(mei)有(you)經(jing)驗(yan)的(de)人(ren)員造(zao)成(cheng)的。您(nin)需要(yao)為(wei)您的 PCB 打上(shang)品(pin)牌(pai)，以將(jiang)它們(men)與競爭對手的 PCB 區分(fen)開來(lai)。為(wei)了(le)實(shi)現完美的(de)品(pin)牌(pai)塑造，請(qing)確(que)保(bao)您使(shi)用最(zui)好(hao)的(de)材(cai)料(liao)和經(jing)驗(yan)豐(feng)富(fu)的(de)員(yuan)工(gong)。 

焊接(jie)常(chang)見問題

1. 幹涉關(guan)節(jie) 

幹涉接(jie)頭是(shi)在焊料(liao)凝固(gu)過程中(zhong)受到(dao)壹些(xie)運動(dong)的(de)接(jie)頭。如(ru)果您仔(zai)細(xi)觀(guan)察(cha)，您(nin)會註(zhu)意到接(jie)頭看起來(lai)有些(xie)結晶(jing)、磨砂(sha)或粗糙(cao)。 

2.冷接(jie)頭/過熱接(jie)頭。 

如(ru)果烙鐵傾向於(yu)低於最(zui)佳溫(wen)度(du)，則會發(fa)生(sheng)這些(xie)情況。如(ru)果加熱接(jie)頭的持續(xu)時(shi)間(jian)很(hen)短(duan)，也(ye)可(ke)能發(fa)生(sheng)這種情(qing)況(kuang)。焊點確(que)實有(you)淩(ling)亂、暗(an)淡(dan)和麻點的(de)外觀(guan)。 

3. 焊錫過多

板上(shang)過(guo)多的(de)焊料(liao)往(wang)往會(hui)在焊點處產生(sheng)氣泡狀(zhuang)焊球。看起來(lai)像 PCB 上(shang)的異(yi)常(chang)增長(chang)，從長(chang)遠來看，過(guo)量的焊料(liao)可(ke)能會(hui)影(ying)響(xiang)整(zheng)個電路(lu)板的(de)功能。當(dang)焊料(liao)在高(gao)溫(wen)條(tiao)件下開(kai)始熔(rong)化(hua)時(shi)，情(qing)況(kuang)確(que)實如(ru)此。 

4. 潤濕不(bu)足（焊盤、引腳和表面貼裝(zhuang)）

焊點潤濕不(bu)足是(shi)焊接(jie)過(guo)程中(zhong)的另(ling)壹個問題。嚴(yan)重潤濕的(de)接(jie)頭會導(dao)致(zhi)與電路(lu)板的(de)連接(jie)不(bu)良。這最(zui)終(zhong)會損害(hai)整個電路(lu)的性(xing)能。 

5. 焊錫饑(ji)餓(e)

在焊接(jie)過(guo)程中(zhong)，可能會(hui)發(fa)生(sheng)焊接(jie)不(bu)充分的(de)情(qing)況。焊料(liao)饑(ji)餓(e)可(ke)以通(tong)過設計(ji)人員(yuan)使(shi)用很(hen)少(shao)焊料(liao)的(de)情況(kuang)來識別。焊錫饑(ji)餓(e)相當(dang)於(yu)電路(lu)各(ge)部分(fen)之(zhi)間(jian)的(de)電氣接(jie)觸(chu)不(bu)良(liang)。

6. 未(wei)修剪(jian)的引線

根(gen)據它們(men)的(de)長(chang)度(du)，這些(xie)是(shi)極有(you)可能與其他(ta)電荷接(jie)觸(chu)的(de)引線。這最(zui)終(zhong)可能會(hui)造(zao)成(cheng)壹些(xie)不需要(yao)的(de)短路(lu)。在焊接(jie)之(zhi)前(qian)，所(suo)有(you)的(de)尖(jian)端(duan)都需要(yao)修整到所(suo)需的(de)長(chang)度(du)。 

冷焊點問題

這裏(li)有(you)更(geng)多(duo)妳需要(yao)註(zhu)意的凍結關(guan)節(jie)問題：

1.什(shen)麽是(shi)冷焊點

冷焊點是(shi)剛性(xing)、粗糙(cao)和不均勻的(de)接(jie)頭，尤其(qi)是(shi)在 PCB 上(shang)。冷焊點極易(yi)發(fa)生(sheng)故障和開裂(lie)。 

2、冷焊點產生(sheng)的原因(yin)

冷焊點的主要(yao)原因(yin)是(shi)焊料(liao)沒(mei)有(you)正確(que)或完全(quan)熔(rong)化(hua)。如(ru)果發(fa)生(sheng)這種情(qing)況(kuang)，那麽(me)您的電路(lu)板上(shang)會(hui)有壹(yi)個冷焊點。

3、冷焊點的修復(fu)

修復(fu)冷焊點的過程並(bing)不(bu)像這樣(yang)復(fu)雜。您(nin)所要(yao)做(zuo)的就(jiu)是(shi)使(shi)用熱鐵重(zhong)新加(jia)熱接(jie)頭，直到焊料(liao)開(kai)始流(liu)動。 

4、如(ru)何防止冷焊點

我(wo)們需要(yao)避(bi)免(mian)以後(hou)出現此類(lei)錯(cuo)誤(wu)，以防(fang)止以後(hou)再(zai)發(fa)生(sheng)此類(lei)錯(cuo)誤(wu)，最(zui)好(hao)確(que)保(bao)您正確(que)預熱烙鐵(tie)。另(ling)外，確(que)保(bao)烙鐵(tie)以適當(dang)的(de)功率運行(xing)。  

焊接(jie)的(de)安全(quan)問題

在 PCB 焊接(jie)過(guo)程中(zhong)，安全(quan)是(shi)最(zui)重要(yao)的(de)。畢竟(jing)，您不想與受傷(shang)或造成身(shen)體傷(shang)害的(de)人(ren)壹(yi)起工(gong)作。以下(xia)是(shi)基本的(de)安(an)全(quan)焊接(jie)問題：

12.1. 註(zhu)意高溫(wen)——焊接(jie)過(guo)程中(zhong)的高(gao)溫會傷(shang)害電路(lu)板和妳自(zi)己(ji)。您需要(yao)確(que)保(bao)將(jiang)溫(wen)度(du)調(tiao)節到可(ke)接(jie)受(shou)的水(shui)平(ping)。 

12.2. 充足的(de)光(guang)線——如(ru)果光(guang)線不(bu)足，您可能會(hui)在電路(lu)板的(de)錯(cuo)誤部(bu)件上焊接(jie)元件。確(que)保(bao)在焊接(jie)時(shi)有(you)足(zu)夠的(de)光(guang)線。 

12.3. 焊接(jie)產生(sheng)的煙(yan)霧——當(dang)然，焊接(jie)過(guo)程中(zhong)會產生(sheng)煙霧。煙霧可能對(dui)您(nin)的(de)健康(kang)有害(hai)。焊接(jie)時(shi)，請(qing)確(que)保(bao)臉(lian)上戴上(shang)防(fang)護(hu)面具(ju)。

12.4. 安(an)全(quan)設備(bei)和保(bao)護(hu)——在焊接(jie)時(shi)，您(nin)需要(yao)確(que)保(bao)設備(bei)在使(shi)用前(qian)後(hou)的(de)安(an)全(quan)和保(bao)障。將(jiang)設備(bei)存放(fang)在遠離兒童的(de)安全(quan)地(di)方(fang)。移除(chu)您(nin)不(bu)需要(yao)的(de)任何東(dong)西並將(jiang)其(qi)放(fang)在安(an)全(quan)的(de)地(di)方(fang)。 

概括

實現完美的(de) PCB 焊接(jie)對(dui)許多人來(lai)說(shuo)似(si)乎(hu)是(shi)壹個挑(tiao)戰。然而，這對我(wo)們PCB來說並不是(shi)挑(tiao)戰。我(wo)們已(yi)經(jing)並(bing)繼(ji)續(xu)幫助數(shu)十萬(wan)需要(yao)可(ke)靠(kao) PCB 焊接(jie)的(de)客戶(hu)。如(ru)果您需要(yao)有(you)關(guan) PCB 焊接(jie)的(de)幫助或更多知(zhi)識(shi)，請(qing)隨時(shi)與我(wo)們聯(lian)系(xi)。我(wo)們是(shi)高度(du)可(ke)靠(kao)、高(gao)效(xiao)和可靠(kao)的(de) PCB 焊接(jie)專(zhuan)家(jia)。