電路板(ban)的導通孔必須(xu)經過塞孔來達(da)到客(ke)戶的需求，在(zai)改(gai)變傳統的鋁(lv)片(pian)塞孔工藝(yi)中，電路板(ban)板(ban)面(mian)阻(zu)焊與(yu)塞孔利用(yong)白網完成(cheng)，使(shi)其(qi)生產(chan)更(geng)加(jia)穩定，質量(liang)更(geng)加(jia)可靠(kao)，運用起(qi)來更(geng)加(jia)完善(shan)，導通孔起線(xian)路互相(xiang)連結導通的作用。隨著(zhe)電子(zi)領(ling)域(yu)的發(fa)展，也(ye)對印制(zhi)板(ban)制(zhi)作(zuo)工藝(yi)和表面(mian)貼裝技(ji)術提(ti)出更高要(yao)求(qiu)，塞(sai)孔工藝(yi)應運而生(sheng)，下(xia)面(mian)就(jiu)讓深圳市潤澤五洲為大(da)家(jia)介(jie)紹(shao)印制(zhi)電路板(ban)PCB的塞孔工藝(yi)。

導通孔的塞孔工藝(yi)需滿(man)足以下(xia)要(yao)求(qiu)：

1、孔內(nei)只需有銅，阻(zu)焊可以塞也(ye)可以不塞(sai);

2、孔內(nei)必(bi)須有錫鉛，有壹定(ding)的厚(hou)度(du)要(yao)求(qiu)(4um)，避(bi)免阻(zu)焊油墨(mo)入(ru)孔，造成(cheng)孔內(nei)藏(zang)錫珠;

3、導通孔必須(xu)有阻(zu)焊油墨(mo)塞(sai)孔，不透(tou)光，不(bu)得(de)有錫圈(quan)和錫珠，必(bi)須(xu)平(ping)整等(deng)要(yao)求(qiu)。

盲孔位於(yu)電路板(ban)的頂層和底層表(biao)面(mian)，具(ju)有壹定(ding)的深度(du)，用(yong)於表層線(xian)路同下(xia)面(mian)內(nei)層(ceng)線(xian)路的連接(jie)，孔的深度(du)壹(yi)般有規定的比(bi)率(孔徑)。這種制(zhi)作(zuo)方式需要(yao)特(te)別(bie)註意，鉆(zuan)孔深度(du)壹(yi)定要(yao)恰(qia)到(dao)好(hao)處(chu)，不(bu)註意的話會造成(cheng)孔內(nei)電鍍(du)困(kun)難。因(yin)此(ci)也很(hen)少有工廠(chang)會采(cai)用這種制(zhi)作(zuo)方式。其(qi)實(shi)讓事先需要(yao)連通的電路層在(zai)個(ge)別(bie)電路層的時候(hou)先(xian)鉆(zuan)好(hao)孔，最後再(zai)黏合起來也(ye)是(shi)可以的，但需要(yao)較(jiao)為精(jing)密(mi)的定位和對位裝置(zhi)。

埋(mai)孔，就(jiu)是(shi)印(yin)制(zhi)電路板(ban)(PCB)內(nei)部任意電路層間(jian)的連接(jie)，但(dan)沒(mei)有與(yu)外層(ceng)導通，即(ji)沒有延(yan)伸(shen)到(dao)電路板(ban)表(biao)面(mian)的導通孔的意思(si)。這(zhe)個(ge)制(zhi)作(zuo)過程不(bu)能通(tong)過(guo)電路板(ban)黏合後再(zai)進行鉆(zuan)孔的方式達成(cheng)，必(bi)須要(yao)在(zai)個(ge)別(bie)電路層的時候(hou)就(jiu)進行鉆(zuan)孔操作(zuo)，先局(ju)部黏合內(nei)層(ceng)之後進行電鍍(du)處(chu)理，最後全部黏合。這個(ge)制(zhi)作(zuo)過程通(tong)常(chang)只用於高密(mi)度(du)的電路板(ban)，增(zeng)加其(qi)他(ta)電路層的空間(jian)利(li)用(yong)率(lv)。

如(ru)果鉆(zuan)孔操作(zuo)不正確導致(zhi)過(guo)孔的工序(xu)出現問題，器(qi)件(jian)不能固(gu)定(ding)在(zai)電路板(ban)上面(mian)，輕則影(ying)響(xiang)電路板(ban)的使(shi)用，重(zhong)則讓整塊板(ban)都(dou)報(bao)廢(fei)，因(yin)此(ci)鉆(zuan)孔這個(ge)工序(xu)是相當(dang)重(zhong)要(yao)的。

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