過孔(kong)是(shi)多層(ceng)PCB的重要(yao)組(zu)成(cheng)部分(fen)之壹(yi)，從(cong)設(she)計(ji)的角(jiao)度(du)來看(kan)，過孔(kong)主(zhu)要(yao)由鉆孔以及周圍(wei)的(de)焊盤區兩(liang)個(ge)部分(fen)組(zu)成(cheng)，這兩(liang)部分(fen)的(de)尺寸(cun)大(da)小(xiao)決定了過孔(kong)的(de)大小(xiao)。在pcb設(she)計(ji)時(shi)，過孔(kong)越(yue)小(xiao)、布(bu)線(xian)空間就越(yue)大(da)，其自(zi)身的(de)寄生電容也(ye)越(yue)小(xiao)，更(geng)適(shi)合用於高(gao)速(su)電(dian)路(lu)。過孔(kong)設(she)計(ji)是由(you)孔(kong)及(ji)孔周圍(wei)的(de)焊盤區和內層電(dian)氣隔(ge)離區組成(cheng)，過孔(kong)的(de)寄生電感(gan)、寄生電容等(deng)會影(ying)響(xiang)通過過孔(kong)的(de)高(gao)速(su)信(xin)號(hao)，過孔(kong)的(de)尺寸(cun)和(he)與(yu)之相(xiang)連(lian)接的(de)焊盤對過孔(kong)的(de)屬(shu)性具有直(zhi)接(jie)的影(ying)響(xiang)。

1.寄生電容

過孔(kong)本(ben)身存(cun)在著對地(di)或電(dian)源(yuan)的寄生電容，如(ru)果(guo)已知(zhi)過孔(kong)在(zai)內層上(shang)的隔(ge)離孔(kong)直(zhi)徑為D2;過孔(kong)焊盤的直(zhi)徑為D1;PCB的(de)厚度(du)為T;板(ban)基(ji)材(cai)的相(xiang)對(dui)介電(dian)常數為ε;盡(jin)管單(dan)個(ge)過孔(kong)的(de)寄生電容引(yin)起(qi)的(de)上(shang)升(sheng)沿(yan)變緩(huan)的效(xiao)用(yong)不(bu)是很明(ming)顯(xian)，但(dan)是如(ru)果(guo)走(zou)線中(zhong)多(duo)次使(shi)用過孔(kong)進(jin)行層(ceng)間的切換，設(she)計(ji)者(zhe)還是(shi)要慎(shen)重考(kao)慮的(de)。

2.寄生電感(gan)

在(zai)高(gao)速(su)數(shu)字(zi)電(dian)路(lu)的(de)設(she)計(ji)中(zhong)，寄生電感(gan)帶(dai)來(lai)的危害(hai)超過寄生電容的(de)影(ying)響(xiang)。過孔(kong)的(de)寄生串(chuan)聯(lian)電感(gan)會削(xue)弱(ruo)旁路(lu)電(dian)容(rong)在(zai)電(dian)源或地平(ping)面濾除噪(zao)聲(sheng)的作(zuo)用，減(jian)弱(ruo)整(zheng)個(ge)電源系(xi)統的(de)濾波效(xiao)用(yong)c因此旁路(lu)和(he)去(qu)耦電容(rong)的(de)過孔(kong)應(ying)該盡(jin)可(ke)能(neng)短(duan)，以使其電(dian)感(gan)值(zhi)最(zui)小。

通(tong)過上(shang)面對(dui)過孔(kong)寄生特性的(de)分(fen)析(xi)，為了減(jian)小(xiao)過孔(kong)的(de)寄生效(xiao)應(ying)帶(dai)來(lai)的不(bu)利影(ying)響(xiang)，在進(jin)行高(gao)速(su)PCB設(she)計(ji)時(shi)應(ying)盡(jin)量做到(dao)：

1、盡(jin)量減(jian)少(shao)過孔(kong)，尤(you)其是(shi)時(shi)鐘信(xin)號(hao)走(zou)線;

2、使(shi)用較(jiao)薄(bo)的PCB有利(li)於減(jian)小(xiao)過孔(kong)的(de)兩(liang)種(zhong)寄生參(can)數(shu);

3、 過孔(kong)阻抗應(ying)該盡(jin)可(ke)能(neng)與(yu)其連(lian)接的走(zou)線的(de)阻抗相(xiang)匹(pi)配(pei)，以便減(jian)小(xiao)信(xin)號(hao)的(de)反射;

4、選(xuan)擇合理(li)的過孔(kong)尺寸(cun)。對(dui)於(yu)多(duo)層(ceng)、密(mi)度(du)壹般的PCB，選(xuan)用(yong)0.25 mm/0.51 mm/0.91 mm(鉆孔直(zhi)徑/焊盤直(zhi)徑/內層隔(ge)離區直(zhi)徑)的(de)過孔(kong)較(jiao)好(hao);對於(yu)壹(yi)些(xie)高(gao)密(mi)度(du)的PCB可(ke)以使

用(yong)0.20 mm/0.46 mm/0.86 mm的過孔(kong)，也(ye)可(ke)以嘗試非(fei)穿導孔;對於(yu)電(dian)源或(huo)地線的過孔(kong)則可(ke)以考(kao)慮使(shi)用較(jiao)大尺寸(cun)，以減(jian)小(xiao)阻抗;

5、內層電(dian)氣隔(ge)離區越(yue)大(da)越(yue)好(hao)，考(kao)慮PCB上(shang)的過孔(kong)密(mi)度(du)，壹般使其滿(man)足(zu)D2=Dg+0.41 mm;

6、電(dian)源和“地”的(de)引(yin)腳(jiao)要就近放置過孔(kong)，過孔(kong)和(he)引腳(jiao)之間的引線越(yue)短(duan)越(yue)好(hao)，因為它(ta)們(men)會導(dao)致(zhi)電感(gan)的(de)增加(jia)。同時(shi)電源(yuan)和地的引線要(yao)盡(jin)可(ke)能(neng)粗(cu)，以減(jian)少(shao)阻抗;

7、在信(xin)號(hao)換層的(de)過孔(kong)附(fu)近放置壹(yi)些(xie)接(jie)地過孔(kong)，以便為信(xin)號(hao)提(ti)供短距(ju)離回(hui)路(lu)。

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