PCBA偽(wei)焊接的(de)常見原(yuan)因與簡(jian)單(dan)的(de)解(jie)決(jue)方(fang)式
- 發(fa)表時(shi)間:2022-06-06 11:35:49
- 來源(yuan):本(ben)站
- 人(ren)氣(qi):641
PCBA偽(wei)焊接也叫冷焊,表面好(hao)像(xiang)是焊接狀(zhuang)態,其實內(nei)部構(gou)件並(bing)沒有連接,可能(neng)會(hui)或可能(neng)不會通(tong)過(guo)的(de)中間不穩定狀(zhuang)態,影(ying)響(xiang)電路(lu)特(te)性(xing),或許會(hui)出(chu)現(xian)PCB電路(lu)板質(zhi)量(liang)不合格、報(bao)廢(fei)的(de)現(xian)象(xiang),下面讓(rang)深(shen)圳(zhen)市潤(run)澤(ze)五(wu)洲(zhou)來為(wei)大家介(jie)紹(shao)PCBA偽(wei)焊接的(de)原(yuan)因與解(jie)決(jue)方式。

第(di)壹,PCBApseudos灰(hui)燼關(guan)節是壹(yi)種(zhong)常見類(lei)型的(de)電(dian)路(lu)錯(cuo)誤(wu),焊點的(de)原(yuan)因在以下兩種類型中很常見:
在PCBA芯(xin)片(pian)加工(gong)過程中,由於生產(chan)不當焊接不良或錫少(shao),元件支腳(jiao)和焊盤未(wei)打(da)開等過(guo)程,電(dian)路有(you)時(shi)會開啟和關(guan)閉時(shi)電路(lu)板處(chu)於不穩定狀(zhuang)態;由(you)於長期(qi)使(shi)用(yong)電(dian)器(qi),壹些發熱較嚴重的(de)部(bu)件(jian)容易(yi)老(lao)化剝落或(huo)因焊料而產生(sheng)雜(za)質焊點處(chu)的(de)接(jie)頭(tou)。
第(di)二,確定PCBA焊點定位方(fang)法(fa):
根據發生的(de)故(gu)障(zhang)現(xian)象(xiang)判斷近(jin)似(si)故(gu)障(zhang)範圍;外觀(guan)觀(guan)察(cha),重點關(guan)註產生大量(liang)熱(re)量(liang)的(de)較(jiao)大(da)部(bu)件(jian)和部件(jian);使用(yong)放(fang)大(da)鏡(jing)維(wei)修(xiu);用手搖動可疑部(bu)件(jian),觀(guan)察(cha)銷釘上(shang)的(de)焊點是否(fou)松(song)動。
第三,解(jie)決PCBA偽(wei)焊接的(de)方(fang)法(fa):
必須保護(hu)組(zu)件免受(shou)潮濕影(ying)響(xiang);可以輕(qing)微(wei)拋(pao)光(guang)直(zhi)插式電(dian)器(qi);焊接時(shi),可以使(shi)用(yong)焊膏和助焊劑,最好(hao)是回流(liu)焊機,手工(gong)焊接要求技(ji)術(shu)上(shang)的(de)好(hao);合(he)理(li)選(xuan)擇合(he)適(shi)的(de)PCB基(ji)板材(cai)料。

在PCBA加工(gong)生產(chan)的(de)過(guo)程中,偽(wei)焊接也是影(ying)響(xiang)線(xian)路(lu)板質(zhi)量(liang)的(de)壹(yi)個(ge)重要因素,只要(yao)出現(xian)這種現象(xiang)就需(xu)要(yao)重新加工(gong),毫無疑問會增(zeng)加壹定的(de)勞(lao)動力(li),降(jiang)低(di)生(sheng)產效(xiao)率,給公司(si)造成壹定的(de)損(sun)失,所以需要防(fang)止冷焊,壹旦(dan)出(chu)現(xian)偽(wei)焊接的(de)情(qing)況(kuang)務必快速(su)找出原(yuan)因並及(ji)時(shi)處(chu)理(li)。
以(yi)上(shang)是關(guan)於“PCBA偽(wei)焊接的(de)常見原(yuan)因與簡(jian)單(dan)的(de)解(jie)決(jue)方(fang)式”的(de)介(jie)紹(shao),希望(wang)對(dui)大家有壹些幫(bang)助(zhu),更(geng)多PCBA資(zi)訊(xun)請(qing)關(guan)註本站的(de)內(nei)容更(geng)新!深(shen)圳(zhen)市潤(run)澤(ze)五(wu)洲(zhou)電(dian)子(zi)科技(ji)有限公司(si)是壹(yi)家專業(ye)的(de)PCBA加工(gong)企業(ye),擁(yong)有(you)全(quan)自動SMT生產線(xian)和波(bo)峰(feng)焊,為(wei)您全(quan)程開放(fang)生產和質量(liang)檢測過(guo)程,找(zhao)到我們,您就(jiu)屬(shu)於有(you)了(le)自己(ji)的(de)電(dian)子(zi)加工(gong)廠(chang)!
【上(shang)壹(yi)篇(pian):】PCBA氣(qi)相清洗(xi)的(de)技(ji)術(shu)原(yuan)理(li)與操作(zuo)流(liu)程
【下壹篇(pian):】PCBA生產(chan)不同(tong)階段的(de)檢測方(fang)案(an)
- 2025-02-20深(shen)圳(zhen)SMT貼片(pian)加工(gong)如何(he)計算(suan)報(bao)價(jia)?
- 2025-12-31如何(he)科(ke)學(xue)評(ping)估(gu)與投(tou)資(zi)PCBA智(zhi)能(neng)工(gong)廠(chang)?ROI測(ce)算(suan)與關(guan)鍵自(zi)動化設(she)備(bei)選(xuan)型指(zhi)南
- 2025-12-30元器(qi)件國(guo)產(chan)化(hua)替(ti)代(dai)進(jin)入(ru)深(shen)水區(qu),在PCBA加工(gong)中如何(he)進(jin)行系(xi)統(tong)性(xing)的(de)驗(yan)證(zheng)與導(dao)入(ru)?
- 2025-12-30經濟周期(qi)中,PCBA加工(gong)企業(ye)如何(he)通(tong)過(guo)產品與客(ke)戶(hu)結(jie)構(gou)調整實現逆勢(shi)增(zeng)長?
- 2025-12-26PCBA來料質量風(feng)險轉(zhuan)移(yi),JDM模(mo)式與傳(chuan)統(tong)代(dai)工(gong)模式的(de)責(ze)任邊界(jie)如何(he)界(jie)定?
- 2025-12-26PCBA加工(gong)企業(ye)的(de)技(ji)術(shu)護(hu)城(cheng)河(he)是什(shen)麽(me)?是工(gong)藝(yi)專(zhuan)利、設(she)備(bei)集(ji)群還是供(gong)應(ying)鏈生(sheng)態?
- 2025-12-26PCBA加工(gong)未來五(wu)年(nian)趨(qu)勢(shi):從(cong)傳(chuan)統(tong)組(zu)裝(zhuang)到系(xi)統(tong)級封(feng)裝(SiP)的(de)技(ji)術(shu)躍(yue)遷
- 2025-12-26無鉛焊點在嚴苛(ke)環(huan)境(jing)下的(de)裂(lie)紋(wen)失(shi)效(xiao)機理(li)與工(gong)藝(yi)改善方(fang)案(an)咨詢(xun)
- 2025-03-11AI智能(neng)硬件的(de)趨(qu)勢(shi)是什(shen)麽(me)?
- 2025-03-11要(yao)做好(hao)SMT貼(tie)片(pian)加工(gong)需要(yao)註意(yi)哪(na)幾點?
- 1深(shen)圳(zhen)SMT貼片(pian)加工(gong)如何(he)計算(suan)報(bao)價(jia)?
- 2如何(he)科(ke)學(xue)評(ping)估(gu)與投(tou)資(zi)PCBA智(zhi)能(neng)工(gong)廠(chang)?ROI測(ce)算(suan)與關(guan)鍵自(zi)動化設(she)備(bei)選(xuan)型指(zhi)南
- 3元器(qi)件國(guo)產(chan)化(hua)替(ti)代(dai)進(jin)入(ru)深(shen)水區(qu),在PCBA加工(gong)中如何(he)進(jin)行系(xi)統(tong)性(xing)的(de)驗(yan)證(zheng)與導(dao)入(ru)?
- 4經濟周期(qi)中,PCBA加工(gong)企業(ye)如何(he)通(tong)過(guo)產品與客(ke)戶(hu)結(jie)構(gou)調整實現逆勢(shi)增(zeng)長?
- 5PCBA來料質量風(feng)險轉(zhuan)移(yi),JDM模(mo)式與傳(chuan)統(tong)代(dai)工(gong)模式的(de)責(ze)任邊界(jie)如何(he)界(jie)定?
- 6PCBA加工(gong)企業(ye)的(de)技(ji)術(shu)護(hu)城(cheng)河(he)是什(shen)麽(me)?是工(gong)藝(yi)專(zhuan)利、設(she)備(bei)集(ji)群還是供(gong)應(ying)鏈生(sheng)態?
- 7PCBA加工(gong)未來五(wu)年(nian)趨(qu)勢(shi):從(cong)傳(chuan)統(tong)組(zu)裝(zhuang)到系(xi)統(tong)級封(feng)裝(SiP)的(de)技(ji)術(shu)躍(yue)遷
- 8無鉛焊點在嚴苛(ke)環(huan)境(jing)下的(de)裂(lie)紋(wen)失(shi)效(xiao)機理(li)與工(gong)藝(yi)改善方(fang)案(an)咨詢(xun)
- 9AI智能(neng)硬件的(de)趨(qu)勢(shi)是什(shen)麽(me)?
- 10要(yao)做好(hao)SMT貼(tie)片(pian)加工(gong)需要(yao)註意(yi)哪(na)幾點?




