PCBA生產(chan)不同(tong)階(jie)段(duan)的(de)檢測(ce)方案(an)
- 發表時間:2022-06-10 11:04:53
- 來(lai)源(yuan):本(ben)站
- 人氣(qi):680
PCBA生產(chan)可(ke)大致(zhi)分(fen)為(wei)三(san)個(ge)周(zhou)期(qi):新(xin)產(chan)品原(yuan)型(xing)制(zhi)造、試(shi)生產(chan)、批(pi)量生產(chan),這三個周期(qi)的(de)檢測(ce)工藝方案(an)也是(shi)嚴(yan)格(ge)標準(zhun)的(de),下(xia)面(mian)讓深(shen)圳市潤澤(ze)五洲(zhou)來(lai)為(wei)大(da)家(jia)介(jie)紹PCBA生產(chan)不同(tong)階(jie)段(duan)的(de)檢測(ce)方案(an):

1、新產(chan)品原型制(zhi)造
新(xin)產品原型的(de)檢測(ce)壹般結(jie)合工藝參數調(tiao)整、時間性(xing)、經(jing)濟性(xing)、可(ke)靠性(xing)進(jin)行規(gui)劃(hua)
(1)焊(han)膏塗(tu)覆檢查(SPI):利(li)用(yong)2D/3D焊(han)膏檢測(ce)儀(優先采用(yong)3D焊(han)膏檢測(ce)儀)對全部或(huo)關(guan)鍵焊(han)膏塗(tu)覆點(如細間距、超(chao)細(xi)間(jian)距器(qi)件(jian))進(jin)行檢測(ce),並(bing)提取(qu)、記錄焊(han)膏參(can)數值。原(yuan)型制(zhi)造階(jie)段(duan),在(zai)時間短促的(de)情(qing)況下(xia)允(yun)許(xu)使(shi)用(yong)目檢代(dai)替SPI檢測(ce)設備檢測(ce)。
(2)飛針檢測(ce)(FP):原型(xing)產品(pin)生產(chan)數量有(you)限,時間要(yao)求(qiu)緊,而(er)飛針式在(zai)線(xian)檢測(ce)儀不用(yong)制(zhi)作(zuo)針床、夾(jia)具(ju),省去(qu)了這個環節的(de)工(gong)作(zuo)和(he)時間,可(ke)直接從(cong)CAD系統接受PCB設計數據(ju)自(zi)動生成(cheng)相(xiang)應的(de)檢測(ce)程序(xu),最(zui)適宜進行組裝焊(han)接(jie)後(hou)檢查工作(zuo)。
(3)功(gong)能檢測(ce)(FT):功能(neng)檢測(ce)主要(yao)是(shi)驗證(zheng)產品設計指(zhi)標(biao)並(bing)加(jia)以(yi)調(tiao)試,可(ke)以(yi)發現元(yuan)器(qi)件失效、電原(yuan)理(li)設計合(he)理(li)性(xing)等(deng)問(wen)題。對於有(you)BGA、flip-chip(倒(dao)裝(zhuang)芯片)封(feng)裝(zhuang)器件產(chan)品的(de)原(yuan)型(xing)生產(chan),應在(zai)能(neng)力允(yun)許(xu)條件(jian)下在(zai)飛(fei)針檢測(ce)前(qian)再利(li)用(yong)X光(guang)檢測(ce)儀對該(gai)類(lei)型器件(jian)的(de)焊(han)點(dian)或(huo)關(guan)鍵焊(han)點(dian)進行檢測(ce),以(yi)保證(zheng)焊(han)點(dian)內(nei)在(zai)質(zhi)量。
2、試(shi)生產(chan)
試生產(chan)的(de)主要(yao)目(mu)的(de)是(shi)驗(yan)證(zheng)工藝參數穩定(ding)性(xing),原(yuan)型(xing)產(chan)品生產(chan)的(de)檢測(ce)完全(quan)適用(yong)於試生產(chan)階段(duan)。
3、批(pi)量生產(chan)
批(pi)量生產(chan)可(ke)分(fen)為(wei)大(da)、中(zhong)、小(xiao)三類(lei),沒有(you)明(ming)文規(gui)定(ding)產品(pin)數量。
以(yi)上(shang)是(shi)關(guan)於“PCBA生產(chan)不同(tong)階(jie)段(duan)的(de)檢測(ce)方案(an)”的(de)介(jie)紹,希(xi)望(wang)對大家(jia)有(you)壹些(xie)幫(bang)助(zhu),更(geng)多PCBA資(zi)訊請(qing)關(guan)註(zhu)本(ben)站的(de)內(nei)容(rong)更(geng)新!深(shen)圳市潤澤(ze)五洲(zhou)電(dian)子(zi)科(ke)技有(you)限公司(si)是(shi)壹家(jia)專(zhuan)業(ye)的(de)PCBA加(jia)工企(qi)業(ye),擁有(you)全(quan)自(zi)動SMT生產(chan)線和(he)波峰焊(han),為(wei)您全(quan)程開(kai)放(fang)生產(chan)和質(zhi)量檢測(ce)過程,找到我們(men),您就(jiu)屬於(yu)有(you)了自(zi)己的(de)電(dian)子(zi)加(jia)工廠(chang)!
【上(shang)壹篇(pian):】PCBA偽焊(han)接(jie)的(de)常見(jian)原(yuan)因(yin)與簡(jian)單(dan)的(de)解(jie)決方(fang)式
【下壹篇(pian):】PCBA組裝如何可(ke)以(yi)做(zuo)到(dao)可(ke)靠性(xing)設計
- 2025-02-20深(shen)圳SMT貼片加(jia)工如何計算報(bao)價(jia)?
- 2025-12-31如何科(ke)學評(ping)估(gu)與投資(zi)PCBA智能工(gong)廠(chang)?ROI測(ce)算與關(guan)鍵自(zi)動化設備選型(xing)指(zhi)南(nan)
- 2025-12-30元(yuan)器(qi)件國產(chan)化(hua)替代(dai)進入(ru)深(shen)水(shui)區(qu),在(zai)PCBA加(jia)工中(zhong)如何進行系統性(xing)的(de)驗(yan)證(zheng)與導入(ru)?
- 2025-12-30經(jing)濟周期(qi)中(zhong),PCBA加(jia)工企(qi)業(ye)如何通過產(chan)品與客(ke)戶(hu)結(jie)構調(tiao)整實現(xian)逆(ni)勢增(zeng)長?
- 2025-12-26PCBA來料(liao)質(zhi)量風(feng)險(xian)轉移(yi),JDM模式與傳(chuan)統代(dai)工模(mo)式的(de)責(ze)任邊(bian)界(jie)如何界(jie)定(ding)?
- 2025-12-26PCBA加(jia)工企(qi)業(ye)的(de)技(ji)術(shu)護(hu)城(cheng)河是什(shen)麽?是工(gong)藝專利(li)、設備集群(qun)還是(shi)供應鏈生態(tai)?
- 2025-12-26PCBA加(jia)工未來(lai)五年(nian)趨勢:從(cong)傳(chuan)統組裝到(dao)系統級封(feng)裝(zhuang)(SiP)的(de)技(ji)術(shu)躍(yue)遷
- 2025-12-26無(wu)鉛(qian)焊(han)點(dian)在(zai)嚴(yan)苛環境下的(de)裂紋失效機理(li)與工藝改善(shan)方(fang)案咨(zi)詢(xun)
- 2025-03-11AI智能(neng)硬件(jian)的(de)趨(qu)勢是什(shen)麽?
- 2025-03-11要(yao)做(zuo)好SMT貼片加(jia)工需(xu)要(yao)註(zhu)意哪(na)幾點?
- 1深(shen)圳SMT貼片加(jia)工如何計算報(bao)價(jia)?
- 2如何科(ke)學評(ping)估(gu)與投資(zi)PCBA智能工(gong)廠(chang)?ROI測(ce)算與關(guan)鍵自(zi)動化設備選型(xing)指(zhi)南(nan)
- 3元(yuan)器(qi)件國產(chan)化(hua)替代(dai)進入(ru)深(shen)水(shui)區(qu),在(zai)PCBA加(jia)工中(zhong)如何進行系統性(xing)的(de)驗(yan)證(zheng)與導入(ru)?
- 4經(jing)濟周期(qi)中(zhong),PCBA加(jia)工企(qi)業(ye)如何通過產(chan)品與客(ke)戶(hu)結(jie)構調(tiao)整實現(xian)逆(ni)勢增(zeng)長?
- 5PCBA來料(liao)質(zhi)量風(feng)險(xian)轉移(yi),JDM模式與傳(chuan)統代(dai)工模(mo)式的(de)責(ze)任邊(bian)界(jie)如何界(jie)定(ding)?
- 6PCBA加(jia)工企(qi)業(ye)的(de)技(ji)術(shu)護(hu)城(cheng)河是什(shen)麽?是工(gong)藝專利(li)、設備集群(qun)還是(shi)供應鏈生態(tai)?
- 7PCBA加(jia)工未來(lai)五年(nian)趨勢:從(cong)傳(chuan)統組裝到(dao)系統級封(feng)裝(zhuang)(SiP)的(de)技(ji)術(shu)躍(yue)遷
- 8無(wu)鉛(qian)焊(han)點(dian)在(zai)嚴(yan)苛環境下的(de)裂紋失效機理(li)與工藝改善(shan)方(fang)案咨(zi)詢(xun)
- 9AI智能(neng)硬件(jian)的(de)趨(qu)勢是什(shen)麽?
- 10要(yao)做(zuo)好SMT貼片加(jia)工需(xu)要(yao)註(zhu)意哪(na)幾點?




