組裝可靠性(xing)即工(gong)藝可靠性(xing)，通常(chang)是(shi)指PCBA裝焊(han)時(shi)不被(bei)正(zheng)常(chang)操(cao)作(zuo)破壞(huai)的(de)能力(li)，在設計時(shi)應該將(jiang)BGA、晶(jing)振、片(pian)式(shi)電容布局在PCB不(bu)容(rong)易(yi)變(bian)形的(de)地方(fang)，或(huo)進行加固(gu)設計，或(huo)采用適當的(de)措(cuo)施規(gui)避。

(1)為了(le)避(bi)免BGA焊(han)點(dian)應力(li)斷裂，應避免將BGA布局在PCB裝(zhuang)配時(shi)容易(yi)發(fa)生(sheng)彎曲的(de)地方(fang)。應力(li)敏感(gan)元(yuan)器(qi)件(jian)應盡可能布放在遠離(li)PCB裝(zhuang)配時(shi)易發(fa)生(sheng)彎曲的(de)地方(fang)。如(ru)為(wei)了(le)消除子板裝(zhuang)配時(shi)的(de)彎曲變形，應盡可能將(jiang)子板上(shang)與母板(ban)進行連接(jie)的(de)連接(jie)器(qi)布放在子板邊(bian)緣(yuan)，距離(li)螺釘(ding)的(de)距離(li)不(bu)要超(chao)過10mm。

(2)對大(da)尺(chi)寸(cun)BGA的(de)四角(jiao)進行加固(gu)。對BGA四角(jiao)進行加固(gu)，對預(yu)防(fang)角(jiao)部(bu)焊(han)點(dian)的(de)開裂是(shi)十(shi)分有(you)效的(de)，應采用專門(men)的(de)膠或(huo)貼片膠進行加固(gu)，這就(jiu)要求(qiu)元(yuan)件(jian)布局時(shi)留出(chu)空間，在工(gong)藝文件(jian)上(shang)註明加固(gu)要求(qiu)與方(fang)法。

另(ling)外(wai)還(hai)需(xu)改(gai)進裝配工藝，減少(shao)應力(li)的(de)產生(sheng)，如(ru)避(bi)免(mian)單手(shou)拿板、安(an)裝螺釘(ding)使用支撐(cheng)工裝。因此，組裝可靠性(xing)的(de)設計不應僅局限於元(yuan)件(jian)的(de)布局改(gai)進，更主(zhu)要(yao)的(de)應從減少(shao)裝配的(de)應力(li)開始(shi)—采用合(he)適的(de)方法與工(gong)具(ju)，加強(qiang)人(ren)員的(de)培訓，規(gui)範(fan)操(cao)作(zuo)動作(zuo)，只(zhi)有這樣才能(neng)解決組裝階段發生焊(han)點(dian)失(shi)效的(de)問題(ti)。

以(yi)上(shang)是(shi)關(guan)於“PCBA組裝如何(he)可以(yi)做到可靠性(xing)設計”的(de)介紹(shao)，希望(wang)對大(da)家有(you)壹(yi)些幫(bang)助，更(geng)多PCBA資(zi)訊請(qing)關(guan)註本(ben)站的(de)內容(rong)更(geng)新(xin)!深(shen)圳市潤(run)澤(ze)五(wu)洲(zhou)電子科(ke)技有(you)限公司(si)是(shi)壹(yi)家專(zhuan)業(ye)的(de)PCBA加工(gong)企(qi)業(ye)，擁有(you)全自(zi)動SMT生(sheng)產(chan)線和波(bo)峰(feng)焊(han)，為您(nin)全程(cheng)開放生產(chan)和質(zhi)量(liang)檢測過程(cheng)，找到我們，您(nin)就(jiu)屬於有(you)了(le)自(zi)己的(de)電子加工(gong)廠!