鋼網(wang)最初(chu)是(shi)由(you)絲網(wang)制成(cheng)的，因(yin)此那時叫(jiao)網(wang)板（mask）。開(kai)始(shi)是(shi)尼(ni)龍(long)（聚脂）網(wang)，後來(lai)由(you)於耐(nai)用(yong)性的關(guan)系(xi)，就(jiu)有(you)鐵絲網(wang)、銅絲(si)網(wang)的出(chu)現(xian)，最後是(shi)不(bu)銹(xiu)鋼絲網(wang)。但(dan)不論(lun)是(shi)什(shen)麽(me)材質(zhi)的絲(si)網(wang)，均有(you)成(cheng)型不(bu)好、精度不(bu)高(gao)的缺點。隨(sui)著(zhe)SMT的發展(zhan)，對(dui)網(wang)板要(yao)求(qiu)的增(zeng)高，鋼網(wang)就(jiu)隨之產(chan)生。受(shou)材(cai)料成(cheng)本及(ji)制作(zuo)的難(nan)易程序影(ying)響(xiang)，最初(chu)的鋼網(wang)是(shi)由(you)鐵/銅板(ban)制成(cheng)的，但(dan)也(ye)是(shi)因(yin)為易銹(xiu)蝕(shi)，不(bu)銹(xiu)鋼鋼網(wang)就(jiu)取代(dai)了(le)它們(men)，也(ye)就(jiu)是(shi)現(xian)在(zai)的鋼網(wang)（SMT Stencil）。按SMT鋼網(wang)的制作(zuo)工(gong)藝可(ke)分(fen)為(wei)：激(ji)光(guang)模板，電拋光(guang)模板，電鑄模板(ban)，階(jie)梯模板(ban)，邦定(ding)模(mo)板(ban)，鍍(du)鎳模(mo)板(ban)，蝕(shi)刻(ke)模(mo)板。
激光(guang)模板（LaserStencil）激光(guang)鋼網(wang)模板(ban)是(shi)目前SMT鋼網(wang)行業中最(zui)常用(yong)的模(mo)板(ban)，其特點(dian)是(shi)：直(zhi)接(jie)采(cai)用(yong)數據文件(jian)制作(zuo)，減(jian)少了(le)制作(zuo)誤差(cha)環(huan)節；SMT模(mo)板開(kai)口(kou)位(wei)置(zhi)精度極(ji)高(gao)：全(quan)程誤差(cha)≤±4μm；SMT模(mo)板(ban)的開(kai)口(kou)具(ju)有(you)幾何圖形(xing)，有(you)利於(yu)錫膏(gao)的印刷(shua)成(cheng)型。下(xia)面(mian)我(wo)們(men)重點講壹(yi)下GERBER文件(jian);GERBER文件(jian)是(shi)美(mei)國(guo)GERBER公(gong)司(si)提(ti)出(chu)的壹(yi)種數據格式;它是(shi)將PCB信(xin)息轉化(hua)成(cheng)多種光(guang)繪機能識(shi)別的電(dian)子(zi)數據，亦稱(cheng)光(guang)繪文件(jian)。GERBER文件(jian)是(shi)壹(yi)種有(you)X、Y坐(zuo)標和(he)附加命(ming)令的軟件(jian)結(jie)構，GERBER格(ge)式正式學(xue)名(ming)叫(jiao)“RS274格式”。它已(yi)成(cheng)為PCB行(xing)業的標(biao)準(zhun)格式文件(jian)。GERBER文件(jian)結(jie)合(he)Aperture list（亦稱(cheng)D-Code）文件(jian)，定義了(le)圖形(xing)的起(qi)始(shi)點(dian)以及圖(tu)形(xing)形(xing)狀及大(da)小。D-Code定義了(le)電路(lu)中線路(lu)、孔(kong)、焊盤(pan)或別(bie)的圖(tu)形(xing)的大(da)小及形(xing)狀。GERBER文件(jian)有(you)兩(liang)種(zhong)類(lei)型：RS274D及(ji)RS274XRS274D含(han)X、Y DATA，不(bu)含D-Code文件(jian);RS274X含X、Y DATA， D-Code文(wen)件(jian)也(ye)定義在(zai)該(gai)文件(jian)裏(li)。
電拋光(guang)模板（E.P.Stencil）電拋光(guang)模板是(shi)在(zai)激(ji)光(guang)切割後，通(tong)過(guo)電化(hua)學(xue)的方(fang)法(fa)，對鋼片進(jin)行(xing)後處(chu)理，以改善開(kai)口(kou)孔(kong)壁。其(qi)特點(dian)是(shi)：1、孔(kong)壁光(guang)滑，對超細(xi)間距(ju)的QFP/BGA/CSP尤其適合(he)。2、減少SMT模(mo)板(ban)的擦拭(shi)次數，大(da)大(da)提(ti)高(gao)工作效率(lv) 。為(wei)順應電(dian)子產(chan)品(pin)短(duan)、小、輕、薄的要(yao)求(qiu)，超細(xi)體積(ji)（如0201）和超密間(jian)距（如(ru) ūBGA、CSP）被廣泛(fan)應(ying)用(yong)，這(zhe)樣(yang)壹(yi)來，SMT鋼網(wang)行業對印刷(shua)模板也(ye)提(ti)出(chu)了(le)更高(gao)的要(yao)求(qiu)， 電鑄模板(ban)應(ying)運而(er)生。我(wo)公(gong)司(si)制作(zuo)的電(dian)鑄模板(ban)特點(dian)是(shi)：在(zai)同(tong)壹(yi)張模板上可(ke)做(zuo)成(cheng)不同(tong)厚度。階(jie)梯(ti)模板(ban)（StepStencil）因(yin)同壹(yi)PCB上各類(lei)元件(jian)焊接(jie)時(shi)對(dui)錫(xi)膏(gao)量(liang)要(yao)求的不(bu)同(tong)，就(jiu)要求(qiu)同(tong)壹(yi)SMT模板部分(fen)區域(yu)厚度不(bu)同(tong)，這(zhe)就(jiu)產(chan)生了(le)STEP-DOWN&STEP-UP工藝(yi)模(mo)板(ban)。對模(mo)板進(jin)行(xing)局部減(jian)薄，以減少特定(ding)元件(jian)焊接(jie)時(shi)的錫(xi)量(liang)。邦(bang)定模板（BondingStencil）PCB上(shang)已(yi)固定了(le)COB器件(jian)，但(dan)仍(reng)要進(jin)行(xing)印錫的貼(tie)片工藝(yi)，這(zhe)就(jiu)需要(yao)用(yong)到(dao)Bonding模板(ban)。Bonding模(mo)板就(jiu)是(shi)在(zai)模(mo)板所(suo)對(dui)應的PCB bonding位(wei)處(chu)加做(zuo)壹(yi)個小蓋(gai)，以避開(kai)COB器件(jian)達(da)到(dao)平整印刷(shua)的目的。鍍(du)鎳模(mo)板(ban)（Ni.P.Stencil）為了(le)減少錫(xi)膏(gao)與(yu)孔(kong)壁之間(jian)的摩(mo)擦力，便於脫模，進(jin)壹(yi)步(bu)改善錫(xi)膏(gao)的釋(shi)放(fang)效果(guo)， 在(zai)2004年初(chu)，偉創新(xin)公(gong)司(si)在(zai)傳(chuan)統(tong)減(jian)成(cheng)工藝(yi)“電拋光(guang)”模板基礎上，增(zeng)加了(le)特別(bie)的後 處(chu)理加成(cheng)工藝(yi)——“鍍(du)鎳”，並(bing)獲(huo)得(de)專(zhuan)利。鍍(du)鎳模(mo)板(ban)結(jie)合(he)了(le)激光(guang)模板與(yu)電(dian)鑄模板(ban)的優點(dian)。采用美(mei)國(guo)原裝(zhuang)進(jin)口(kou)301型(xing)鋼片制造，蝕(shi)刻(ke)鋼網(wang)適用於(yu)角位(wei)及(ji)間(jian)距(ju)大(da)於(yu)等於0.4MM的PCB板(ban)印刷(shua)，適合(he)需抄(chao)板(ban)及(ji)菲林使用,可同時使用CAD/CAM及曝(pu)光(guang)方(fang)式,視不(bu)同的零(ling)件(jian)可進(jin)行(xing)縮(suo)放(fang),不需根(gen)據(ju)零(ling)件(jian)位(wei)的多少計(ji)算(suan)價(jia)格(ge).制作(zuo)時(shi)間快(kuai)捷。價(jia)格(ge)較(jiao)激光(guang)模板便宜.便於客戶的菲(fei)林存(cun)檔(dang)。
鋼網(wang)的制作(zuo)工(gong)藝有(you)：化(hua)學(xue)蝕(shi)刻(ke)法(fa)（chemical etch）、激光(guang)切割法(fa)（laser cutting）、電(dian)鑄成(cheng)型法(fa)（electroform）。1、化學(xue)蝕(shi)刻(ke)法(fa)（chemical etch）工藝流程(cheng)：數據文件(jian)PCB→菲林制作(zuo)→曝(pu)光(guang)→顯影→蝕(shi)刻(ke)→鋼片清洗→張(zhang)網(wang)特點(dian)：壹(yi)次成(cheng)型，速(su)度較(jiao)快點(dian)；價(jia)格(ge)便宜。缺點：易形(xing)成(cheng)沙漏形(xing)狀（蝕(shi)刻(ke)不(bu)夠(gou)）或開(kai)口(kou)尺(chi)寸(cun)變(bian)大(da)（過(guo)度蝕(shi)刻(ke)）；客觀因(yin)素（經驗、藥劑(ji)、菲(fei)林）影(ying)響大(da)，制作(zuo)環(huan)節較(jiao)多，累積(ji)誤差(cha)較(jiao)大(da)，不(bu)適合(he)fine pitch鋼網(wang)制作(zuo)法(fa);制作(zuo)過(guo)程有(you)汙(wu)染，不(bu)利於(yu)環保(bao)。2、激(ji)光(guang)切割法(fa)（laser cutting）工(gong)藝(yi)流程(cheng)：菲(fei)林制作(zuo)PCB→取坐(zuo)標→數據文件(jian)→數據處理(li)→激(ji)光(guang)切割→打(da)磨(mo)→張網(wang)特點(dian)：數據制作(zuo)精度高(gao)，客觀因(yin)素影響小；梯形(xing)開(kai)口(kou)利於(yu)脫模；可(ke)做(zuo)精密切割；價(jia)格(ge)適中。缺點：逐個切割，制作(zuo)速(su)度較(jiao)慢(man)。3、電(dian)鑄成(cheng)型法(fa)（electroform）工藝流程(cheng)：基(ji)板(ban)上塗(tu)感(gan)光(guang)膜(mo)→曝(pu)光(guang)→顯影→電鑄鎳→成(cheng)型→鋼片清洗→張(zhang)網(wang)特點(dian)：孔壁光(guang)滑，特別(bie)適合(he)超細(xi)間距(ju)鋼網(wang)制作(zuo)法(fa)。缺點：工(gong)藝(yi)較(jiao)難控(kong)制，制作(zuo)過(guo)程有(you)汙(wu)染，不(bu)利於(yu)環保(bao)；制作(zuo)周(zhou)期(qi)長(chang)且(qie)價(jia)格(ge)太高(gao)。鋼網(wang)的開(kai)口(kou)設(she)計(ji)應考(kao)慮錫(xi)膏(gao)的脫(tuo)模(mo)性，它由(you)三個(ge)因(yin)素決(jue)定：①開(kai)口(kou)的寬(kuan)厚比(bi)/面(mian)積(ji)比(bi)；②開(kai)口(kou)側(ce)壁的幾何形(xing)狀；③孔壁的光(guang)潔(jie)度。三(san)個(ge)因(yin)素中，後兩(liang)個(ge)因(yin)素同鋼網(wang)的制造技術決(jue)定的，前(qian)壹(yi)個我(wo)們(men)考(kao)慮的更(geng)多。因(yin)為激(ji)光(guang)鋼網(wang)很好的性價(jia)比(bi)，所(suo)以這(zhe)裏(li)我(wo)們(men)重點探(tan)討(tao)激光(guang)鋼網(wang)的開(kai)口(kou)設(she)計(ji)。首先(xian)，我(wo)們(men)認識(shi)寬(kuan)厚比(bi)和面(mian)積(ji)比(bi)：寬厚比(bi)：開(kai)口(kou)寬(kuan)與(yu)鋼網(wang)厚度的比(bi)率(lv)。面(mian)積(ji)比(bi)：開(kai)口(kou)面(mian)積(ji)與(yu)孔(kong)壁橫(heng)截面(mian)積(ji)的比(bi)率(lv)，如下圖(tu)示：壹(yi)般(ban)地說(shuo)，要獲(huo)得(de)好(hao)的脫(tuo)模(mo)效果(guo)，寬(kuan)厚比(bi)應大(da)於(yu)1.5，面(mian)積(ji)比(bi)應大(da)於(yu)0.66。
主要(yao)有(you)以下幾個因(yin)素會影響到(dao)鋼網(wang)的品(pin)質：前(qian)面(mian)我(wo)們(men)有(you)探(tan)討(tao)鋼網(wang)的制作(zuo)工(gong)藝，可(ke)以知道(dao)，最好(hao)的工(gong)藝(yi)應當是(shi)激(ji)光(guang)切割後做(zuo)電拋光(guang)處理。化學(xue)蝕(shi)刻(ke)及(ji)電鑄都存(cun)在(zai)做(zuo)壽 菲林、曝(pu)光(guang)、顯影等較(jiao)易產(chan)生誤差(cha)的工(gong)藝(yi)，而(er)且(qie)電鑄還受(shou)基(ji)板不(bu)平的影(ying)響(xiang)。包(bao)括(kuo)網(wang)框、絲(si)網(wang)、鋼片、粘接(jie)膠(jiao)等(deng)。網(wang)框必須(xu)能承受(shou)壹(yi)定程序的接(jie)力(li)且(qie)有(you)很好地(di)水平(ping)度;絲(si)網(wang)最好(hao)用(yong)聚脂網(wang)，它能夠(gou)長(chang)時(shi)間(jian)保(bao)持(chi)張力穩定(ding)；鋼片最好(hao)用(yong)304號，且(qie)亞(ya)光(guang)的會(hui)比(bi)鏡面(mian)的更(geng)加利於(yu)錫膏(gao)（膠劑）滾動;粘接(jie)膠(jiao)必須(xu)強度足夠(gou)且(qie)能耐(nai)壹(yi)定的腐(fu)蝕(shi)。3、開(kai)口(kou)設(she)計(ji)開(kai)口(kou)設(she)計(ji)的好(hao)壞對鋼網(wang)品(pin)質影(ying)響(xiang)最(zui)大(da)。前(qian)面(mian)探(tan)討(tao)過(guo)，開(kai)口(kou)設(she)計(ji)應考(kao)慮制作(zuo)工(gong)藝，寬(kuan)厚比(bi)、面(mian)積(ji)比(bi)、經驗(yan)值(zhi)等。制作(zuo)資(zi)料的完(wan)整(zheng)與(yu)否(fou)，也(ye)會影(ying)響到鋼網(wang)品(pin)質。資(zi)料越全(quan)越好(hao)。同時，資(zi)料並存(cun)時(shi)應(ying)明確(que)以哪個(ge)為(wei)準。還有(you)，壹(yi)般(ban)來講以數據文件(jian)制作(zuo)鋼網(wang)可盡(jin)可(ke)能減(jian)少誤差(cha)。正確(que)地(di)印刷(shua)方(fang)法(fa)能使鋼網(wang)品(pin)質得(de)到(dao)保(bao)持(chi)，反之，不(bu)正確(que)地(di)印刷(shua)方(fang)法(fa)如壓力過(guo)大(da)、印刷(shua)時鋼網(wang)或PCB不(bu)水平(ping)等(deng)，均(jun)會(hui)使鋼網(wang)受(shou)到(dao)損壞。錫(xi)膏(gao)（膠劑）比(bi)較(jiao)容易固化，若不(bu)及(ji)時(shi)清(qing)洗會(hui)堵(du)塞鋼網(wang)開(kai)口(kou)，下(xia)次(ci)印刷(shua)將產(chan)生困難。因(yin)此，鋼網(wang)由(you)機器上取下(xia)後或者在(zai)印刷(shua)機上1小時不印刷(shua)錫膏(gao)應及時清(qing)洗幹凈。鋼網(wang)應用(yong)特定(ding)的儲(chu)存(cun)場(chang)所(suo)，不(bu)能隨(sui)意亂(luan)放(fang)，這(zhe)樣(yang)可(ke)以避免(mian)鋼網(wang)受(shou)到(dao)意外(wai)傷害。同時(shi)，鋼網(wang)不要(yao)疊(die)放(fang)在壹(yi)起(qi)，這(zhe)樣(yang)即不(bu)好(hao)拿(na)又(you)可能把(ba)網(wang)框壓彎(wan)。
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