在PCB測(ce)試方面，PCB應(ying)用變得越來越流行和(he)多樣化。目(mu)前，工程(cheng)師(shi)制造的PCB被用(yong)來(lai)為(wei)軍(jun)用設備(bei)上的電路(lu)供(gong)電(dian)，就像(xiang)那(na)些(xie)在醫(yi)院(yuan)裏(li)支(zhi)持(chi)人類(lei)生(sheng)活的電路(lu)壹樣。此(ci)外(wai)，由(you)於(yu)人(ren)的生(sheng)命(ming)顯然(ran)處(chu)於(yu)危險之中(zhong)，因此(ci)不僅(jin)不鼓勵(li)而且(qie)禁(jin)止在PCB生(sheng)產(chan)中(zhong)出現(xian)錯(cuo)誤。因此(ci)，PCB測試對於(yu)確(que)保電(dian)路(lu)板(ban)完(wan)美運行並(bing)符(fu)合(he)其設計(ji)的預期(qi)至(zhi)關(guan)重(zhong)要。

    有(you)時(shi)，即(ji)使(shi)作為(wei)壹名成(cheng)熟(shu)的工程(cheng)師(shi)，您也可(ke)能(neng)會犯(fan)壹些錯(cuo)誤(wu)並(bing)開(kai)發(fa)壹些冷(leng)焊點或其他(ta)與PCB生(sheng)產(chan)相關(guan)的缺陷(xian)。目前，很少有合(he)同制(zhi)造商廣泛測(ce)試他們(men)的電路(lu)板(ban)。作為(wei)潤(run)澤(ze)五(wu)洲(zhou)PCB，我(wo)們(men)以(yi)成(cheng)為(wei)PCB測(ce)試領域(yu)中(zhong)的佼佼(jiao)者而(er)自(zi)豪。

    那(na)麽(me)，您將如何(he)知(zhi)道自己在何(he)處(chu)搞砸(za)了呢？此(ci)外(wai)，您如何(he)才(cai)能(neng)降(jiang)低(di)PCB測試的高成(cheng)本(ben)，同時(shi)仍(reng)能(neng)提供優質的電子產(chan)品？要更多地了解(jie)這(zhe)些(xie)由(you)來已(yi)久的擔憂，請考慮(lv)閱(yue)讀(du)我們(men)關(guan)於(yu)單(dan)元生(sheng)產(chan)和(he)PCB組(zu)裝的PCB測試綜合(he)指南(nan)。

    簡(jian)而(er)言之，PCB缺陷(xian)

    1.1本可(ke)以(yi)避免的十億美(mei)元(yuan)的錯誤(wu)

    2014年，通用(yong)汽(qi)車花費(fei)了近(jin)41億(yi)美(mei)元(yuan)來修理(li)和(he)補(bu)償(chang)他(ta)們(men)的工程(cheng)師(shi)（顯然(ran)）忽略了(le)他(ta)們(men)車(che)型的壹個點火開(kai)關(guan)電路(lu)中(zhong)的缺陷(xian)。現(xian)在，再(zai)想想。與(yu)正常運行的汽車(che)相比(bi)，點火鑰(yao)匙有多大？

    這(zhe)是壹個在所有(you)標準(zhun)中(zhong)都(dou)經過(guo)測試的全(quan)功(gong)能(neng)車(che)輛(liang)系統（即(ji)使(shi)是昂貴的車輛(liang)碰(peng)撞(zhuang)測(ce)試），但因點火板(ban)中(zhong)的電路(lu)錯(cuo)誤(wu)而(er)失望。可(ke)能(neng)，甚至(zhi)不(bu)是整(zheng)個(ge)電路(lu)；也(ye)許只(zhi)是壹個有(you)缺陷(xian)的晶(jing)體(ti)管可(ke)能(neng)是原因。此(ci)外(wai)，（吞(tun)咽）PCB造成了(le)41億美(mei)元(yuan)的錯誤(wu)！

    通(tong)用汽(qi)車的案例(li)是壹個孤(gu)立的案例(li)嗎(ma)？不(bu)是。大約(yue)壹年前，三星斥資(zi)近53億美(mei)元收(shou)回(hui)和(he)補(bu)償(chang)三星Note7智(zhi)能(neng)手(shou)機(ji)充(chong)電系(xi)統的缺陷(xian)。因此(ci)，不僅(jin)僅是三星。大約(yue)在同壹時(shi)間召回(hui)了3300萬(wan)只(zhi)麥當(dang)勞的健(jian)身手(shou)環(huan)（成本(ben)從未(wei)披露）。

    壹般(ban)來(lai)說，花費(fei)數十億美(mei)元(yuan)修理(li)的PCB缺陷(xian)故事(shi)正在成(cheng)為(wei)現(xian)代電(dian)子設計(ji)故(gu)事的基礎(chu)。初(chu)創公(gong)司(si)和(he)老牌公(gong)司(si)壹樣。殘(can)酷(ku)的事實(shi)是，市(shi)場無(wu)法(fa)原(yuan)諒(liang)這(zhe)些(xie)錯(cuo)誤(wu)。那(na)麽(me)，您如何(he)知(zhi)道PCB何時(shi)出現(xian)缺陷(xian)？

    1.2PCB測試階段(duan)及測(ce)試不良(liang)PCB的指標

    有(you)時(shi)，檢(jian)測PCB中(zhong)的故障(zhang)並(bing)不(bu)費(fei)力(li)。例(li)如，通(tong)過(guo)目(mu)視(shi)檢(jian)查(zha)PCB，您可以(yi)註(zhu)意(yi)到(dao)常見的缺陷(xian)，例(li)如棕(zong)色過(guo)熱接頭的缺陷(xian)。焊點過多，或潤濕不(bu)足且(qie)組(zu)件不穩定且(qie)接頭受到幹擾（您可以(yi)閱(yue)讀(du)有關(guan)冷焊點中(zhong)這(zhe)些(xie)缺陷(xian)的更多信息(xi)）。這(zhe)種檢(jian)測(ce)缺陷(xian)的方法(fa)稱(cheng)為(wei)手(shou)動視(shi)覺(jiao)檢(jian)查(zha)(MVI)。

    為(wei)了(le)提高MVI的準確(que)性，您可能(neng)需要使(shi)用(yong)手(shou)持(chi)鏡(jing)頭檢(jian)查(zha)接頭並(bing)確(que)保接頭上沒有(you)開口(kou)。您可以(yi)通(tong)過借助鏡(jing)頭檢(jian)查(zha)接頭處(chu)的光線穿(chuan)透來進行此(ci)檢查(zha)。

    然(ran)而(er)，有時(shi)眼(yan)睛也可能(neng)無(wu)法(fa)檢(jian)測(ce)到(dao)壹些會影(ying)響(xiang)PCB效(xiao)率的PCB缺陷(xian)。大多數此(ci)類(lei)缺陷(xian)只(zhi)有通(tong)過測(ce)試設備(bei)組(zu)件的有效(xiao)性才能(neng)顯著。這(zhe)種擴展(zhan)評估需要改進和(he)專(zhuan)門(men)的設備(bei)。它(ta)也(ye)是在嚴(yan)格(ge)的變量評估下完(wan)成的，如貨幣、電壓(ya)、電容(rong)和(he)電(dian)阻(zu)。這(zhe)些(xie)變量也可(ke)以決(jue)定使用其他(ta)專(zhuan)用(yong)設備(bei)，我(wo)們(men)將在後面的章節(jie)中(zhong)討論(lun)。

    通過將各種組(zu)件的預期(qi)輸入(ru)和(he)輸(shu)出與實(shi)際(ji)測量值進行比(bi)較。

    您可以(yi)知(zhi)道電路(lu)板(ban)的某些(xie)部(bu)分是否(fou)有缺陷(xian)。此(ci)過程(cheng)稱(cheng)為(wei)在線(xian)測(ce)試(ICT)。當(dang)電路(lu)中(zhong)使用(yong)更多組(zu)件時(shi)，ICT本(ben)身就會變得復(fu)雜。由(you)於(yu)這(zhe)些(xie)復(fu)雜性，已經(jing)開發(fa)了(le)計(ji)算(suan)機(ji)化設備(bei)來(lai)簡化測(ce)試單(dan)個PCB組(zu)件的過程(cheng)。大(da)多數這(zhe)些(xie)設備(bei)也(ye)將在後面討論(lun)。

    PCB測試不佳(jia)的最(zui)後壹個指(zhi)標是客(ke)戶投訴的增加(jia)。現(xian)在，主(zhu)要(yao)是所有(you)設備(bei)都(dou)吸(xi)引了用戶的壹些糟(zao)糕(gao)評論。這(zhe)是很正常的。壹些客(ke)戶可能(neng)會批(pi)評物理(li)設計(ji)；有(you)些人可能(neng)會批(pi)評壹個功(gong)能(neng)，以(yi)及(ji)任(ren)何其(qi)他類(lei)似(si)的東西(xi)。但是，當(dang)對特定電子設備(bei)的效(xiao)率或性能(neng)持(chi)續存在抱怨(yuan)時(shi)，這(zhe)可(ke)能(neng)表(biao)明(ming)PCB存在缺陷(xian)。

    這(zhe)種類(lei)型的PCB缺陷(xian)對組(zu)織來說(shuo)是最(zui)不受歡迎、最(zui)難(nan)檢測和(he)最(zui)昂貴的。它(ta)們(men)很(hen)少發(fa)生(sheng)。當(dang)它(ta)們(men)發(fa)生(sheng)時(shi)，它(ta)們(men)對(dui)受影響(xiang)的公司(si)的影響(xiang)最(zui)為(wei)顯著。

    現(xian)在，讓我們(men)看(kan)看(kan)電(dian)路(lu)板(ban)中(zhong)常見的兩種缺陷(xian)類(lei)型。

    1.3：PCB故障(zhang)類(lei)型

    PCB缺陷(xian)有兩種主(zhu)要(yao)類(lei)型：結(jie)構(gou)缺陷(xian)和(he)電(dian)氣(qi)缺陷(xian)。壹般(ban)來(lai)說，PCB中(zhong)幾(ji)乎所有(you)的缺陷(xian)都(dou)可以(yi)歸為(wei)這(zhe)兩種類(lei)型中(zhong)的任(ren)何壹種。

    1.3.1：PCB結(jie)構(gou)故(gu)障

    PCB結(jie)構(gou)缺陷(xian)是由(you)於(yu)制(zhi)造PCB時(shi)PCB結(jie)構(gou)不(bu)當(dang)而導致(zhi)的錯誤(wu)。這(zhe)些(xie)故(gu)障(zhang)是PCB中(zhong)最(zui)常見的故障(zhang)類(lei)型。它(ta)們(men)包(bao)括(kuo)以下缺陷(xian)：

    開路(lu)：顧(gu)名(ming)思(si)義(yi)，這(zhe)些(xie)是不完(wan)整(zheng)的電路(lu)，在制(zhi)造過程(cheng)中(zhong)有時(shi)會被(bei)忽視(shi)。大(da)多數開路(lu)都(dou)與焊接有關(guan)，它(ta)們(men)發(fa)生(sheng)在焊接過程中(zhong)；通常是由(you)於(yu)沒有(you)適當(dang)地熔化焊料。這(zhe)些(xie)錯(cuo)誤(wu)在PCB中(zhong)發(fa)生(sheng)率最(zui)高，在PCB中(zhong)的發(fa)生(sheng)率為(wei)25%。

    焊料不足：這(zhe)些(xie)缺陷(xian)也與(yu)焊料有關(guan)。然而(er)，它(ta)們(men)通(tong)常是由(you)於(yu)接頭潤(run)濕不(bu)足而發(fa)生(sheng)的。焊錫(xi)缺陷(xian)的發(fa)生(sheng)偏好(hao)率為(wei)18%

    短(duan)路(lu)：盡管短(duan)路(lu)可(ke)分為(wei)結(jie)構(gou)缺陷(xian)和(he)電(dian)氣(qi)缺陷(xian)，但由(you)於(yu)結(jie)構(gou)錯(cuo)誤導致(zhi)短(duan)路(lu)的發(fa)生(sheng)率高於(yu)電(dian)氣(qi)元(yuan)件缺陷(xian)。該缺陷(xian)在整(zheng)個(ge)PCB缺陷(xian)中(zhong)的發(fa)生(sheng)率約(yue)為(wei)13%。

    缺少電氣(qi)元(yuan)件：這(zhe)些(xie)錯(cuo)誤(wu)的發(fa)生(sheng)率接近於(yu)短(duan)路(lu)（約(yue)12%）。

    未(wei)對齊的組(zu)件：有時(shi)可(ke)以在設計(ji)之(zhi)後但就在組(zu)裝之前註(zhu)意(yi)到(dao)未(wei)對齊的組(zu)件。這(zhe)些(xie)缺陷(xian)的發(fa)生(sheng)率約(yue)占(zhan)生(sheng)產(chan)過(guo)程(cheng)中(zhong)缺陷(xian)總(zong)數的8%。

    過量焊料：即(ji)使(shi)過(guo)量焊料可能(neng)會出現(xian)問(wen)題(ti)，但(dan)過量焊料幾(ji)乎不(bu)會導致(zhi)生(sheng)產(chan)缺陷(xian)。這(zhe)個(ge)論(lun)點是正確(que)的，因為(wei)多余的焊料很容易(yi)被(bei)註(zhu)意(yi)到(dao)和(he)糾正。但(dan)是，有時(shi)會出現(xian)這(zhe)些(xie)缺陷(xian)。這(zhe)些(xie)錯(cuo)誤(wu)的發(fa)生(sheng)率約(yue)為(wei)3%。

    缺少非電(dian)氣(qi)部(bu)件：這(zhe)些(xie)錯(cuo)誤(wu)幾(ji)乎不(bu)會發(fa)生(sheng)。它(ta)們(men)的偏好(hao)發(fa)生(sheng)率非常低(di)，約(yue)為(wei)2%。

    1.3.2：電(dian)氣(qi)缺陷(xian)

    電氣(qi)缺陷(xian)是由(you)於(yu)錯(cuo)誤使用電(dian)路(lu)板(ban)中(zhong)的電氣(qi)元(yuan)件而導致(zhi)的缺陷(xian)類(lei)型。在現(xian)代，這(zhe)些(xie)類(lei)型的錯誤(wu)很(hen)少發(fa)生(sheng)，即(ji)使(shi)發(fa)生(sheng)了，也沒有(you)設計(ji)錯(cuo)誤那麽(me)致(zhi)命(ming)。

    缺陷(xian)電氣(qi)部(bu)件：當(dang)有缺陷(xian)的部(bu)件焊接到電路(lu)發(fa)生(sheng)這(zhe)些(xie)缺陷(xian)。它(ta)們(men)也(ye)很(hen)容(rong)易(yi)檢(jian)測(ce)和(he)糾正。這(zhe)些(xie)錯(cuo)誤(wu)的偏好(hao)發(fa)生(sheng)率約(yue)為(wei)8%。

    使(shi)用(yong)錯(cuo)誤(wu)的組(zu)件：有時(shi)，當(dang)錯誤(wu)的組(zu)件，例(li)如，被(bei)用(yong)來(lai)與(yu)不(bu)同等(deng)級(ji)的電阻(zu)推薦(jian)的評級可(ke)能(neng)會出現(xian)缺陷(xian)。它(ta)們(men)的發(fa)生(sheng)率約(yue)為(wei)5%。

    組(zu)件的錯誤(wu)方向(xiang)：當(dang)組(zu)件與錯(cuo)誤定向(xiang)焊接發(fa)生(sheng)這(zhe)些(xie)缺陷(xian)。它(ta)們(men)的發(fa)生(sheng)率約(yue)為(wei)百(bai)分之(zhi)二。

    1.4章節(jie)概述

    PCB的綜合(he)測試通常涉及(ji)制造商生(sheng)產(chan)的電子產(chan)品的質量。經過(guo)良好(hao)測(ce)試的PCB，其中(zhong)測試註(zhu)重(zhong)細(xi)節會導致(zhi)高(gao)質量的電子產(chan)品，就像(xiang)測(ce)試不佳(jia)的PCB會導致(zhi)有(you)缺陷(xian)的電子產(chan)品壹樣。

    正如您從幾(ji)幅插(cha)圖中(zhong)所觀(guan)察(cha)到的那樣，PCB缺陷(xian)總(zong)是很昂貴。對(dui)於(yu)初(chu)創公司(si)而(er)言，PCB失誤(wu)可(ke)能(neng)會損(sun)害公(gong)司(si)的聲譽(yu)。對(dui)於(yu)發(fa)達(da)的公司(si)來(lai)說，缺陷(xian)可能(neng)會讓他們(men)付(fu)出代價(jia)，並(bing)影(ying)響(xiang)他(ta)們(men)的部(bu)分聲(sheng)譽。這(zhe)兩種損(sun)失(shi)都(dou)是不可取(qu)的

    在過(guo)去，許多重(zhong)點都(dou)放在PCB設計(ji)階(jie)段(duan)可能(neng)出現(xian)的錯誤(wu)上。然而，隨(sui)著技(ji)術的進步，如今PCB的設計(ji)有(you)了改進。對PCB測試的更多重(zhong)視(shi)已(yi)經放在制(zhi)造PCB本身的過程(cheng)上。這(zhe)就是為(wei)什麽(me)任(ren)何有(you)興趣在更長(chang)時(shi)間內(nei)留(liu)在市(shi)場上的電子制造公司(si)都(dou)必須(xu)在PCB測(ce)試方面投入(ru)更多資(zi)金。

    展(zhan)望未(wei)來，我們(men)現(xian)在將更深(shen)入(ru)地了解(jie)可(ke)用於(yu)測(ce)試PCB的流行(xing)測(ce)試方法(fa)和(he)工(gong)業(ye)設備(bei)。

    PCB測試方法(fa)

    當(dang)發(fa)展(zhan)當(dang)地的PCB作為(wei)壹個業(ye)余(yu)愛好(hao)者，妳(ni)可(ke)能(neng)不(bu)需要有(you)任(ren)何壹致(zhi)的策(ce)略，制(zhi)定多氯(lv)聯苯。因此(ci)，您也不(bu)需要測(ce)試策(ce)略。壹旦妳對(dui)妳(ni)期(qi)望的電路(lu)有(you)了(le)壹個粗略的草圖，壹切(qie)都(dou)可以(yi)歸於(yu)原(yuan)位。

    然(ran)而，商業(ye)PCB生(sheng)產(chan)和(he)PCB測(ce)試在其(qi)實(shi)施程(cheng)序中(zhong)並(bing)不(bu)賭(du)博。它(ta)遵循(xun)有(you)助於(yu)評估效(xiao)率和(he)容(rong)錯(cuo)能(neng)力(li)的既定策(ce)略。目(mu)前，大約(yue)有(you)七(qi)種方法(fa)來(lai)測(ce)試PCB。在這(zhe)七(qi)種策(ce)略中(zhong)，只(zhi)有三種策(ce)略在行(xing)業(ye)中(zhong)占主(zhu)導地位。這(zhe)三個主要(yao)測(ce)試類(lei)別(bie)包(bao)括(kuo)手(shou)動視(shi)覺(jiao)檢(jian)查(zha)(MVI)、在線(xian)測(ce)試(ICT)和(he)功(gong)能(neng)測(ce)試(FT)。

    2.1人工(gong)目視(shi)檢(jian)查(zha)（MVI）

    這(zhe)是測試PCB的主要(yao)方法(fa)。它(ta)涉及(ji)用肉(rou)眼(yan)尋找(zhao)PCB中(zhong)的故障(zhang)。MVI是檢查(zha)PCB的最(zui)簡單(dan)、最(zui)古老且(qie)仍(reng)然最(zui)受歡迎的方法(fa)。適用於(yu)簡(jian)單(dan)、小批(pi)量的PCB生(sheng)產(chan)。

    然(ran)而(er)，它(ta)對(dui)於(yu)大(da)容量或復(fu)雜的PCB效(xiao)率不高(gao)，因為(wei)人(ren)眼(yan)（無(wu)輔助）可能(neng)不(bu)會註(zhu)意(yi)到(dao)壹些可(ke)能(neng)隱(yin)藏的連接。此(ci)外(wai)，在檢(jian)查(zha)大(da)批(pi)量生(sheng)產(chan)時(shi)，人(ren)們(men)可(ke)能(neng)會感(gan)到(dao)無(wu)聊(liao)或疲倦(juan)。由(you)於(yu)MVI的這(zhe)兩個(ge)主(zhu)要(yao)缺點，即(ji)使(shi)與(yu)MVI密(mi)切(qie)相關(guan)，也可(ke)以(yi)采(cai)用(yong)其他方法(fa)來(lai)最(zui)小化錯(cuo)誤。此(ci)列(lie)表(biao)中(zhong)最(zui)重(zhong)要的是鏡(jing)頭的使用(yong)。

    2.3使(shi)用顯微(wei)鏡(jing)和(he)鏡(jing)頭

    您的PCB可能(neng)無(wu)法(fa)滿(man)足(zu)其(qi)設計(ji)要(yao)求，即(ji)使(shi)獨(du)立的MVI可能(neng)會向(xiang)您顯示壹切(qie)正常。這(zhe)是您需要近(jin)距離(li)觀(guan)察(cha)鏡(jing)頭或顯微(wei)鏡(jing)的時(shi)候(hou)。

    有時(shi)，我(wo)們(men)的眼(yan)睛可能(neng)無(wu)法(fa)有(you)效(xiao)檢(jian)測(ce)PCB焊點中(zhong)的壹些小缺陷(xian)。但是，借助鏡(jing)頭，您可以(yi)放(fang)大電路(lu)板(ban)並(bing)仔(zai)細(xi)檢查(zha)電(dian)路(lu)板(ban)上的連接。

    2.4使用X射(she)線(xian)

    PCB上的X射線(xian)掃(sao)描(miao)提供了許多即(ji)使(shi)在鏡(jing)頭下也無(wu)法(fa)輕(qing)易(yi)看(kan)到(dao)的電路(lu)板(ban)細(xi)節。在檢(jian)查(zha)具有隱(yin)藏連接的電路(lu)板(ban)時(shi)，特別(bie)需要X射(she)線(xian)。您需要在不(bu)同角(jiao)度(du)對同壹塊電(dian)路(lu)板(ban)進行幾(ji)次掃(sao)描(miao)，然(ran)後將圖像(xiang)與(yu)原(yuan)始設計(ji)規範中(zhong)的預期(qi)連接進行比(bi)較。

    使用(yong)X射(she)線的唯壹問題(ti)是價(jia)格昂貴，而(er)且(qie)可(ke)能(neng)不(bu)適用於(yu)業(ye)余(yu)愛好(hao)者和(he)小規模(mo)生(sheng)產(chan)者。

    2.5使(shi)用(yong)鋸

    當(dang)然，切(qie)開(kai)壹塊板(ban)確(que)實(shi)是個壞(huai)主意(yi)。但(dan)是，有時(shi)PCB可(ke)能(neng)會顯示隱(yin)藏部(bu)分中(zhong)存在問(wen)題(ti)的連接（通常在分析X射線(xian)圖像(xiang)之(zhi)後）。解(jie)決(jue)問題(ti)的最(zui)簡單(dan)方法(fa)之(zhi)壹是用鋸切(qie)開(kai)電(dian)路(lu)板(ban)並(bing)檢(jian)查(zha)故(gu)障(zhang)的底層(ceng)連(lian)接。

    這(zhe)樣做(zuo)，您將能(neng)夠(gou)觀(guan)察(cha)內(nei)部(bu)錯誤(wu)並(bing)糾正它(ta)們(men)，以(yi)便(bian)更好(hao)地生(sheng)產(chan)其(qi)他(ta)板(ban)。

    2.6：自動光學(xue)檢(jian)測(ce)（AOI）

    在生(sheng)產(chan)大(da)量PCB時(shi)，MVI變得單(dan)調乏(fa)味。AOI是MVI的自動改進。系統對(dui)電(dian)路(lu)板(ban)的各個(ge)部(bu)分進行快(kuai)照(zhao)，並(bing)使(shi)用(yong)這(zhe)些(xie)圖像(xiang)在組(zu)件上構(gou)建(jian)實際電路(lu)板(ban)的表(biao)示，然(ran)後與原(yuan)始設計(ji)進行比(bi)較。

    AOI比(bi)MVI更快(kuai)、更準(zhun)確(que)。然(ran)而(er)，簡(jian)單(dan)項(xiang)目的獲(huo)取(qu)和(he)維(wei)護(hu)成(cheng)本(ben)很高。

    2.7在線(xian)測(ce)試（ICT）

    在線(xian)測(ce)試是測試PCB缺陷(xian)的最(zui)全(quan)面的方法(fa)。它(ta)旨(zhi)在測(ce)試電路(lu)板(ban)的組(zu)件以確(que)定它(ta)們(men)在整(zheng)個(ge)原型板(ban)中(zhong)的效(xiao)率。通常，要測(ce)試的PCB會受到壹堆(dui)釘子的影響(xiang)，這(zhe)些(xie)釘(ding)子有選擇(ze)地連接到不同的組(zu)件，以評估它(ta)們(men)作為(wei)單(dan)元的性能(neng)。

    雖(sui)然(ran)它(ta)是最(zui)值得推薦(jian)的測試方式，但(dan)ICT通常是昂貴、乏(fa)味和(he)耗時(shi)的。因此(ci)，通常保留(liu)用(yong)於(yu)測(ce)試大規模(mo)生(sheng)產(chan)的PCB。壹種更便(bian)宜(yi)、更經(jing)濟(ji)的ICT測試版(ban)本(ben)被(bei)稱(cheng)為(wei)“飛(fei)行(xing)探(tan)針(zhen)”方法(fa)，在第(di)3章討(tao)論工具時(shi)詳(xiang)細(xi)討論(lun)了(le)該方法(fa)。

    2.8功(gong)能(neng)測(ce)試

    它(ta)始終是PCB測試的最(zui)後階段(duan)。PCB制作完(wan)成後，功能(neng)測(ce)試是由(you)上傳到測(ce)試設備(bei)的設置程序組(zu)成的測試，以查(zha)看(kan)它(ta)是否(fou)按預(yu)期(qi)執行其(qi)功(gong)能(neng)。

    結(jie)論

    首(shou)先(xian)，這(zhe)些(xie)方法(fa)並(bing)不(bu)是完(wan)美的；他們(men)只(zhi)是不太容(rong)易(yi)出錯。這(zhe)個(ge)假(jia)設是正確(que)的，因為(wei)這(zhe)些(xie)策(ce)略已(yi)經(jing)過(guo)不斷的檢查(zha)和(he)審查(zha)，以(yi)提高其有(you)效(xiao)性。

    這(zhe)些(xie)方法(fa)（在很(hen)大(da)程度(du)上）還決(jue)定了為(wei)測(ce)試PCB開發(fa)的工具類(lei)型。在下壹章中(zhong)，我們(men)現(xian)在將重(zhong)點關(guan)註(zhu)可(ke)用(yong)於(yu)工(gong)業(ye)中(zhong)測試PCB的不同工(gong)具。

    工業(ye)PCB測(ce)試設備(bei)

    在上壹章中(zhong)，我們(men)重(zhong)點介紹(shao)了壹些可(ke)以(yi)通過(guo)手(shou)動檢查(zha)來(lai)發(fa)現(xian)PCB故(gu)障的方法(fa)。在其(qi)他(ta)情況(kuang)下，您可能(neng)會出於(yu)相同目(mu)的使用(yong)鏡(jing)頭和(he)其(qi)他(ta)設備(bei)，例(li)如萬(wan)用(yong)表(biao)。

    再(zai)說(shuo)壹次，當(dang)作為(wei)專(zhuan)業(ye)制(zhi)造商工作時(shi)，這(zhe)些(xie)方法(fa)可(ke)能(neng)會變得枯燥乏(fa)味。每(mei)天(tian)，您都(dou)會遇(yu)到(dao)具有不(bu)同規格(ge)的極(ji)其復(fu)雜的電路(lu)。在這(zhe)種情(qing)況(kuang)下，獨(du)立的MVI會出現(xian)缺陷(xian)。在本(ben)章中(zhong)，我們(men)將介紹(shao)我們(men)在工(gong)業(ye)中(zhong)測試PCB時(shi)使(shi)用的壹些關(guan)鍵工(gong)具。下面是壹些工(gong)具。

    3.1自動光學(xue)檢(jian)測(ce)（AOI）

    現(xian)在，PCB測(ce)試的基本(ben)要(yao)求是確(que)保生(sheng)產(chan)的PCB滿足(zu)其(qi)設計(ji)中(zhong)包含(han)的所有(you)條件。然而(er)，正如我(wo)在介(jie)紹(shao)中(zhong)指出的，有時(shi)在生(sheng)產(chan)過(guo)程(cheng)中(zhong)會忽略錯(cuo)誤(wu)。AOI機(ji)器(qi)是幫(bang)助您掃(sao)描(miao)PCB並(bing)檢(jian)查(zha)設計(ji)不(bu)規則(ze)性的機(ji)器(qi)。

    AOI機(ji)器(qi)用於(yu)在PCB制(zhi)造過程(cheng)中(zhong)輔助手(shou)動視(shi)覺(jiao)檢(jian)測(MVI)。它(ta)們(men)由(you)壹個協(xie)調相機(ji)系統(tong)和(he)壹個用(yong)於(yu)固定要檢查(zha)的PCB的平(ping)臺組(zu)成。當(dang)相機(ji)從這(zhe)些(xie)角(jiao)度(du)進行圖像(xiang)掃(sao)描(miao)時(shi)，電(dian)路(lu)板(ban)會從(cong)不(bu)同的特定角度(du)被照(zhao)亮。使(shi)用(yong)圖像(xiang)，AOI機(ji)器(qi)可以(yi)構(gou)建(jian)PCB的抽象(xiang)表(biao)示，並(bing)將其與(yu)原始PCB設計(ji)的設計(ji)規範進行比(bi)較。

    這(zhe)些(xie)機(ji)器(qi)以更快(kuai)、更準(zhun)確(que)的方式執行壹些可(ke)以(yi)手(shou)動完(wan)成的MVI。首先(xian)，自(zi)動光學(xue)檢(jian)測(ce)工具的重(zhong)點是最(zui)大限(xian)度(du)地減少結(jie)構(gou)錯(cuo)誤。

    目前，存在2D和(he)3DAOI機(ji)器(qi)。在這(zhe)兩種類(lei)型中(zhong)，新的3DAOI機(ji)器(qi)比(bi)其2D前輩機(ji)器(qi)執行得(de)更快(kuai)、更好(hao)。3DAOI機(ji)器(qi)也足(zu)夠靈(ling)敏(min)，可以檢測與功(gong)率相關(guan)的大錯(cuo)誤(wu)。

    AOI機(ji)器(qi)的優勢(shi)

1.     它(ta)們(men)比(bi)其他機(ji)器(qi)更受歡迎

2.     更快(kuai)地檢測結(jie)構(gou)錯(cuo)誤

3.     可以在制(zhi)造過程(cheng)中(zhong)使用(yong)，以最(zui)大限(xian)度(du)地減少最(zui)終測(ce)試所花(hua)費(fei)的總(zong)時(shi)間。

    AOI機(ji)的缺點

1.     他們(men)無(wu)法(fa)檢(jian)查(zha)隱(yin)藏的連接或BGA下方

2.     在檢(jian)查(zha)帶(dai)有(you)隱(yin)藏組(zu)件的加(jia)載(zai)板(ban)時(shi)，它(ta)們(men)是無(wu)效(xiao)的。

    3.2飛針(zhen)測(ce)試機(ji)

    飛行(xing)探(tan)針(zhen)測試機(ji)（有時(shi)稱(cheng)為(wei)飛(fei)行(xing)原(yuan)型機(ji)）是為(wei)評估原(yuan)型性能(neng)提供平(ping)臺的設備(bei)。這(zhe)些(xie)機(ji)器(qi)與AOI的不同之(zhi)處(chu)在於(yu)它(ta)們(men)執行壹些PCB在線(xian)測(ce)試。它(ta)們(men)比(bi)舊的測試方法(fa)更受歡迎，因為(wei)它(ta)們(men)具有成(cheng)本效(xiao)益且(qie)易(yi)於(yu)操(cao)作。

    FlyingProbers由(you)壹塊引腳(jiao)組(zu)成，這(zhe)些(xie)引腳(jiao)與板(ban)上的不同組(zu)件互連(lian)。然後通過(guo)為(wei)組(zu)件供電(dian)或發(fa)送信號並(bing)根(gen)據(ju)設計(ji)中(zhong)預期(qi)的輸入(ru)和(he)輸(shu)出評估它(ta)們(men)的輸入(ru)和(he)輸(shu)出來對(dui)組(zu)件進行測試。這(zhe)些(xie)機(ji)器(qi)在測(ce)試組(zu)件時(shi)執行壹種快(kuai)速(su)在線(xian)測(ce)試方法(fa)，以(yi)確(que)定原型的有效(xiao)性。

    探針(zhen)測試機(ji)的優點

1.     它(ta)們(men)比(bi)普(pu)通(tong)的ICT測試機(ji)更便(bian)宜(yi)，速(su)度(du)更快(kuai)。

2.     提高質量，因為(wei)它(ta)們(men)允(yun)許工(gong)程(cheng)師在最(zui)終發(fa)布(bu)之(zhi)前制作原型並(bing)對(dui)其(qi)進行更改。

3.     它(ta)們(men)比(bi)傳統的ICT機(ji)器(qi)更易(yi)於(yu)操(cao)作。

    探針(zhen)測試設備(bei)的缺點

1.     它(ta)們(men)不(bu)像(xiang)傳(chuan)統(tong)的ICT機(ji)器(qi)那樣註(zhu)重(zhong)細(xi)節。

    3.3阻(zu)抗控(kong)制(zhi)試驗機(ji)

    板(ban)上電路(lu)的物理(li)設計(ji)和(he)通(tong)過(guo)電(dian)路(lu)板(ban)的電流(liu)量會影(ying)響(xiang)靠(kao)近同壹電路(lu)的任(ren)何交(jiao)流電路(lu)。這(zhe)些(xie)效(xiao)應(ying)和(he)通(tong)過(guo)電(dian)路(lu)的電阻(zu)的組(zu)合(he)形(xing)成了(le)電(dian)路(lu)的阻(zu)抗。

    阻(zu)抗測(ce)試通常執行起(qi)來(lai)很(hen)乏(fa)味。您需要適當(dang)地確(que)定導體(ti)長度(du)、電路(lu)之(zhi)間的間距、導體(ti)的寬(kuan)度(du)和(he)高(gao)度(du)以及測(ce)量阻(zu)抗的時(shi)間。時(shi)域(yu)反射器(qi)(TDR)用於(yu)測(ce)量電路(lu)板(ban)的阻(zu)抗。然(ran)而(er)，普(pu)通(tong)的TDR在阻(zu)抗的自動測試中(zhong)不是很有用(yong)。因此(ci)，在大(da)規模(mo)制(zhi)造PCB時(shi)采(cai)用改進的阻(zu)抗控(kong)制(zhi)測(ce)試機(ji)。

    3.4銅(tong)厚測試儀和(he)孔(kong)檢(jian)測(ce)機(ji)

    銅(tong)厚測試儀和(he)孔(kong)檢(jian)查(zha)儀(yi)是合(he)理(li)相關(guan)的機(ji)器(qi)。這(zhe)些(xie)工(gong)具通常是桌面設備(bei)，用(yong)於(yu)測(ce)量鉆孔(kong)的寬(kuan)度(du)或銅(tong)層(ceng)互連(lian)組(zu)件的厚度(du)。

    樣品銅(tong)厚測試儀

    銅(tong)厚度(du)測試儀測(ce)量銅(tong)的厚度(du)。典型的測厚儀外(wai)觀(guan)如上圖所示。

    孔(kong)檢(jian)測(ce)機(ji)

    孔(kong)檢(jian)測(ce)機(ji)是通過插(cha)入(ru)不(bu)同直(zhi)徑(jing)的銷子來估計(ji)孔(kong)的直徑(jing)。典型的孔(kong)檢(jian)測(ce)機(ji)可能(neng)看(kan)起(qi)來(lai)像(xiang)上面顯示的那樣。

    3.5PCB電(dian)氣(qi)測(ce)試系統(tong)

    壹旦所有(you)組(zu)件都(dou)焊接到PCB上，就必(bi)須執行壹些在線(xian)測(ce)試並(bing)確(que)定集成組(zu)件的效(xiao)率。通常，此(ci)階段(duan)應(ying)在徹(che)底(di)的ICT之後進行。如果(guo)沒有(you)全(quan)面的ICT測試，這(zhe)種類(lei)型的測試只(zhi)能(neng)表(biao)明(ming)存在問(wen)題(ti)的可能(neng)性，而不(bu)壹定給出定位或解(jie)決(jue)錯誤的方法(fa)。

    通(tong)常，為(wei)分析電路(lu)板(ban)的效(xiao)率和(he)可(ke)靠(kao)性而開(kai)發(fa)的任(ren)何其(qi)他系統都(dou)屬於(yu)這(zhe)壹類(lei)別(bie)。

    3.6章節(jie)概述

    到(dao)目(mu)前為(wei)止(zhi)，我(wo)們(men)已(yi)經(jing)強(qiang)調了(le)對(dui)PCB進行測試的必要(yao)性，並(bing)展(zhan)示了(le)行(xing)業(ye)中(zhong)用於(yu)測(ce)試PCB的壹些機(ji)器(qi)。在剩(sheng)下的章節(jie)中(zhong)，我們(men)現(xian)在將專註(zhu)於(yu)PCB的組(zu)裝測試。

    PCB組(zu)裝測試

    4.1簡介(jie)

    PCB的組(zu)裝測試是在PCB的材料清單(dan)(BOM)中(zhong)指定的電氣(qi)元(yuan)件安裝(zhuang)到板(ban)上後進行的壹種測(ce)試。PCB組(zu)裝測試與ICT密(mi)切(qie)相關(guan)（我們(men)之(zhi)前已經(jing)討(tao)論過）。

    通(tong)常，測試是在固定在平(ping)面上的釘床(chuang)上完(wan)成的，可以(yi)接觸到(dao)連(lian)接在PCB上的多個組(zu)件。根據(ju)計(ji)劃(hua)進行的測試類(lei)型，電路(lu)板(ban)可能(neng)通(tong)電(dian)，也可能(neng)不(bu)通(tong)電。

    PCB的物料清單(dan)(BOM)安裝(zhuang)到板(ban)上。PCB組(zu)裝測試通過(guo)兩種方法(fa)完(wan)成：

1.     測(ce)試板(ban)上的單(dan)個組(zu)件/模塊(kuai)並(bing)調查(zha)其(qi)與(yu)電氣(qi)組(zu)件/模塊(kuai)網絡中(zhong)的每(mei)個(ge)其(qi)他(ta)組(zu)件的相關(guan)性。此(ci)測試通常針對(dui)單(dan)個組(zu)件執行，並(bing)升級(ji)到網(wang)絡中(zhong)與測(ce)試元素(su)共享利(li)益的每(mei)個(ge)其(qi)他(ta)組(zu)件。

2.     通過(guo)對電(dian)路(lu)上的幾(ji)個特定關(guan)鍵組(zu)件進行采樣並(bing)根(gen)據(ju)預期(qi)結(jie)果調查(zha)組(zu)件性能(neng)的結(jie)果來(lai)進行測試。

    4.2組(zu)裝測試的好(hao)處(chu)

1.     測試整(zheng)個(ge)電路(lu)板(ban)是否(fou)存在短(duan)路(lu)或不完(wan)整(zheng)電(dian)路(lu)等(deng)電(dian)源故障(zhang)。該測(ce)試還確(que)定原型上是否(fou)存在有(you)缺陷(xian)的組(zu)件。

2.     這(zhe)種類(lei)型的測試還涉及(ji)通電(dian)測試，有助於(yu)顯著減(jian)少客(ke)戶的調試需求

3.     它(ta)幾(ji)乎可(ke)以檢(jian)測出PCB中(zhong)所有(you)可(ke)能(neng)的故障(zhang)

4.     擁有(you)獨(du)立於(yu)操(cao)作系統(tong)平(ping)臺的PCB測試平(ping)臺

5.     測試遵循(xun)公(gong)認(ren)的通用(yong)IPC標準(zhun)

    4.3組(zu)裝測試的缺點

    組(zu)裝測試的主要(yao)問(wen)題(ti)是單(dan)個原(yuan)型PCB的測試需要大(da)量的時(shi)間和(he)財(cai)力(li)。有(you)時(shi)，測(ce)試壹個復(fu)雜的電路(lu)板(ban)可能(neng)需要五(wu)到(dao)六周的時(shi)間，而(er)且(qie)測(ce)試這(zhe)種電(dian)路(lu)板(ban)的成本(ben)可(ke)能(neng)非(fei)常高。然(ran)而，在測(ce)試PCB時(shi)，組(zu)裝測試非常有用(yong)並(bing)且(qie)比(bi)任(ren)何其(qi)他測試方法(fa)都(dou)更準(zhun)確(que)。因此(ci)，它(ta)非(fei)常適合(he)需要高(gao)標準(zhun)質量和(he)大(da)量生(sheng)產(chan)的發(fa)達(da)品牌。

    結(jie)論

    PCB測(ce)試是所有(you)PCB設計(ji)人(ren)員和(he)工(gong)程(cheng)師(shi)的關(guan)鍵步(bu)驟(zhou)。從(cong)本(ben)指南(nan)中(zhong)的插圖中(zhong)可以(yi)看出，正確(que)的PCB測試技術和(he)方法(fa)可(ke)以(yi)對(dui)工(gong)程師生(sheng)產(chan)的電子產(chan)品的質量產(chan)生(sheng)直接影響(xiang)。因此(ci)，糟(zao)糕(gao)的測試技術對(dui)企(qi)業(ye)來(lai)說代價(jia)高昂。

    因此(ci)，由(you)於(yu)PCB測(ce)試對任(ren)何公(gong)司(si)生(sheng)產(chan)的電子產(chan)品的質量都(dou)有直(zhi)接影響(xiang)，因此(ci)每(mei)壹分錢(qian)都(dou)值得，因為(wei)它(ta)與(yu)整(zheng)體(ti)盈利(li)能(neng)力(li)或任(ren)何公(gong)司(si)直(zhi)接相關(guan)。唯壹的問題(ti)是大多數合(he)同制(zhi)造商對PCB的測試收(shou)費(fei)過(guo)高(gao)。

    作為(wei)潤(run)澤(ze)五(wu)洲(zhou)PCB，我(wo)們(men)為(wei)自(zi)己(ji)配(pei)備(bei)了(le)最(zui)先進的PCB測試設備(bei)方法(fa)，我(wo)們(men)花(hua)時(shi)間和(he)專(zhuan)業(ye)知(zhi)識為(wei)客(ke)戶測試PCB。潤澤(ze)五(wu)洲(zhou)PCB的最(zui)後壹道工(gong)序。我(wo)們(men)將為(wei)您提供壹站(zhan)式服(fu)務和(he)高(gao)品質的產(chan)品。您可以(yi)向(xiang)我們(men)發(fa)送您需要制(zhi)作的文(wen)件並(bing)立即(ji)獲(huo)得(de)報(bao)價(jia)！我們(men)還在等(deng)什麽(me)？我(wo)們(men)十年的PCBA代工(gong)代料就是對規格(ge)、要(yao)求和(he)電(dian)路(lu)問(wen)題(ti)再(zai)次檢查(zha)和(he)測(ce)試。所以(yi)對(dui)於(yu)PCB測(ce)試和(he)質量，妳會很(hen)滿(man)意(yi)。或者，您可以(yi)繼(ji)續向(xiang)我們(men)提供要組(zu)裝和(he)測(ce)試的PCB的報價(jia)。