SMT貼(tie)片元件拆(chai)卸的(de)妙(miao)招
- 發表時(shi)間(jian):2022-10-26 11:00:22
- 來源(yuan):本站
- 人(ren)氣:1031
通(tong)常(chang)來(lai)說(shuo),拆(chai)卸SMT貼(tie)片處理元器件不是(shi)壹件簡單(dan)的(de)事(shi)情(qing),只(zhi)有(you)我(wo)們(men)加強練習(xi),才能掌握(wo)其中的(de)技(ji)巧(qiao),否(fou)則(ze)強行拆(chai)卸SMD部(bu)件,對(dui)它(ta)們(men)會造成(cheng)壹些損(sun)壞(huai),下面讓深圳市潤澤五洲電子(zi)科技(ji)有(you)限(xian)公(gong)司(si)來(lai)為大(da)家介紹(shao)SMT貼(tie)片元件拆(chai)卸的(de)妙(miao)招:

1、SMT貼片組(zu)件的(de)拆(chai)卸方(fang)法(fa)與元(yuan)器件本身(shen)的(de)特(te)性(xing)有關(guan)系(xi)。對(dui)於(yu)電(dian)阻(zu)、電(dian)容、二(er)極管(guan)或(huo)三(san)極管(guan)等(deng)引(yin)腳數較(jiao)少(shao)的(de)元(yuan)件,首(shou)先將其中壹個焊(han)盤焊(han)接在PCB電(dian)路(lu)板上(shang),用左(zuo)手中(zhong)的(de)鑷(nie)子(zi)將元件夾(jia)安(an)裝位(wei)置(zhi)並緊靠電(dian)路(lu)板,然後(hou)用右(you)手(shou)中(zhong)的(de)烙(lao)鐵(tie)將(jiang)引(yin)腳焊(han)接在鍍(du)錫焊(han)盤上(shang)。左(zuo)側鑷子(zi)可(ke)以松(song)開,其余的(de)腳可(ke)以用錫絲焊(han)接。如(ru)果妳想拆(chai)卸這些(xie)部件,很(hen)容易(yi)用烙(lao)鐵(tie)同(tong)時加熱(re)部件的(de)兩(liang)端(duan)。錫熔化(hua)後,輕(qing)輕提(ti)起(qi)部(bu)件將其取(qu)出。
2、對(dui)於(yu)具(ju)有(you)多(duo)個引腳和寬(kuan)間(jian)距的(de)SMT貼(tie)片組(zu)件,采用了(le)類似(si)的(de)方(fang)法(fa)。首(shou)先,在焊(han)盤上(shang)鍍(du)錫,然後(hou)用鑷(nie)子(zi)在左手(shou)夾(jia)住部(bu)件焊(han)接壹只(zhi)腳,然後(hou)用錫絲焊(han)接另壹只(zhi)腳。通(tong)常(chang)最好(hao)使用熱(re)風槍(qiang)拆(chai)卸此類部(bu)件。壹只(zhi)手(shou)拿(na)著熱(re)風槍(qiang)吹焊(han)料,另壹只(zhi)手(shou)在(zai)焊(han)料熔化(hua)時用鑷(nie)子(zi)之(zhi)類(lei)的(de)夾(jia)子(zi)取(qu)出部件。
3、對(dui)於(yu)具(ju)有(you)高(gao)引腳密(mi)度的(de)元(yuan)器件,焊(han)接步驟(zhou)類似(si),即先焊(han)接壹個引腳,然後(hou)用錫絲焊(han)接其他(ta)引腳。引(yin)腳數量(liang)大(da)且(qie)密集(ji),引腳和焊(han)盤的(de)對(dui)齊是關(guan)鍵(jian)。通(tong)常(chang),選(xuan)擇(ze)在拐(guai)角處(chu)的(de)焊(han)盤鍍有(you)少(shao)量(liang)錫。用鑷(nie)子(zi)或手將(jiang)元件與焊(han)盤對(dui)齊,用插腳對(dui)齊邊(bian)緣,用力(li)將元件壓在(zai)PCB上(shang),用烙(lao)鐵(tie)將(jiang)焊(han)盤對(dui)應的(de)插腳焊(han)接。
以上(shang)是(shi)關(guan)於(yu)“SMT貼片元件拆(chai)卸的(de)妙(miao)招”的(de)介紹(shao),希(xi)望(wang)對(dui)大(da)家(jia)有(you)壹定(ding)的(de)幫助(zhu),更(geng)多(duo)PCBA資訊請關(guan)註(zhu)本站的(de)內(nei)容更(geng)新!深(shen)圳市潤澤五洲電子(zi)科技(ji)有(you)限(xian)公(gong)司(si)是(shi)壹家專(zhuan)業(ye)的(de)PCBA加工企(qi)業,擁(yong)有全自(zi)動(dong)SMT生(sheng)產線(xian)和波(bo)峰焊(han),為(wei)您全程開放(fang)生產和質(zhi)量(liang)檢(jian)測(ce)過(guo)程,找到我們(men),您就屬(shu)於有(you)了(le)自(zi)己(ji)的(de)電(dian)子(zi)加工廠(chang)!
- 2025-02-20深圳SMT貼(tie)片加工如(ru)何(he)計算報(bao)價(jia)?
- 2025-12-31如(ru)何(he)科學(xue)評(ping)估(gu)與(yu)投資PCBA智(zhi)能(neng)工(gong)廠(chang)?ROI測(ce)算與關(guan)鍵(jian)自(zi)動(dong)化(hua)設(she)備選(xuan)型指(zhi)南(nan)
- 2025-12-30元器件國產化(hua)替(ti)代進入(ru)深水(shui)區,在(zai)PCBA加工中(zhong)如(ru)何(he)進(jin)行系統(tong)性(xing)的(de)驗證與導入(ru)?
- 2025-12-30經濟周(zhou)期(qi)中,PCBA加工企(qi)業如(ru)何(he)通(tong)過(guo)產品(pin)與客(ke)戶(hu)結(jie)構(gou)調整(zheng)實(shi)現逆(ni)勢(shi)增長(chang)?
- 2025-12-26PCBA來料質量(liang)風險(xian)轉(zhuan)移(yi),JDM模式(shi)與(yu)傳(chuan)統(tong)代工模式(shi)的(de)責任(ren)邊(bian)界(jie)如(ru)何(he)界(jie)定(ding)?
- 2025-12-26PCBA加工企(qi)業的(de)技(ji)術(shu)護(hu)城(cheng)河(he)是(shi)什(shen)麽?是工(gong)藝專(zhuan)利、設(she)備集(ji)群還(hai)是(shi)供(gong)應鏈生態?
- 2025-12-26PCBA加工未來五(wu)年(nian)趨勢:從傳統(tong)組(zu)裝到(dao)系統(tong)級(ji)封裝(zhuang)(SiP)的(de)技(ji)術(shu)躍(yue)遷(qian)
- 2025-12-26無鉛焊(han)點(dian)在(zai)嚴(yan)苛環境下的(de)裂(lie)紋(wen)失(shi)效(xiao)機理與工藝改善(shan)方案(an)咨詢
- 2025-03-11AI智(zhi)能(neng)硬(ying)件的(de)趨(qu)勢(shi)是(shi)什(shen)麽?
- 2025-03-11要做好(hao)SMT貼片加工需(xu)要註(zhu)意哪(na)幾點?
- 1深圳SMT貼(tie)片加工如(ru)何(he)計算報(bao)價(jia)?
- 2如(ru)何(he)科學(xue)評(ping)估(gu)與(yu)投資PCBA智(zhi)能(neng)工(gong)廠(chang)?ROI測(ce)算與關(guan)鍵(jian)自(zi)動(dong)化(hua)設(she)備選(xuan)型指(zhi)南(nan)
- 3元器件國產化(hua)替(ti)代進入(ru)深水(shui)區,在(zai)PCBA加工中(zhong)如(ru)何(he)進(jin)行系統(tong)性(xing)的(de)驗證與導入(ru)?
- 4經濟周(zhou)期(qi)中,PCBA加工企(qi)業如(ru)何(he)通(tong)過(guo)產品(pin)與客(ke)戶(hu)結(jie)構(gou)調整(zheng)實(shi)現逆(ni)勢(shi)增長(chang)?
- 5PCBA來料質量(liang)風險(xian)轉(zhuan)移(yi),JDM模式(shi)與(yu)傳(chuan)統(tong)代工模式(shi)的(de)責任(ren)邊(bian)界(jie)如(ru)何(he)界(jie)定(ding)?
- 6PCBA加工企(qi)業的(de)技(ji)術(shu)護(hu)城(cheng)河(he)是(shi)什(shen)麽?是工(gong)藝專(zhuan)利、設(she)備集(ji)群還(hai)是(shi)供(gong)應鏈生態?
- 7PCBA加工未來五(wu)年(nian)趨勢:從傳統(tong)組(zu)裝到(dao)系統(tong)級(ji)封裝(zhuang)(SiP)的(de)技(ji)術(shu)躍(yue)遷(qian)
- 8無鉛焊(han)點(dian)在(zai)嚴(yan)苛環境下的(de)裂(lie)紋(wen)失(shi)效(xiao)機理與工藝改善(shan)方案(an)咨詢
- 9AI智(zhi)能(neng)硬(ying)件的(de)趨(qu)勢(shi)是(shi)什(shen)麽?
- 10要做好(hao)SMT貼片加工需(xu)要註(zhu)意哪(na)幾點?




