PCBA加工(gong)虛焊和(he)假焊會嚴(yan)重(zhong)影(ying)響(xiang)產品的使(shi)用(yong)品質(zhi)，所(suo)以(yi)PCBA加工需要將假焊、虛焊降(jiang)低(di)到(dao)最(zui)少(shao)，下(xia)面(mian)讓深圳(zhen)市潤(run)澤(ze)五(wu)洲(zhou)電子(zi)科技有限(xian)公(gong)司來(lai)為大家介紹(shao)PCBA加(jia)工(gong)虛(xu)焊和(he)假焊的原(yuan)因(yin)及(ji)解決方法(fa)。

什麽是虛(xu)焊?虛焊指的是(shi)焊錫與(yu)管腳(jiao)之(zhi)間存(cun)在(zai)隔離(li)層，即(ji)元件與(yu)焊盤之間接(jie)觸(chu)不良(liang)，它(ta)們(men)沒(mei)有完(wan)全(quan)接(jie)觸(chu)在(zai)壹(yi)起(qi)，肉(rou)眼壹(yi)般無(wu)法(fa)看(kan)出(chu)，但(dan)是(shi)其電(dian)氣特性(xing)並沒(mei)有導(dao)通(tong)或導(dao)通(tong)不良(liang)，影(ying)響(xiang)電(dian)路特性。

什麽是假(jia)焊?假焊與(yu)虛焊類(lei)似，是初期電(dian)路(lu)工作(zuo)正常，後期逐(zhu)漸出(chu)現(xian)開(kai)路的現(xian)象。

壹、出(chu)現(xian)虛焊/假焊的原(yuan)因(yin)?

1、焊盤和(he)元器件引腳氧化(hua)

容易(yi)導(dao)致在回流焊接(jie)時，錫膏在(zai)液化(hua)的狀(zhuang)態下(xia)，不能進行(xing)充(chong)分(fen)浸潤(run)焊盤，並進(jin)行(xing)爬錫，導致虛焊。

2、少錫

錫膏印(yin)刷環節(jie)，由於(yu)鋼網(wang)開(kai)口過(guo)小(xiao)或者(zhe)刮刀(dao)壓(ya)力(li)過(guo)小(xiao)等原因，導致少錫，從而(er)使焊接(jie)時，錫膏量(liang)不夠，不能充分(fen)焊接(jie)住(zhu)元(yuan)器件。

3、溫度過高(gao)或過(guo)低(di)

溫(wen)度太(tai)高，不僅(jin)焊錫產生(sheng)流淌，而(er)且(qie)加(jia)劇(ju)表面(mian)氧化(hua)速度，也可(ke)能產生(sheng)虛(xu)焊。

4、錫膏熔點(dian)低(di)

低(di)溫(wen)錫膏，熔點(dian)比較(jiao)低(di)，而(er)元件引腳和(he)固(gu)定(ding)元(yuan)件的板(ban)子(zi)材料不同(tong)，其熱膨脹系數(shu)不同(tong)，時間長(chang)了(le)，伴隨(sui)著元(yuan)件工作(zuo)溫度的變化(hua)，在熱脹冷縮(suo)的作(zuo)用(yong)力(li)下(xia)，就(jiu)會產生(sheng)虛(xu)焊現(xian)象。

5、錫膏質(zhi)量(liang)問(wen)題

錫膏質(zhi)量(liang)不好(hao)，錫膏容(rong)易(yi)氧(yang)化(hua)、助焊劑的流失，都會(hui)直(zhi)接(jie)影(ying)響(xiang)錫膏的焊接(jie)性(xing)能，從導(dao)致虛焊/假焊。

二、解決虛(xu)焊/假焊的方法(fa)

1、對(dui)元(yuan)器件進行(xing)防(fang)潮(chao)儲藏：

PCBA加工(gong)廠都會(hui)配(pei)備(bei)烤(kao)箱(xiang)，可(ke)以(yi)在焊接(jie)過(guo)程中(zhong)對(dui)有水分(fen)的元(yuan)器件進行(xing)烘烤，替換(huan)氧(yang)化(hua)的元(yuan)器件。

2、選用(yong)知(zhi)名品牌的錫膏：

PCBA焊接(jie)過(guo)程中(zhong)出(chu)現(xian)的虛(xu)焊和(he)假焊缺陷(xian)，與(yu)錫膏的質(zhi)量(liang)有很(hen)大的關(guan)系。

3、調(tiao)整印(yin)刷參(can)數(shu)：

在(zai)印(yin)刷過程中(zhong)要調整刮刀(dao)的壓(ya)力(li)，選用(yong)合適(shi)的鋼(gang)網(wang)，鋼網(wang)口不要太(tai)小(xiao)，避免(mian)錫量過少(shao)的情(qing)況。

4、調(tiao)整回流焊溫度曲線(xian)：

在(zai)進行(xing)回流焊工序時，要掌控(kong)好(hao)焊接(jie)的時間，在(zai)預熱區時間不夠，不能使助(zhu)焊劑充分活化(hua)，清除焊接(jie)處(chu)的表面(mian)氧化(hua)物(wu)，在(zai)焊接(jie)區的時間過(guo)長(chang)或者(zhe)過短(duan)，都會(hui)引起(qi)虛(xu)焊和(he)假焊。

5、選擇合(he)適(shi)的檢(jian)測(ce)設備(bei)：

選擇AOI檢(jian)測(ce)設備(bei)或者(zhe)X-ray檢(jian)測(ce)設備(bei)，檢(jian)測(ce)焊接(jie)品質(zhi)，降(jiang)低(di)虛(xu)焊假焊不良(liang)品的流出(chu)。

以(yi)上是(shi)關(guan)於“PCBA加工(gong)虛焊和(he)假焊的原(yuan)因(yin)及(ji)解決方法(fa)”的介(jie)紹(shao)，希(xi)望(wang)對(dui)大家有壹(yi)定(ding)的幫助(zhu)，更多(duo)PCBA資訊請(qing)關註本(ben)站的內容更新(xin)!深圳(zhen)市潤(run)澤(ze)五(wu)洲(zhou)電子(zi)科技有限(xian)公(gong)司是(shi)壹家(jia)專(zhuan)業的PCBA加(jia)工(gong)企業(ye)，擁有全(quan)自(zi)動(dong)SMT生(sheng)產線(xian)和(he)波峰(feng)焊，為您全(quan)程開(kai)放生(sheng)產和(he)質(zhi)量(liang)檢(jian)測(ce)過(guo)程，找(zhao)到我們(men)，您就屬(shu)於(yu)有了(le)自己(ji)的電(dian)子(zi)加工廠!