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292022-08SMT貼片(pian)過(guo)程中(zhong)最細(xi)節的工序(xu)
SMT貼片(pian)加(jia)工是(shi)壹(yi)門(men)十分(fen)復雜的工藝(yi),包(bao)含很(hen)多(duo)技術(shu)性(xing)的工序(xu),需要(yao)認(ren)真作業(ye),否(fou)則(ze)會出現(xian)不良(liang)的產品(pin),下(xia)面讓(rang)深(shen)圳市(shi)潤(run)澤五(wu)洲(zhou)電子(zi)科(ke)技有限公司來(lai)為(wei)大(da)家介紹SMT貼片(pian)過(guo)程中(zhong)最細(xi)節的工序(xu):
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112022-08PCBA的檢驗測試與(yu)特殊工(gong)藝(yi)
PCBA廠商在線(xian)路板(ban)SMT貼片(pian)加(jia)工完(wan)成出貨(huo)之前(qian)需(xu)要經過(guo)壹系列的測試,通(tong)常會進(jin)行功能(neng)測試以(yi)及(ji)在(zai)線(xian)測試,這(zhe)兩(liang)類(lei)具有互補(bu)的特性(xing),潤(run)澤五(wu)洲(zhou)的測試都(dou)是(shi)按(an)照客戶質(zhi)量(liang)要求(qiu)來進(jin)行嚴(yan)格測試的。
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112022-08PCB電路(lu)板(ban)出現(xian)扭曲(qu)的原因與預(yu)防(fang)方式(shi)
在(zai)PCBA的加工(gong)生產中(zhong)常常(chang)會遇到(dao)PCB電路(lu)板(ban)扭曲(qu)問題,它(ta)對後(hou)道(dao)裝配(pei)與(yu)測試會造成很(hen)大的影(ying)響,所(suo)以(yi)有必(bi)要熟悉(xi)PCB電路(lu)板(ban)出現(xian)扭曲(qu)的問題(ti),便於避(bi)免出(chu)現(xian)此類(lei)現(xian)象
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092022-08首(shou)件(jian)檢(jian)測在SMT貼片(pian)中(zhong)的操(cao)作
PCBA包(bao)工(gong)包(bao)料(liao)的生產加(jia)工(gong)過(guo)程中(zhong)首件(jian)檢(jian)測是(shi)必(bi)不可少的機制(zhi),PCBA生產環(huan)節(jie)中(zhong),首件(jian)檢(jian)測可以(yi)幫(bang)助(zhu)大(da)家提前(qian)發現(xian)錯(cuo)件(jian),預(yu)防(fang)工藝(yi)的疏漏,還(hai)可以(yi)有效地改善(shan)加(jia)工(gong)的品質(zhi)。
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292022-07SMT貼片(pian)加(jia)工的點數與費用(yong)計算(suan)方(fang)式(shi)
如今(jin)市(shi)面上(shang)SMT貼片(pian)加(jia)工價(jia)格都(dou)是(shi)以(yi)元(yuan)件(jian)點(dian)數來計算(suan)的,有很多(duo)用(yong)戶(hu)對SMT貼片(pian)的點數與費用(yong)計算(suan)並(bing)不(bu)清(qing)楚,下(xia)面讓(rang)深(shen)圳市(shi)潤(run)澤五(wu)洲(zhou)電子(zi)科(ke)技有限公司就(jiu)為(wei)大(da)家整理介紹:
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282022-07PCBA板(ban)外(wai)觀(guan)檢(jian)驗之焊錫工(gong)藝的檢測標準
在(zai)PCBA產品(pin)外(wai)觀(guan)檢(jian)驗規範(fan)中(zhong),有許(xu)多(duo)需(xu)要(yao)註意的地方(fang),下(xia)面讓(rang)深(shen)圳市(shi)潤(run)澤五(wu)洲(zhou)電子(zi)科(ke)技有限公司要(yao)來為(wei)大(da)家介紹PCBA產品(pin)外(wai)觀(guan)檢(jian)驗之焊錫性(xing)工(gong)藝水(shui)平檢(jian)測。
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282022-07SMT貼片(pian)加(jia)工要(yao)經過(guo)的步驟(zhou)與工(gong)序(xu)
相信(xin)電子(zi)行(xing)業的朋友(you)都知(zhi)道(dao)SMT貼片(pian),它(ta)是(shi)PCBA中(zhong)壹道(dao)重(zhong)要(yao)的工序(xu),下(xia)面讓(rang)深(shen)圳市(shi)潤(run)澤五(wu)洲(zhou)電子(zi)科(ke)技有限公司來(lai)為(wei)大(da)家介紹SMT貼片(pian)加(jia)工要(yao)經過(guo)的步驟(zhou)與工(gong)序(xu)
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252022-07電子(zi)產品(pin)組(zu)裝方(fang)法(fa)以(yi)及(ji)元(yuan)器(qi)件(jian)安(an)裝(zhuang)
電子(zi)產品(pin)的組裝(zhuang)是(shi)按(an)設(she)計要求(qiu)裝(zhuang)成整機的多(duo)種技術(shu)的綜合,是(shi)電子(zi)產品(pin)生(sheng)產構(gou)成(cheng)中(zhong)十分(fen)重(zhong)要(yao)的環(huan)節(jie),下(xia)面讓(rang)深(shen)圳市(shi)潤(run)澤五(wu)洲(zhou)電子(zi)科(ke)技有限公司來(lai)為(wei)大(da)家介紹電子(zi)產品(pin)組(zu)裝方(fang)法(fa)以(yi)及(ji)元(yuan)器(qi)件(jian)安(an)裝(zhuang):
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182022-07DIP插(cha)件(jian)的封(feng)裝(zhuang)、識(shi)別(bie)、與(yu)工藝技術(shu)
DIP插(cha)件(jian)即(ji)DIP封(feng)裝(zhuang)類(lei)型,又(you)叫(jiao)雙聯(lian)封(feng)裝(zhuang)類(lei)型技術(shu),為(wei)了(le)讓大家詳細(xi)了解(jie)DIP插(cha)件(jian)的知識(shi),下(xia)面讓(rang)深(shen)圳市(shi)潤(run)澤五(wu)洲(zhou)電子(zi)科(ke)技有限公司來(lai)為(wei)大(da)家介紹DIP插(cha)件(jian)的識別(bie)、封(feng)裝(zhuang)與(yu)工(gong)藝(yi)技術(shu)。
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- 2025-02-20深(shen)圳SMT貼片(pian)加(jia)工如何(he)計算(suan)報(bao)價(jia)?
- 2025-12-31如何(he)科學評估與投資(zi)PCBA智能(neng)工廠?ROI測算(suan)與(yu)關(guan)鍵(jian)自動(dong)化(hua)設(she)備選(xuan)型指南(nan)
- 2025-12-30元(yuan)器(qi)件(jian)國(guo)產化(hua)替(ti)代(dai)進(jin)入深(shen)水(shui)區,在(zai)PCBA加工中(zhong)如何(he)進(jin)行系統性(xing)的驗證與(yu)導入(ru)?
- 2025-12-30經濟(ji)周(zhou)期中(zhong),PCBA加工(gong)企業如何(he)通過(guo)產品(pin)與(yu)客戶結構(gou)調(tiao)整(zheng)實(shi)現(xian)逆勢增長?
- 2025-12-26PCBA來(lai)料(liao)質量(liang)風險(xian)轉(zhuan)移,JDM模式(shi)與(yu)傳(chuan)統代(dai)工(gong)模式的責任(ren)邊(bian)界(jie)如何(he)界定?
- 2025-12-26PCBA加工(gong)企業的技術(shu)護(hu)城(cheng)河是(shi)什(shen)麽?是(shi)工(gong)藝(yi)專利、設(she)備集(ji)群還是(shi)供應鏈生(sheng)態(tai)?
- 2025-12-26PCBA加工未來五(wu)年(nian)趨勢:從傳統組裝(zhuang)到系統級(ji)封(feng)裝(zhuang)(SiP)的技術(shu)躍(yue)遷(qian)
- 2025-12-26無(wu)鉛焊點(dian)在(zai)嚴(yan)苛環(huan)境(jing)下(xia)的裂紋(wen)失(shi)效(xiao)機理(li)與工(gong)藝(yi)改善(shan)方(fang)案(an)咨(zi)詢(xun)
- 2025-03-11AI智(zhi)能(neng)硬(ying)件(jian)的趨勢是(shi)什(shen)麽?
- 2025-03-11要做(zuo)好(hao)SMT貼片(pian)加(jia)工需(xu)要註意哪(na)幾點?
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深(shen)圳汽車電子(zi)PCBA代(dai)工(gong)代(dai)料(liao)
DIP焊接組裝日(ri)產能(neng):5000-2萬臺/··· -
深(shen)圳充電樁PCBA代(dai)工(gong)代(dai)料(liao)
DIP焊接組裝日(ri)產能(neng):5000-2萬臺/··· -
汽車電子(zi)PCBA代(dai)工(gong)代(dai)料(liao)
DIP焊接組裝日(ri)產能(neng):5000-2萬臺/···
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