所(suo)謂(wei)“ PCBA打樣(yang)”，是指(zhi)印制電路(lu)板量產前的試(shi)制。主要(yao)用(yong)於(yu)電(dian)子(zi)工(gong)程(cheng)師(shi)設計小(xiao)電(dian)路(lu)和完成(cheng)PCBA，然(ran)後進(jin)行小(xiao)規(gui)模(mo)試(shi)產到(dao)工(gong)廠。據我們所(suo)知，這個過(guo)程(cheng)是在(zai)確(que)認(ren)產品設計和測試產品設計之(zhi)前的“PCBA打(da)樣”。PCBA打(da)樣(yang)詳細流(liu)程(cheng)：

    1. 聯系(xi)制造(zao)商

    首(shou)先，您(nin)需要(yao)將文(wen)件、工(gong)藝(yi)要(yao)求和數量(liang)告知pcb制造(zao)商。以日(ri)高(gao)電(dian)子為例。

    2. 開幕(mu)

    用(yong)途：根(gen)據工(gong)程(cheng)資料MI的要(yao)求，在(zai)符(fu)合(he)要(yao)求的大片上(shang)切(qie)割(ge)成(cheng)小(xiao)片生(sheng)產面(mian)板。滿(man)足(zu)客戶要(yao)求的小(xiao)片材(cai)。

    工(gong)藝(yi)：大塊(kuai)→切板(ban)按MI要(yao)求→文(wen)火板(ban)→啤酒(jiu)裏脊蓋板(ban)→出(chu)板(ban)

    3. 鉆孔

    目(mu)的：根(gen)據工(gong)程(cheng)資料，在(zai)符(fu)合(he)要(yao)求尺寸的板(ban)材(cai)相應(ying)位(wei)置鉆出要(yao)求的孔。

    工(gong)藝(yi)流(liu)程(cheng)：層壓板銷(xiao)→上(shang)板(ban)→鉆孔→下(xia)板→檢查(zha)維(wei)修(xiu)

    4.申(shen)通(tong)

    用(yong)途：浸銅(tong)是通(tong)過(guo)化學方法在(zai)絕緣(yuan)孔壁(bi)上(shang)沈(chen)積壹層薄薄(bo)??的(de)銅。

    工(gong)藝(yi)流(liu)程(cheng)：粗(cu)磨→掛板(ban)→自動(dong)銅線(xian)→下(xia)板→浸1%稀(xi)硫(liu)酸(suan)→加厚銅

    5. 圖(tu)傳(chuan)

    目(mu)標：圖(tu)形轉(zhuan)移(yi)是(shi)將圖(tu)像從生(sheng)產膠片轉(zhuan)移(yi)到(dao)電(dian)路(lu)板上(shang)

    工(gong)藝(yi)流(liu)程(cheng)：（藍油工(gong)藝(yi)）：磨版(ban)→印第(di)壹面(mian)→烘幹(gan)→印第(di)二(er)面(mian)→烘幹(gan)→曝光(guang)→成(cheng)像→檢驗(yan)；位→曝光(guang)→靜(jing)止(zhi)圖(tu)像→檢查(zha)

    6.圖(tu)形電(dian)鍍(du)

    用(yong)途：圖(tu)形電(dian)鍍(du)是(shi)在(zai)電(dian)路(lu)圖(tu)形裸露的(de)銅(tong)皮或孔壁(bi)上(shang)鍍(du)上(shang)銅(tong)層和金鎳(nie)或錫層(ceng)。

    工(gong)藝(yi)流(liu)程(cheng)：上(shang)板(ban)→脫(tuo)脂(zhi)→二(er)次水(shui)洗→輕(qing)微腐蝕→水(shui)洗→酸(suan)洗→鍍(du)銅(tong)→水(shui)洗→酸(suan)洗→鍍(du)錫(xi)→水(shui)洗→下(xia)板

    7. 去(qu)皮(pi)

    目(mu)的：用(yong)NaOH溶(rong)液(ye)去(qu)除抗(kang)鍍層(ceng)，露出(chu)非(fei)線路(lu)銅層。

    工(gong)藝(yi)流(liu)程(cheng)：水(shui)膜(mo)：插框→泡(pao)堿→漂(piao)洗→擦洗→過(guo)機(ji)；幹(gan)膜(mo)：放版(ban)→過機(ji)

    8. 蝕刻

    用(yong)途：蝕刻是(shi)用(yong)化(hua)學反應(ying)的(de)方法蝕刻掉(diao)非(fei)電(dian)路(lu)零(ling)件的(de)銅層。

    9. 綠油

    用(yong)途：綠油用(yong)於(yu)將綠油膜(mo)的(de)圖(tu)案轉(zhuan)移(yi)到(dao)板(ban)子(zi)上(shang)，起(qi)到(dao)保(bao)護(hu)電路(lu)的作用(yong)，防(fang)止(zhi)焊(han)接零(ling)件時(shi)電路(lu)上(shang)錫(xi)。

    工(gong)藝(yi)流(liu)程(cheng)：磨版(ban)→印刷(shua)感光(guang)綠油→平(ping)移版(ban)→曝光(guang)→陰影；磨板→印刷(shua)第壹面(mian)→烤板→印刷(shua)第二(er)面(mian)→烤板

    10. 性(xing)格(ge)

    目(mu)的：提供字(zi)符作為可(ke)識(shi)別(bie)標(biao)記

    工(gong)藝(yi)：綠油完(wan)成(cheng)後，放涼，放在(zai)網(wang)版(ban)上(shang)，印字(zi)。

    11.鍍金手指(zhi)

    用(yong)途：在(zai)插頭的(de)指(zhi)尖(jian)鍍鎳(nie)/金，並(bing)根(gen)據需要(yao)的厚度(du)電(dian)鍍使其更硬(ying)更耐(nai)磨

    工(gong)藝(yi)流(liu)程(cheng)：上(shang)板(ban)→除油→清(qing)洗二(er)次→微蝕→清(qing)洗二(er)次→酸(suan)洗→鍍(du)銅(tong)→清(qing)洗→鍍(du)鎳(nie)→清(qing)洗→鍍(du)金

    12. 鍍(du)錫（同地工(gong)藝(yi)）

    目(mu)的：噴(pen)塗(tu)是(shi)在(zai)未覆(fu)蓋(gai)阻(zu)焊油的(de)裸銅表面(mian)噴塗(tu)壹層鉛錫(xi)，以(yi)保(bao)護(hu)銅表面(mian)免受(shou)腐蝕和氧化(hua)，確(que)保(bao)良(liang)好的焊(han)接性(xing)能。

    工(gong)藝(yi)流(liu)程(cheng)：微蝕刻→風幹(gan)→預熱(re)→松(song)香塗(tu)裝(zhuang)→焊(han)錫(xi)塗(tu)裝(zhuang)→熱(re)風整平(ping)→風冷(leng)→水(shui)洗風幹(gan)

    13. 塑造(zao)

    用(yong)途：通(tong)過(guo)沖壓或數控鑼生(sheng)產客戶要(yao)求的形狀(zhuang)。有機(ji)鑼，啤酒(jiu)板，鑼，手剪

    註(zhu)：數據鑼板和啤酒(jiu)板精(jing)度(du)較(jiao)高，其次(ci)是手工(gong)鑼，手工(gong)砧板(ban)只能做壹些簡單的形狀(zhuang)。

    14. 測試

    目(mu)的：通(tong)過(guo)電子100%測試，檢(jian)測不易(yi)目(mu)測的開(kai)路(lu)和短路(lu)。

    流程(cheng)：上(shang)模(mo)→脫(tuo)模(mo)板(ban)→測試→合(he)格→FQC目(mu)檢→不(bu)合(he)格(ge)→返修(xiu)→返(fan)檢(jian)→OK→REJ→報(bao)廢

    15. 最終檢查

    目(mu)的：對(dui)面(mian)板外觀缺(que)陷進(jin)行100%目(mu)視(shi)檢查(zha)，對微小(xiao)缺(que)陷進(jin)行修(xiu)復(fu)，避免(mian)不良(liang)面(mian)板出(chu)現問(wen)題(ti)和外流(liu)。

    具(ju)體工(gong)作流程(cheng)：進(jin)料→查看數據→目(mu)檢→合(he)格(ge)→FQA抽(chou)檢→合格(ge)→包裝(zhuang)→不(bu)合(he)格(ge)→處理(li)→檢(jian)查(zha)OK

    接下(xia)來(lai)壹起(qi)看看怎麽選擇PCBA廠家

    壹、首(shou)先看(kan)打(da)樣需求，PCBA加工(gong)廠家(jia)能否(fou)真正滿足(zu)：

    1、壹看廠家(jia)制造(zao)的產品，是高端、中(zhong)端(duan)還是低(di)端(duan)，制造(zao)的哪(na)個領(ling)域(yu)的產品，自己的PCBA打(da)樣(yang)需求廠家能否(fou)提供。

    有些高(gao)精密(mi)PCBA加工(gong)，壹般(ban)打樣(yang)公(gong)司(si)受(shou)制於技術能力(li)和設備(bei)原(yuan)因(yin)，無(wu)法提供此類(lei)服(fu)務(wu)。

    2、如果廠家(jia)能提供，還要(yao)看廠家交貨(huo)時(shi)間(jian)這塊(kuai)是否(fou)足(zu)夠(gou)快(kuai)！

    很多PCBA打(da)樣(yang)需求，都很看(kan)重短交期這點(dian)，越(yue)快產品才能越(yue)快落地。很(hen)多公(gong)司(si)對(dui)交(jiao)貨(huo)時(shi)間(jian)這點(dian)，是(shi)做不(bu)到(dao)快(kuai)速反應(ying)的(de)，我說得快(kuai)指(zhi)的是(shi)24小(xiao)時(shi)交貨，加急情況下(xia)更快(kuai)，能把(ba)出貨時間(jian)壓縮至(zhi)8小(xiao)時(shi)內。

    3、還有壹些小(xiao)批量訂(ding)單，PCBA加工(gong)廠家(jia)是否承接的問(wen)題(ti)。

    基(ji)本(ben)需求滿足(zu)了(le)，接下(xia)來(lai)主要(yao)看四點：

    二(er)、工(gong)廠的(de)專業化程(cheng)度(du)

    PCBA加工(gong)是壹個比較復雜(za)的(de)流(liu)程(cheng)，從PCB打樣，到(dao)後續貼片、插件等(deng)等，需要(yao)各個部(bu)門(men)的(de)協(xie)調配合。工(gong)廠是(shi)否具備產品的加工(gong)的實(shi)力，專業程(cheng)度(du)尤(you)其重要(yao)。

    1、是否有專業的設備(bei)。

    PCBA加工(gong)生(sheng)產需要(yao)非常專業的設備(bei)，如(ru)高速裝(zhuang)貼設備(bei)、多溫(wen)區(qu)的回(hui)流焊(han)、ICT在(zai)線(xian)測試儀(yi)、AOI檢測儀等(deng)設備(bei)，都(dou)是保(bao)障(zhang)生(sheng)產的基(ji)礎(chu)。

    2、是(shi)否有專業的流程(cheng)管(guan)理(li)

    PCBA打(da)樣(yang)除了(le)專業的生(sheng)產設備(bei)，還需流程(cheng)化的管(guan)理(li)對(dui)品(pin)質(zhi)進(jin)行專(zhuan)業管(guan)控。比較好的電(dian)路(lu)板服(fu)務(wu)廠家都會(hui)經(jing)過(guo)ISO9001質(zhi)量管(guan)理(li)體(ti)系(xi)、IAF、IPC-A-610E電(dian)子組(zu)裝(zhuang)驗(yan)收標準等認(ren)證(zheng)，並(bing)會(hui)經(jing)過(guo)SOP崗位作業指(zhi)導(dao)書等(deng)資(zi)料文(wen)件對(dui)員工(gong)的行(xing)為進(jin)行指(zhi)導(dao)。通(tong)過(guo)查看工(gong)廠的(de)資料文(wen)檔(dang)、資(zi)格(ge)認證(zheng)，可(ke)以(yi)大概了(le)解工(gong)廠品(pin)質(zhi)管(guan)控的實力。

    3、是否(fou)有完善的檢(jian)測工(gong)序

    除了(le)專業的設備(bei)，專(zhuan)業流程(cheng)管(guan)理(li)，還要(yao)具備完善的檢(jian)測工(gong)序。大家知(zhi)道(dao)打(da)樣是個精(jing)細活兒，許(xu)多電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件的(de)裝(zhuang)貼，DIP甚至(zhi)包括(kuo)許(xu)多引(yin)腳(jiao)的插件焊(han)接，全流程(cheng)下(xia)來(lai)工(gong)序繁(fan)雜(za)，質(zhi)量可(ke)能出(chu)現問(wen)題(ti)。所(suo)以就需要(yao)層層把關(guan)，嚴(yan)查(zha)質(zhi)量缺(que)陷，“查缺(que)補漏(lou)”。壹個看(kan)重質(zhi)量的(de)PCBA打(da)樣(yang)公(gong)司(si)，會(hui)配備完(wan)整的檢測工(gong)序：IQC來(lai)料檢驗，SPI錫膏(gao)檢(jian)測，在(zai)線(xian)AOI檢(jian)測，SMT首(shou)件檢(jian)測，外觀檢測，X-ray焊接檢測，BGA器件返(fan)修(xiu)、QA檢(jian)驗(yan)、防靜(jing)電出(chu)入(ru)庫(ku)

    三(san)、服(fu)務(wu)意識

    壹家擁(yong)有良(liang)好服(fu)務(wu)意識的PCBA打(da)樣(yang)廠(chang)家可(ke)以(yi)在(zai)客戶遇(yu)到(dao)問(wen)題(ti)時，主動(dong)承擔(dan)責任，快速的相應(ying)，為客戶解決(jue)難題(ti)。PCBA打樣(yang)廠家(jia)提供加工(gong)服(fu)務(wu)，不是實實(shi)在(zai)在(zai)的(de)產品。因此，壹家PCBA打樣(yang)廠(chang)家的(de)服(fu)務(wu)意識是非(fei)常(chang)重要(yao)。PCBA打樣廠家的(de)服(fu)務(wu)意識，可(ke)以(yi)通(tong)過(guo)其官(guan)網了解公(gong)司(si)的(de)企業文(wen)化(hua)，以(yi)及業務人(ren)員對(dui)客戶的(de)態(tai)度(du)等(deng)進(jin)行了(le)解。

    四、行業經(jing)驗(yan)

    如(ru)今(jin)，PCBA行(xing)業處於大浪淘(tao)沙的階(jie)段(duan)，壹些經(jing)營(ying)不(bu)善的PCBA打(da)樣廠家陸續倒閉(bi)，而擁(yong)有多年(nian)的(de)行業經(jing)驗(yan)的(de)PCBA廠(chang)家(jia)，有著(zhe)較強(qiang)的綜(zong)合(he)實(shi)力，服(fu)務(wu)也更有優勢。

    五(wu)、價格

    市(shi)場上(shang)，PCBA打(da)樣的(de)價格相對比較透明，有價格高(gao)的，也(ye)有價格比較低(di)，但價格並(bing)非(fei)越(yue)低(di)越(yue)好(hao)。壹些PCBA打樣(yang)廠(chang)家選擇從購(gou)買(mai)正品、原(yuan)廠(chang)品(pin)牌(pai)的元(yuan)器(qi)件，以(yi)及實行(xing)嚴格(ge)的(de)品(pin)質(zhi)管(guan)控，都會(hui)使(shi)加工(gong)的成(cheng)本(ben)上(shang)漲(zhang)；而壹些PCBA打樣(yang)廠(chang)家為了降低(di)價格，可(ke)能會(hui)偷工(gong)減料，導(dao)致品質(zhi)不穩(wen)定(ding)，交(jiao)付(fu)質(zhi)量很(hen)差(cha)，殘次品(pin)多。正所(suo)謂(wei)壹分(fen)錢壹分(fen)貨，我們應(ying)根(gen)據自身的(de)情(qing)況，來(lai)選擇合適的(de)性(xing)價比高的PCBA打樣(yang)廠(chang)家(jia) 。

    貨比三家，多了(le)解，多對(dui)比。只有適合(he)自己的，才是最合適的。