如今(jin)大陸的(de)電子加工行業非(fei)常(chang)繁榮，作(zuo)為專業的(de)加工(gong)企業來(lai)說(shuo)天然是完成訂單的(de)速(su)度(du)越快越好，下(xia)面(mian)就(jiu)來(lai)講述如(ru)何有效較(jiao)少(shao)pcba的(de)打樣時(shi)間。

    第(di)壹(yi)，對於(yu)電子加工行業來(lai)說(shuo)泛起(qi)加急(ji)訂單時(shi)常(chang)有的(de)事(shi)，而(er)要(yao)想(xiang)有效的(de)降(jiang)低(di)pcba打樣的(de)時(shi)間，首(shou)先就是(shi)不(bu)要把時(shi)間鋪(pu)張(zhang)在打樣功課(ke)外(wai)的(de)事(shi)情(qing)上，好比(bi)在(zai)進(jin)行(xing)打樣前(qian)要(yao)仔細閱讀(du)pcba打樣的(de)文件(jian)和合平等，確(que)定好對於(yu)整個(ge)打樣的(de)要求(qiu)，然後(hou)就是提(ti)前(qian)把需(xu)要的(de)物料(liao)預備出(chu)來(lai)，並(bing)且(qie)鋪(pu)排(pai)好(hao)打樣職(zhi)員，假(jia)如(ru)需(xu)要兩(liang)班(ban)倒的(de)話，還要(yao)鋪(pu)排(pai)要(yao)職(zhi)員出(chu)勤(qin)和倒班情(qing)況(kuang)，確(que)定除了技(ji)術外(wai)的(de)所有預備做(zuo)事(shi)都(dou)完成。

    第二，對於(yu)pcba打樣的(de)方案(an)策(ce)劃時(shi)應(ying)該(gai)更加規(gui)範，通(tong)常專業pcba打樣時(shi)間為(wei)五(wu)天(tian)到(dao)半(ban)個(ge)月(yue)，而(er)之(zhi)所(suo)以泛起(qi)時(shi)間上相(xiang)差(cha)良多很有可(ke)能是設(she)計(ji)方案(an)在(zai)設(she)時(shi)間計(ji)算(suan)沒(mei)有規範化(hua)，這讓(rang)制造方在(zai)出(chu)產(chan)時(shi)走了彎路，所(suo)以(yi)設(she)計(ji)方案(an)應(ying)該(gai)規範化(hua)，好(hao)比(bi)線(xian)路板(ban)的(de)散熱孔(kong)應(ying)該(gai)預留(liu)多少(shao)，又好比(bi)絲(si)印(yin)的(de)標註位(wei)置在哪(na)等(deng)，可(ke)能只(zhi)是(shi)設(she)計(ji)謀劃(hua)時(shi)順(shun)便(bian)寫(xie)上的(de)參數(shu)，卻(que)可(ke)以(yi)有效降(jiang)低(di)pcba打樣時(shi)間。

    第(di)三(san)，控制好(hao)pcba打樣的(de)數(shu)目也(ye)很重(zhong)要(yao)，假(jia)如(ru)最開始(shi)計(ji)劃的(de)數(shu)目過大的(de)話，那(na)樣的(de)話就(jiu)會導致(zhi)本錢進(jin)步(bu)，但是(shi)也(ye)盡(jin)量的(de)在pcba打樣時(shi)多(duo)做(zuo)出(chu)來(lai)壹(yi)些(xie)，由(you)於(yu)可(ke)能在進(jin)行(xing)機(ji)能測試(shi)的(de)時(shi)候(hou)泛起(qi)燒板的(de)情(qing)況(kuang)。

    上面幾(ji)點(dian)就是減(jian)低(di)pcba打樣時(shi)間的(de)方法(fa)，除此之(zhi)外(wai)pcba打樣的(de)效率(lv)也(ye)和技術經驗等因(yin)素有關，所(suo)以(yi)作(zuo)為加工企業應(ying)從(cong)技術上晉(jin)升。

    PCBA打樣用(yong)的(de)什麽(me)方(fang)法？

    1. 減(jian)去法。此(ci)類方(fang)法(fa)主(zhu)要(yao)是利(li)用(yong)化(hua)學品(pin)將(jiang)空缺電路板(ban)上面的(de)不需(xu)要的(de)地方(fang)進(jin)行(xing)除去，所剩(sheng)下(xia)的(de)地方(fang)就(jiu)是(shi)所必(bi)需(xu)的(de)電路，pcba設(she)計(ji)加工(gong)主(zhu)要使用(yong)絲(si)網(wang)印(yin)刷(shua)或(huo)感(gan)光板(ban)、刻(ke)印(yin)進(jin)行(xing)加工(gong)處理，將(jiang)不(bu)需(xu)要的(de)部門進(jin)行(xing)清除。

    2. 加成(cheng)法(fa)。此類方(fang)法是(shi)將(jiang)必(bi)需(xu)的(de)地方(fang)通(tong)過紫外(wai)線(xian)和光阻(zu)劑(ji)的(de)配合(he)進(jin)行(xing)露出(chu)，然後(hou)使用(yong)電鍍(du)將(jiang)證書(shu)線(xian)路進(jin)行(xing)增厚(hou)，然後(hou)覆上抗蝕(shi)刻(ke)阻(zu)劑(ji)或金屬(shu)薄(bo)錫，最後(hou)將(jiang)光(guang)阻(zu)劑(ji)和籠(long)蓋下(xia)的(de)銅箔(bo)層(ceng)蝕(shi)刻(ke)清除掉。

    3. 積(ji)層(ceng)法(fa)。此類方法(fa)是(shi)pcba設(she)計(ji)加工(gong)最常見(jian)的(de)方法(fa)，也(ye)是(shi)制作(zuo)多(duo)層(ceng)印(yin)刷(shua)電路板(ban)的(de)主要(yao)方法(fa)。是通(tong)過由(you)內(nei)層(ceng)到(dao)外(wai)層(ceng)、再采用(yong)減(jian)去或加(jia)成法(fa)進(jin)行(xing)處理，不(bu)斷(duan)重復(fu)積(ji)層(ceng)法(fa)的(de)過程(cheng)，從(cong)而(er)實現(xian)多層(ceng)印(yin)刷(shua)電路板(ban)的(de)制作(zuo)。其(qi)中最樞紐的(de)過程(cheng)就(jiu)是增層(ceng)法(fa)，將(jiang)印(yin)刷(shua)電路板(ban)壹(yi)層(ceng)壹(yi)層(ceng)的(de)加上，進(jin)行(xing)重復(fu)的(de)處理。

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