隨著(zhe)電(dian)子(zi)信息(xi)技術(shu)的(de)高速發展(zhan)，PCBA的組(zu)裝工(gong)藝要(yao)求(qiu)也愈來(lai)愈高，PCBA的質(zhi)量(liang)與可靠性影響(xiang)電子(zi)整機產(chan)品的(de)質(zhi)量(liang)，而PCBA上殘(can)留(liu)物(wu)對(dui)PCBA的(de)可(ke)靠性影響(xiang)很(hen)大，下(xia)面讓(rang)深圳市潤澤(ze)五(wu)洲(zhou)為大家(jia)介紹(shao)PCBA上殘(can)留(liu)物(wu)的(de)類(lei)型及來(lai)源。

PCBA上殘(can)留(liu)物(wu)主(zhu)要(yao)來(lai)源於組裝工(gong)藝過(guo)程，特(te)別(bie)是焊(han)接(jie)工(gong)藝過(guo)程，如(ru)使(shi)用的(de)助焊(han)劑(ji)殘(can)留(liu)物(wu)，焊(han)劑(ji)與焊(han)料的反應副(fu)產(chan)物(wu)，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)，潤滑(hua)油等(deng)殘(can)留(liu)，這些殘(can)留(liu)物(wu)壹(yi)般(ban)可(ke)以分為三大類：

壹(yi)、松(song)香(xiang)，樹脂，膠(jiao)，潤滑(hua)油等(deng)非(fei)極(ji)性殘(can)留(liu)物(wu)。

二(er)、焊(han)劑(ji)中地活性物(wu)質(zhi)，如鹵(lu)素離(li)子(zi)、鹽(yan)類等(deng)極(ji)性殘(can)留(liu)物(wu)。

三(san)、來(lai)自焊(han)劑(ji)中的有機酸(suan)堿等(deng)弱(ruo)極(ji)性地殘(can)留(liu)物(wu)。

PCBA上(shang)殘(can)留(liu)物(wu)對(dui)PCBA的(de)可(ke)靠性的影響(xiang)：

1.松香(xiang)焊(han)劑(ji)的殘(can)留(liu)物(wu)

含(han)有松香(xiang)或改性樹脂的(de)焊(han)劑(ji)，主要(yao)是由(you)非(fei)極(ji)性的松香(xiang)樹脂及(ji)少(shao)量(liang)的鹵(lu)化(hua)物(wu)與有機酸(suan)，有機溶劑(ji)載體(ti)組成(cheng)，有機溶劑(ji)在工(gong)藝過(guo)程中會因(yin)高溫而揮發(fa)除(chu)去。鹵化(hua)物(wu)有機酸(suan)(如己二酸(suan))等(deng)活性物(wu)質(zhi)主要(yao)是去(qu)除被(bei)焊(han)表面的(de)氧化(hua)層(ceng)，改(gai)進(jin)焊(han)接(jie)效(xiao)果，但是在焊(han)接(jie)中，復(fu)雜的化(hua)學(xue)反應過程改變(bian)了(le)殘(can)留(liu)物(wu)的(de)結(jie)構。產物(wu)可(ke)以是未反(fan)應的松(song)香(xiang)、聚(ju)合松(song)香(xiang)、分(fen)解的(de)活(huo)性劑(ji)以及鹵化(hua)物(wu)等(deng)活性劑(ji)，同錫鉛的反應產生(sheng)的金(jin)屬鹽(yan)，未發(fa)生(sheng)變化(hua)的(de)松(song)香(xiang)及(ji)活性劑(ji)比較易於(yu)除(chu)去，但具有潛在危(wei)害(hai)的(de)反應物(wu)清(qing)除比(bi)較困難(nan)。

2.有機酸(suan)焊(han)劑(ji)殘(can)留(liu)物(wu)

有機酸(suan)焊(han)劑(ji)(OR)壹(yi)般(ban)是指(zhi)焊(han)劑(ji)中的固體部(bu)分(fen)是以有機酸(suan)為主的焊(han)劑(ji)，這類焊(han)劑(ji)的殘(can)留(liu)物(wu)，主(zhu)要(yao)是未反(fan)應的有機酸(suan)，如乙二酸(suan)、丁二酸(suan)等(deng)以及其(qi)金屬(shu)鹽(yan)類。現(xian)在市(shi)面上(shang)絕大多數(shu)所(suo)謂無(wu)色(se)免(mian)清(qing)洗助焊(han)劑(ji)就是這壹(yi)類(lei)，它主要(yao)由(you)多元有機酸(suan)組成(cheng)，也包括常(chang)溫(wen)下(xia)無(wu)鹵(lu)素離(li)子(zi)，而焊(han)接(jie)高(gao)溫時可以產生(sheng)鹵離(li)子(zi)的(de)化(hua)合(he)物(wu)，有時也包括極(ji)少(shao)量(liang)的極(ji)性樹脂，這類殘(can)留(liu)物(wu)中，最難除去的(de)就是有機酸(suan)與焊(han)料形成(cheng)的(de)鹽(yan)類，它們的有較強(qiang)的吸(xi)附(fu)性能，而溶解性極(ji)差(cha)。

3.白色(se)殘(can)留(liu)物(wu)

白色(se)殘(can)留(liu)物(wu)在PCBA上(shang)是常(chang)見的汙(wu)染(ran)物(wu)，壹(yi)般(ban)是在PCBA清(qing)洗後或組裝壹(yi)段(duan)時間後(hou)才(cai)發現(xian)。阻(zu)焊(han)漆(qi)的吸(xi)附(fu)性太強(qiang)，會增加白色(se)殘(can)留(liu)物(wu)產(chan)生(sheng)的機會。常(chang)見的白色(se)殘(can)留(liu)物(wu)是聚(ju)合松(song)香(xiang)，未反(fan)應的活(huo)化(hua)劑(ji)以及焊(han)劑(ji)與焊(han)料的反應生(sheng)成(cheng)物(wu)氯(lv)化(hua)鉛或溴(xiu)化(hua)物(wu)等(deng)，這些物(wu)質(zhi)在吸(xi)潮後(hou)，體(ti)積膨(peng)脹(zhang)，部分(fen)物(wu)質(zhi)還(hai)與水(shui)發(fa)生(sheng)水(shui)合(he)反應，白色(se)殘(can)留(liu)日趨(qu)明(ming)顯(xian)，這些殘(can)留(liu)物(wu)吸(xi)附(fu)在PCB上(shang)除(chu)去(qu)異(yi)常(chang)困(kun)難。

4.膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)及油汙(wu)染(ran)

壹(yi)般(ban)用(yong)黃膠(jiao)、紅膠(jiao)膠(jiao)固定元器(qi)件(jian)，但由(you)於工(gong)藝檢(jian)測的原(yuan)因(yin)，常(chang)常(chang)粘(zhan)汙了(le)電(dian)連接部(bu)位(wei)，此(ci)外焊(han)盤保護膠(jiao)帶(dai)後(hou)撕離(li)的(de)殘(can)留(liu)物(wu)會嚴重(zhong)影響(xiang)電接(jie)性能。另(ling)外，潤滑(hua)油也會汙染(ran)PCBA板面，主(zhu)要(yao)影響(xiang)電連接性能，壹(yi)般(ban)不(bu)會造(zao)成(cheng)腐(fu)蝕，漏(lou)電等(deng)失(shi)效問題。

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