PCBA貼片加(jia)工(gong)過(guo)程中(zhong)的(de)回流(liu)焊接(jie)和(he)波(bo)峰焊(han)接都(dou)會產(chan)生(sheng)氣(qi)孔，即大(da)家(jia)經常(chang)說的(de)氣(qi)泡，如(ru)何有效避免PCBA加(jia)工(gong)焊(han)接(jie)產(chan)生氣(qi)孔?下(xia)面(mian)讓深(shen)圳(zhen)市(shi)潤(run)澤(ze)五洲(zhou)為(wei)大家介紹(shao)壹(yi)些(xie)方(fang)法(fa)。

壹、烘烤

對暴(bao)露空(kong)氣(qi)中(zhong)時間長(chang)的(de)PCB和元(yuan)器件(jian)進行(xing)烘烤，避免有(you)水(shui)分(fen)產(chan)生(sheng)。

二、錫膏(gao)的(de)管(guan)控(kong)

錫膏(gao)含(han)有(you)水(shui)分(fen)也(ye)容(rong)易(yi)產(chan)生氣(qi)孔、錫(xi)珠(zhu)的(de)情(qing)況。首先(xian)選用質(zhi)量好的(de)錫膏(gao)，錫膏(gao)的(de)回溫(wen)、攪拌按操(cao)作進(jin)行嚴格執(zhi)行(xing)，錫(xi)膏(gao)暴(bao)露空氣(qi)中(zhong)的(de)時間盡可(ke)能短，印(yin)刷完錫膏(gao)之(zhi)後(hou)，需(xu)要及(ji)時進行(xing)回(hui)流焊(han)接。

三、車(che)間濕(shi)度(du)管(guan)控(kong)

車(che)間濕(shi)度(du)範(fan)圍(wei)控(kong)制在40-60%之(zhi)間。

四(si)、設置(zhi)合理的(de)爐溫(wen)曲線(xian)

壹天(tian)兩次對進(jin)行爐溫(wen)測(ce)試(shi)，優化爐溫(wen)曲線(xian)，升溫(wen)速(su)率(lv)不(bu)能(neng)過(guo)快(kuai)。

五、助焊(han)劑(ji)噴塗

在過(guo)波(bo)峰(feng)焊(han)時，助焊(han)劑(ji)的(de)噴塗量不能過(guo)多，噴塗合理。

六(liu)、優化爐溫(wen)曲線(xian)

預熱(re)區的(de)溫(wen)度需(xu)達到(dao)要求(qiu)，不(bu)能(neng)過(guo)低(di)，使(shi)助(zhu)焊(han)劑(ji)能(neng)充(chong)分(fen)揮(hui)發(fa)，而(er)且過(guo)爐的(de)速(su)度(du)不(bu)能(neng)過(guo)快(kuai)。

可(ke)以從PCB設(she)計、PCB濕(shi)度(du)、爐溫(wen)、助焊(han)劑(ji)(噴霧大(da)小)、鏈(lian)速(su)、錫(xi)波(bo)高度、焊(han)錫成(cheng)份等(deng)方(fang)面(mian)去分(fen)析(xi)PCBA焊接產(chan)生氣(qi)孔的(de)原因(yin)，需(xu)要經(jing)過(guo)多次的(de)調(tiao)試(shi)才有(you)可(ke)能得(de)出較(jiao)好制程。

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