PCBA焊(han)接加(jia)工(gong)對(dui)PCBA板(ban)有壹些(xie)要(yao)求，PCBA是壹門(men)復(fu)雜的(de)工(gong)藝，如果(guo)PCB板(ban)子(zi)出現(xian)問題(ti)，PCBA焊(han)接難(nan)度也(ye)會(hui)加(jia)大(da)，最終(zhong)可能會(hui)出現(xian)不達(da)標(biao)、缺陷(xian)等情(qing)況，為(wei)了(le)確保(bao)PCBA焊(han)接工藝順利(li)完(wan)工(gong)，PCB板(ban)在尺(chi)寸、焊(han)盤(pan)距離(li)等方(fang)面都(dou)要(yao)符(fu)合可制造(zao)性(xing)要(yao)求，下面讓深(shen)圳市(shi)潤澤(ze)五(wu)洲(zhou)為(wei)大(da)家介(jie)紹(shao)PCBA焊接加(jia)工(gong)對(dui)PCB板(ban)的(de)要(yao)求。

壹(yi)、PCB尺(chi)寸

PCB寬度(含板(ban)邊(bian)) 要(yao)大(da)於等於50mm，小(xiao)於460mm，PCB長(chang)度(含板(ban)邊(bian)) 要(yao)大(da)於等50mm。尺(chi)寸過(guo)小(xiao)需(xu)做(zuo)成(cheng)拼板(ban)。

二(er)、PCB板(ban)邊(bian)寬度

板(ban)邊(bian)寬度大(da)於或等於5毫米，拼板(ban)間距小(xiao)於或等於8毫米，焊(han)盤(pan)與(yu)板(ban)緣(yuan)距離(li)大(da)於或等於5毫米

三(san)、PCB彎(wan)曲(qu)度(du)

向上彎(wan)曲程(cheng)度(du)小(xiao)於或等於1.2毫米，向下彎(wan)曲(qu)程度(du)小(xiao)於或等於0.5毫米，PCB扭(niu)曲(qu)度：最大(da)變形(xing)高度÷對(dui)角長(chang)度《0.25毫米

四(si)、PCB板(ban)Mark點(dian)

Mark的(de)形(xing)狀(zhuang)：標(biao)準(zhun)圓形(xing)、正(zheng)方(fang)形、三角形(xing);

Mark的(de)大(da)小(xiao);0.8~1.5mm;

Mark的(de)材質(zhi)：鍍金(jin)、鍍(du)錫(xi)、銅鉑;

Mark的(de)表(biao)面要(yao)求：表(biao)面平整、光(guang)滑(hua)、無(wu)氧化、無(wu)汙物(wu);

Mark的(de)周圍(wei)要(yao)求：周圍(wei)1mm內不(bu)能有綠(lv)油或其它(ta)障(zhang)礙(ai)物(wu)，與(yu)Mark顏(yan)色(se)有明(ming)顯差異;

Mark的(de)位(wei)置：距離(li)板(ban)邊(bian)3mm以(yi)上(shang)，周圍(wei)5mm內不(bu)能有類似(si)Mark的(de)過(guo)孔(kong)、測試(shi)點(dian)等。

五(wu)、PCB焊盤(pan)

貼片元器件焊(han)盤上(shang)無(wu)通(tong)孔(kong)。若(ruo)有通(tong)孔(kong)會(hui)導(dao)致(zhi)錫(xi)膏(gao)流入孔(kong)中，造(zao)成(cheng)器件少(shao)錫(xi)，或者錫(xi)流(liu)到另(ling)壹(yi)面，造(zao)成(cheng)板(ban)面不平，無(wu)法印(yin)刷(shua)錫(xi)膏(gao)。

在進(jin)行PCB設(she)計及(ji)生產時(shi)需(xu)了(le)解(jie)PCBA焊(han)接工藝的(de)壹(yi)些(xie)知識，這樣才能使(shi)產品(pin)適合(he)生(sheng)產。

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