PCBA制作ICT治具(ju)需(xu)要註意哪些問題？眾(zhong)所(suo)周(zhou)知(zhi)，在PCBA生產(chan)過(guo)程中，PCBA治(zhi)具(ju)是壹(yi)款不可缺(que)少(shao)的(de)測(ce)試工(gong)具(ju)。不過，要想PCBA產(chan)品(pin)在測(ce)試過(guo)程中反(fan)饋更準確，故(gu)在制作PCBA治具(ju)的(de)時(shi)候(hou)就要十分嚴(yan)謹仔(zai)細(xi)，下(xia)面(mian)讓(rang)深圳(zhen)市潤澤(ze)五(wu)洲來(lai)為(wei)大(da)家介(jie)紹制作ICT治具(ju)需(xu)要註意的(de)問題：

壹(yi)、測(ce)試點的(de)選取(qu)：

1、盡(jin)量避(bi)免治具(ju)雙(shuang)面下針，最(zui)好將被測(ce)點放在同(tong)壹(yi)面。

2、被測(ce)點選取(qu)優(you)先(xian)順(shun)序(具(ju)體見附A)：測(ce)試點Test point–DIP 元件腳(jiao)–VIA 過孔(kong)–SMT 貼片腳(jiao)

ICT測(ce)試治(zhi)具(ju)

二(er)、測(ce)試點：

1、兩被測(ce)點或被測(ce)點與(yu)預(yu)鉆孔(kong)之中心(xin)距最(zui)好不小於0.050"(1.27mm)。以(yi)大(da)於0.100"(2.54mm)為(wei)佳(jia)，其(qi)次是0.075"(1.905mm)。

2、被測(ce)點應(ying)離其(qi)附近零件(位於同(tong)壹(yi)面者)至少(shao)0.100"，如為(wei)高(gao)於3m/m 零件，則(ze)應(ying)至少(shao)間距0.120"。

3、被測(ce)點應(ying)平(ping)均分布(bu)於PCB 表(biao)面，避免局部(bu)密(mi)度(du)過(guo)高。

4、被測(ce)點直徑(jing)最(zui)好能不小於0.035"(0.9mm)，如在上針板，則(ze)最(zui)好不小於0.040"(1.00mm)，

5、形(xing)狀以(yi)正方(fang)形較佳(可(ke)測(ce)面(mian)積(ji)較圓形(xing)增(zeng)加(jia)21%)。小於0.030"之被測(ce)點需(xu)額外(wai)加(jia)，以(yi)導正目(mu)標(biao)。

6、被測(ce)點的(de)Pad 及Via 不應(ying)有防(fang)焊漆(Solder Mask)。

7、被測(ce)點應(ying)離板(ban)邊(bian)或(huo)折邊(bian)至(zhi)少(shao)0.100"。

8、盡(jin)量避(bi)免將被測(ce)點置於SMT 零件上，因為(wei)可(ke)接(jie)觸錫(xi)面太(tai)小(xiao)，而(er)且(qie)容易壓(ya)傷(shang)零件。

9、盡(jin)量避(bi)免使用(yong)過(guo)長(chang)零件腳(jiao)(大(da)於0.170"(4.3mm))或(huo)過(guo)大(da)的(de)孔(kong)徑(jing)(大(da)於1.5mm)為(wei)被測(ce)點，需(xu)特(te)殊處(chu)理。

三、定位孔(kong)：

1、待(dai)測(ce)PCB 須(xu)有(you)2 個或以(yi)上的(de)定(ding)位孔(kong)，且(qie)孔(kong)內(nei)不能沾錫，其位置(zhi)最(zui)好在PCB 之對角。

2、定位孔(kong)選擇以(yi)對角線(xian)，距離最(zui)遠(yuan)之2 孔(kong)為(wei)定(ding)位孔(kong)。

3、被測(ce)點至定位孔(kong)位置(zhi)公差(cha)應(ying)為(wei)+/-0.002"。

4、定(ding)位孔(kong)(Tooling Hole)直徑(jing)最(zui)好為(wei)0.125"(3.175mm)，公差(cha)在"+0.002"/-0.001"。

四、其他：

附A、測(ce)試點位置(zhi)考(kao)慮順(shun)序(每(mei)壹(yi)銅箔(bo)不論形狀如，至少(shao)需(xu)要壹(yi)個可(ke)測(ce)試點)：

1、ACI 插件(jian)零件腳(jiao)優先(xian)考(kao)慮為(wei)測(ce)試點。

2、銅箔露銅(tong)部(bu)份(測(ce)試PAD)，最(zui)好能上錫(xi)。

3、立式(shi)零件插件(jian)腳(jiao)。

4、Through Hole 不可有(you)Mask。

附B、測(ce)試點直徑(jing)

1、1mm 以(yi)上，以(yi)壹(yi)般探(tan)針(zhen)可達到最(zui)佳測(ce)試效(xiao)果(guo)。

2、1mm 以(yi)下，則(ze)須(xu)用(yong)較精密(mi)探針(zhen)增(zeng)加(jia)制造成本。

3、點與(yu)點間的(de)間(jian)距最(zui)好大(da)於2mm(中(zhong)心(xin)點對中心點)。

附C、雙(shuang)面(mian)PCB 的(de)要求(qiu)(以(yi)能做成單面測(ce)試為(wei)考(kao)慮重(zhong)點)：

1、SMD 面走線(xian)最(zui)少(shao)須(xu)有(you)1 through hole 貫(guan)穿(chuan)至(zhi)dip 面(mian)作(zuo)為(wei)測(ce)試點，由(you)dip 面(mian)進(jin)行(xing)測(ce)試。

2、若(ruo)through hole 須(xu)mask 時(shi)，則(ze)須(xu)考(kao)慮於through hole 旁(pang)lay 測(ce)試pad。

3、若(ruo)無(wu)法做成單面，則(ze)以(yi)雙面治具(ju)方(fang)式制作。

4、空腳(jiao)在可允許的(de)範(fan)圍(wei)內(nei)，應(ying)考(kao)慮可(ke)測(ce)試性(xing)，無(wu)測(ce)試點時，則(ze)須(xu)拉(la)點。

5、Back Up Battery 最(zui)好有Jumper，於ICT 測(ce)試時(shi)，能有效(xiao)隔(ge)離電路(lu)。

以(yi)上是關(guan)於“PCBA制作ICT治具(ju)需(xu)要註意哪些問題”的(de)介(jie)紹，希(xi)望(wang)對大(da)家有(you)壹(yi)些幫助(zhu)，更多PCBA資(zi)訊(xun)請關(guan)註本站(zhan)的(de)內(nei)容更新!深圳(zhen)市潤澤(ze)五(wu)洲電子科(ke)技(ji)有(you)限(xian)公司(si)是壹(yi)家專(zhuan)業(ye)的(de)PCBA加(jia)工(gong)企(qi)業，擁有全(quan)自動(dong)SMT生(sheng)產(chan)線(xian)和(he)波峰焊，為(wei)您(nin)全(quan)程開放生產(chan)和(he)質(zhi)量(liang)檢測(ce)過(guo)程，找到我(wo)們(men)，您(nin)就(jiu)屬(shu)於有(you)了(le)自己的(de)電(dian)子(zi)加(jia)工廠!