pcba可(ke)靠性(xing)測(ce)試(shi)分為(wei)哪幾(ji)種?PCBA的(de)測試(shi)主要包括(kuo)ICT測(ce)試(shi)、FCT測試(shi)、老化(hua)測(ce)試(shi)、疲勞(lao)測試(shi)、惡劣(lie)環境(jing)下測試(shi)這五(wu)種形(xing)式(shi)，下(xia)面讓(rang)深圳(zhen)市潤(run)澤五(wu)洲來為(wei)大家(jia)介紹。

1、ICT測(ce)試(shi)

ICT測試(shi)主要是元(yuan)器(qi)件(jian)焊接情(qing)況(kuang)、電(dian)路(lu)的(de)通(tong)斷(duan)、電(dian)壓(ya)和(he)電(dian)流(liu)數(shu)值(zhi)及(ji)波(bo)動曲(qu)線(xian)、振(zhen)幅(fu)、噪音的(de)測試(shi)。

2、FCT測試(shi)

FCT測試(shi)需要進(jin)行(xing)IC程(cheng)序燒(shao)制(zhi)，然後(hou)將(jiang)PCBA板連接負載(zai)，模(mo)擬用(yong)戶(hu)輸入輸出(chu)，對(dui)PCBA板進行(xing)功(gong)能檢(jian)測(ce)，發(fa)現(xian)硬(ying)件(jian)和(he)軟件(jian)中存在(zai)的(de)問題(ti)，實現軟硬(ying)件(jian)聯調，確保(bao)前端(duan)制(zhi)造(zao)和(he)焊接正(zheng)常(chang)。

3、疲勞(lao)測(ce)試(shi)

老化(hua)測(ce)試(shi)主要是對(dui)PCBA板進行(xing)抽樣(yang)，模(mo)擬用(yong)戶(hu)使用(yong)進行功能的(de)高頻(pin)、長(chang)時間(jian)操作，觀察是否(fou)出(chu)現(xian)失效，判(pan)斷(duan)測(ce)試(shi)出現(xian)故障(zhang)的(de)概率，以(yi)此(ci)反(fan)饋電(dian)子產(chan)品內(nei)PCBA板的(de)工作性(xing)能(neng)。

4、惡劣(lie)情況(kuang)下測試(shi)

惡劣(lie)環境(jing)下測試(shi)主要是將(jiang)PCBA板暴(bao)露在(zai)極(ji)限值(zhi)的(de)溫度、濕(shi)度(du)、跌(die)落(luo)、濺(jian)水、振(zhen)動下(xia)，獲(huo)得隨(sui)機樣(yang)本(ben)的(de)測試(shi)結果(guo)，從而(er)推(tui)斷(duan)整(zheng)個PCBA板批(pi)次產(chan)品的(de)可靠(kao)性(xing)。

5、老(lao)化(hua)測(ce)試(shi)

老化(hua)測(ce)試(shi)是對(dui)PCBA板進行(xing)長(chang)時間(jian)的(de)通(tong)電(dian)測(ce)試(shi)，模(mo)擬用(yong)戶(hu)使用(yong)，保持(chi)其工作並觀察是否(fou)出(chu)現(xian)任何失效故障(zhang)，經(jing)過老化(hua)測(ce)試(shi)後的(de)電(dian)子產(chan)品才(cai)能批(pi)量出(chu)廠銷售(shou)。

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