PCBA板返修(xiu)需要註(zhu)意(yi)什(shen)麽(me)問(wen)題?
- 發表(biao)時(shi)間:2022-05-20 11:08:41
- 來(lai)源:本站
- 人(ren)氣:559
PCBA板返修(xiu)是(shi)壹個(ge)十分(fen)重要的(de)環節,如果處理(li)不當,可(ke)能直(zhi)接導致(zhi)PCBA板報廢(fei),影響(xiang)產(chan)品(pin)的(de)不(bu)良(liang)率(lv),下面(mian)讓深圳市潤(run)澤(ze)五洲為(wei)大(da)家(jia)介紹PCBA板返修(xiu)需要註(zhu)意(yi)的(de)問(wen)題:

壹、PCBA及(ji)潮濕(shi)敏感(gan)元器件的(de)烘烤要求
1、所有(you)的(de)待(dai)安(an)裝(zhuang)新(xin)元(yuan)器(qi)件,必須根(gen)據(ju)元器(qi)件的(de)潮(chao)濕(shi)敏感(gan)等級和(he)存儲(chu)條件,按照《潮濕(shi)敏感(gan)元器件使用(yong)規範(fan)》中(zhong)相(xiang)關(guan)要求進(jin)行烘烤除濕(shi)處理(li)。
2、如果返修(xiu)過程需要加熱到(dao)110℃以(yi)上,或(huo)者(zhe)返(fan)修(xiu)區域周圍5mm以(yi)內(nei)存在(zai)其(qi)他(ta)潮濕(shi)敏感(gan)元器件的(de),必(bi)須(xu)根(gen)據(ju)元器(qi)件的(de)潮(chao)濕(shi)敏感(gan)等級和(he)存儲(chu)條件,按照《潮濕(shi)敏感(gan)元器件使用(yong)規範(fan)》中(zhong)相(xiang)關(guan)要求進(jin)行烘烤去濕(shi)處理(li)。
3、對返(fan)修後(hou)需要再(zai)利(li)用(yong)的(de)潮(chao)濕(shi)敏感(gan)元器件,如果采(cai)用(yong)熱風(feng)回(hui)流(liu)、紅(hong)外(wai)等(deng)通過元器(qi)件封裝(zhuang)體(ti)加(jia)熱焊(han)點(dian)的(de)返(fan)修(xiu)工(gong)藝(yi),必(bi)須(xu)根(gen)據(ju)元器(qi)件的(de)潮(chao)濕(shi)敏感(gan)等級和(he)存儲(chu)條件, 按照《潮濕(shi)敏感(gan)元器件使用(yong)規範(fan)》中(zhong)相(xiang)關(guan)要求進(jin)行烘烤去濕(shi)處理(li)。對於(yu)采(cai)用(yong)手工(gong)鉻(ge)鐵(tie)加熱焊(han)點(dian)的(de)返(fan)修(xiu)工(gong)藝(yi),在(zai)加(jia)熱過程得到(dao)控制的(de)前(qian)提(ti)下(xia),可(ke)以(yi)不用(yong)進(jin)行預烘烤處理(li)。
二、PCBA及(ji)元器件烘烤後的(de)存儲(chu)環境(jing)要求
烘烤後的(de)潮(chao)濕(shi)敏感(gan)元器件、PCBA以(yi)及(ji)待更換(huan)的(de)拆封(feng)新(xin)元器(qi)件,壹旦(dan)存儲(chu)條件超過期限,需要重新烘烤處理(li)。
三、PCBA返(fan)修加(jia)熱次(ci)數(shu)的(de)要求
組(zu)件允許的(de)返(fan)修(xiu)加(jia)熱累(lei)計(ji)在(zai)4次(ci)以(yi)下;新(xin)元(yuan)器(qi)件允許的(de)返(fan)修(xiu)加(jia)熱次(ci)數(shu)在(zai)5次(ci)以(yi)下;上(shang)拆下(xia)的(de)再(zai)利(li)用(yong)元器(qi)件允許的(de)返(fan)修(xiu)加(jia)熱次(ci)數(shu)在(zai)3次(ci)以(yi)下。
以(yi)上是(shi)關(guan)於(yu)“PCBA板返修(xiu)需要註(zhu)意(yi)什(shen)麽(me)問(wen)題”的(de)介(jie)紹,希望對大(da)家(jia)有(you)壹些幫助(zhu),更(geng)多(duo)PCBA資(zi)訊(xun)請(qing)關(guan)註(zhu)本(ben)站的(de)內(nei)容(rong)更(geng)新(xin)!深圳市潤(run)澤(ze)五洲電子科技有(you)限公司(si)是(shi)壹家(jia)專業(ye)的(de)PCBA加(jia)工(gong)企(qi)業(ye),擁有(you)全自(zi)動SMT生產(chan)線(xian)和波(bo)峰(feng)焊(han),為(wei)您(nin)全程(cheng)開(kai)放(fang)生(sheng)產(chan)和質量(liang)檢(jian)測過程,找(zhao)到(dao)我(wo)們(men),您(nin)就屬(shu)於(yu)有(you)了(le)自(zi)己的(de)電子加(jia)工(gong)廠!
【上(shang)壹篇(pian):】如(ru)何(he)去(qu)除PCBA板的(de)工(gong)藝(yi)邊(bian)
【下(xia)壹篇(pian):】PCBA加(jia)工(gong)出現(xian)橋(qiao)接的(de)原(yuan)因(yin)與(yu)解決方(fang)式
- 2025-02-20深圳SMT貼片(pian)加工(gong)如何(he)計(ji)算報價(jia)?
- 2025-12-31如(ru)何(he)科學評(ping)估(gu)與(yu)投資PCBA智(zhi)能工(gong)廠?ROI測算與關(guan)鍵自(zi)動化(hua)設(she)備選型(xing)指南
- 2025-12-30元器(qi)件國產化(hua)替(ti)代(dai)進(jin)入深水區,在PCBA加工(gong)中(zhong)如何(he)進(jin)行系(xi)統(tong)性(xing)的(de)驗(yan)證(zheng)與(yu)導入?
- 2025-12-30經濟(ji)周(zhou)期中(zhong),PCBA加工(gong)企(qi)業(ye)如何(he)通過產品(pin)與客戶(hu)結(jie)構調(tiao)整(zheng)實現(xian)逆勢增長?
- 2025-12-26PCBA來(lai)料質量(liang)風(feng)險轉移(yi),JDM模式與傳(chuan)統代(dai)工(gong)模式的(de)責任(ren)邊(bian)界如何(he)界定?
- 2025-12-26PCBA加(jia)工(gong)企(qi)業(ye)的(de)技術護(hu)城河(he)是(shi)什(shen)麽(me)?是工(gong)藝(yi)專(zhuan)利(li)、設(she)備集(ji)群還(hai)是(shi)供應鏈生態(tai)?
- 2025-12-26PCBA加工(gong)未來(lai)五年趨勢:從傳統組(zu)裝(zhuang)到(dao)系(xi)統(tong)級(ji)封(feng)裝(zhuang)(SiP)的(de)技術躍遷
- 2025-12-26無(wu)鉛焊(han)點(dian)在(zai)嚴苛環境(jing)下(xia)的(de)裂紋失(shi)效(xiao)機(ji)理(li)與工(gong)藝(yi)改善方(fang)案(an)咨(zi)詢(xun)
- 2025-03-11AI智(zhi)能硬件的(de)趨勢是什麽(me)?
- 2025-03-11要做(zuo)好SMT貼片(pian)加工(gong)需要註(zhu)意(yi)哪幾(ji)點(dian)?
- 1深圳SMT貼片(pian)加工(gong)如何(he)計(ji)算報價(jia)?
- 2如(ru)何(he)科學評(ping)估(gu)與(yu)投資PCBA智(zhi)能工(gong)廠?ROI測算與關(guan)鍵自(zi)動化(hua)設(she)備選型(xing)指南
- 3元器(qi)件國產化(hua)替(ti)代(dai)進(jin)入深水區,在PCBA加工(gong)中(zhong)如何(he)進(jin)行系(xi)統(tong)性(xing)的(de)驗(yan)證(zheng)與(yu)導入?
- 4經濟(ji)周(zhou)期中(zhong),PCBA加工(gong)企(qi)業(ye)如何(he)通過產品(pin)與客戶(hu)結(jie)構調(tiao)整(zheng)實現(xian)逆勢增長?
- 5PCBA來(lai)料質量(liang)風(feng)險轉移(yi),JDM模式與傳(chuan)統代(dai)工(gong)模式的(de)責任(ren)邊(bian)界如何(he)界定?
- 6PCBA加(jia)工(gong)企(qi)業(ye)的(de)技術護(hu)城河(he)是(shi)什(shen)麽(me)?是工(gong)藝(yi)專(zhuan)利(li)、設(she)備集(ji)群還(hai)是(shi)供應鏈生態(tai)?
- 7PCBA加工(gong)未來(lai)五年趨勢:從傳統組(zu)裝(zhuang)到(dao)系(xi)統(tong)級(ji)封(feng)裝(zhuang)(SiP)的(de)技術躍遷
- 8無(wu)鉛焊(han)點(dian)在(zai)嚴苛環境(jing)下(xia)的(de)裂紋失(shi)效(xiao)機(ji)理(li)與工(gong)藝(yi)改善方(fang)案(an)咨(zi)詢(xun)
- 9AI智(zhi)能硬件的(de)趨勢是什麽(me)?
- 10要做(zuo)好SMT貼片(pian)加工(gong)需要註(zhu)意(yi)哪幾(ji)點(dian)?




