橋接(jie)是PCBA加(jia)工(gong)中常(chang)見的(de)缺(que)陷(xian)之(zhi)壹，它會(hui)導(dao)致元器件之(zhi)間出現短路(lu)現象，如果出現橋接(jie)的(de)狀(zhuang)況(kuang)應當(dang)返(fan)修(xiu)。

1.焊膏(gao)質(zhi)量(liang)問(wen)題

印(yin)刷過(guo)長的(de)時(shi)間之(zhi)後(hou)，往(wang)往(wang)會(hui)增(zeng)加(jia)錫膏(gao)中的(de)金屬含量，從而導(dao)致IC引(yin)腳(jiao)橋接(jie);

焊膏(gao)粘度低(di)，預(yu)熱(re)後(hou)擴(kuo)散到(dao)焊盤(pan)上(shang);

預(yu)熱(re)後(hou)擴(kuo)散到(dao)焊盤(pan)，焊錫膏(gao)崩(beng)解(jie)性(xing)差。

解(jie)決(jue)方(fang)案(an)：調整(zheng)焊膏(gao)混(hun)合或(huo)使(shi)用(yong)良(liang)好(hao)的(de)焊膏(gao)。

2.印(yin)刷機(ji)系統問(wen)題

印(yin)刷機(ji)的(de)可(ke)重(zhong)復性(xing)差，對準不(bu)均(jun)勻(yun)，導致錫膏(gao)印(yin)刷到(dao)焊盤(pan)的(de)外部(bu)，通(tong)常(chang)在(zai)生(sheng)產(chan)精(jing)細(xi)QFP時(shi)會(hui)見到(dao);

PCB窗(chuang)板(ban)的(de)尺(chi)寸和厚度設計不(bu)正確(que)，PCB焊盤(pan)設計中SN-PB合(he)金塗(tu)層不(bu)均(jun)勻(yun)，導致焊膏(gao)量(liang)過(guo)多(duo)。

解(jie)決(jue)方(fang)案(an)：調整(zheng)印(yin)刷機(ji)以改(gai)善(shan)PCB焊盤(pan)的(de)塗(tu)層。

3.貼(tie)裝問(wen)題

生(sheng)產(chan)中還(hai)會(hui)出現焊膏(gao)壓縮後(hou)過(guo)大(da)的(de)焊膏(gao)壓力(li)和擴散流(liu)，另外，貼(tie)片(pian)精(jing)度不(bu)夠，元件會(hui)出現位(wei)移，IC引(yin)腳(jiao)變形等情(qing)況(kuang)，也容(rong)易(yi)導致橋接(jie)。

4.預熱(re)問題

回流(liu)焊爐的(de)加(jia)熱(re)速度太(tai)快，焊錫膏(gao)溶(rong)劑(ji)沒(mei)有(you)時(shi)間揮發(fa)。

解(jie)決(jue)方(fang)案(an)：調整(zheng)SMT貼(tie)片(pian)機(ji)的(de)Z軸(zhou)高度和回流(liu)爐加(jia)熱(re)速率。

以上(shang)是關(guan)於(yu)“PCBA加(jia)工出現橋接(jie)的(de)原(yuan)因與(yu)解(jie)決(jue)方(fang)式(shi)”的(de)介(jie)紹，希(xi)望對大家有(you)壹些幫(bang)助，更(geng)多(duo)PCBA資(zi)訊(xun)請(qing)關(guan)註(zhu)本(ben)站(zhan)的(de)內(nei)容(rong)更(geng)新(xin)!深圳(zhen)市(shi)潤澤(ze)五洲(zhou)電(dian)子(zi)科技有(you)限公(gong)司是壹家專業的(de)PCBA加(jia)工(gong)企業，擁(yong)有(you)全(quan)自動(dong)SMT生(sheng)產(chan)線和波峰(feng)焊，為(wei)您(nin)全(quan)程開(kai)放(fang)生(sheng)產(chan)和質量檢測過程(cheng)，找(zhao)到(dao)我(wo)們(men)，您(nin)就(jiu)屬於有(you)了(le)自己的(de)電(dian)子(zi)加(jia)工(gong)廠!