帶銅鍍層的(de)印(yin)刷(shua)線(xian)路(lu)板(ban) (PCB)上的孔即(ji)電(dian)鍍通孔，這(zhe)些(xie)孔允許電(dian)路(lu)從線路(lu)板(ban)的壹(yi)側(ce)通過(guo)孔中(zhong)的銅到(dao)線路(lu)板(ban)的另壹(yi)側(ce)，對(dui)於(yu)兩(liang)個(ge)以(yi)上(shang)的(de)印(yin)刷(shua)線(xian)路(lu)板(ban)設計，電鍍(du)通孔形(xing)成不同(tong)層之(zhi)間(jian)的(de)電互(hu)連。

為了在PCB制造(zao)過(guo)程中(zhong)制造(zao)鍍通孔，制造(zao)者在線路(lu)板(ban)層壓(ya)板和任壹(yi)側(ce)存(cun)在的箔(bo)上(shang)鉆孔。 孔的(de)壁(bi)然後被(bei)電鍍(du)，以(yi)便它(ta)將信(xin)號從壹(yi)層傳導到(dao)另壹(yi)層。為了準備(bei)用(yong)於(yu)電(dian)鍍(du)的(de)線(xian)路(lu)板(ban)，制造(zao)商必須通過(guo)化學(xue)鍵(jian)合(he)的(de)無(wu)電(dian)鍍銅薄層使(shi)線路(lu)板(ban)從上到下(xia)導電(dian)，所(suo)述(shu)化學(xue)鍵(jian)合(he)薄層粘(zhan)附(fu)到(dao)孔的(de)內部(bu)和線路(lu)板(ban)的邊緣。 這(zhe)壹(yi)步被(bei)稱(cheng)為銅沈積。沈積之後(hou)，電(dian)路(lu)圖(tu)像被施(shi)加和顯影(ying)。 然後，存(cun)在電路(lu)的(de)區(qu)域(yu)用(yong)較厚(hou)的銅層電(dian)鍍，這(zhe)會(hui)將(jiang)孔和電路(lu)塗(tu)覆到最終(zhong)所(suo)需(xu)厚度(通常(chang)約(yue)為.001in / .025mm)。 從這(zhe)壹(yi)點(dian)來(lai)看(kan)，線路(lu)板(ban)將繼續制造(zao)過(guo)程直(zhi)到(dao)完(wan)成(cheng)。

電(dian)鍍銅通孔內部(bu)的(de)銅孔

沈積問題(ti)

沈積問題(ti)會(hui)影(ying)響(xiang)孔壁(bi)內部(bu)的(de)互(hu)連，並(bing)會導(dao)致PCB失(shi)效。 最常(chang)見的沈積缺陷是(shi)銅(tong)襯在孔壁(bi)中存(cun)在電鍍(du)空(kong)隙。如果(guo)孔的(de)壁(bi)不平(ping)滑(hua)且完(wan)全塗(tu)覆，則電流不(bu)能通過(guo)。 上面(mian)的圖(tu)像(xiang)顯(xian)示了通孔的(de)橫(heng)截面(mian)，其中(zhong)壁(bi)上的(de)銅(tong)太(tai)薄，很(hen)可(ke)能是由於(yu)沈積和電鍍(du)不良(liang)造成的(de)。

在沈積過(guo)程中(zhong)，當銅(tong)沒(mei)有被均勻(yun)地(di)塗(tu)覆時，發生電鍍(du)通孔中(zhong)的電鍍(du)空洞，從而阻礙(ai)了適當的電鍍(du)。 這(zhe)可(ke)能是由於(yu)汙(wu)染(ran)，孔側(ce)面(mian)的氣(qi)泡和/或粗鉆(zuan)。 所(suo)有這(zhe)些(xie)都(dou)可(ke)能在通孔的(de)壁(bi)上形(xing)成(cheng)不(bu)平整(zheng)的表面(mian)，這(zhe)使(shi)得難(nan)以施(shi)加平(ping)滑連續的銅線(xian)。

防(fang)止(zhi)線(xian)路(lu)板(ban)中的電鍍(du)空(kong)洞(dong)

防(fang)止(zhi)由粗糙鉆(zuan)孔引(yin)起的(de)PCB電(dian)鍍空(kong)洞的最好(hao)方(fang)法(fa)就是(shi)確保(bao)在使用(yong)過(guo)程中(zhong)遵循制造(zao)商的指(zhi)示。 制造(zao)商通常(chang)會(hui)對(dui)建(jian)議(yi)的(de)鉆(zuan)頭(tou)數量和鉆頭(tou)的進給速度和速度提(ti)出建(jian)議(yi)。 鉆(zuan)速過(guo)低的(de)鉆頭(tou)實際(ji)上可(ke)能

會粉碎

下(xia)來(lai)的材(cai)料(liao)，形成(cheng)粗糙的(de)表面(mian)，在沈積和電鍍(du)過(guo)程中(zhong)難(nan)以均(jun)勻(yun)塗(tu)覆。 若(ruo)鉆速太(tai)低就有可(ke)能出現鉆頭(tou)塗(tu)抹，雖然它(ta)在去汙(wu)期間(jian)進行(xing)矯正(zheng)如果(guo)鉆(zuan)速過(guo)低，則可(ke)能會出現鉆頭(tou)塗(tu)抹，盡管(guan)它(ta)可(ke)以在去汙(wu)期間(jian)進行(xing)矯正(zheng)。

以上(shang)是關(guan)於(yu)“怎樣(yang)避免線(xian)路(lu)板(ban)中的電鍍(du)空(kong)洞(dong)”的介(jie)紹(shao)，希(xi)望對(dui)大家有壹(yi)些(xie)幫助(zhu)，更多(duo)PCBA資訊請關(guan)註(zhu)本(ben)站的(de)內容更新!深圳(zhen)市潤澤(ze)五洲電(dian)子科(ke)技(ji)有限公(gong)司是(shi)壹(yi)家專(zhuan)業(ye)的PCBA加工企(qi)業，擁有全自(zi)動SMT生(sheng)產線(xian)和波峰(feng)焊(han)，為您全程(cheng)開放(fang)生(sheng)產和質量檢測過(guo)程，找到(dao)我(wo)們，您(nin)就屬(shu)於(yu)有了自己(ji)的(de)電(dian)子(zi)加(jia)工廠!