什(shen)麽因(yin)素(su)會(hui)導(dao)致PCB電路(lu)板(ban)甩(shuai)銅(tong)?PCB電(dian)路板(ban)在(zai)生(sheng)產(chan)制作(zuo)過(guo)程中，通常(chang)會出現(xian)壹些工藝(yi)缺(que)陷的現象(xiang)，例(li)如(ru)PCB電(dian)路(lu)板(ban)的甩銅(tong)即(ji)我們所說(shuo)的銅(tong)線(xian)脫落(luo)不良(liang)，對(dui)產(chan)品的質量會造(zao)成壹定(ding)的影(ying)響(xiang)，下(xia)面(mian)讓(rang)深圳(zhen)市潤(run)澤(ze)五洲(zhou)來為大家(jia)介(jie)紹(shao)PCB電(dian)路板(ban)常(chang)見(jian)的甩銅(tong)原因(yin)：

壹、PCB線路板(ban)制程因(yin)素(su)：

1、銅(tong)箔(bo)蝕刻過(guo)度(du)，市場(chang)上使(shi)用(yong)的電解銅(tong)箔(bo)壹般為灰化(hua)箔(bo)及紅化(hua)箔(bo)，壹般是七十(shi)微(wei)米以(yi)上的鍍(du)鋅(xin)銅(tong)箔(bo)才(cai)會出(chu)現甩銅(tong)現(xian)象(xiang)，未(wei)出(chu)過(guo)甩(shuai)銅(tong)的大多數(shu)都是十(shi)八(ba)微米(mi)以(yi)下(xia)的灰化箔(bo)。

2、PCB流(liu)程中局部發生(sheng)碰撞(zhuang)，銅(tong)線(xian)受(shou)外機械力而(er)與基(ji)材脫離(li)。此(ci)不良(liang)表現(xian)為不良(liang)定(ding)位(wei)或定(ding)方向(xiang)性(xing)的，脫落(luo)銅(tong)線(xian)會有(you)明(ming)顯的扭曲(qu)，或向(xiang)同壹方向(xiang)的劃痕/撞(zhuang)擊(ji)痕。剝(bo)開(kai)不良(liang)處銅(tong)線(xian)看銅(tong)箔(bo)毛(mao)面(mian)，可以(yi)看見(jian)銅(tong)箔(bo)毛(mao)面(mian)顏(yan)色(se)正(zheng)常(chang)，不會有(you)側(ce)蝕不良(liang)，銅(tong)箔(bo)剝(bo)離強度(du)正常(chang)。

3、PCB線路設(she)計(ji)不合理，用厚(hou)銅(tong)箔(bo)設(she)計(ji)過細(xi)的線路，也會造(zao)成線路(lu)蝕刻過(guo)度(du)而(er)甩銅(tong)。

二、層壓(ya)板(ban)制程原因(yin)：正(zheng)常(chang)情況下(xia)，層(ceng)壓(ya)板(ban)只(zhi)要(yao)熱壓(ya)高(gao)溫段超(chao)過(guo)30min後(hou)，銅(tong)箔(bo)與(yu)半固(gu)化片就基(ji)本結(jie)合(he)完(wan)全(quan)了(le)，故(gu)壓(ya)合(he)壹般都不會影(ying)響(xiang)到層壓(ya)板(ban)中(zhong)銅(tong)箔(bo)與(yu)基材的結(jie)合(he)力(li)。但(dan)在(zai)層(ceng)壓(ya)板(ban)疊(die)配、堆(dui)垛的過程中，若PP汙染(ran)，或銅(tong)箔(bo)毛(mao)面(mian)的損傷，也會導(dao)致層壓(ya)後(hou)銅(tong)箔(bo)與(yu)基材的結(jie)合(he)力(li)不足，造(zao)成定(ding)位(wei)(僅針對(dui)於(yu)大板(ban)而(er)言)或零(ling)星(xing)的銅(tong)線(xian)脫落(luo)，但測(ce)脫(tuo)線(xian)附(fu)近銅(tong)箔(bo)剝(bo)離強度(du)也不會有(you)異(yi)常(chang)。

三、層壓(ya)板(ban)原材料原因(yin)：

1、普(pu)通電解(jie)銅(tong)箔(bo)都(dou)是毛(mao)箔(bo)鍍(du)鋅(xin)或鍍(du)銅(tong)處(chu)理過的產(chan)品，若(ruo)毛(mao)箔(bo)生(sheng)產(chan)時峰(feng)值(zhi)就(jiu)異(yi)常(chang)，或鍍(du)鋅(xin)/鍍(du)銅(tong)時，鍍(du)層(ceng)晶(jing)枝(zhi)不良(liang)，造成銅(tong)箔(bo)本身(shen)的剝離強度(du)就不夠，該(gai)不良(liang)箔(bo)壓(ya)制板(ban)料(liao)制成PCB後在(zai)電(dian)子(zi)廠(chang)插(cha)件(jian)時，銅(tong)線(xian)受(shou)外力沖擊(ji)就會(hui)發生(sheng)脫落(luo)。此(ci)類甩銅(tong)不良(liang)剝開(kai)銅(tong)線(xian)看銅(tong)箔(bo)毛(mao)面(mian)(即(ji)與(yu)基材接觸(chu)面(mian))不會後(hou)明顯的側(ce)蝕，但(dan)整(zheng)面(mian)銅(tong)箔(bo)的剝離強度(du)會很(hen)差(cha)。

2、銅(tong)箔(bo)與(yu)樹脂(zhi)的適應(ying)性不良(liang)：現在(zai)使(shi)用的某些特(te)殊性(xing)能的層壓(ya)板(ban)，如(ru)HTg板(ban)料(liao)，因(yin)樹脂(zhi)體(ti)系(xi)不壹樣，所使(shi)用固化(hua)劑(ji)壹般是PN樹脂(zhi)，樹脂(zhi)分(fen)子(zi)鏈(lian)結(jie)構(gou)簡(jian)單，固化(hua)時交聯程度(du)較低(di)，勢(shi)必(bi)要(yao)使用特(te)殊峰(feng)值(zhi)的銅(tong)箔(bo)與(yu)其匹配。當生產(chan)層壓(ya)板(ban)時使(shi)用銅(tong)箔(bo)與(yu)該(gai)樹脂(zhi)體(ti)系(xi)不匹配，造成板(ban)料(liao)覆金屬箔(bo)剝(bo)離強度(du)不夠，插(cha)件(jian)時也會出(chu)現銅(tong)線(xian)脫落(luo)不良(liang)。

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