什麽因素(su)會導致線路(lu)板連錫(xi)?線路(lu)板連錫(xi)主要(yao)有(you)下面幾種(zhong)原(yuan)因(yin)，具(ju)體(ti)原(yuan)因(yin)需(xu)要(yao)自行去排查(zha)：

1、線(xian)路(lu)板焊(han)盤之(zhi)間沒有(you)設計阻焊(han)壩(ba)，在印上(shang)錫(xi)膏(gao)後(hou)相連;解(jie)決(jue)方法是(shi)改(gai)設(she)計加(jia)上(shang)阻焊(han)壩(ba)/橋;

2、錫(xi)膏(gao)印偏(pian)，然(ran)後(hou)在回(hui)流焊(han)之(zhi)後(hou)連錫(xi);

3、線路(lu)板本身(shen)設計有(you)阻焊(han)壩(ba)/橋，但是(shi)在做(zuo)成成(cheng)品時掉了壹(yi)部分或(huo)者(zhe)全(quan)部，那麽也容(rong)易連錫(xi);

4、沒有(you)用助(zhu)焊(han)劑(ji)或(huo)者(zhe)助(zhu)焊劑(ji)效(xiao)果(guo)不好(hao)，熔(rong)化(hua)狀(zhuang)態下的錫(xi)的表面張(zhang)力沒有(you)被(bei)釋(shi)放(fang)，導致容(rong)易連錫(xi)。

波峰焊接(jie)後(hou)線(xian)路(lu)板連錫(xi)原(yuan)因(yin)

在我們使(shi)用波峰焊焊接(jie)線路(lu)板的時候會(hui)出(chu)現(xian)連錫(xi)現象(xiang)，這(zhe)是(shi)什麽原(yuan)因(yin)呢?下面就(jiu)來談(tan)談(tan)其中(zhong)的原(yuan)由。

如果(guo)以(yi)前(qian)壹(yi)直在用波(bo)峰(feng)焊的時候都沒用出(chu)現(xian)這(zhe)樣的情況，那麽應(ying)該(gai)首(shou)先從焊錫(xi)的雜質(zhi)開(kai)始分析，如果(guo)雜質(zhi)高(gao)了，焊(han)料熔點(dian)就(jiu)變高(gao)，因此(ci)我們把(ba)焊錫(xi)的溫(wen)度(du)調高(gao)來試試，似乎可(ke)以(yi)解(jie)決(jue)，如果(guo)真(zhen)能(neng)避(bi)免了類(lei)似連焊(han)，那基本可(ke)以(yi)肯定(ding)就是雜(za)質(zhi)超標(biao)，壹般(ban)來(lai)講主要(yao)是銅(tong)雜質(zhi)含(han)量過(guo)高(gao)。

若(ruo)壹(yi)開(kai)始做(zuo)這(zhe)種(zhong)線(xian)路(lu)板就(jiu)出(chu)現(xian)上(shang)面那個(ge)問題，應(ying)該(gai)檢(jian)查(zha)助(zhu)焊劑(ji)或(huo)過(guo)板方(fang)向，固含(han)量高(gao)壹點和活(huo)化(hua)性(xing)能(neng)強(qiang)壹些的焊劑(ji)效(xiao)果(guo)會比(bi)較(jiao)好(hao)。看到助焊(han)劑(ji)板面的松(song)香殘(can)留(liu)，推(tui)測所用的助焊劑(ji)可(ke)能(neng)是(shi)免清(qing)洗(xi)焊劑(ji)，而板(ban)面本身(shen)是預(yu)塗(tu)了松(song)香的助焊劑(ji)，所以(yi)導致波峰(feng)焊焊(han)接(jie)焊(han)後(hou)松(song)香殘(can)留(liu)不均勻(yun)。

以(yi)上(shang)是關於“什麽因素(su)會導致線路(lu)板連錫(xi)”的介紹，希(xi)望對大(da)家(jia)有(you)壹些幫助(zhu)，更多PCBA資訊(xun)請(qing)關註本站的內(nei)容(rong)更新!深(shen)圳市(shi)潤(run)澤(ze)五(wu)洲電子科技有(you)限(xian)公司(si)是(shi)壹家(jia)專(zhuan)業(ye)的PCBA加(jia)工企業(ye)，擁有(you)全(quan)自動(dong)SMT生(sheng)產線和波峰焊，為您全(quan)程開(kai)放(fang)生(sheng)產和質(zhi)量(liang)檢(jian)測過(guo)程，找(zhao)到我們，您(nin)就(jiu)屬(shu)於(yu)有(you)了自己(ji)的電子加(jia)工廠(chang)!