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          為(wei)什(shen)麽線路板(ban)在(zai)浸(jin)焊時銅箔容易脫落(luo)?

          • 發(fa)表時(shi)間:2022-06-14 16:09:48
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          紙基(ji)線路板(ban)分(fen)為(wei)阻(zu)燃和(he)非(fei)阻燃,具有成(cheng)本低(di)的優點,缺(que)點是(shi)銅與基(ji)材(cai)結合力差(cha),但(dan)可(ke)以滿(man)足(zu)壹般條件下的(de)焊接,客(ke)戶所(suo)提(ti)出的浸(jin)焊銅皮(pi)脫落(luo)問(wen)題其實就是焊接的(de)問題,主(zhu)要(yao)解決(jue)方式(shi)如下:

          線路板(ban)

          1.嚴(yan)格控(kong)制錫爐溫(wen)度在240-260度之間(jian);

          2.二(er)次浸(jin)焊時電路板(ban)必(bi)須(xu)冷卻至(zhi)室溫;

          3.浸(jin)錫(xi)時間(jian)嚴(yan)格控(kong)制在1-2秒(miao),三(san)點(dian)任意壹點高(gao)出極易出現銅皮(pi)脫落(luo)。因(yin)為(wei)紙(zhi)基(ji)板(ban)自身的局限(xian)性(xing),所(suo)以對焊接的(de)要(yao)求要(yao)高(gao)壹些。

          出現問(wen)題比(bi)例(li)最(zui)高(gao)的(de)是(shi)錫(xi)爐溫度過(guo)高(gao)引(yin)起(qi)的(de),很多(duo)用(yong)戶的錫(xi)爐(lu)在(zai)使用(yong)壹段時(shi)間(jian)後,溫(wen)控(kong)儀(yi)顯(xian)示的溫(wen)度低(di)於(yu)錫(xi)鍋的實(shi)際(ji)溫(wen)度,需外(wai)用(yong)溫度計進(jin)行(xing)補償(chang)解(jie)決(jue);其次是(shi)二(er)次焊接(需(xu)返工的電路板(ban))過(guo)程(cheng)中,電路板(ban)冷卻不(bu)夠(gou)再(zai)次浸(jin)焊時,紙(zhi)基(ji)板(ban)經(jing)受不(bu)住(zhu)連(lian)續(xu)的(de)熱(re)沖擊(ji)因(yin)而分(fen)層脫(tuo)落(luo);最(zui)後(hou)才(cai)是焊接時(shi)間過(guo)長(chang)的原(yuan)因(yin),對於(yu)初(chu)次接(jie)觸(chu)或不懂焊接而(er)又大(da)膽嘗(chang)試(shi)導(dao)致(zhi)批(pi)量(liang)報廢(fei)是(shi)很可(ke)惜的(de),切記(ji)紙基(ji)電路板(ban)的(de)焊接要(yao)求。

          人(ren)工浸(jin)焊工藝規範:

          1、 制訂本工藝規範的(de)目(mu)的:為(wei)了保證(zheng)產(chan)品(pin)浸(jin)焊質量(liang),減(jian)少(shao)後(hou)序(xu)的加(jia)工難度;

          2、 錫爐(lu)內焊錫溫(wen)度:250~260℃,開始浸(jin)焊前、更換產(chan)品(pin)機種(zhong)或間隔4小(xiao)時至少(shao)檢(jian)測(ce)壹 次,並(bing)填(tian)寫錫(xi)爐溫度點檢(jian)表。

          3、 浸(jin)焊時間(jian)(線路板(ban)在(zai)錫爐中與(yu)焊錫面(mian)接觸(chu)的時間):2~3秒(miao)。

          傳統(tong)手(shou)工浸(jin)焊,品(pin)質完(wan)全(quan)依賴(lai)於(yu)人(ren)工多(duo)年浸(jin)焊經驗(yan),對時(shi)間(jian)及浸(jin)錫(xi)速度及脫(tuo)錫(xi)速度的經(jing)驗(yan)值(zhi)憑經(jing)驗,無(wu)法保(bao)證(zheng)批(pi)次產(chan)品(pin)質量(liang)壹致性,長(chang)時間(jian)操(cao)作對人(ren)的身(shen)體損(sun)傷(shang)比(bi)較大,不(bu)建(jian)議長(chang)時間(jian)工種!!

          4、 助焊劑與稀(xi)釋劑的配比(bi)為(wei)1:1。

          5、 工作前檢查設(she)備內助焊劑和(he)焊錫量(liang)的(de)多(duo)少(shao),檢查設(she)備運(yun)行是(shi)否(fou)正(zheng)常(chang)。

          6、 工作結束,錫(xi)爐溫(wen)度降(jiang)低(di)後,對設(she)備進行(xing)清理和(he)擦(ca)拭(shi),超(chao)過(guo)24小(xiao)時以上(shang)不使用(yong)浸(jin)焊設(she) 備時應(ying)將(jiang)設(she)備中的(de)助焊劑排(pai)放(fang)幹凈(jing),防止堵(du)塞(sai)噴(pen)孔。

          7、 浸(jin)焊前,必(bi)須(xu)檢查(zha)待(dai)焊接產(chan)品(pin)上元(yuan)器(qi)件是否(fou)有漏(lou)插,錯插或歪斜(xie)現象(xiang),並(bing)及(ji)時(shi)糾(jiu)正。

          8、 助焊劑噴(pen)塗(tu)要(yao)均勻(yun),預(yu)熱(re)溫度控(kong)制在90~110℃,時間(jian)不(bu)可(ke)太(tai)長(chang),焊劑保持適合的(de)黏度即可(ke)。

          9、 焊接時(shi)動作要(yao)連(lian)貫(guan),掌握好(hao)焊接角(jiao)度,盡量(liang)減(jian)少(shao)元(yuan)件翹(qiao)起(qi)、橋(qiao)連(lian)、虛(xu)焊及漏(lou)焊現象(xiang)。

          10、 根(gen)據插件進度安(an)排(pai)好(hao)浸(jin)焊時間(jian),不允(yun)許出現插件線堵(du)塞(sai)和(he)插件完工的產(chan)品(pin)擺(bai)放(fang)在插件 線上超過(guo)8小(xiao)時未浸(jin)焊的現象(xiang)。

          自動浸(jin)焊機作業 * 對人(ren)員操(cao)作無(wu)技(ji)術要(yao)求* 品(pin)質更(geng)好(hao),效(xiao)率更高(gao)!!

          11、 在浸(jin)焊前60分鐘開啟(qi)浸(jin)焊設(she)備,超過(guo)60分(fen)鐘不使用(yong)時,需(xu)降(jiang)低(di)錫爐(lu)溫度,關(guan)閉(bi)設(she)備部分(fen)功(gong)能或全(quan)部關(guan)閉(bi)。

          12、 浸(jin)焊完成(cheng)的產(chan)品(pin)按順序(xu)在周轉(zhuan)箱(xiang)中擺(bai)放(fang)整齊(qi),避(bi)免(mian)擠(ji)壓和(he)相(xiang)互擦(ca)傷(shang)。

          13、 對於(yu)返(fan)修的需要(yao)重新(xin)浸(jin)焊產(chan)品(pin),浸(jin)焊次數在2次以下(xia)。

          以上(shang)是關(guan)於(yu)“為(wei)什(shen)麽線路板(ban)在(zai)浸(jin)焊時銅箔容易脫落(luo)”的(de)介紹(shao),希(xi)望對大(da)家(jia)有壹些幫助,更(geng)多(duo)PCBA資(zi)訊(xun)請關(guan)註本站(zhan)的內容更(geng)新(xin)!深(shen)圳市(shi)潤澤(ze)五洲(zhou)電子(zi)科技(ji)有限(xian)公(gong)司(si)是(shi)壹家(jia)專業的(de)PCBA加(jia)工企(qi)業,擁有全(quan)自動SMT生產(chan)線和(he)波峰(feng)焊,為(wei)您(nin)全(quan)程(cheng)開放(fang)生產(chan)和(he)質(zhi)量(liang)檢(jian)測(ce)過(guo)程(cheng),找到(dao)我們(men),您就屬(shu)於(yu)有了自己的電子(zi)加(jia)工廠!

           
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