PCBA包(bao)含(han)PCB和(he)各種(zhong)電(dian)子(zi)元件(jian)，PCB的主(zhu)要材(cai)料(liao)是(shi)玻(bo)璃纖維(wei)和(he)環(huan)氧樹脂(zhi)的復合材(cai)料(liao)，分(fen)為(wei)單(dan)面板、雙(shuang)面板和(he)多(duo)層板，下(xia)面讓(rang)深圳(zhen)市(shi)潤澤五(wu)洲電(dian)子(zi)科(ke)技(ji)有(you)限(xian)公(gong)司來為(wei)大家(jia)介(jie)紹(shao)PCBA故(gu)障(zhang)特(te)征有哪些?

壹、熱(re)損(sun)傷(shang)

1、施(shi)加到(dao)線路(lu)板上(shang)的電(dian)壓(ya)過高(gao)造成過(guo)大(da)的電(dian)流，對(dui)於(yu)較小的線路或(huo)元件(jian)，它們(men)的功(gong)耗(hao)消耗能(neng)力，導致(zhi)過電(dian)損(sun)傷(shang)(EOS);

2、設(she)備(bei)外(wai)部熱(re)源(yuan)導(dao)致(zhi)的損(sun)傷(shang);

3、元(yuan)件(jian)故障(zhang)引起熱(re)損(sun)壞(長時(shi)間(jian)的高溫(wen)導致(zhi)環(huan)氧樹脂(zhi)將碳化變(bian)黑(hei))

二(er)、機(ji)械(xie)損(sun)傷(shang)

由於受到(dao)彎曲，扭(niu)曲等應(ying)力作(zuo)用(yong)，可(ke)能(neng)會(hui)使(shi)元(yuan)件(jian)損(sun)壞。對於(yu)SMD組件(jian)，或許(xu)會(hui)使(shi)壹些(xie)元(yuan)件(jian)損(sun)壞或焊(han)點(dian)處開裂(lie)，在有(you)通孔的PCB上，元件(jian)的封裝可(ke)能(neng)被破裂(lie)，或引(yin)腳從元(yuan)件(jian)主(zhu)體(ti)上脫(tuo)落(luo)。

三、PCB上的組件(jian)互聯(lian)故障(zhang)

互聯故障(zhang)多(duo)發生在焊(han)點(dian)上(shang)，多(duo)層(ceng)板間(jian)的分界(jie)面上(shang)以及(ji)焊(han)盤(pan)連接處。若幹層(ceng)與(yu)通(tong)孔之間的氣孔以及(ji)線路中的裂(lie)縫(feng)等(deng)導致(zhi)連接失(shi)效。焊(han)料(liao)中的汙染(ran)物也(ye)能(neng)造成焊(han)點(dian)不(bu)牢(lao)固(gu)，可(ke)引起焊(han)點(dian)裂(lie)縫(feng)。熱(re)應(ying)力，機械(xie)應(ying)力和工藝問題都(dou)能(neng)引起互聯(lian)故(gu)障(zhang)。另外(wai)揮發性有(you)機(ji)物VOC受(shou)熱(re)膨(peng)脹(zhang)可(ke)造成氣(qi)孔或開裂(lie)，進而(er)引(yin)起連接故(gu)障。

四、汙染(ran)

1、助焊(han)劑(ji)沒(mei)有清洗幹凈;

2、處理(li)時(shi)留(liu)下(xia)指(zhi)紋，塵土(tu)或清洗液;

3、來自(zi)裝(zhuang)配(pei)時的金(jin)屬(shu)碎(sui)片或焊(han)料(liao)搭橋(qiao);

4、在貯存(cun)，設(she)備(bei)安裝或運(yun)行(xing)期間(jian)遭遇被汙染(ran)的大氣;

5、環(huan)境中的濕氣或(huo)鹽分(fen)。環(huan)境中的汙染(ran)物能(neng)夠導致(zhi)銅線路(lu)的侵蝕(shi)，使(shi)絕緣(yuan)性下(xia)降(jiang)。汙染(ran)物可(ke)引起銅線路(lu)的侵蝕(shi)，經(jing)過(guo)長時(shi)間(jian)，汙染(ran)物可(ke)能(neng)引起金(jin)屬(shu)遷(qian)移現(xian)象，有(you)兩(liang)種(zhong)形式：晶須(xu)生長和(he)枝(zhi)晶生長。

6、鑒別(bie)汙(wu)染(ran)物時(shi)，最常(chang)用(yong)顯(xian)微(wei)鏡和(he)SEM，EDX，或者(zhe)用(yong)FTIR，SIMS，XPS之類的技(ji)術(shu)。

五(wu)、熱(re)膨(peng)脹(zhang)失(shi)配

當(dang)把具有(you)不(bu)同(tong)的熱(re)膨(peng)脹(zhang)系數(shu)材(cai)料(liao)物(wu)理(li)連(lian)接在(zai)壹起時，它(ta)們(men)的尺寸隨(sui)著(zhe)溫(wen)度而(er)變(bian)化，尤(you)其(qi)是(shi)溫(wen)度巨變(bian)時(shi)，會(hui)引(yin)起機械(xie)故(gu)障(zhang)。

以上(shang)是(shi)關(guan)於“PCBA故障特(te)征(zheng)有哪些”的介(jie)紹(shao)，希望對大(da)家有(you)壹些(xie)幫(bang)助，更(geng)多PCBA資訊(xun)請關(guan)註本(ben)站的內容更(geng)新(xin)!深圳(zhen)市(shi)潤澤五(wu)洲電(dian)子(zi)科(ke)技(ji)有(you)限(xian)公(gong)司是(shi)壹家(jia)專(zhuan)業的PCBA加工企業，擁有(you)全(quan)自(zi)動(dong)SMT生產線和波(bo)峰(feng)焊(han)，為您(nin)全(quan)程開放生產和質量(liang)檢測過(guo)程，找(zhao)到(dao)我們(men)，您(nin)就(jiu)屬(shu)於(yu)有(you)了自(zi)己(ji)的電(dian)子(zi)加工廠(chang)!