SMT工藝中對組(zu)裝工藝材(cai)料(liao)有什麽要求
- 發(fa)表時(shi)間(jian):2022-07-05 10:43:06
- 來(lai)源(yuan):本站(zhan)
- 人氣(qi):679
SMT工藝材(cai)料(liao)是表面組(zu)裝工藝的基(ji)礎(chu)之壹(yi),對(dui)SMT產(chan)品質(zhi)量、生(sheng)產(chan)效率(lv)起(qi)著(zhe)不可忽視(shi)的(de)作用,必須根(gen)據工藝流程要求選擇(ze)相(xiang)對(dui)應(ying)的工藝材(cai)料(liao),下面讓(rang)深圳市(shi)潤(run)澤(ze)五(wu)洲來為(wei)大(da)家(jia)介紹SMT工藝中對組(zu)裝工藝材(cai)料(liao)有什麽要求?

1、能滿足高(gao)速生(sheng)產需要。SMT生產(chan)過(guo)程壹(yi)般(ban)都(dou)是高(gao)速(su)自(zi)動(dong)化(hua)過(guo)程,工藝材(cai)料(liao)應(ying)與之相適應(ying)。如(ru)黏(nian)結(jie)制的固化(hua)時(shi)間(jian),在(zai)20世紀(ji)80年代(dai)中後期(qi)采用烘箱(xiang)間(jian)斷(duan)式(shi)固(gu)化(hua)方(fang)法(fa)時(shi)為(wei)20min左(zuo)右,而在(zai)20世紀(ji)90年代(dai)普遍(bian)采用的隧(sui)道爐(lu)連(lian)續(xu)固化(hua)方(fang)式(shi)則(ze)要求固(gu)化(hua)時(shi)間(jian)在(zai)5min之內(nei),進(jin)步要求其比原(yuan)來(lai)有更短(duan)的固(gu)化(hua)時(shi)間(jian)。
2、良(liang)好(hao)的(de)穩(wen)定(ding)性和可(ke)靠性。對焊(han)料要求嚴(yan)格控(kong)制有害雜(za)質(zhi)的含(han)量;對焊(han)膏(gao)和(he)焊(han)劑(ji)要求低殘留物、無(wu)腐(fu)蝕(shi)性;對黏(nian)結劑(ji)要求黏(nian)結(jie)強(qiang)度(du)不(bu)高(gao)也(ye)不低,以(yi)保(bao)證既(ji)能(neng)在(zai)焊接(jie)過(guo)程中不掉片,又能在(zai)維修(xiu)時(shi)方(fang)便(bian)地脫(tuo)片等(deng)。
3、能滿足環保(bao)要求。傳(chuan)統SMT工藝材(cai)料(liao)中有不少(shao)材(cai)料(liao)包(bao)含(han)有對大(da)氣(qi)臭氧層、人體(ti)有害的(de)物質(zhi),如(ru)含(han)有氯氟(fu)烴(CFCs)的(de)清洗劑(ji)和含(han)鉛焊(han)料(liao)等(deng),隨(sui)著人類(lei)環保(bao)意識的增強(qiang)和(he)對(dui)人體(ti)健(jian)康(kang)的日(ri)益重視(shi),無(wu)害SMT工藝材(cai)料(liao)的研(yan)究工作正在(zai)得到不斷(duan)加(jia)強(qiang)
4、能(neng)滿足細(xi)引(yin)腳(jiao)間距和(he)高密度(du)組(zu)裝需要。細引(yin)腳(jiao)間距和(he)高密度(du)組(zu)裝要求焊(han)膏(gao)中的合(he)金(jin)焊(han)粉末(mo)粒度(du)更細(xi);要求焊(han)膏(gao)和黏(nian)結(jie)劑(ji)的觸(chu)變(bian)性更好(hao),塌(ta)落度(du)更小;要求嚴(yan)格控(kong)制焊劑(ji)中的固(gu)體(ti)含(han)量和活(huo)性,以免(mian)出現橋(qiao)接(jie)等(deng)不良(liang)現(xian)象(xiang)。
焊(han)錫分(fen)為(wei)有鉛和(he)無(wu)鉛,無(wu)鉛逐漸(jian)替代(dai)有鉛,具(ju)有拉伸強(qiang)度(du)高(gao)、耐疲勞性強(qiang)、熔點(dian)高的優(you)勢(shi),並對(dui)助(zhu)焊劑(ji)的焊(han)接(jie)工藝與熱穩定性有更高(gao)的要求。
以(yi)上是關(guan)於(yu)“SMT工藝中對組(zu)裝工藝材(cai)料(liao)有什麽要求”的(de)介(jie)紹,希(xi)望(wang)對(dui)大(da)家(jia)有壹(yi)些(xie)幫助(zhu),更多(duo)PCBA資(zi)訊請(qing)關(guan)註本站(zhan)的內(nei)容(rong)更新(xin)!深圳市(shi)潤(run)澤(ze)五(wu)洲電子(zi)科技(ji)有限(xian)公(gong)司是壹(yi)家(jia)專業的(de)PCBA加(jia)工企(qi)業,擁(yong)有全自動(dong)SMT生產(chan)線和(he)波峰焊,為您(nin)全程開放(fang)生產和(he)質(zhi)量檢測(ce)過(guo)程,找到我(wo)們(men),您(nin)就屬(shu)於(yu)有了自(zi)己的電(dian)子(zi)加(jia)工廠!
【上壹(yi)篇(pian):】PCBA故障(zhang)特征(zheng)有哪些(xie)?
【下壹(yi)篇(pian):】怎樣設(she)計出壹(yi)種性能穩(wen)定的(de)電(dian)子(zi)產(chan)品?
- 2025-02-20深圳SMT貼(tie)片(pian)加(jia)工如(ru)何(he)計算(suan)報價(jia)?
- 2025-12-31如(ru)何(he)科學(xue)評(ping)估(gu)與投(tou)資(zi)PCBA智(zhi)能工廠?ROI測(ce)算(suan)與關(guan)鍵(jian)自動(dong)化(hua)設(she)備(bei)選型指(zhi)南(nan)
- 2025-12-30元器件國(guo)產化(hua)替代(dai)進(jin)入(ru)深水區,在(zai)PCBA加(jia)工中如(ru)何(he)進(jin)行系統性的驗(yan)證與導入(ru)?
- 2025-12-30經(jing)濟(ji)周期中,PCBA加(jia)工企(qi)業如(ru)何(he)通(tong)過(guo)產(chan)品與客(ke)戶結(jie)構(gou)調(tiao)整(zheng)實現(xian)逆(ni)勢(shi)增(zeng)長?
- 2025-12-26PCBA來(lai)料(liao)質(zhi)量風(feng)險轉移,JDM模(mo)式(shi)與傳(chuan)統代(dai)工模(mo)式(shi)的(de)責(ze)任邊界如(ru)何(he)界(jie)定(ding)?
- 2025-12-26PCBA加(jia)工企(qi)業的(de)技(ji)術護城(cheng)河是什(shen)麽?是工藝專利、設(she)備(bei)集(ji)群還(hai)是供(gong)應(ying)鏈生態(tai)?
- 2025-12-26PCBA加(jia)工未(wei)來五(wu)年(nian)趨勢(shi):從傳(chuan)統組(zu)裝到系統級(ji)封裝(zhuang)(SiP)的技(ji)術躍(yue)遷
- 2025-12-26無(wu)鉛焊(han)點(dian)在(zai)嚴(yan)苛(ke)環境下的裂紋失(shi)效(xiao)機理與工藝改(gai)善方(fang)案咨(zi)詢(xun)
- 2025-03-11AI智(zhi)能硬件的(de)趨勢(shi)是什(shen)麽?
- 2025-03-11要做(zuo)好(hao)SMT貼(tie)片(pian)加(jia)工需(xu)要註意哪幾(ji)點(dian)?
- 1深圳SMT貼(tie)片(pian)加(jia)工如(ru)何(he)計算(suan)報價(jia)?
- 2如(ru)何(he)科學(xue)評(ping)估(gu)與投(tou)資(zi)PCBA智(zhi)能工廠?ROI測(ce)算(suan)與關(guan)鍵(jian)自動(dong)化(hua)設(she)備(bei)選型指(zhi)南(nan)
- 3元器件國(guo)產化(hua)替代(dai)進(jin)入(ru)深水區,在(zai)PCBA加(jia)工中如(ru)何(he)進(jin)行系統性的驗(yan)證與導入(ru)?
- 4經(jing)濟(ji)周期中,PCBA加(jia)工企(qi)業如(ru)何(he)通(tong)過(guo)產(chan)品與客(ke)戶結(jie)構(gou)調(tiao)整(zheng)實現(xian)逆(ni)勢(shi)增(zeng)長?
- 5PCBA來(lai)料(liao)質(zhi)量風(feng)險轉移,JDM模(mo)式(shi)與傳(chuan)統代(dai)工模(mo)式(shi)的(de)責(ze)任邊界如(ru)何(he)界(jie)定(ding)?
- 6PCBA加(jia)工企(qi)業的(de)技(ji)術護城(cheng)河是什(shen)麽?是工藝專利、設(she)備(bei)集(ji)群還(hai)是供(gong)應(ying)鏈生態(tai)?
- 7PCBA加(jia)工未(wei)來五(wu)年(nian)趨勢(shi):從傳(chuan)統組(zu)裝到系統級(ji)封裝(zhuang)(SiP)的技(ji)術躍(yue)遷
- 8無(wu)鉛焊(han)點(dian)在(zai)嚴(yan)苛(ke)環境下的裂紋失(shi)效(xiao)機理與工藝改(gai)善方(fang)案咨(zi)詢(xun)
- 9AI智(zhi)能硬件的(de)趨勢(shi)是什(shen)麽?
- 10要做(zuo)好(hao)SMT貼(tie)片(pian)加(jia)工需(xu)要註意哪幾(ji)點(dian)?




