怎樣設計(ji)出(chu)壹(yi)種(zhong)性能(neng)穩(wen)定(ding)的(de)電子(zi)產(chan)品?
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電子(zi)產(chan)品會(hui)因ESD,EMI或者(zhe)原理設(she)計(ji)缺(que)陷(xian)等(deng)因素產(chan)生異(yi)常(chang),下(xia)面讓深(shen)圳(zhen)市潤澤五(wu)洲(zhou)電子(zi)科(ke)技(ji)有(you)限公(gong)司(si)為(wei)大(da)家(jia)介(jie)紹(shao)怎(zen)樣設計(ji)出(chu)壹(yi)種(zhong)性能(neng)穩(wen)定(ding)的(de)電子(zi)產(chan)品:

1、消除原(yuan)理設(she)計(ji)性缺(que)陷(xian)
比(bi)如(ru)壹(yi)個(ge)按鍵(jian),在平(ping)時(shi)設(she)計(ji)的(de)時(shi)候,通(tong)常(chang)設(she)計為上(shang)拉(la)至VDD,但(dan)是(shi)在低功(gong)耗(hao)設計(ji)時(shi),需要(yao)將(jiang)其接(jie)GND,當(dang)有(you)動(dong)作時(shi)上(shang)拉(la)至VDD。除了要(yao)針(zhen)對產(chan)品特(te)性設(she)計原(yuan)理圖(tu)之(zhi)外(wai),還(hai)要(yao)考慮元(yuan)件的(de)封(feng)裝、功耗(hao)、工作環(huan)境等(deng)。
2、合(he)理布(bu)局
合(he)理的(de)布(bu)局要(yao)求(qiu)合(he)理安排(pai)系(xi)統設備(bei)內(nei)各(ge)個(ge)單元之(zhi)間(jian)的(de)連(lian)接(jie),位置(zhi)和(he)如(ru)何(he)走(zou)線(xian)。需要(yao)註(zhu)意的(de)地(di)方是高速低(di)俗分(fen)開,模(mo)擬(ni)數(shu)字分(fen)開,幹(gan)擾(rao)產(chan)生源(yuan)遠離(li)核(he)心(xin)元(yuan)件。
3、做(zuo)好屏(ping)蔽(bi)
屏蔽(bi)作為(wei)抑(yi)制輻射幹(gan)擾(rao)的(de)有(you)效辦(ban)法(fa),經常(chang)用(yong)在(zai)EMI嚴重的(de)重(zhong)災(zai)區,但(dan)是(shi)並不是(shi)只(zhi)要(yao)采(cai)用(yong)屏(ping)蔽(bi)就(jiu)能(neng)很(hen)好(hao)的(de)解決(jue)EMI問(wen)題(ti),伴隨的(de)就(jiu)是(shi)接(jie)地(di)問(wen)題(ti),只(zhi)有將屏蔽(bi)和(he)接(jie)地(di)共同(tong)使用(yong)才(cai)能發(fa)揮(hui)屏蔽(bi)的(de)最(zui)大(da)作用(yong)。如(ru)果(guo)沒有接(jie)地(di),那(na)麽(me)這個(ge)電籠或者(zhe)成(cheng)為(wei)搜集能(neng)量(liang)的(de)平(ping)板(ban)天線(xian)而(er)發(fa)射出(chu)能(neng)量(liang)更加(jia)巨(ju)大(da)的(de)EMI。
屏(ping)蔽(bi)有電屏蔽(bi)、磁屏(ping)蔽(bi)和(he)電磁屏蔽(bi)。不同(tong)的(de)屏(ping)蔽(bi)技(ji)術(shu)采(cai)用(yong)不(bu)同(tong)的(de)屏(ping)蔽(bi)設計(ji)方(fang)法(fa),對於(yu)電磁屏蔽(bi)可以(yi)和(he)電屏蔽(bi)采用(yong)相(xiang)同(tong)的(de)方(fang)法(fa),並依(yi)據(ju)實(shi)際情(qing)況選擇(ze)合(he)適的(de)導(dao)電襯墊,梳(shu)形(xing)簧(huang)片、屏(ping)蔽(bi)顯示窗等方(fang)法(fa)實(shi)現電磁密封(feng)。
4、做好隔離(li)
為了預(yu)防(fang)因過流或過壓需要(yao)對(dui)IO口進行保(bao)護(hu),這時(shi)可(ke)采(cai)用(yong)IO口(kou)隔離(li)的(de)方(fang)法(fa),晶體(ti)管(guan)和(he)光耦的(de)采(cai)用(yong)不(bu)失為壹種(zhong)好(hao)方法(fa),另(ling)外(wai)還(hai)有變壓(ya)器(qi)隔離(li)、元件隔離(li)等方法(fa)。
5、良好(hao)接(jie)地(di)
以(yi)上(shang)是(shi)關(guan)於(yu)“怎(zen)樣設計(ji)出(chu)壹(yi)種(zhong)性能(neng)穩(wen)定(ding)的(de)電子(zi)產(chan)品”的(de)介(jie)紹,希(xi)望對大(da)家(jia)有(you)壹(yi)定(ding)的(de)幫助,更多PCBA資(zi)訊(xun)請(qing)關(guan)註(zhu)本(ben)站(zhan)的(de)內(nei)容更新!深圳市潤澤五(wu)洲(zhou)電子(zi)科(ke)技(ji)有(you)限公(gong)司(si)是(shi)壹家(jia)專業(ye)的(de)PCBA加(jia)工(gong)企(qi)業,擁有全自(zi)動(dong)SMT生產(chan)線(xian)和(he)波(bo)峰焊,為您(nin)全程(cheng)開放生產(chan)和(he)質量檢測過程(cheng),找到(dao)我們(men),您(nin)就(jiu)屬(shu)於(yu)有(you)了自(zi)己(ji)的(de)電子(zi)加(jia)工(gong)廠(chang)!
【上(shang)壹(yi)篇:】SMT工藝(yi)中對組裝工藝(yi)材料有什(shen)麽(me)要(yao)求(qiu)
【下壹(yi)篇(pian):】怎麽(me)進行PCBA板的(de)可(ke)靠(kao)性測(ce)試?
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