什(shen)麽是(shi)COB邦定，它是什(shen)麽封(feng)裝流程?COB(Chip On Board) :通(tong)過(guo)幫定(ding)將IC裸片固定(ding)於印(yin)刷線(xian)路板(ban)上，然後用(yong)金線(xian)將晶(jing)圓電(dian)路連接到電(dian)路板(ban)上，這(zhe)種工藝的流(liu)程是(shi)將已(yi)經(jing)測試好(hao)的(de)晶圓植(zhi)入到(dao)特制的電(dian)路板(ban)上。

壹(yi)般電(dian)路與(yu)管(guan)腳(jiao)連接後，用(yong)黑(hei)色膠(jiao)體將芯片(pian)封(feng)裝，同時(shi)采用(yong)先(xian)進(jin)的外封(feng)裝技術COB.(板上芯片(pian)封(feng)裝) 邦定是(shi)英(ying)文“bonding”的(de)音(yin)譯，是芯片(pian)生產(chan)工(gong)藝中壹(yi)種打線(xian)的方(fang)式(shi)，壹(yi)般用(yong)於(yu)封(feng)裝前將芯片(pian)內部(bu)電(dian)路用(yong)金線(xian)與封(feng)裝管(guan)腳(jiao)連接。

COB的封(feng)裝流程，其主要(yao)是為(wei)：擴晶—背(bei)膠(jiao)—LED晶片(pian)刺在印(yin)刷線(xian)路板(ban)上—銀(yin)漿(jiang)固化(hua)—粘(zhan)芯片(pian)—烘幹(gan)—綁(bang)定(ding)—前測—點膠(jiao)—固化(hua)—後測。

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