在PCBA加(jia)工(gong)的(de)流(liu)程中(zhong)，有時候PCBA板(ban)子上(shang)會(hui)出現(xian)壹(yi)些(xie)白(bai)點(dian)或(huo)白斑(ban)的(de)不(bu)良(liang)狀(zhuang)況(kuang)，像這種(zhong)瑕(xia)疵會(hui)影(ying)響(xiang)PCBA板(ban)子的(de)質(zhi)量，下(xia)面讓(rang)深(shen)圳(zhen)市潤(run)澤五(wu)洲(zhou)電子科(ke)技有限公(gong)司來(lai)為(wei)大(da)家(jia)介(jie)紹(shao)為什麽PCBA加(jia)工(gong)會(hui)產生(sheng)白點(dian)？產生(sheng)白點(dian)的(de)解(jie)決方式(shi)：

為什麽PCBA加(jia)工(gong)會(hui)產生(sheng)白點(dian)？

1. 線路(lu)板(ban)承受(shou)了(le)過(guo)量的(de)熱(re)應(ying)力(li);

2. 由於(yu)機械(xie)力(li)的(de)影(ying)響(xiang)，部(bu)分樹脂(zhi)與(yu)玻(bo)璃(li)纖(xian)維分離(li)，形(xing)成白(bai)點;

3. 壹些PCBA加(jia)工(gong)設(she)備(bei)浸(jin)入了(le)氟化(hua)物和(he)蝕刻過(guo)的(de)玻(bo)璃(li)纖(xian)維布(bu)，形(xing)成規則的(de)白(bai)色(se)斑(ban)點。

PCBA加(jia)工(gong)產生(sheng)白點(dian)的(de)解(jie)決方式(shi)

1. 嚴(yan)格控(kong)制熱(re)風(feng)精(jing)餾(liu)，紅外(wai)熱(re)熔(rong)等工(gong)藝環節(jie)的(de)參(can)數;

2. 減小(xiao)機(ji)器(qi)的(de)外(wai)力(li)。 在PCBA SMT處理過(guo)程中(zhong)，應(ying)采(cai)取措(cuo)施減少(shao)機(ji)器(qi)的(de)過(guo)度(du)振動(dong)。

3. 在電鍍錫(xi)鉛(qian)合金的(de)情(qing)況(kuang)下(xia)，鍍(du)金插頭和(he)插(cha)頭(tou)之(zhi)間可能會(hui)發(fa)生(sheng)這種(zhong)不(bu)良過(guo)程，因此(ci)應註(zhu)意(yi)選擇合適的(de)錫(xi)鉛(qian)並控(kong)制操(cao)作(zuo)過(guo)程。

以(yi)上(shang)是(shi)關於(yu)“為(wei)什麽PCBA加(jia)工(gong)會(hui)產生(sheng)白點(dian)？產生(sheng)白點(dian)的(de)解(jie)決方式(shi)”的(de)介(jie)紹(shao)，希(xi)望對(dui)大家有壹定的(de)幫(bang)助，更(geng)多(duo)PCBA資(zi)訊(xun)請關註(zhu)本站(zhan)的(de)內(nei)容更(geng)新(xin)!深(shen)圳(zhen)市潤(run)澤五(wu)洲(zhou)電子科(ke)技有限公(gong)司是(shi)壹家(jia)專業的(de)PCBA加(jia)工(gong)企(qi)業，擁有全(quan)自動(dong)SMT生產線(xian)和(he)波(bo)峰(feng)焊(han)，為(wei)您全(quan)程開放(fang)生產和(he)質(zhi)量檢(jian)測(ce)過程，找(zhao)到我(wo)們，您就屬(shu)於(yu)有了(le)自(zi)己的(de)電(dian)子加(jia)工(gong)廠!