錫(xi)裂是(shi)PCBA加(jia)工(gong)流(liu)程中容(rong)易(yi)出(chu)現的(de)壹(yi)種(zhong)焊(han)接不(bu)良現象，壹(yi)般是(shi)指焊(han)點(dian)開(kai)裂或出現(xian)裂(lie)紋(wen)，壹(yi)旦焊(han)點(dian)出(chu)現錫裂(lie)的(de)狀況(kuang)就會(hui)直接破壞焊盤(pan)與(yu)電子元(yuan)器(qi)件之間(jian)的(de)聯系(xi)，會(hui)對(dui)線路(lu)板的(de)可靠性(xing)與(yu)使(shi)用(yong)時長等造(zao)成不(bu)良的(de)影(ying)響，那麽什麽因(yin)素會(hui)導致PCBA焊(han)點(dian)開(kai)裂呢(ne)？下(xia)面(mian)讓深圳(zhen)市潤(run)澤五(wu)洲電子科技(ji)有(you)限(xian)公(gong)司來(lai)為(wei)大家介(jie)紹。

PCBA加(jia)工(gong)過(guo)程(cheng)中的(de)工(gong)藝(yi)與(yu)物理(li)碰撞(zhuang)是(shi)直接造(zao)成焊點(dian)錫(xi)裂的(de)原(yuan)因(yin)，如(ru)果在焊接過(guo)程(cheng)中溫度曲線設(she)置的(de)不(bu)合理(li)或溫差較(jiao)大、傳(chuan)送(song)帶(dai)的(de)震動(dong)以(yi)及(ji)碰(peng)撞(zhuang)都會(hui)導致焊(han)點(dian)出(chu)現開裂(lie)的(de)情況(kuang)。另外錫(xi)膏受(shou)鉛(qian)或其它金屬的(de)汙染(ran)也會(hui)導致焊(han)點(dian)開(kai)裂，在焊(han)接的(de)過(guo)程(cheng)中由(you)於(yu)成分耐(nai)溫性(xing)的(de)差異，導致焊(han)點(dian)凝結(jie)不(bu)穩(wen)定(ding)出(chu)現(xian)應(ying)力集中的(de)情況(kuang)，以(yi)致於(yu)造(zao)成焊點(dian)開(kai)裂，焊錫(xi)膏的(de)粘性(xing)未達到標準(zhun)以(yi)及(ji)出(chu)現(xian)受(shou)潮的(de)現象(xiang)也會(hui)產生(sheng)錫裂的(de)情況(kuang)。

以(yi)上(shang)是關(guan)於“PCBA焊點(dian)產生(sheng)錫裂的(de)原(yuan)因(yin)”的(de)介紹，希(xi)望對(dui)大家有(you)壹(yi)定(ding)的(de)幫助，更多(duo)PCBA資(zi)訊請關註本(ben)站的(de)內容(rong)更(geng)新!深圳(zhen)市潤(run)澤五(wu)洲電子科技(ji)有(you)限(xian)公(gong)司是壹(yi)家專(zhuan)業(ye)的(de)PCBA加(jia)工(gong)企(qi)業(ye)，擁(yong)有(you)全(quan)自動(dong)SMT生(sheng)產線和波峰(feng)焊，為(wei)您全(quan)程(cheng)開放生(sheng)產和質量檢(jian)測過(guo)程(cheng)，找到我們(men)，您就(jiu)屬於有(you)了自己(ji)的(de)電子加(jia)工(gong)廠(chang)!