怎(zen)樣(yang)通(tong)過PCB設計降低PCBA成本(ben)
- 發表(biao)時間:2022-07-27 11:22:40
- 來源(yuan):本(ben)站(zhan)
- 人氣(qi):521
壹般(ban)可(ke)以通(tong)過PCB設計的合(he)理尺(chi)寸(cun)和(he)公差(cha)來減(jian)少PCBA的本(ben)錢(qian),下面讓深(shen)圳(zhen)市(shi)潤澤五(wu)洲電子(zi)科技(ji)有限公司來為(wei)大家(jia)介(jie)紹如(ru)何(he)通(tong)過PCB設計來降(jiang)低PCBA的成本(ben)。

1、印(yin)刷電路(lu)板(PCB)是(shi)壹(yi)種相對(dui)簡(jian)單的機械元(yuan)件,PCB是(shi)扁平的矩(ju)形零件(jian),沒(mei)有溝槽(cao)或(huo)開口(kou)。從機械的角(jiao)度來看(kan),與(yu)金(jin)屬沖壓(ya)件、錐形傳動齒輪(lun)或(huo)螺(luo)旋齒輪(lun)相比(bi),PCB要(yao)簡(jian)單得(de)多。
2、pcb板設計線路板成為(wei)“可(ke)控阻(zu)抗板”的關(guan)鍵(jian)是使所有線路的特(te)性(xing)阻(zu)抗滿足(zu)壹個(ge)規(gui)定(ding)值,通(tong)常在(zai)25歐(ou)姆和(he)70歐(ou)姆之(zhi)間。在多層線路板中,傳輸(shu)線(xian)性(xing)能良(liang)好(hao)的關(guan)鍵(jian)是使它的特(te)性(xing)阻(zu)抗在(zai)整條線路中保持恒定(ding)。如(ru)果(guo)GDT使(shi)用(yong)得當(dang),將會增(zeng)加電(dian)路板的制(zhi)造(zao)公差(cha),使(shi)產(chan)品更易(yi)於制(zhi)造(zao),降低(di)PCBA成本(ben),並且不會對(dui)最(zui)終產(chan)品的合(he)作產(chan)生不利影(ying)響(xiang)。它(ta)還(hai)允許您告訴(su)制(zhi)造(zao)商(shang)哪(na)些孔(kong)、槽(cao)或(huo)邊對(dui)最(zui)終產(chan)品特別(bie)重要(yao)。
3、如(ru)果(guo)想(xiang)要(yao)電(dian)路(lu)板公(gong)差(cha)小(xiao)且與(yu)它(ta)的最(zui)終封裝(zhuang)相(xiang)匹配(pei)。PCB電路設計對(dui)於IC、非(fei)定(ding)位(wei)接插(cha)件等大(da)器件,可(ke)以(yi)選用(yong)50~100mil的格(ge)點(dian)精(jing)度進行布(bu)局,而(er)對(dui)於電(dian)阻(zu)電容(rong)和(he)電感(gan)等無(wu)源(yuan)小(xiao)器件,可(ke)采(cai)用(yong)25mil的格(ge)點(dian)進行布(bu)局,大(da)格點(dian)的精(jing)度有利於器件的對(dui)齊(qi)和(he)布(bu)局的美(mei)觀。
以(yi)上(shang)是關(guan)於(yu)“怎樣(yang)通(tong)過PCB設計降低PCBA成本(ben)”的介(jie)紹,希望(wang)對(dui)大家(jia)有壹定(ding)的幫(bang)助(zhu),更(geng)多PCBA資(zi)訊請關(guan)註(zhu)本(ben)站(zhan)的內(nei)容(rong)更(geng)新!深圳(zhen)市(shi)潤澤五(wu)洲電子(zi)科技(ji)有限公司是壹(yi)家專(zhuan)業(ye)的PCBA加(jia)工(gong)企(qi)業(ye),擁(yong)有全自(zi)動SMT生產(chan)線(xian)和(he)波峰(feng)焊(han),為(wei)您全程開放生產(chan)和(he)質量檢(jian)測過程,找到我(wo)們,您就屬於有了自(zi)己(ji)的電(dian)子加(jia)工(gong)廠。
【上壹(yi)篇:】PCBA焊(han)點(dian)產(chan)生錫裂的原(yuan)因
- 2025-02-20深圳SMT貼片加(jia)工(gong)如何計算報(bao)價(jia)?
- 2025-12-31如何(he)科(ke)學(xue)評估與(yu)投(tou)資(zi)PCBA智能工(gong)廠?ROI測算(suan)與(yu)關(guan)鍵(jian)自(zi)動化設備(bei)選型(xing)指(zhi)南(nan)
- 2025-12-30元(yuan)器件國(guo)產(chan)化(hua)替(ti)代(dai)進入(ru)深水(shui)區(qu),在(zai)PCBA加工(gong)中如何(he)進行系(xi)統(tong)性(xing)的驗(yan)證(zheng)與(yu)導入?
- 2025-12-30經(jing)濟(ji)周期(qi)中,PCBA加工(gong)企(qi)業(ye)如(ru)何通(tong)過產(chan)品與(yu)客戶結構調(tiao)整(zheng)實(shi)現(xian)逆(ni)勢(shi)增(zeng)長?
- 2025-12-26PCBA來料(liao)質量風險轉(zhuan)移(yi),JDM模式(shi)與(yu)傳(chuan)統(tong)代(dai)工(gong)模式(shi)的責(ze)任(ren)邊界(jie)如(ru)何(he)界(jie)定(ding)?
- 2025-12-26PCBA加(jia)工(gong)企(qi)業(ye)的技(ji)術護(hu)城(cheng)河是(shi)什(shen)麽(me)?是工(gong)藝專利(li)、設備(bei)集群還(hai)是供應鏈(lian)生態(tai)?
- 2025-12-26PCBA加(jia)工(gong)未(wei)來五(wu)年(nian)趨勢(shi):從(cong)傳統(tong)組裝(zhuang)到(dao)系(xi)統(tong)級(ji)封裝(zhuang)(SiP)的技(ji)術躍遷
- 2025-12-26無鉛(qian)焊(han)點(dian)在嚴苛環(huan)境下(xia)的裂(lie)紋(wen)失效(xiao)機理與(yu)工(gong)藝改善方(fang)案咨詢(xun)
- 2025-03-11AI智能硬(ying)件(jian)的趨勢(shi)是(shi)什麽?
- 2025-03-11要(yao)做好(hao)SMT貼(tie)片加(jia)工(gong)需要(yao)註(zhu)意哪(na)幾(ji)點(dian)?
- 1深圳SMT貼片加(jia)工(gong)如何計算報(bao)價(jia)?
- 2如何(he)科(ke)學(xue)評估與(yu)投(tou)資(zi)PCBA智能工(gong)廠?ROI測算(suan)與(yu)關(guan)鍵(jian)自(zi)動化設備(bei)選型(xing)指(zhi)南(nan)
- 3元(yuan)器件國(guo)產(chan)化(hua)替(ti)代(dai)進入(ru)深水(shui)區(qu),在(zai)PCBA加工(gong)中如何(he)進行系(xi)統(tong)性(xing)的驗(yan)證(zheng)與(yu)導入?
- 4經(jing)濟(ji)周期(qi)中,PCBA加工(gong)企(qi)業(ye)如(ru)何通(tong)過產(chan)品與(yu)客戶結構調(tiao)整(zheng)實(shi)現(xian)逆(ni)勢(shi)增(zeng)長?
- 5PCBA來料(liao)質量風險轉(zhuan)移(yi),JDM模式(shi)與(yu)傳(chuan)統(tong)代(dai)工(gong)模式(shi)的責(ze)任(ren)邊界(jie)如(ru)何(he)界(jie)定(ding)?
- 6PCBA加(jia)工(gong)企(qi)業(ye)的技(ji)術護(hu)城(cheng)河是(shi)什(shen)麽(me)?是工(gong)藝專利(li)、設備(bei)集群還(hai)是供應鏈(lian)生態(tai)?
- 7PCBA加(jia)工(gong)未(wei)來五(wu)年(nian)趨勢(shi):從(cong)傳統(tong)組裝(zhuang)到(dao)系(xi)統(tong)級(ji)封裝(zhuang)(SiP)的技(ji)術躍遷
- 8無鉛(qian)焊(han)點(dian)在嚴苛環(huan)境下(xia)的裂(lie)紋(wen)失效(xiao)機理與(yu)工(gong)藝改善方(fang)案咨詢(xun)
- 9AI智能硬(ying)件(jian)的趨勢(shi)是(shi)什麽?
- 10要(yao)做好(hao)SMT貼(tie)片加(jia)工(gong)需要(yao)註(zhu)意哪(na)幾(ji)點(dian)?




