在(zai)PCBA代工(gong)代料中，您(nin)可能(neng)習慣(guan)於(yu)看(kan)到由(you)剛性直(zhi)線(xian)電路(lu)板(ban)組(zu)成的(de)計算機(ji)內(nei)部組(zu)件(jian)。但 FPC 電子 是我們(men)習慣(guan)的(de)範式轉變(bian)。它(ta)是支(zhi)持(chi)折(zhe)疊(die)式智能手(shou)機顯(xian)示器和(he)各(ge)種具(ju)有轉(zhuan)換(huan) HMI 的(de)設備(bei)的(de)技術。

    靈(ling)活的(de)電子產品(pin)具有(you)出(chu)色的(de)成型(xing)能力(li)、重(zhong)量(liang)輕(qing)、耐用(yong)性和(he)成本(ben)效(xiao)益。它(ta)們(men)還(hai)有可(ke)能以其(qi)單(dan)面、靈(ling)活的(de) 布局(ju)取代剛性的(de)多(duo)板(ban)和(he)連(lian)接器 。

    這(zhe)項(xiang)技術確實(shi)令(ling)人(ren)興奮(fen)，它(ta)在制(zhi)造業(ye)中提供(gong)了(le)許多(duo)優勢(shi)。在此(ci)檔(dang)案(an)中，我們(men)將為(wei)您(nin)提供(gong)對(dui)柔性印(yin)刷(shua)電路(lu)板(ban)前(qian)景(jing)的(de)最新評(ping)估。

    柔(rou)性電子

    什麽(me)是柔(rou)性電子

    柔性電子設備(bei)，也稱為柔性電路(lu)，包括安裝(zhuang)在(zai)柔性塑(su)料基(ji)板(ban)（如(ru)導(dao)電聚(ju)酯薄(bo)膜(mo)）上(shang)的(de)電子設備(bei)。

    柔性電子產品(pin)的(de)電子元(yuan)件與(yu)剛(gang)性 PCB 的(de)電子元(yuan)件相(xiang)同。但更(geng)重(zhong)要的(de)是，柔性電子產品(pin)的(de)靈(ling)活性在(zai)柔性電子產品(pin)和(he) PCB 之(zhi)間創(chuang)造(zao)了(le)壹(yi)個(ge)完(wan)全(quan)不同的(de)世界。

    其他可(ke)用(yong)於(yu)柔(rou)性電路(lu)板(ban)的(de)流行(xing)塑(su)料基(ji)板(ban)材料(liao)包括聚酰(xian)亞(ya)胺和(he) PEEK。您(nin)還(hai)可以使(shi)用(yong)通過蝕(shi)刻技術減(jian)薄的(de)矽基(ji)板(ban)。通(tong)過這(zhe)樣(yang)做，您(nin)可以使(shi)矽基(ji)板(ban)具(ju)有(you)極大的(de)靈(ling)活性。

    這(zhe)種程(cheng)度的(de)靈(ling)活性總(zong)是會(hui)打開(kai)壹個(ge)充滿(man)可(ke)能(neng)性的(de)全新世(shi)界。

    柔性電子的(de)應(ying)用

    PCB 的(de)剛性限(xian)制(zhi)了它(ta)們(men)在靈(ling)活性、空(kong)間效(xiao)率(lv)和(he)成本(ben)效(xiao)益至關重(zhong)要的(de)應(ying)用中的(de)適(shi)用性。此(ci)類應(ying)用的(de)壹個(ge)示例(li)是(shi)需要 3 軸電氣連(lian)接的(de)電子系(xi)統，如(ru)相機(ji)。

    在這(zhe)些(xie)情(qing)況(kuang)下(xia)，FCB 電子產品(pin)是最好的(de)選(xuan)擇。以下(xia)是(shi)您應(ying)該了(le)解的(de)關鍵領(ling)域(yu)的(de)綱要，在這(zhe)些(xie)領(ling)域(yu)中 FCB 電子產品(pin)非常(chang)有用(yong)：

    1.計(ji)算(suan)機系(xi)統

    靈(ling)活的(de)電子設備(bei)組成了(le)打印(yin)機(ji)的(de)移動打印(yin)頭(tou)。它(ta)們(men)還(hai)用於(yu)中繼(ji)發(fa)送到承(cheng)載磁盤驅動(dong)器讀/寫(xie)磁(ci)頭(tou)的(de)移動臂的(de)信(xin)號(hao)。靈(ling)活的(de)電子設備(bei)也用(yong)於(yu)在(zai)計(ji)算(suan)機(ji)鍵盤中創(chuang)建開(kai)關矩(ju)陣。

    2.液晶(jing)技術

    柔性電子產品(pin)的(de)柔性塑(su)料基(ji)板(ban)可(ke)以作(zuo)為(wei) LCD 生(sheng)產(chan)中玻(bo)璃的(de)絕佳(jia)替(ti)代品。這(zhe)使(shi)整個(ge)系(xi)統具(ju)有足夠的(de)靈(ling)活性，因為基(ji)板(ban)頂(ding)部的(de)薄膜(mo)通(tong)常(chang)只有(you)幾(ji)微(wei)米(mi)厚。

    3. 有機(ji)發(fa)光二極管(guan) (OLED) 技術

    OLED 因其靈(ling)活的(de)顯示屬(shu)性而(er)備受贊譽(yu)，是(shi)背光的(de)替(ti)代品。您(nin)可(ke)以通(tong)過使(shi) OLED 更(geng)加(jia)靈(ling)活來(lai)增(zeng)強(qiang)它(ta)們(men)的(de)適(shi)用性。

    4. 電子組件(jian)

    柔性電路(lu)板(ban)提供(gong)了(le)壹種用(yong)於(yu)連(lian)接諸(zhu)如電阻(zu)器、電容(rong)器、集成電路(lu)等(deng)電子元(yuan)件的(de)方(fang)法(fa)。然(ran)而，它(ta)們(men)的(de)適(shi)用性也可(ke)以提供(gong)用(yong)於(yu)直(zhi)接或(huo)通(tong)過連(lian)接器互連(lian)多(duo)個(ge)電子組件(jian)的(de)方(fang)法(fa)。

    5. 汽車

    柔(rou)性電子產品(pin)在汽車中有(you)多(duo)種用(yong)途(tu)。引(yin)擎(qing)蓋下(xia)控制(zhi)裝置(zhi)、ABS 系(xi)統、儀(yi)表板(ban)等(deng)隔(ge)間(jian)都可以利(li)用(yong)柔(rou)性電路(lu)的(de)優點。

    6. 消(xiao)費電子設備(bei)

    從相機(ji)到娛(yu)樂系(xi)統和(he)可(ke)穿戴(dai)設備(bei)，FCB 為大量消(xiao)費電子產品(pin)提供(gong)了(le)出色的(de)可維護性。

    7. 工(gong)業(ye)應(ying)用

    包括醫療(liao)和(he)傳(chuan)感(gan)器設備(bei)在內的(de)工(gong)業(ye)設備(bei)都對靈(ling)活的(de)互連(lian)電路(lu)有(you)不(bu)同的(de)需求。

    8. 太陽(yang)能電池(chi)

    柔(rou)性太陽(yang)能電池(chi)已(yi)廣(guang)泛用於(yu)為(wei)衛星(xing)供(gong)電。除(chu)了重(zhong)量(liang)輕(qing)之(zhi)外，它(ta)們(men)還(hai)可以在(zai)發(fa)射(she)前輕(qing)松(song)折疊(die)，然(ran)後在(zai)飛行途(tu)中部(bu)署。

    聽(ting)起(qi)來(lai)不錯？好(hao)吧(ba)，等(deng)到您在(zai)下(xia)壹(yi)章中了(le)解有關(guan)柔性電子產品(pin)的(de)更(geng)多(duo)信(xin)息。

    軟(ruan)板(ban)電子

    什麽(me)是電子產品(pin)中的(de) FPC？

    裝配式印(yin)刷(shua)電路(lu) (FPC) 是(shi)帶有(you)保(bao)護塗層(ceng)的(de)柔性電子產品(pin)，可提高其性能(neng)。它(ta)們(men)通常(chang)包含(han)壹層(ceng)薄(bo)的(de)絕緣(yuan)聚合(he)物(wu)薄膜(mo)，其(qi)中包含(han)各種圖(tu)案(an)的(de)電子電路(lu)。

    這(zhe)些(xie)電路(lu)采(cai)用(yong)薄(bo)聚(ju)合(he)物(wu)塗層(ceng)，或(huo)任(ren)何類似(si)塗層(ceng)，或(huo)提供(gong)額(e)外(wai)保護層的(de)疊片。您(nin)還(hai)可以使(shi)用(yong)光刻技術制(zhi)造 FPC 電子產品(pin)。

    事實(shi)上，您可以使(shi)用(yong)多(duo)種非導電絕(jue)緣(yuan)材料(liao)來保(bao)護電路(lu)免(mian)受電氣幹(gan)擾、磨(mo)損(sun)和(he)天氣影(ying)響。它(ta)們(men)都有(you)其(qi)獨(du)特的(de)優點和(he)缺(que)點，使(shi)每個(ge)都更(geng)適(shi)合(he)某(mou)些(xie)應(ying)用程(cheng)序。

    因此，既(ji)然(ran)您可(ke)以使(shi)用(yong)各種方(fang)法(fa)制(zhi)作 FCB 電子產品(pin)，您就需要對各(ge)種類(lei)型的(de) FPC 有壹個(ge)全面(mian)的(de)了解。最流行(xing)的(de) FPC 類型是(shi)單(dan)層、雙(shuang)面和(he)多(duo)層 FPC。

    全(quan)面了(le)解各種類(lei)型的(de) FPC，您將能(neng)夠(gou)更(geng)好(hao)地利(li)用(yong) FPC 的(de)優勢(shi)。通過這(zhe)樣(yang)做，您(nin)將能(neng)夠(gou)克服(fu) PCB 的(de)許多(duo)限制(zhi)，因為 FPC 可以承(cheng)載與(yu) PCB 相(xiang)同的(de)電子元(yuan)件。

    FPC 比(bi) PCB 具(ju)有更(geng)大優勢(shi)的(de)壹些應(ying)用包括：

•     具有(you)緊(jin)湊、便(bian)攜(xie)封(feng)裝(zhuang)的(de)電子產品(pin)，其中電氣連(lian)接必(bi)須(xu)保持在 3 軸(zhou)上(shang)，例(li)如在(zai)相機(ji)中。

•     在(zai)正(zheng)常(chang)使用(yong)過程(cheng)中必(bi)須(xu)折疊或(huo)彎(wan)曲(qu)的(de)電子設備(bei)。

•     需要子組件(jian)之(zhi)間互連(lian)的(de)電氣組(zu)件(jian)，例如(ru)汽車、衛星(xing)和(he)本(ben)地技術裝置(zhi)中的(de)電氣系(xi)統。在(zai)這(zhe)些(xie)情(qing)況(kuang)下(xia)，FCB 比(bi)線(xian)束更(geng)輕(qing)、更(geng)高效(xiao)。

•     許多(duo)其他電器，其中空(kong)間效(xiao)率(lv)和(he)重(zhong)量(liang)是(shi)關(guan)鍵考慮因素(su)。

    隨(sui)著(zhe)技術的(de)不斷(duan)進(jin)步，這(zhe)份(fen)名單(dan)每天都在(zai)增加(jia)。但為了(le)對這(zhe)項(xiang)技術形(xing)成有(you)效(xiao)的(de)未來(lai)預(yu)期，您需(xu)要了解其迄(qi)今(jin)為(wei)止(zhi)的(de)演(yan)變(bian)。

    FPC電子的(de)演(yan)變(bian)

    作(zuo)為(wei)伽(jia)利(li)略(lve)實(shi)驗的(de)結果(guo)，印(yin)刷(shua)柔性電路(lu)板(ban)的(de)外觀首(shou)先浮出(chu)水(shui)面。他對(dui)未來(lai) FCB 電子設備(bei)的(de)構(gou)想(xiang)是在(zai)壹張帶有(you)石蠟塗層(ceng)的(de)紙上放(fang)置(zhi)壹(yi)個(ge)扁平金屬(shu)導(dao)體(ti)。

    在(zai)此後的(de)幾個(ge)世紀裏，柔性電路(lu)的(de)理(li)論(lun)壹(yi)直(zhi)在大圈子裏飛來飛去。托(tuo)馬(ma)斯愛(ai)迪生(sheng)曾(zeng)在(zai)他的(de)壹本書中闡(chan)述了(le)壹個(ge)暗示柔(rou)性電路(lu)的(de)概念。

    他的(de)提議(yi)圍繞(rao)著(zhe)在(zai)亞麻(ma)紙上塗上(shang)圖(tu)案(an)纖(xian)維(wei)素(su)膠(jiao)和(he)石??墨(mo)粉的(de)混合(he)物(wu)。

    1950 年代，Roger Curtis 和(he) Cledo Brunetti 闡(chan)述了(le)適(shi)用於(yu)制(zhi)造柔(rou)性電路(lu)的(de)絕緣(yuan)材料(liao)。在同壹時期，Photo Circuits Corporation 披露了(le)他們(men)對 FPC 電子產品(pin)的(de)突(tu)破(po)性發(fa)現(xian)。

    當 Victor Dahlgren 和(he) Royden Sanders 準(zhun)備(bei)用(yong)類似(si)於(yu)柔(rou)性電路(lu)的(de)設置(zhi)替(ti)換(huan)線(xian)束時，另壹個(ge)重(zhong)大突(tu)破(po)出現(xian)了(le)。壹(yi)批(pi)日(ri)本工(gong)程(cheng)師擴大了該(gai)技術的(de)適(shi)用性。

    您(nin)會(hui)在現(xian)代 FCB 電子產品(pin)的(de)每壹(yi)件(jian)上找(zhao)到這(zhe)些(xie)早(zao)期作品(pin)的(de)遺(yi)跡。但(dan)與(yu)早(zao)期版(ban)本(ben)的(de)柔性電路(lu)不(bu)同，現(xian)代柔性電路(lu)技術集成了(le)主動(dong)和(he)被(bei)動(dong)功(gong)能。

    FPC電子的(de)優勢(shi)

•     可以作(zuo)為(wei)多(duo)個(ge)硬板(ban)和(he)連(lian)接器的(de)可行替(ti)代品。

•     單(dan)面(mian)電路(lu)非常(chang)適(shi)合(he)用(yong)於(yu)具(ju)有(you)靈(ling)活外(wai)形(xing)的(de)設備(bei)。

•     它(ta)們(men)可以以各(ge)種配(pei)置(zhi)堆(dui)疊(die)。

    FPC電子的(de)缺(que)點

•     在(zai)某(mou)些(xie)配置(zhi)中，它(ta)可能(neng)比剛性 PCB 更(geng)昂(ang)貴(gui)。

•     在(zai)某(mou)些(xie)應(ying)用中可(ke)能更(geng)容(rong)易受到損(sun)壞。

•     它(ta)使組(zu)裝過程(cheng)更(geng)加(jia)復(fu)雜。

•     您可能會(hui)發(fa)現(xian)修(xiu)復(fu)起(qi)來(lai)更(geng)加(jia)困(kun)難或(huo)站(zhan)不(bu)住腳。

    軟(ruan)板(ban)印(yin)刷(shua)電路(lu)板(ban)

    在(zai)某(mou)些(xie)情(qing)況(kuang)下(xia)，它(ta)們(men)可以相(xiang)互(hu)補充和(he)替(ti)代。但請(qing)務(wu)必(bi)註意，FCB 比(bi) PCB 具(ju)有更(geng)廣(guang)泛的(de)適(shi)用性。

    印(yin)刷(shua)電路(lu)板(ban)或(huo)PCB是(shi)承(cheng)載電路(lu)的(de)板(ban)。憑(ping)借其(qi)多(duo)層結(jie)構(gou)，它(ta)可以同時執行(xing)多(duo)種功(gong)能並(bing)處理(li)大電流傳(chuan)輸(shu)。

    當然(ran)，到目(mu)前(qian)為止，您已(yi)經(jing)知道(dao)兩者之(zhi)間的(de)主要區(qu)別(bie)在於(yu)印(yin)刷(shua)電路(lu)的(de)材料(liao)。從理(li)論(lun)上(shang)講(jiang)，區(qu)別(bie)在於(yu)不(bu)是(shi)在(zai)剛(gang)性板(ban)上(shang)蝕(shi)刻印(yin)刷(shua)品，而是在(zai)柔(rou)性塑(su)料板(ban)上(shang)印(yin)刷(shua)。

    但“塑料”板(ban)不(bu)僅(jin)僅(jin)是壹(yi)種簡單的(de)材料(liao)。

    片材的(de)結構(gou)要復(fu)雜得多(duo)。它(ta)具有(you)銅膜(mo)以及其(qi)他導(dao)電“跡線(xian)”，如印(yin)在(zai)柔性表面(mian)上(shang)的(de)銀跡線(xian)。

    此外(wai)，塑料(liao)上(shang)的(de)“痕跡”具(ju)有非常(chang)復(fu)雜的(de)構(gou)成，即使(shi)它(ta)們(men)看起(qi)來(lai)像普(pu)通的(de)墨(mo)水。這(zhe)些(xie)“痕跡”包括比電線(xian)和(he)焊(han)接更(geng)能(neng)導電的(de)材料(liao)。這(zhe)些(xie)復(fu)雜材料(liao)的(de)質(zhi)量實(shi)際上(shang)使(shi)設備(bei)易於(yu)使(shi)用(yong)。

    但(dan)無(wu)論(lun)您(nin)是(shi)制(zhi)造 PBC 還(hai)是 FPC 電子產品(pin)，有兩個(ge)關鍵因素(su)決定(ding)了(le)應(ying)用的(de)質(zhi)量。首(shou)先是(shi)材料(liao)的(de)質(zhi)量，其(qi)次是PBC工(gong)具和(he)組(zu)裝(zhuang)程(cheng)序。

    組(zu)裝 PBC 和(he) FPC 的(de)最有效(xiao)方(fang)法(fa)之(zhi)壹是在(zai)所(suo)有(you)端(duan)子上按(an)壓“熱(re)棒”設備(bei)，同時焊接它(ta)們(men)。如果(guo)您(nin)不能使用(yong)“熱(re)棒”設備(bei)，您可以選(xuan)擇脈沖(chong)加熱(re)回流方(fang)法(fa)。脈(mai)沖(chong)加熱(re)回流是(shi)壹(yi)種焊(han)接工(gong)藝，需要加熱(re)預助(zhu)焊(han)劑、焊(han)料(liao)塗層(ceng)部件(jian)，使其(qi)熔化、流動(dong)並(bing)固化成新(xin)結構(gou)。

    現(xian)在(zai)，我們(men)將讓(rang)您在(zai)下(xia)壹(yi)章中仔(zai)細了解熱(re)回流過程(cheng)。

    將 FPC 焊(han)接到 PCB

    方(fang)法(fa)

    脈(mai)沖(chong)加熱(re)回流是(shi)壹(yi)種工(gong)藝，其中預(yu)助焊(han)劑、焊(han)料塗層(ceng)的(de)元(yuan)件經(jing)過加(jia)熱(re)以將部(bu)件(jian)與(yu)焊(han)料結合(he)。

    在(zai)此過程(cheng)中，您(nin)可以加(jia)熱(re)零件(jian)，直(zhi)到它(ta)們(men)的(de)焊料熔化並(bing)流動(dong)。當熔化的(de)焊料凝(ning)固時，它(ta)會(hui)與(yu)零件(jian)形(xing)成永(yong)久性的(de)電化學(xue)結(jie)合(he)。

    脈(mai)沖(chong)加熱(re)焊接與(yu)傳(chuan)統焊(han)接工(gong)藝的(de)主要區(qu)別(bie)在於(yu)前(qian)者(zhe)使(shi)用(yong)熱(re)電極。熱(re)電極是(shi)壹(yi)種加(jia)熱(re)元(yuan)件，它(ta)在壹(yi)定(ding)壓(ya)力(li)下(xia)對(dui)每個(ge)焊接連(lian)接進(jin)行(xing)加熱(re)和(he)冷(leng)卻(que)循環。

    位(wei)於(yu)回流焊(han)頭(tou)頂(ding)部的(de)熱(re)電極通(tong)過脈(mai)沖(chong)加熱(re)控制(zhi)接收(shou)能量。它(ta)還(hai)為控制(zhi)提供(gong)反饋(kui)，以實(shi)現(xian)壹(yi)致(zhi)的(de)加熱(re)應(ying)用。

    焊(han)頭(tou)有助(zhu)於(yu)磨(mo)削(xue)兩部分之(zhi)間的(de)接觸。當壓(ya)力(li)足夠時，頭(tou)部誘(you)導(dao)控制(zhi)器觸發(fa)熱(re)電極的(de)加熱(re)循環。

    熱(re)電極將熱(re)量傳(chuan)遞(di)到零件(jian)以熔化零件(jian)之(zhi)間的(de)焊料。當熔化的(de)焊料開(kai)始(shi)流動(dong)時，它(ta)們(men)會(hui)在兩個(ge)部件(jian)的(de)焊料區(qu)域(yu)之(zhi)間形(xing)成聚(ju)結。在(zai)回流循環結(jie)束後，聚(ju)結的(de)焊料冷(leng)卻(que)並(bing)重(zhong)新(xin)凝(ning)固以形(xing)成新(xin)的(de)焊點。

    為(wei)了使(shi)焊(han)點足夠好(hao)，它(ta)必(bi)須(xu)連(lian)接兩個(ge)表面(mian)並(bing)在(zai)兩個(ge)部件(jian)的(de)表面(mian)上(shang)引起(qi)潤濕(shi)（焊(han)料流動(dong)）。此(ci)外，焊(han)料(liao)在(zai)熔化時會(hui)被吸(xi)引(yin)到零件(jian)的(de)側面。因此，柔性電路(lu)焊(han)盤(pan)的(de)寬度小(xiao)於(yu) PCB 焊(han)盤(pan)的(de)寬度至關重(zhong)要。

    這(zhe)種配(pei)置(zhi)在(zai)柔(rou)性焊(han)盤的(de)側面創(chuang)造(zao)了(le)空(kong)間，供(gong)焊(han)料流入(ru)。這(zhe)使(shi)得柔性焊(han)盤能(neng)夠適(shi)應(ying) PCB 焊料(liao)的(de)數(shu)量，而(er)不會(hui)出現(xian)任(ren)何復(fu)雜情(qing)況(kuang)。

    脈(mai)沖(chong)加熱(re)回流焊(han)的(de)主要特性

    控制(zhi)脈沖(chong)加熱(re)回流程(cheng)序的(de)規(gui)則(ze)不(bu)同於(yu)指導(dao)傳統焊(han)接的(de)規(gui)則(ze)。首(shou)先，焊(han)點設計(ji)和(he)對(dui)焊(han)料(liao)數(shu)量的(de)控制(zhi)對於(yu)回流焊(han)的(de)成功(gong)焊接至關重(zhong)要。

    接頭(tou)設計(ji)在確定(ding)工(gong)藝窗口(kou)的(de)寬度方(fang)面起(qi)著(zhe)至關重(zhong)要的(de)作用。它(ta)還(hai)可以適(shi)應(ying)焊料(liao)流，以補(bu)償(chang)在(zai)先前(qian)加工(gong)過程(cheng)中出(chu)現(xian)的(de)任(ren)何不壹(yi)致(zhi)。

    此外，對(dui)熱(re)電極焊(han)接周(zhou)期的(de)控制(zhi)有助(zhu)於(yu)您(nin)縮(suo)小(xiao)電路(lu)焊(han)盤(pan)並(bing)減(jian)輕其重(zhong)量(liang)。

    以下(xia)是(shi)脈沖(chong)加熱(re)回流焊(han)接中加(jia)熱(re)過程(cheng)的(de)關鍵方(fang)面的(de)細分：

    預(yu)熱(re)

    您可(ke)以獲(huo)得(de)壹個(ge)長達(da) 2 英寸(cun)的(de)現(xian)代熱(re)電極，可(ke)在(zai)兩秒鐘內(nei)達(da)到焊接溫度(du)。在(zai)此期間，熱(re)電極去(qu)除(chu)氧化層以引(yin)起(qi)潤濕(shi)。

    盡(jin)管(guan)如(ru)此，預(yu)熱(re)僅適(shi)用於(yu)過多(duo)的(de)散熱(re)器影響熱(re)電極以及應(ying)用帶有(you)精密(mi)基(ji)板(ban)時。

    上升(sheng)

    熱(re)電極的(de)平均上升(sheng)時間為(wei) 1.5 – 2 秒(miao)。但是您(nin)可以對(dui)上(shang)升(sheng)時間進(jin)行(xing)編程(cheng)以更(geng)精確地控制(zhi)加熱(re)速率(lv)。

    回流

    您(nin)也可(ke)以對(dui)該(gai)階(jie)段(duan)進(jin)行(xing)編程(cheng)。您可(ke)以以 0.1 秒(miao)為(wei)增量對時間進(jin)行(xing)編程(cheng)，以 1 度(du)為(wei)增量對溫度(du)進(jin)行(xing)編程(cheng)。開(kai)放(fang)式焊點和(he)熱(re)電極之(zhi)間接觸區(qu)域(yu)的(de)典型(xing)溫度(du)為(wei) 280 – 330C。

    但由(you)於(yu)熱(re)電極會(hui)經(jing)歷熱(re)傳遞(di)損(sun)失，因此您必(bi)須(xu)將其(qi)加(jia)熱(re)到更(geng)高的(de)溫度(du)。其(qi)溫度(du)必(bi)須(xu)升(sheng)至 180C 以上(shang)，此(ci)時焊料(liao)開(kai)始(shi)回流。

    盡(jin)管(guan)如(ru)此，建議(yi)您(nin)使(shi)用(yong)最短的(de)時間和(he)溫度(du)。這(zhe)最大限度(du)地減(jian)少(shao)了(le)損(sun)壞的(de)機會(hui)，並(bing)讓(rang)您更(geng)好(hao)地控制(zhi)關節(jie)的(de)形(xing)成。

    溫度(du)

    您(nin)還(hai)可以對(dui)冷(leng)卻(que)溫度(du)進(jin)行(xing)編程(cheng)，以在(zai)焊(han)料凝(ning)固形(xing)成接頭(tou)時結束(shu)加(jia)熱(re)過程(cheng)。您可(ke)以通(tong)過對(dui)電源進(jin)行(xing)編程(cheng)以翻轉控制(zhi)氣流以降(jiang)低(di)溫度(du)的(de)繼電器來實(shi)現(xian)這(zhe)壹(yi)點。

    由(you)於(yu)大多(duo)數(shu)電路(lu)焊(han)盤(pan)具(ju)有(you)更(geng)高的(de)散熱(re)片，因此焊料的(de)溫度(du)將低(di)於(yu)熱(re)電極。因此，建議(yi)您(nin)將釋(shi)放(fang)溫度(du)設置(zhi)為(wei) 180C。在(zai)這(zhe)個(ge)理(li)想(xiang)溫度(du)下(xia)，遇(yu)到幹(gan)點的(de)可能性可(ke)以忽(hu)略(lve)不計(ji)。

    現(xian)在(zai)，到目(mu)前(qian)為止，我們(men)已經(jing)研究(jiu)了在電子產品(pin)中結(jie)合(he) FPC 和(he) PCB 板(ban)的(de)過程(cheng)。但是(shi)您準(zhun)備(bei)好了解更(geng)多(duo)有關(guan)組裝(zhuang)電路(lu)的(de)過程(cheng)了嗎(ma)？

    PCB & FPC & PCBA

    印(yin)刷(shua)電路(lu)板(ban)組(zu)件(jian)）是(shi)在整(zheng)個(ge)零件(jian)和(he)組(zu)件(jian)焊(han)接並(bing)正(zheng)確安(an)裝後呈(cheng)現(xian)的(de)電路(lu)板(ban)。甲PCBA，或(huo)印(yin)刷(shua)電路(lu)板(ban)組(zu)件(jian)，是(shi)承(cheng)載在PCB的(de)焊接和(he)安(an)裝(zhuang)的(de)組件的(de)板(ban)，以完(wan)成預(yu)期該PCB被(bei)設計(ji)用於(yu)的(de)電子功能(neng)。

    您可(ke)以獲(huo)得(de)印(yin)刷(shua)電路(lu)板(ban)組(zu)件(jian)）是(shi)在整(zheng)個(ge)零件(jian)和(he)組(zu)件(jian)焊(han)接並(bing)正(zheng)確安(an)裝後展(zhan)示的(de)電路(lu)板(ban)。根(gen)據(ju)您(nin)要創(chuang)建的(de)應(ying)用程(cheng)序在(zai) PCB 上安(an)裝(zhuang)各種組(zu)件後的(de)PCBA。甲PCB快速原型。3D PCB 打(da)印(yin)不(bu)僅制(zhi)造 PCB，而(er)且還(hai)進(jin)行(xing)印(yin)刷(shua)電路(lu)板(ban)組(zu)裝(zhuang)（因此，PCBA需要壹組(zu)與(yu) PCB 不(bu)同的(de)材料(liao)。PCB 快速原型制(zhi)造的(de)材料(liao)清(qing)單(dan)。3D PCB 打印(yin)不(bu)僅制(zhi)造 PCB但(dan)它(ta)也做印(yin)刷(shua)電路(lu)板(ban)組(zu)裝(zhuang)（PCBA包括電阻(zu)器、集成電路(lu)、晶(jing)體(ti)管(guan)、電容(rong)器等(deng)。

    壹(yi)種最廣泛使用(yong)的(de)方(fang)法(fa)，您(nin)可以使(shi)用(yong)它(ta)來獲(huo)得制(zhi)造 PCB 所(suo)需(xu)的(de)生(sheng)產(chan)薄(bo)膜(mo)作(zuo)品(pin)。在(zai)PCBA的(de)情(qing)況(kuang)下(xia)是(shi)通過回流爐加熱(re)。該過程(cheng)在 PCB 和(he)電子元(yuan)件之(zhi)間建立(li)了(le)機械(xie)連(lian)接。

    它(ta)在 PBC 的(de)塗層(ceng)銅板(ban)的(de)非導電基(ji)板(ban)中植入跡線(xian)和(he)導(dao)電通(tong)路(lu)。

    印(yin)刷(shua)電路(lu)板(ban)組(zu)裝(zhuang)過程(cheng)中的(de)另壹個(ge)主要步驟是從(cong) PBC 的(de)設計(ji)文件中導(dao)出元(yuan)件列(lie)表。完(wan)成此(ci)操作(zuo)後，您(nin)可以繼(ji)續(xu)自(zi)己準備組件(jian)，或(huo)者(zhe)讓(rang) PCBA 工(gong)廠準備它(ta)們(men)。

    您可(ke)以使(shi)用(yong)壹些PCB 工(gong)具手(shou)動(dong)焊(han)接組(zu)件。您還(hai)可以使(shi)用(yong)貼片機(ji)將 PCB或(huo) FPC放(fang)置(zhi)在(zai)回流爐中。

    PCB和(he)PCBA制(zhi)造工(gong)藝的(de)區(qu)別(bie)

    制(zhi)造電路(lu)板(ban)的(de)過程(cheng)與(yu)電路(lu)組(zu)裝(zhuang)過程(cheng)有很(hen)大不同。電路(lu)焊(han)盤(pan)的(de)制(zhi)造通(tong)常(chang)需要開(kai)發(fa)板(ban)、塗覆基(ji)板(ban)和(he)設計(ji) FPC 或(huo)PCB 原型。

    盡(jin)管(guan)如(ru)此，必(bi)須(xu)為 FPC、PCB 和(he) PCBA 做出(chu)最佳(jia)材料(liao)選(xuan)擇。但是，PCB 或(huo) FPC 設計(ji)的(de)選(xuan)擇在PCB 組裝(zhuang)中變(bian)得比(bi)在 PCB 制(zhi)造中更(geng)為(wei)重(zhong)要。

    事實(shi)上，用於(yu)組(zu)裝(zhuang) PCB或(huo) FPC組(zu)件(jian)的(de)工(gong)藝取決於(yu)所(suo)選(xuan)的(de)電路(lu)設計(ji)。

    PCB和(he)FPC電子元(yuan)件組(zu)裝(zhuang)方(fang)法(fa)的(de)種類(lei)

    基(ji)本上，PCBA代工(gong)代料所(suo)有(you)組(zu)裝(zhuang) FPC 和(he) PCB電子元(yuan)件的(de)方(fang)法(fa)都(dou)可以分為(wei)兩類：

    通孔方(fang)法(fa)，組(zu)件在(zai)孔中占(zhan)據位(wei)置(zhi)；以及表面(mian)貼裝技術 ( SMT )，其中元(yuan)件被(bei)集(ji)成到電子板(ban)的(de)外部。

    盡(jin)管(guan)如(ru)此，當有(you)太多(duo)組件(jian)時，建議(yi)您(nin)使(shi)用(yong)自(zi)動化PCB 工(gong)具來(lai)組(zu)裝(zhuang)PCB。您可(ke)以使(shi)用(yong)機器放(fang)置(zhi)，使(shi)您(nin)能(neng)夠部署體(ti)波(bo)蝕(shi)刻或(huo)回流爐。

    但是對(dui)於(yu)小(xiao)型PCBA，您始(shi)終可(ke)以使(shi)用(yong)手動蝕(shi)刻。

    結論(lun)

    靈(ling)活的(de)電子產品(pin)為我們(men)打開(kai)了壹(yi)個(ge)充滿(man)可(ke)能(neng)性的(de)全新世(shi)界。潤澤(ze)五(wu)洲現(xian)在(zai)可(ke)以將可(ke)卷曲(qu)的(de)娛(yu)樂設備(bei)、折疊式智能手(shou)機、透(tou)明(ming) RFID、電子紙等(deng)視為(wei)可(ke)行的(de)消費電子產品(pin)。

    FPC 電子與(yu)當前(qian)的(de)矽技術相比(bi)，具有(you)成本(ben)效(xiao)益、重(zhong)量(liang)輕(qing)和(he)可(ke)成形(xing)性的(de)優勢(shi)。因此，它(ta)們(men)已準(zhun)備(bei)好(hao)為下(xia)壹(yi)代輕便(bian)、便(bian)攜(xie)、經(jing)濟高效(xiao)的(de)消費電子產品(pin)提供(gong)動(dong)力(li)。

    我們(men)壹直(zhi)處於(yu)這(zhe)壹(yi)發(fa)展的(de)最前沿(yan)。我們(men)擁有(you)專(zhuan)業(ye)知識(shi)和(he)設施(shi)，可(ke)以將您(nin)推向未來(lai)柔(rou)性電子產品(pin)的(de)邊(bian)緣(yuan)。電路(lu)板(ban)購物，各種事(shi)情(qing)可能(neng)會(hui)讓(rang)妳感(gan)到困(kun)惑(huo)。無(wu)論(lun)您(nin)要使用(yong)單面(mian) PCB、雙(shuang)面 PCB 還(hai)是任(ren)何其他類(lei)型(xing)的(de) PCB，您都可(ke)以立(li)即聯(lian)系(xi)我們(men)，讓(rang)我們(men)幫(bang)助(zhu)您(nin)實(shi)現(xian) FPC 電子產品(pin)的(de)巨大可能(neng)性。