翻件、漏件(jian)、側(ce)件(jian)、偏(pian)位是SMT貼(tie)片(pian)加工經(jing)常(chang)會遇見(jian)的品質(zhi)問題(ti)，只(zhi)有(you)不斷地改(gai)善技術(shu)水平(ping)才能提高PCBA加工的品質(zhi)，下面(mian)讓深圳(zhen)市潤澤五洲電(dian)子(zi)科(ke)技有(you)限(xian)公(gong)司(si)來為大(da)家介(jie)紹SMT貼片(pian)加工導致漏件(jian)翻(fan)件(jian)偏(pian)位的原因是什(shen)麽(me)?

壹(yi)、導致元(yuan)器件(jian)貼(tie)片時損壞(huai)的主要(yao)因素

1、定位頂針過高，使(shi)電(dian)路板的位置過高，元(yuan)器件(jian)在(zai)貼裝(zhuang)時被擠(ji)壓(ya)。

2、貼片機編(bian)程時，元(yuan)器件(jian)的Z軸坐標(biao)不正確(que)。

3、貼裝頭的吸嘴(zui)彈(dan)簧(huang)被(bei)卡(ka)死。

二、導致貼片(pian)漏(lou)件(jian)的主要(yao)因素

1、元(yuan)器件(jian)供(gong)料架(jia)(feeder)送(song)料不到位。

2、元(yuan)件(jian)吸嘴(zui)的氣路堵塞、吸嘴(zui)損(sun)壞(huai)、吸嘴(zui)高度不正確(que)。

3、設備(bei)的真(zhen)空(kong)氣路故障，發(fa)生堵(du)塞。

4、電(dian)路板進貨不良，產生變(bian)形(xing)。

5、電(dian)路板的焊盤(pan)上沒有(you)焊錫(xi)膏(gao)或(huo)焊錫(xi)膏(gao)過少。

6、元(yuan)器件(jian)質(zhi)量(liang)問題(ti)，同壹品種(zhong)的厚度不壹致。

7、貼片(pian)機(ji)調(tiao)用程(cheng)序(xu)有(you)錯(cuo)漏，或(huo)者(zhe)編(bian)程時對元(yuan)器件(jian)厚(hou)度參數的選擇(ze)有(you)誤。

8、人(ren)為(wei)因素不慎碰掉(diao)

三、導致元(yuan)器件(jian)貼(tie)片偏(pian)位的主要(yao)因素

1、貼片(pian)機編(bian)程(cheng)時，元(yuan)器件(jian)的X-Y軸坐標(biao)不正確(que)。

2、貼片吸嘴(zui)原(yuan)因，使(shi)吸料不穩。

四、導致SMC電(dian)阻器貼(tie)片(pian)時翻件(jian)、側(ce)件(jian)的主要(yao)因素

1、元(yuan)器件(jian)供(gong)料架(jia)(feeder)送(song)料異常(chang)。

2、貼裝(zhuang)頭的吸嘴(zui)高度不對。

3、貼(tie)裝頭抓(zhua)料(liao)的高度不對。

4、元(yuan)件(jian)編(bian)帶(dai)的裝料(liao)孔尺寸過大，元(yuan)件(jian)因振動(dong)翻(fan)轉(zhuan)。

5、散(san)料放入編(bian)帶(dai)時的方向(xiang)弄反(fan)。

在(zai)SMT貼(tie)片加工廠(chang)中需(xu)要(yao)特別(bie)註意這些問(wen)題(ti)並(bing)找(zhao)出對應(ying)的解(jie)決方式(shi)，才(cai)能(neng)確(que)保產品的質量(liang)，在電(dian)子(zi)加工領域才(cai)能(neng)走得(de)更(geng)長遠。

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