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          怎樣(yang)有(you)效減少SMT貼(tie)片(pian)加(jia)工(gong)元(yuan)器件(jian)的立碑(bei)缺(que)陷?

          • 發表時(shi)間:2022-08-19 11:01:10
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          SMT貼片(pian)加(jia)工(gong)過程(cheng)中(zhong)片式元(yuan)器件(jian)壹端擡起(qi)是(shi)PCBA加(jia)工(gong)廠都會遇(yu)到的(de)不(bu)良現(xian)象(xiang),即我(wo)們常說的“立碑”,壹般發生在片式阻(zu)容(rong)元(yuan)器件(jian)、片式電(dian)阻(zu)、0402片式電(dian)容(rong)當中(zhong)。

          SMT貼片

          壹、形成原因(yin)

          (1)元(yuan)器件(jian)兩端焊(han)膏(gao)融化時(shi)間(jian)不(bu)同步(bu)或表面(mian)張力(li)不(bu)同,如(ru)焊(han)膏(gao)印刷(shua)不(bu)良、貼偏、元(yuan)器件(jian)焊(han)端(duan)大小不(bu)同。壹般總(zong)是(shi)焊(han)膏(gao)後融化的(de)壹端被(bei)拉(la)起(qi)。

          (2)焊(han)盤(pan)設計(ji):焊(han)盤(pan)外伸(shen)長度(du)太短(duan)或太長。

          (3)焊(han)膏(gao)刷(shua)的太厚,焊(han)膏(gao)融化後(hou)將(jiang)元(yuan)器件(jian)浮(fu)起。

          (4)溫(wen)度(du)曲(qu)線設(she)置(zhi):熔點(dian)附(fu)近的(de)升溫(wen)速(su)率越(yue)慢(man)越(yue)有(you)利於消(xiao)除(chu)立(li)碑(bei),立(li)碑壹般發生在焊(han)點(dian)開(kai)始熔化的時刻。

          (5)元(yuan)器件(jian)的壹個焊(han)端(duan)氧(yang)化(hua)或被(bei)汙(wu)染,無(wu)法(fa)濕潤,要(yao)特(te)別關(guan)註焊(han)端(duan)為單(dan)層銀的(de)元(yuan)器件(jian)。

          (6)焊(han)盤(pan)被汙(wu)染

          二、形成的機(ji)理

          再流(liu)焊(han)接(jie)時,片式元(yuan)器件(jian)的受(shou)熱上(shang)下面(mian)同時受(shou)熱。壹般而(er)言(yan),總(zong)是(shi)暴(bao)露面(mian)積最(zui)大的焊(han)盤(pan)先(xian)被(bei)加(jia)熱(re)到焊(han)膏(gao)熔點以上(shang)的溫(wen)度(du)。這(zhe)樣(yang),後被(bei)焊(han)料(liao)濕潤的(de)元(yuan)器件(jian)壹端往往會被(bei)另壹端的(de)焊(han)料(liao)表面(mian)張力(li)拉(la)起(qi)。

          三(san)、解決(jue)辦(ban)法(fa)

          (1)設(she)計(ji)方面(mian)

          焊(han)盤(pan)外伸(shen)尺寸(cun)設計(ji)壹定(ding)要(yao)合理,盡(jin)可能(neng)避免伸(shen)出長度(du)構(gou)成的焊(han)盤(pan)外緣(直(zhi)線(xian))濕潤角(jiao)大於45°的(de)情況。

          (2)生產(chan)現(xian)場

          1.勤(qin)擦(ca)網,確(que)保(bao)焊(han)膏(gao)成績圖(tu)形(xing)完(wan)全(quan)。

          2.貼(tie)片(pian)位(wei)置(zhi)準(zhun)確(que)。

          3.采(cai)用(yong)非(fei)共(gong)晶焊(han)膏(gao)並降(jiang)低(di)再流(liu)焊(han)時(shi)的升溫(wen)速(su)度(du)。

          4.減薄焊(han)膏(gao)厚度(du)。

          (3)來(lai)料

          嚴(yan)格(ge)控(kong)制來(lai)料(liao)質(zhi)量(liang),確(que)保(bao)采(cai)用(yong)的(de)元(yuan)器件(jian)兩端有(you)效面(mian)積大小壹樣(yang)。

          以上(shang)是關(guan)於(yu)“怎樣(yang)有(you)效減少SMT貼(tie)片(pian)加(jia)工(gong)元(yuan)器件(jian)的立碑(bei)缺(que)陷?”的介紹(shao),希望對(dui)大家有(you)壹定(ding)的幫(bang)助(zhu),更多(duo)PCBA資(zi)訊請關(guan)註本站(zhan)的內容(rong)更(geng)新!深(shen)圳市潤澤(ze)五(wu)洲(zhou)電(dian)子(zi)科(ke)技有(you)限公司(si)是壹家專(zhuan)業(ye)的(de)PCBA加(jia)工(gong)企(qi)業(ye),擁有(you)全自(zi)動SMT生產(chan)線和波峰焊(han),為您(nin)全(quan)程(cheng)開(kai)放(fang)生產(chan)和質(zhi)量(liang)檢(jian)測過程(cheng),找(zhao)到(dao)我(wo)們,您(nin)就(jiu)屬於(yu)有(you)了自(zi)己的(de)電(dian)子(zi)加(jia)工(gong)廠!

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