如今(jin)電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian)逐(zhu)步進(jin)入了(le)高(gao)密(mi)度(du)、高(gao)功能(neng)、微型(xing)化(hua)、多(duo)引(yin)腳(jiao)、狹間(jian)距(ju)的(de)發(fa)展階段(duan)，對(dui)微組(zu)裝(zhuang)技術的(de)要(yao)求愈(yu)來(lai)愈(yu)高(gao)，電(dian)子(zi)微(wei)組(zu)裝(zhuang)技術就(jiu)是(shi)在這(zhe)樣(yang)的(de)形勢下發(fa)展起(qi)來(lai)的(de)壹(yi)種(zhong)新型(xing)電(dian)子(zi)組(zu)裝(zhuang)與封(feng)裝技(ji)術。微組(zu)裝(zhuang)技術主要由SMT表(biao)面(mian)貼(tie)裝技術、多(duo)芯片模(mo)塊技術以(yi)及混合(he)集(ji)成電(dian)路技(ji)術組(zu)成，被(bei)稱作為高(gao)密(mi)度(du)電(dian)子(zi)裝(zhuang)聯(lian)技(ji)術，運用多(duo)種技(ji)術手(shou)段(duan)，在(zai)高(gao)密(mi)度(du)多(duo)層互(hu)聯(lian)的(de)線(xian)路板(ban)上，把微(wei)小型(xing)電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian)組(zu)裝(zhuang)成高(gao)密(mi)度(du)、高(gao)速(su)度(du)、高(gao)可(ke)靠(kao)性(xing)的(de)電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)。

目(mu)前(qian)，電(dian)子(zi)微(wei)組(zu)裝(zhuang)技術已在手(shou)機(ji)微(wei)型(xing)元(yuan)器件(jian)、混(hun)合(he)電(dian)路等(deng)領(ling)域(yu)得(de)到廣(guang)泛(fan)應用,已成為電(dian)子(zi)先(xian)進(jin)制造(zao)技術水平(ping)的(de)重(zhong)要標誌(zhi)之(zhi)壹(yi)。微(wei)組(zu)裝(zhuang)工藝對(dui)貼裝(zhuang)精度(du)的(de)要(yao)求非(fei)常(chang)高(gao),因(yin)而(er)高(gao)精密(mi)貼(tie)裝焊頭起(qi)著非(fei)常(chang)關(guan)鍵(jian)的(de)作(zuo)用。由於(yu)元器(qi)件(jian)的(de)組(zu)裝(zhuang)密度(du)高(gao),而(er)且(qie)組(zu)裝(zhuang)材料(liao)既是(shi)結(jie)構(gou)的(de)固(gu)定材料(liao),又(you)是(shi)電(dian)路的(de)阻/容(rong)/感元件(jian),有(you)很(hen)多(duo)復(fu)雜(za)的(de)元(yuan)件(jian)和(he)超(chao)小型(xing)器(qi)件(jian),對(dui)貼裝(zhuang)精度(du)和(he)對(dui)位(wei)角度精度(du)有(you)較高(gao)的(de)要(yao)求。另(ling)外(wai),這(zhe)些(xie)元件(jian)又(you)存在(zai)易(yi)碎易變(bian)性(xing)的(de)特(te)點,所以(yi)在(zai)貼裝的(de)過(guo)程(cheng)中(zhong)使(shi)用精準(zhun)的(de)壓(ya)力控制來(lai)保證(zheng)元(yuan)件(jian)的(de)安(an)全(quan)拾取也至(zhi)關(guan)重要。

如何精準(zhun)的(de)定位(wei)元(yuan)件(jian)表(biao)面(mian)拾取吸(xi)附(fu)位(wei)置和(he)控制拾取貼(tie)裝(zhuang)的(de)壓(ya)力,成為了貼(tie)裝工(gong)藝中(zhong)的(de)難(nan)點和重點。采用壹(yi)體(ti)化(hua)高(gao)度(du)集(ji)成設計(ji),將(jiang)傳統(tong)“伺(si)服(fu)馬(ma)達(da)+滾(gun)珠絲桿”合(he)二(er)為壹(yi),解(jie)決(jue)了Z軸(zhou)自(zi)重(zhong)負(fu)載問題(ti),減(jian)輕(qing)機(ji)身(shen)重(zhong)量也節省(sheng)了設備(bei)內部(bu)空間(jian),大(da)幅提升(sheng)貼(tie)片速(su)度(du)。

隨(sui)著電(dian)子(zi)微(wei)組(zu)裝(zhuang)技術的(de)高(gao)速(su)拓(tuo)展,半導(dao)體(ti)技(ji)術、封裝技術和系(xi)統(tong)級封(feng)裝(zhuang)產(chan)品(pin)之間(jian)的(de)界限已(yi)經(jing)越來(lai)越模(mo)糊,其發(fa)展的(de)方(fang)向也趨於(yu)壹(yi)致(zhi),即朝著高(gao)密(mi)度(du)、高(gao)精度(du)、多(duo)功能(neng)、立(li)體(ti)化(hua)、智能(neng)化(hua)的(de)趨(qu)勢發(fa)展。

以(yi)上是(shi)關於(yu)“如何(he)解(jie)決(jue)電(dian)子(zi)微(wei)組(zu)裝(zhuang)技術難點?”的(de)介(jie)紹，希望對(dui)大家(jia)有(you)壹(yi)定的(de)幫助，更多(duo)PCBA資訊請關註(zhu)本(ben)站的(de)內(nei)容更新!深(shen)圳(zhen)市(shi)潤(run)澤五(wu)洲(zhou)電(dian)子(zi)科(ke)技(ji)有(you)限公(gong)司(si)是(shi)壹(yi)家(jia)專(zhuan)業(ye)的(de)PCBA加(jia)工企(qi)業(ye)，擁(yong)有(you)全(quan)自(zi)動(dong)SMT生(sheng)產(chan)線(xian)和波峰(feng)焊，為您全(quan)程(cheng)開(kai)放生(sheng)產(chan)和(he)質(zhi)量檢測過(guo)程(cheng)，找(zhao)到我們，您(nin)就(jiu)屬(shu)於(yu)有(you)了(le)自(zi)己的(de)電(dian)子(zi)加(jia)工廠!

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