或許(xu)有(you)許(xu)多人(ren)知道測試點(dian)，但(dan)是(shi)了(le)解它的(de)用(yong)途(tu)的(de)人(ren)可能很少，其(qi)實設(she)置(zhi)測試點(dian)主(zhu)要是(shi)為了測試線(xian)路(lu)板上的(de)零組(zu)件(jian)是(shi)否(fou)符合規(gui)格(ge)以(yi)及焊性(xing)，自(zi)動(dong)化(hua)測試機(ji)臺使(shi)用(yong)針床(chuang)接觸線(xian)路(lu)板上需(xu)要檢(jian)測的(de)零件(jian)線(xian)路(lu)，然(ran)後經(jing)由(you)程(cheng)控以(yi)序(xu)列(lie)為主，並列(lie)為輔的(de)方式循序(xu)量(liang)測這些電子(zi)零件(jian)的(de)特(te)性(xing)。

通常(chang)需(xu)要1至2分鐘(zhong)的(de)時(shi)間(jian)就可以測試壹(yi)般板子(zi)的(de)所有零件(jian)，零件(jian)越(yue)多測試時(shi)間(jian)就相對(dui)越(yue)長(chang)。但(dan)是(shi)，如果讓(rang)這些探(tan)針直(zhi)接接觸到(dao)板子(zi)上面(mian)的(de)電子(zi)零件(jian)或是(shi)其(qi)焊腳(jiao)，很有可能會(hui)壓(ya)毀(hui)壹(yi)些(xie)電子(zi)零件(jian)，反而(er)適得其(qi)反。

所以聰明的(de)工(gong)程(cheng)師(shi)就發明了「測試點(dian)」，在(zai)零件(jian)的(de)兩(liang)端(duan)額外引出壹(yi)對(dui)圓形(xing)的(de)小(xiao)點(dian)，上(shang)面(mian)沒(mei)有(you)防焊(mask)，可以讓測試用(yong)的(de)探(tan)針接(jie)觸到(dao)這些小(xiao)點(dian)，而(er)不(bu)用直接(jie)接(jie)觸到(dao)那些被(bei)量(liang)測的(de)電子(zi)零件(jian)。

早期在電路(lu)板上面(mian)還都(dou)是(shi)傳(chuan)統(tong)插(cha)件(jian)(DIP)的(de)年(nian)代，的(de)確會(hui)拿零件(jian)的(de)焊(han)腳(jiao)來(lai)當(dang)作(zuo)測試點(dian)來(lai)用，因(yin)為傳統(tong)零件(jian)的(de)焊(han)腳(jiao)夠(gou)強壯，不(bu)怕針紮(zha)，可是(shi)經(jing)常(chang)會(hui)有探(tan)針接(jie)觸不(bu)良(liang)的(de)誤判(pan)情(qing)形發生。因(yin)為壹般的(de)電子(zi)零件(jian)經過(guo)波峰焊或是(shi)SMT吃(chi)錫(xi)之(zhi)後，在(zai)其焊(han)錫的(de)表面(mian)通常(chang)都(dou)會(hui)形成(cheng)壹(yi)層錫(xi)膏(gao)助(zhu)焊劑(ji)的(de)殘(can)留(liu)薄(bo)膜，這層薄(bo)膜的(de)阻抗非常(chang)高(gao)，常(chang)常(chang)會(hui)造成(cheng)探(tan)針的(de)接(jie)觸不(bu)良(liang)。

其實(shi)，經(jing)過(guo)波峰焊的(de)測試點(dian)，也會(hui)有探(tan)針接(jie)觸不(bu)良(liang)的(de)問(wen)題(ti)，後來(lai)電子(zi)產品測試組(zu)裝(zhuang)、SMT盛(sheng)行之(zhi)後，測試誤判(pan)的(de)情(qing)形就得到(dao)了(le)很大的(de)改(gai)善，測試點(dian)的(de)應(ying)用(yong)也被大(da)大地(di)賦予(yu)重任。因(yin)為SMT的(de)零件(jian)通常(chang)很脆弱(ruo)，無法承受(shou)測試探(tan)針的(de)直(zhi)接(jie)接(jie)觸壓(ya)力，使用(yong)測試點(dian)就可以不(bu)用讓探(tan)針直(zhi)接接觸到(dao)零件(jian)及其焊(han)腳(jiao)，不(bu)但(dan)保(bao)護(hu)零件(jian)不(bu)受(shou)傷(shang)害(hai)，也間(jian)接(jie)大(da)大地(di)提升測試的(de)可靠度，因(yin)為誤判(pan)的(de)情(qing)形變少了(le)。

以上是(shi)關(guan)於“光(guang)模塊(kuai)芯片發展(zhan)前景(jing)”的(de)介(jie)紹(shao)，希(xi)望(wang)對(dui)大(da)家有壹定的(de)幫助，更多PCBA資(zi)訊請(qing)關(guan)註本(ben)站(zhan)的(de)內容更新!深圳市(shi)潤(run)澤(ze)五洲(zhou)電子(zi)科(ke)技有限(xian)公(gong)司是(shi)壹(yi)家專(zhuan)業(ye)的(de)PCBA加(jia)工(gong)企(qi)業(ye)，擁有全自(zi)動(dong)SMT生產線(xian)和(he)波(bo)峰焊，為您全程(cheng)開放(fang)生產和質(zhi)量(liang)檢(jian)測過(guo)程(cheng)，找到(dao)我(wo)們，您就屬於有(you)了自(zi)己的(de)電子(zi)加工(gong)廠(chang)!