許(xu)多入行(xing)電(dian)路板(ban)加(jia)工的(de)新(xin)人不(bu)容易將(jiang)化鎳(nie)鈀金與電鍍鈀金區分(fen)開(kai)來，下(xia)面(mian)讓深圳(zhen)市(shi)潤(run)澤(ze)五洲(zhou)電子(zi)科(ke)技(ji)有(you)限(xian)公(gong)司來為大家介(jie)紹電路板(ban)打樣中如何(he)區別(bie)化鎳(nie)鈀金與電鍍鎳金：

化鎳(nie)鈀金：在(zai)電(dian)路板(ban)打樣中，采(cai)用(yong)化學(xue)的(de)方式(shi)在(zai)印制線路銅(tong)層(ceng)的表(biao)面(mian)沈(chen)上壹層(ceng)鎳、鈀和金；

電鍍鈀金：通過電鍍的方式(shi)將(jiang)金粒子(zi)附(fu)著(zhe)到PCB電路板(ban)上，可(ke)以提升(sheng)PCB的(de)硬度(du)與(yu)耐(nai)磨(mo)性，避免銅與其(qi)它(ta)金屬(shu)的(de)擴(kuo)散；

化學(xue)鎳(nie)鈀金與電鍍鎳金的區別(bie)

相同點：

1.都(dou)屬(shu)於電路板(ban)打樣中重要(yao)的(de)表(biao)面(mian)處(chu)理工(gong)藝(yi);

2.主(zhu)要(yao)應用(yong)領(ling)域(yu)是打線連接工(gong)藝(yi)，都(dou)應對中高端(duan)電子(zi)電路產品。

不(bu)同點：

缺點：

1.化鎳(nie)鈀金采(cai)用(yong)普(pu)通的(de)化學(xue)反(fan)應(ying)工(gong)藝(yi)，其(qi)化學(xue)反(fan)應(ying)速(su)率(lv)偏低;

2.化鎳(nie)鈀金的藥水(shui)體(ti)系更(geng)為復(fu)雜(za)，對生產管理和品質(zhi)管理方面(mian)的要(yao)求(qiu)更(geng)高。

優(you)點：

1.化鎳(nie)鈀金采(cai)用(yong)無(wu)引(yin)線鍍(du)金工藝(yi)，更(geng)能應(ying)對(dui)更(geng)精密(mi)，更(geng)高端(duan)的電(dian)子(zi)線路;

2.化鎳(nie)鈀金綜(zong)合生產成本(ben)更(geng)低;

3.化鎳(nie)鈀金無(wu)尖(jian)端(duan)放電(dian)效(xiao)應，在(zai)金手指(zhi)圓(yuan)弧(hu)率(lv)控制方面(mian)有(you)更(geng)高的優(you)勢;

4.化鎳(nie)鈀金因(yin)其(qi)無(wu)需引線和(he)電鍍(du)線連接，因(yin)此綜(zong)合產能上面(mian)有(you)很大(da)的(de)優(you)勢。

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