在(zai)PCBA加(jia)工的過程(cheng)中，混合(he)裝配主(zhu)要是始(shi)於SMT，繼(ji)OEM工藝(yi)中的THT之後的(de)趨勢(shi)，下面(mian)讓深(shen)圳市(shi)潤澤(ze)五洲(zhou)電子(zi)科(ke)技(ji)有(you)限公(gong)司(si)來(lai)為(wei)大家(jia)介紹(shao)混合(he)封裝工藝(yi)在(zai)PCBA加(jia)工中有(you)哪些(xie)優(you)勢(shi)?

1. 減少(shao)產(chan)品(pin)中組件的(de)總(zong)數(shu)：

減少(shao)產(chan)品(pin)組件需(xu)要更少(shao)的(de)加工(gong)時間、開(kai)發(fa)時間、設備、smt加(jia)工(gong)難度、服務檢查、測(ce)試(shi)等。

2. 模(mo)塊(kuai)化布(bu)局(ju)：

模塊(kuai)化布(bu)局(ju)增加了(le)產品(pin)的多功能性(xing)，簡化了(le)重(zhong)新設計(ji)過程(cheng)，並有(you)助於最大限度(du)地減(jian)少(shao)產(chan)品(pin)更改。

3. 我們使用(yong)多功能布(bu)局(ju)部件(jian)：

壹(yi)些(xie)布(bu)局(ju)組件還具(ju)有(you)自(zi)對齊功能，這有(you)助於有(you)效地布(bu)局(ju)模塊(kuai)以(yi)進(jin)行混(hun)合部(bu)件放置(zhi)。

4. 易(yi)於(yu)制造(zao)的(de)布(bu)局(ju)：

為(wei)了方(fang)便(bian)PCB混合(he)裝配，選(xuan)擇(ze)布局(ju)與材(cai)料(liao)組合，隨(sui)著制造(zao)的(de)方(fang)便(bian)，公差和表(biao)面(mian)光潔度要求過高的問題將被(bei)最小(xiao)化。

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