電路(lu)板(ban)插(cha)件使(shi)用(yong)膠固定(ding)的原(yuan)因以及(ji)註意(yi)事項(xiang)
- 發(fa)表(biao)時(shi)間:2022-09-20 10:25:25
- 來(lai)源(yuan):本(ben)站(zhan)
- 人(ren)氣:1128
為什麽電路(lu)板(ban)插(cha)件需(xu)要使(shi)用(yong)固定(ding)膠呢?在電(dian)子(zi)產品PCBA加工(gong)的過(guo)程中(zhong),PCB板(ban)上(shang)的電(dian)容(rong)、電阻、扼(e)流圈(quan)等插(cha)件後(hou)的牢固性、抗(kang)震動性(xing)很差,為了(le)確保(bao)電(dian)路板(ban)上(shang)的元器(qi)件的穩(wen)定(ding)性(xing),通常在DIP插(cha)件後(hou)使(shi)用(yong)固定(ding)膠將(jiang)零件固定(ding),避(bi)免電路板零(ling)件由(you)於脫(tuo)落出現(xian)異(yi)常狀(zhuang)況(kuang)。

固定(ding)膠使(shi)用(yong)註(zhu)意(yi)事項(xiang):
使(shi)用(yong)膠量(liang):對於電(dian)容(rong)固定(ding)膠的膠量(liang)控(kong)制不(bu)嚴格(ge),會覺(jiao)得打多點膠,固定(ding)效果(guo)更(geng)好(hao)些(xie),其實施膠量(liang)合(he)適(shi)就好(hao)。
清潔(jie)表(biao)面:清(qing)理(li)銹跡(ji)、灰塵(chen)、油汙以及(ji)被(bei)粘(zhan)或被(bei)塗(tu)覆物(wu)的表(biao)面。
施 膠:根據(ju)用(yong)量(liang)大(da)小,將(jiang)噴(pen)嘴(zui)頭(tou)部(bu)剪(jian)去封頭(tou),裝(zhuang)上(shang)專用(yong)的註(zhu)射(she)器(qi)擠出即可使(shi)用(yong),使(shi)用(yong)後(hou)需(xu)拴(shuan)上(shang)密封蓋,使(shi)用(yong)時(shi)必須(xu)讓(rang)膠層(ceng)充(chong)分接觸空(kong)氣。
塗膠厚(hou)度(du)越(yue)厚(hou),固化時(shi)間越(yue)長(chang),環(huan)境溫(wen)度(du)越(yue)高(不能高(gao)於60℃),濕度越(yue)大,膠層(ceng)的固化速度(du)越(yue)快,反(fan)之固化變慢(man)。
固 化:將(jiang)已粘膠的部(bu)件置(zhi)於空(kong)氣中, 膠液(ye)與(yu)空(kong)氣中的水(shui)分(fen)發(fa)生反(fan)應, 由表(biao)面向(xiang)內(nei)部的固化,隨時(shi)間延(yan)長(chang),固化深(shen)度逐漸(jian)增加,6mm 厚(hou)的膠體(ti)完(wan)全(quan)固化需(xu) 7 天以上(shang)時(shi)間。
儲(chu) 存(cun):應將(jiang)未使(shi)用(yong)完(wan)的膠擰(ning)緊(jin)蓋帽(mao)儲(chu)存(cun);
以上(shang)是關(guan)於“電(dian)路板(ban)插(cha)件使(shi)用(yong)膠固定(ding)的原(yuan)因以及(ji)註意(yi)事項(xiang)”的介紹,希望(wang)對大家有壹定(ding)的幫(bang)助,更(geng)多(duo)PCBA資訊(xun)請關(guan)註(zhu)本(ben)站(zhan)的內(nei)容(rong)更(geng)新(xin)!深(shen)圳市潤澤(ze)五洲電(dian)子(zi)科(ke)技有(you)限(xian)公(gong)司(si)是壹家專業(ye)的PCBA加工(gong)企(qi)業(ye),擁有(you)全(quan)自(zi)動SMT生產線和(he)波峰(feng)焊,為您(nin)全(quan)程(cheng)開(kai)放(fang)生產和(he)質(zhi)量(liang)檢(jian)測(ce)過(guo)程,找(zhao)到我們(men),您(nin)就屬(shu)於有(you)了(le)自己(ji)的電(dian)子(zi)加工(gong)廠(chang)!
- 2025-02-20深(shen)圳SMT貼片加工(gong)如(ru)何(he)計(ji)算報(bao)價?
- 2025-12-31如何(he)科(ke)學評(ping)估與投資PCBA智能工(gong)廠(chang)?ROI測(ce)算(suan)與關(guan)鍵自動化設備(bei)選型指(zhi)南
- 2025-12-30元器(qi)件國(guo)產化替(ti)代(dai)進(jin)入深(shen)水(shui)區(qu),在PCBA加工(gong)中(zhong)如(ru)何(he)進(jin)行系(xi)統(tong)性的驗(yan)證(zheng)與(yu)導(dao)入?
- 2025-12-30經(jing)濟周(zhou)期中(zhong),PCBA加工(gong)企(qi)業(ye)如(ru)何(he)通過(guo)產品與(yu)客戶(hu)結(jie)構(gou)調整(zheng)實現(xian)逆勢(shi)增(zeng)長(chang)?
- 2025-12-26PCBA來(lai)料(liao)質(zhi)量(liang)風(feng)險轉(zhuan)移(yi),JDM模式(shi)與傳(chuan)統(tong)代(dai)工(gong)模(mo)式(shi)的責(ze)任邊界如(ru)何界(jie)定(ding)?
- 2025-12-26PCBA加工(gong)企(qi)業(ye)的技(ji)術護(hu)城(cheng)河(he)是什麽?是工(gong)藝專利(li)、設(she)備(bei)集群(qun)還(hai)是供應鏈生態?
- 2025-12-26PCBA加工(gong)未(wei)來(lai)五年趨勢(shi):從(cong)傳(chuan)統(tong)組(zu)裝到系統(tong)級封裝(SiP)的技(ji)術躍(yue)遷(qian)
- 2025-12-26無鉛焊點在嚴(yan)苛(ke)環(huan)境下的裂紋失(shi)效機(ji)理與(yu)工(gong)藝改(gai)善(shan)方(fang)案(an)咨(zi)詢
- 2025-03-11AI智能硬(ying)件的趨勢(shi)是什麽?
- 2025-03-11要做(zuo)好(hao)SMT貼片加工(gong)需(xu)要註意(yi)哪幾(ji)點?
- 1深(shen)圳SMT貼片加工(gong)如(ru)何(he)計(ji)算報(bao)價?
- 2如何(he)科(ke)學評(ping)估與投資PCBA智能工(gong)廠(chang)?ROI測(ce)算(suan)與關(guan)鍵自動化設備(bei)選型指(zhi)南
- 3元器(qi)件國(guo)產化替(ti)代(dai)進(jin)入深(shen)水(shui)區(qu),在PCBA加工(gong)中(zhong)如(ru)何(he)進(jin)行系(xi)統(tong)性的驗(yan)證(zheng)與(yu)導(dao)入?
- 4經(jing)濟周(zhou)期中(zhong),PCBA加工(gong)企(qi)業(ye)如(ru)何(he)通過(guo)產品與(yu)客戶(hu)結(jie)構(gou)調整(zheng)實現(xian)逆勢(shi)增(zeng)長(chang)?
- 5PCBA來(lai)料(liao)質(zhi)量(liang)風(feng)險轉(zhuan)移(yi),JDM模式(shi)與傳(chuan)統(tong)代(dai)工(gong)模(mo)式(shi)的責(ze)任邊界如(ru)何界(jie)定(ding)?
- 6PCBA加工(gong)企(qi)業(ye)的技(ji)術護(hu)城(cheng)河(he)是什麽?是工(gong)藝專利(li)、設(she)備(bei)集群(qun)還(hai)是供應鏈生態?
- 7PCBA加工(gong)未(wei)來(lai)五年趨勢(shi):從(cong)傳(chuan)統(tong)組(zu)裝到系統(tong)級封裝(SiP)的技(ji)術躍(yue)遷(qian)
- 8無鉛焊點在嚴(yan)苛(ke)環(huan)境下的裂紋失(shi)效機(ji)理與(yu)工(gong)藝改(gai)善(shan)方(fang)案(an)咨(zi)詢
- 9AI智能硬(ying)件的趨勢(shi)是什麽?
- 10要做(zuo)好(hao)SMT貼片加工(gong)需(xu)要註意(yi)哪幾(ji)點?




