封裝(zhuang)是把(ba)集(ji)成電路(lu)裝(zhuang)配(pei)為(wei)芯(xin)片(pian)最(zui)終(zhong)產品(pin)的(de)過(guo)程，下面深圳(zhen)市潤(run)澤五(wu)洲電子(zi)科技(ji)有限公司(si)列舉了(le)18種常(chang)見(jian)的(de)封(feng)裝(zhuang)技術(shu)，供大家參(can)考(kao)：

1、BQFP封裝(zhuang)

帶緩(huan)沖墊(dian)的四(si)側(ce)引(yin)腳扁平(ping)封(feng)裝(zhuang)，QFP封裝(zhuang)之壹，在(zai)封(feng)裝(zhuang)本體的(de)四(si)個角設(she)置突起(緩(huan)沖墊(dian)) 以防止(zhi)在(zai)運(yun)送(song)過(guo)程(cheng)中引(yin)腳發(fa)生(sheng)彎(wan)曲變形。

2、碰(peng)焊PGA封裝(zhuang)

表(biao)面貼(tie)裝(zhuang)型(xing)PGA的別(bie)稱(cheng)。

3、C-(ceramic) 封(feng)裝(zhuang)

表(biao)示(shi)陶(tao)瓷(ci)封裝(zhuang)的記(ji)號(hao)，例如，CDIP表(biao)示(shi)的(de)是(shi)陶瓷(ci) DIP，是在(zai)實際中經常使(shi)用(yong)的(de)記(ji)號(hao)。

4、Cerdip 封裝(zhuang)

用(yong)玻(bo)璃(li)密封的(de)陶(tao)瓷(ci)雙(shuang)列直插式(shi)封裝(zhuang)，用(yong)於(yu) ECL RAM，DSP(數字(zi)信(xin)號(hao)處(chu)理(li)器(qi))等(deng)電(dian)路(lu)。帶有玻(bo)璃(li)窗(chuang)口(kou)的Cerdip，用(yong)於(yu)紫外(wai)線擦除(chu)型(xing)EPROM 以及(ji)內部帶(dai)有 EPROM 的微機(ji)電路(lu)等。

5、CLCC 封裝(zhuang)

帶引(yin)腳的陶(tao)瓷(ci)芯片(pian)載體，表(biao)面貼(tie)裝(zhuang)型(xing)封裝(zhuang)之壹，引(yin)腳從封(feng)裝(zhuang)的四(si)個(ge)側(ce)面引(yin)出(chu)，呈丁(ding)字(zi)形。帶(dai)有(you)窗(chuang)口(kou)的用(yong)於(yu)封裝(zhuang)紫外(wai)線擦除(chu)型(xing) EPROM 以及(ji)帶(dai)有(you) EPROM 的(de)微機(ji)電路(lu)等。此封裝(zhuang)也稱(cheng)為(wei) QFJ、QFJ-G。

6、COB 封(feng)裝(zhuang)

板上(shang)芯片(pian)封裝(zhuang)，是裸(luo)芯(xin)片(pian)貼裝(zhuang)技術(shu)之壹，半(ban)導體芯(xin)片(pian)交接(jie)貼裝(zhuang)在(zai)印刷線(xian)路(lu)板上(shang)，芯片(pian)與基板的(de)電(dian)氣連接用(yong)引(yin)線(xian)縫(feng)合方法(fa)實現，芯(xin)片(pian)與基板的(de)電(dian)氣連接用(yong)引(yin)線(xian)縫(feng)合方法(fa)實現，並(bing)用(yong)樹(shu)脂(zhi)覆(fu) 蓋以確(que)保(bao)可靠(kao)性。雖然 COB 是(shi)最簡單的(de)裸芯片(pian)貼(tie)裝(zhuang)技術(shu)，但(dan)它的(de)封裝(zhuang)密度遠(yuan)不(bu)如 TAB 和倒片(pian) 焊技術(shu)。

7、DFP

雙(shuang)側(ce)引(yin)腳扁平(ping)封(feng)裝(zhuang)。是SOP 的(de)別(bie)稱(cheng)。以前(qian)曾有此稱法(fa)，現在(zai)已(yi)基本(ben)上(shang)不用(yong)。

8、DIC

陶(tao)瓷(ci) DIP(含(han)玻(bo)璃(li)密封)的(de)別(bie)稱(cheng).

9、DIL

DIP 的(de)別(bie)稱(cheng)。

10、DIP/雙(shuang)列直插式(shi)封裝(zhuang)。

插裝(zhuang)型(xing)封裝(zhuang)之壹，引(yin)腳從封(feng)裝(zhuang)兩側引(yin)出(chu)，封裝(zhuang)材料(liao)有(you)塑料(liao)和(he)陶(tao)瓷(ci)兩種。 DIP插(cha)件(jian)是(shi)最普(pu)及(ji)的(de)插(cha)裝(zhuang)型(xing)封裝(zhuang)，應用(yong)範(fan)圍(wei)包(bao)括標準邏輯 IC，存貯器 LSI，微機(ji)電路(lu)等。

11、DSO

雙(shuang)側(ce)引(yin)腳小外(wai)形封(feng)裝(zhuang)。SOP的別(bie)稱(cheng)。部分(fen)半(ban)導體廠(chang)家采(cai)用(yong)此名稱。

12、DICP

雙(shuang)側(ce)引(yin)腳帶載(zai)封(feng)裝(zhuang)。TCP(帶載(zai)封(feng)裝(zhuang))之壹。引(yin)腳制作(zuo)在(zai)絕(jue)緣(yuan)帶上(shang)並(bing)從(cong)封裝(zhuang)兩側引(yin)出(chu)。由(you)於(yu)利用(yong)的(de)是(shi) TAB(自(zi) 動(dong)帶(dai)載(zai)焊接)技術(shu)，封裝(zhuang)外(wai)形非(fei)常(chang)薄(bo)。常用(yong)於(yu)液晶顯(xian)示驅(qu)動(dong) LSI，但(dan)多(duo)數為(wei)定(ding)制(zhi)品(pin)。另(ling)外(wai)，0.5mm 厚的存儲器 LSI簿形封(feng)裝(zhuang)正處(chu)於(yu)開(kai)發(fa)階(jie)段(duan)。在(zai)日(ri)本，按照 EIAJ(日本電(dian)子(zi)機(ji)械工(gong)業(ye))會標準規(gui)定(ding)，將(jiang) DICP 命名為(wei)DTP。

13、FP

扁(bian)平(ping)封(feng)裝(zhuang)。表(biao)面貼(tie)裝(zhuang)型(xing)封裝(zhuang)之壹。QFP 或 SOP的(de)別(bie)稱(cheng)。

14、CPAC

美(mei)國(guo) Motorola 公司(si)對 BGA 的(de)別(bie)稱(cheng)。

15、H-(with heat sink)

表(biao)示(shi)帶(dai)散(san)熱器的標記(ji)，例如，HSOP 表(biao)示(shi)帶(dai)散(san)熱器的 SOP。

16、JLCC 封裝(zhuang)

J形引(yin)腳芯片(pian)載(zai)體，指帶窗(chuang)口(kou)CLCC和帶窗(chuang)口(kou)的陶瓷(ci) QFJ 的別(bie)稱(cheng)。

17、LCC 封(feng)裝(zhuang)

無(wu)引(yin)腳芯片(pian)載(zai)體，指陶瓷(ci)基板(ban)的四個(ge)側面只(zhi)有(you)電極接(jie)觸而無(wu)引(yin)腳的表(biao)面貼(tie)裝(zhuang)型(xing)封裝(zhuang)，是高(gao)速和(he)高(gao)頻 IC 用(yong) 封(feng)裝(zhuang)，也稱(cheng)為(wei)陶(tao)瓷(ci) QFN 或QFN-C。

18、LGA 封(feng)裝(zhuang)

觸點(dian)陳列封裝(zhuang)，即在(zai)底(di)面制(zhi)作(zuo)有陣列狀態坦(tan)電極(ji)觸點(dian)的封(feng)裝(zhuang)，裝(zhuang)配(pei)時(shi)插(cha)入(ru)插座即可，LGA 與 QFP 相比(bi)，能(neng)夠(gou)以比(bi)較(jiao)小的(de)封(feng)裝(zhuang)容(rong)納更(geng)多(duo)的(de)輸(shu)入(ru)輸(shu)出引(yin)腳。

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