由於(yu)外(wai)因在(zai)物(wu)體(ti)之間產生相互作(zuo)用(yong)的內(nei)力(li)叫做機(ji)械(xie)應(ying)力(li)，下面讓深圳(zhen)市潤(run)澤(ze)五(wu)洲電(dian)子(zi)科技有(you)限(xian)公司(si)來(lai)為大(da)家介(jie)紹(shao)PCBA加工組裝會遇到的壹些(xie)機(ji)械(xie)應(ying)力(li)：

1. 因(yin)PCBA使(shi)用不(bu)當所造成的(de)機(ji)械(xie)沖(chong)擊的容忍度

焊點(dian)壹般不(bu)會被機(ji)械(xie)沖(chong)擊損(sun)壞。但是(shi)其他(ta)部(bu)分(fen)的焊接(jie)結構會失效。

2. 在(zai)操(cao)作(zuo)模(mo)具和(he)設(she)備時(shi)對PCBA所施(shi)加的(de)壓力(li)

當PCBA從(cong)壹個(ge)緊密(mi)的夾(jia)具中(zhong)取(qu)出(chu)時(shi)，片(pian)狀電(dian)容器(qi)就會破裂(lie)。雙面印(yin)刷(shua)第(di)二面支座(zuo)調(tiao)整(zheng)不(bu)當，導致頂部(bu)貼裝部件出(chu)現(xian)裂(lie)縫(feng)或(huo)損(sun)壞;手動(dong)板(ban)出(chu)現(xian)板(ban)壞或(huo)部件損(sun)壞的(de)現(xian)象。

3. 焊接(jie)過程(cheng)中迅速(su)變(bian)化(hua)的(de)溫(wen)差對PCBA施(shi)加的(de)力

焊(han)料的(de)固化(hua)會對PCB的元件產生機(ji)械(xie)應(ying)力(li)，導致元件的陶(tao)瓷和(he)玻璃零件產生應(ying)力(li)裂(lie)紋(wen)。

以上是(shi)關於(yu)“PCBA加工組(zu)裝中會發生什(shen)麽(me)機(ji)械(xie)應(ying)力(li)”的(de)介(jie)紹(shao)，希望(wang)對大(da)家有(you)壹定(ding)的幫助(zhu)，更多(duo)PCBA資(zi)訊(xun)請關註(zhu)本站(zhan)的(de)內(nei)容更新(xin)!深圳(zhen)市潤(run)澤(ze)五(wu)洲電(dian)子(zi)科技有(you)限(xian)公司(si)是(shi)壹家專(zhuan)業的PCBA加(jia)工(gong)企(qi)業，擁(yong)有(you)全自(zi)動(dong)SMT生產(chan)線和波(bo)峰(feng)焊(han)，為您(nin)全程(cheng)開放(fang)生產(chan)和質量檢測過程(cheng)，找到我(wo)們(men)，您(nin)就屬(shu)於(yu)有(you)了(le)自(zi)己(ji)的電(dian)子(zi)加工廠!