為(wei)什(shen)麽(me)PCBA加工中會出(chu)現(xian)QFN橋連，用什(shen)麽(me)方(fang)式(shi)可(ke)以(yi)解(jie)決QFN橋連情(qing)況(kuang)，下(xia)面讓深(shen)圳市(shi)潤(run)澤五(wu)洲(zhou)電子(zi)科(ke)技(ji)有(you)限(xian)公司來(lai)為(wei)大(da)家介(jie)紹(shao)如(ru)何(he)處理PCBA加工QFN橋連現象(xiang)：

為(wei)什(shen)麽(me)PCBA加工中會出(chu)現(xian)QFN橋連現象(xiang)?

1、熱沈(chen)焊(han)盤焊(han)錫(xi)量(liang)不足。

2、在表(biao)面(mian)張(zhang)力(li)的(de)作用(yong)下(xia)，熱沈(chen)焊盤周(zhou)邊(bian)信(xin)號(hao)焊盤上的(de)焊錫(xi)被(bei)擠(ji)壓擴(kuo)展，從而容(rong)易(yi)出現(xian)橋連現象(xiang)。

3、熱沈(chen)焊(han)盤焊(han)膏量(liang)對QFN信(xin)號(hao)焊盤焊(han)縫(feng)形(xing)態的影(ying)響試驗(yan)。

4、采用噴(pen)印技(ji)術(shu)，信(xin)號(hao)焊盤焊(han)膏量(liang)不(bu)變，熱(re)沈(chen)焊(han)盤焊(han)膏量(liang)壹(yi)個5.4，壹(yi)個(ge)2.5時(shi)焊接(jie)的(de)結(jie)果(guo)。

PCBA加工QFN橋連現象(xiang)的處(chu)理方(fang)法：

1.提升(sheng)焊(han)膏覆蓋(gai)率，如(ru)百(bai)分(fen)之七十五以(yi)上。

2.選(xuan)用厚(hou)的(de)鋼(gang)網，如(ru)0.127毫(hao)米(mi)。

3.選(xuan)用小(xiao)的鋼網開(kai)窗。假如(ru)削減(jian)鋼網厚(hou)度(du)，則(ze)會(hui)抵消縮(suo)小窗口帶來(lai)的(de)削減(jian)焊膏(gao)量(liang)的(de)作用(yong)並帶來(lai)可(ke)靠(kao)性(xing)的(de)問題(ti)。

4.選(xuan)用薄(bo)的阻焊設計(ji)，避免(mian)QFN焊(han)盤附(fu)近(jin)布(bu)局導(dao)通(tong)孔以(yi)及(ji)絲(si)印字(zi)符。

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