什麽因素(su)會(hui)影響PCBA工(gong)藝(yi)質(zhi)量？通(tong)常我們(men)從設(she)計(ji)因素(su)、工(gong)藝(yi)因素(su)、物料(liao)因素(su)和(he)現場因素(su)四個層(ceng)面(mian)分(fen)析(xi)影響工(gong)藝(yi)質(zhi)量的(de)因素(su)，具(ju)體(ti)如下(xia)：

壹、設(she)計(ji)因素(su)

1.組(zu)裝方(fang)式(shi)(工(gong)藝(yi)流(liu)程(cheng))

2.元(yuan)器件(jian)封(feng)裝

3.元(yuan)器件(jian)布(bu)局(ju)與(yu)密度(du)設(she)計(ji)

4.焊點(dian)可(ke)靠性(xing)和(he)工(gong)藝(yi)性(xing)設(she)計(ji)

5.PCB結構，材料(liao)及(ji)工(gong)藝(yi)設(she)計(ji)

二、工(gong)藝(yi)因素(su)

1.鋼(gang)網設(she)計(ji)問(wen)題

2.印刷(shua)參數(shu)問(wen)題

3.回流(liu)/波峰焊等(deng)焊接(jie)問(wen)題

4.SMT/THT問(wen)題

5.其他(ta)

三、物(wu)料(liao)因素(su)

1.BOM正確性(xing)

2.元(yuan)器件(jian)的(de)工(gong)藝(yi)質(zhi)量

3.PCB的(de)工(gong)藝(yi)質(zhi)量

4.儲存(cun)、配送管(guan)理

5.其他

四、現場因素(su)

1.操作(zuo)規(gui)範性(xing)

2.工(gong)序(xu)控(kong)制(zhi)

3.ESD管理(li)

4.溫/濕(shi)度(du)控制

5.SS等(deng)

PCBA設(she)計(ji)要素(su)包(bao)括(kuo)：工(gong)藝(yi)路線(xian)、PCB疊(die)層(ceng)、PCB尺(chi)寸(cun)、結構/拼(pin)板/工(gong)藝(yi)邊要求(qiu)、基準點(dian)要(yao)求(qiu)、元(yuan)器件(jian)布(bu)局(ju)要(yao)求(qiu)、布線(xian)要(yao)求(qiu)、回流(liu)焊/波峰焊/手(shou)工(gong)焊要(yao)求(qiu)、壓(ya)接要(yao)求(qiu)、插裝要求(qiu)、孔(kong)徑(jing)設(she)計(ji)要求(qiu)、阻(zu)焊設(she)計(ji)要求(qiu)、表面(mian)處(chu)理(li)要(yao)求(qiu)、測試要(yao)求(qiu)、絲(si)印(yin)設(she)計(ji)要求(qiu)、產(chan)品(pin)特性(xing)要(yao)求(qiu)、輸出工(gong)藝(yi)文件要(yao)求(qiu)及(ji)其(qi)他特(te)殊設(she)計(ji)要求(qiu)等(deng)。

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