PCBA在加工(gong)生(sheng)產(chan)的過(guo)程中，或許由(you)於壹(yi)些(xie)操作不當的原(yuan)因，導(dao)致貼片產品(pin)產(chan)生(sheng)不(bu)良(liang)的情(qing)況，那(na)麽(me)pcba加工(gong)會出現(xian)哪(na)些不(bu)良現(xian)象(xiang)?

1、空焊

產(chan)生(sheng)的原(yuan)因：錫(xi)膏(gao)活(huo)性較(jiao)弱; 鋼(gang)網開(kai)孔(kong)不佳; 銅(tong)鉑間(jian)距過(guo)大或大銅(tong)貼小(xiao)元件; 刮(gua)刀(dao)壓(ya)力太大;元(yuan)件腳平(ping)整(zheng)度不佳(翹腳，變形)回焊爐預熱區(qu)升(sheng)溫太快等。

2、翹立

產(chan)生(sheng)的原(yuan)因：銅(tong)鉑兩邊(bian)大小(xiao)不壹(yi)產(chan)生(sheng)拉(la)力(li)不(bu)均; 預熱升(sheng)溫速率(lv)太快;機器貼裝(zhuang)偏(pian)移;錫(xi)膏(gao)印刷厚度不均;回(hui)焊爐內溫度分(fen)布不(bu)均; 錫(xi)膏(gao)印刷偏(pian)移;機器(qi)軌(gui)道夾(jia)板(ban)不緊導(dao)致貼裝(zhuang)偏(pian)移等。

3、偏(pian)移

產生(sheng)的原(yuan)因：電(dian)路板(ban)上的定(ding)位基準(zhun)點(dian)不(bu)清晰(xi);電(dian)路板(ban)上的定(ding)位基準(zhun)點(dian)與(yu)網板(ban)的基準(zhun)點(dian)沒(mei)有(you)對正;電(dian)路板(ban)在印刷機內的固(gu)定(ding)夾持(chi)松(song)動，定(ding)位頂針(zhen)不(bu)到位等。

4、缺件

產(chan)生(sheng)的原(yuan)因：真(zhen)空(kong)泵碳(tan)片不(bu)良真(zhen)空(kong)不(bu)夠(gou)造成缺件; 吸(xi)咀(ju)堵塞(sai)或吸(xi)咀(ju)不良(liang);元件厚(hou)度檢測(ce)不(bu)當或檢測(ce)器(qi)不良; 貼裝(zhuang)高度設置不(bu)當等。

5、短路

產生(sheng)的原(yuan)因：鋼(gang)網與(yu)PCB板(ban)間(jian)距過(guo)大導(dao)致錫(xi)膏(gao)印刷過厚導(dao)致短路;元件貼裝(zhuang)高度設置過(guo)低將(jiang)錫(xi)膏(gao)擠(ji)壓(ya)導(dao)致短路;回焊爐升(sheng)溫過快導(dao)致短路;元件貼裝(zhuang)偏(pian)移導(dao)致短路;鋼(gang)網開(kai)孔(kong)不佳(厚度過厚(hou)，引(yin)腳開孔(kong)過長(chang)，開孔(kong)過大(da))導(dao)致短路等。

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