想(xiang)要(yao)制作壹塊標準(zhun)的PCB電(dian)路(lu)板，需(xu)要(yao)經(jing)過許(xu)多復(fu)雜的流程，在(zai)PCB電(dian)路(lu)板工(gong)序(xu)中若是在(zai)操(cao)作(zuo)上有所不(bu)當，就會(hui)致使(shi)電(dian)路(lu)板出(chu)現品(pin)質(zhi)的問題(ti)，達(da)不(bu)到(dao)基(ji)本的要(yao)求(qiu)。壹般常(chang)見的PCB電(dian)路(lu)板斷線(xian)問題(ti)，就(jiu)會(hui)影響(xiang)電(dian)路(lu)板功能(neng)的實(shi)現。

造成(cheng)pcb電(dian)路(lu)板斷線(xian)的原因(yin)

1、貼膜(mo)的工序(xu)：貼(tie)膜(mo)貼(tie)地不牢固，出現了氣(qi)泡，若是濕(shi)膜(mo)還會(hui)有垃圾(ji)汙染。

2、曝光工(gong)序(xu)：底(di)片(pian)由(you)於劃傷或者垃(la)圾造成(cheng)的問題(ti)，包(bao)括(kuo)曝光機(ji)問(wen)題(ti)，曝光局(ju)部不足等。

3、顯(xian)影工(gong)序：顯影模糊(hu)不清晰(xi)。

4、蝕刻(ke)工(gong)序：噴嘴壓(ya)力(li)過大，蝕(shi)刻(ke)時(shi)間過(guo)長(chang)。

5、電(dian)鍍問題(ti)：在(zai)電(dian)鍍的時(shi)候(hou)電(dian)鍍不均(jun)勻或者是(shi)表面(mian)有吸(xi)附力(li)。

想(xiang)要(yao)知(zhi)道(dao)是(shi)什麽原因(yin)造成(cheng)PCB電(dian)路(lu)板斷線(xian)，首先(xian)需(xu)要(yao)觀察斷線(xian)的形式(shi)，通(tong)過分(fen)析(xi)斷線(xian)形式(shi)找(zhao)出問題(ti)的所在(zai)，然(ran)後(hou)逐步(bu)排(pai)查(zha)。

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