據壹(yi)篇文章(zhang)刊(kan)登在(zai)每(mei)日(ri)世界報在2016年，電(dian)子(zi)元器件假(jia)冒造(zao)成的(de)損(sun)失為(wei)7秩(zhi)序(xu)的產(chan)業(ye)309十(shi)億歐(ou)元的2015年總營(ying)業額(e)，也(ye)就(jiu)是(shi)相(xiang)當於(yu)之(zhi)間(jian)的(de)10％€ 210億歐(ou)元和300億歐(ou)元。從銷毀計算(suan)機到破壞復(fu)雜(za)系(xi)統的完(wan)整(zheng)性(xing)（這需(xu)要(yao)花費(fei)數百(bai)···

Smt貼(tie)片機在線編(bian)程是(shi)指(zhi)利(li)用(yong)部分機器所(suo)附帶的(de)示教(jiao)進(jin)行(xing)程序(xu)編(bian)輯和(he)利(li)用(yong)貼(tie)片機的隨機應(ying)用(yong)軟件中(zhong)的貼(tie)片程序(xu)編(bian)輯功(gong)能(neng)。在(zai)線編(bian)程的(de)方(fang)法(fa)有(you)示教(jiao)編(bian)程和(he)手(shou)動(dong)輸入編(bian)程，另(ling)外(wai)也可在機器上對(dui)線路板(ban)上的元件貼(tie)裝坐(zuo)標(biao)以及(ji)元件的數據庫(ku)進(jin)行(xing)示教(jiao)校(xiao)正。潤···

飛(fei)針(zhen)測(ce)試(shi)機(Flying-probe Tester)----就是(shi)利(li)用(yong)4支(zhi)探(tan)針(zhen)對(dui)線路板(ban)進(jin)行(xing)高壓絕(jue)緣(yuan)和(he)低阻(zu)值導通(tong)測試(shi)（測(ce)試(shi)線路的(de)開路和(he)短(duan)路）而(er)不(bu)需(xu)要(yao)做測(ce)試治(zhi)具(ju)，非(fei)常適(shi)合(he)測(ce)試(shi)小(xiao)批(pi)量(liang)樣(yang)板。V-CUT深(shen)度(du)測量(liang)儀(V-scoring···

由(you)於(yu)距離電(dian)烙(lao)鐵(tie)頭(tou)20-30cm處的(de)化學物(wu)質的濃度(du)比建(jian)議值小(xiao)得(de)多，所(suo)以焊(han)接(jie)時應(ying)保持(chi)正確的(de)操(cao)作(zuo)姿勢(shi)，電(dian)烙(lao)鐵(tie)頭(tou)的頂(ding)端(duan)距離操作作(zuo)者鼻(bi)尖(jian)部位(wei)至少要(yao)保持(chi)20cm以上，工作(zuo)時要(yao)伸直(zhi)腰(yao)，挺(ting)胸端(duan)坐(zuo)，不(bu)要(yao)躬身操(cao)作(zuo)如圖所(suo)示。鉛(qian)幾(ji)乎(hu)不(bu)蒸(zheng)發(fa)，但由···

對(dui)於很多擁有(you)smt設(she)備的電(dian)子(zi)企(qi)業(ye)來說，將(jiang)計(ji)算機集成制(zhi)造(zao)系(xi)統cims引入到(dao)SMT貼(tie)片加(jia)工生(sheng)產(chan)中(zhong)，提(ti)高了(le)產(chan)品(pin)質量(liang)和設(she)備有效(xiao)利(li)用(yong)率，大大縮(suo)短(duan)了(le)產(chan)品(pin)設(she)計(ji)周期和(he)投(tou)入(ru)市(shi)場(chang)的時間(jian)。cims為(wei)企(qi)業(ye)帶來(lai)的(de)經濟效(xiao)益是(shi)顯而(er)易見(jian)的，相(xiang)信在(zai)不(bu)久(jiu)的···

SMT貼(tie)片：從(cong)歷史上講，貼(tie)裝元器件SMC/SMD，由(you)歐(ou)美先進(jin)技(ji)術國(guo)家發(fa)明(ming)於(yu)1960年代(dai)中(zhong)期(qi)。在(zai)先(xian)前已制(zhi)作好線路、厚(hou)膜(mo)電(dian)阻(zu)與(yu)焊(han)盤(pan)的(de)陶(tao)瓷基板上，印刷(shua)錫(xi)膏，以手工方(fang)式(shi)貼(tie)上無引(yin)線獨(du)石(shi)陶(tao)瓷電(dian)容MLC、被(bei)稱(cheng)為(wei)‘芝(zhi)麻(ma)管’的(de)短(duan)小(xiao)引腳晶體···

激(ji)光(guang)器件光(guang)纖(xian)通(tong)信所(suo)需的(de)光(guang)源，應(ying)是(shi)可高速(su)調制的(de)光(guang)源，以便(bian)載(zai)送(song)大容量(liang)信息(xi)。如激(ji)光(guang)器和發(fa)光(guang)管。所(suo)謂“調制(zhi)”就是(shi)按(an)照所(suo)要(yao)傳輸的信息來(lai)改(gai)變(bian)光(guang)的強(qiang)度(du)等(deng)，以承載信(xin)息。光(guang)纖(xian)通(tong)信所(suo)需的(de)光(guang)源，應(ying)該是(shi)可高速(su)調制的(de)光(guang)源，以便(bian)載(zai)送(song)大容量(liang)信息(xi)。如激(ji)···

連(lian)接(jie)器是(shi)PCBA加(jia)工中(zhong)常用(yong)到的(de)壹種(zhong)部件(jian)。它(ta)的(de)作(zuo)用(yong)非(fei)常單純：在(zai)電(dian)路內被阻(zu)斷處或(huo)孤(gu)立不(bu)通(tong)的電(dian)路之(zhi)間(jian)，架起(qi)溝(gou)通(tong)的橋(qiao)梁，從而(er)使(shi)電(dian)流(liu)流(liu)通(tong)，使電(dian)路實(shi)現(xian)預定的(de)功(gong)能(neng)。連(lian)接(jie)器是(shi)電(dian)子(zi)設(she)備中不(bu)可缺少的(de)部件(jian)，順著(zhe)電(dian)流(liu)流(liu)通(tong)的通(tong)路觀察(cha)，妳(ni)總(zong)會(hui)發(fa)現(xian)有···

壹(yi)、單面(mian)SMT貼(tie)片：即(ji)在(zai)單面(mian)PCB板上進(jin)行(xing)SMT組裝，單面(mian)PCB板的(de)零件是(shi)集(ji)中(zhong)在壹面(mian)，另(ling)壹面則(ze)是(shi)導線，是(shi)最(zui)基本(ben)的PCB板(ban)，單面(mian)板的(de)貼(tie)片加(jia)工工藝(yi)是(shi)比(bi)較(jiao)簡單的(de)，主要(yao)有以下(xia)兩種(zhong)組(zu)裝工藝(yi)：1、單面(mian)組裝工藝(yi)流(liu)程：來(lai)料(liao)檢(jian)測(ce)—絲(si)印(yin)焊(han)膏···