介紹(shao)：

    PCB是電子(zi)組(zu)件(jian)的(de)重(zhong)要載(zai)體(ti)和(he)重(zhong)要的(de)電(dian)路(lu)連接組(zu)件(jian)，並(bing)且已經發(fa)展了(le)很長(chang)時間(jian)。根(gen)據(ju)印刷(shua)電路(lu)板的(de)數量(liang)，PCB可(ke)分(fen)為(wei)單面PCB，雙(shuang)面(mian)PCB，多層PCB。直到(dao)今(jin)天(tian)，PCB已(yi)經(jing)達(da)到相(xiang)當好的(de)程(cheng)度。PCB技術(shu)的(de)許(xu)多改(gai)進(jin)和(he)優(you)化(hua)已經(jing)誕生(sheng)。

    高密度互連PCB：

    在1990年(nian)代(dai)初(chu)期(qi)，日(ri)本(ben)和(he)美國(guo)率先應用了(le)高(gao)密度互連技術(shu)，即(ji)HDI。制(zhi)造(zao)過(guo)程(cheng)是使用(yong)雙面(mian)或(huo)多層板作為(wei)核(he)心板，並使(shi)用多層重(zhong)疊和(he)堆(dui)疊技術(shu)將PCB之間的(de)絕(jue)對絕緣，從(cong)而(er)制(zhi)造(zao)出高密(mi)度，高集成度的(de)印刷(shua)電路(lu)板。

    這種PCB的(de)五(wu)個主(zhu)要特征(zheng)是微(wei)，薄，高頻(pin)，精(jing)細和(he)散(san)熱(re)。根(gen)據(ju)這些特征(zheng)，持續(xu)的(de)技術(shu)創新(xin)是當今高密度印刷(shua)電路(lu)板制造(zao)的(de)發(fa)展(zhan)趨(qu)勢(shi)。“薄”決定(ding)了(le)高(gao)密度電子(zi)電(dian)路(lu)的(de)生(sheng)存基(ji)礎。它(ta)的(de)誕(dan)生(sheng)直接導致並(bing)影響著精(jing)細和(he)微(wei)型技術(shu)的(de)生(sheng)產。每層的(de)精(jing)細布線，精(jing)細的(de)微(wei)鉆(zuan)孔和(he)絕(jue)緣設(she)計(ji)決定(ding)了(le)高(gao)密度PCB是否(fou)能(neng)適應高頻運行並有利於(yu)合(he)理(li)的(de)導熱性(xing)。這(zhe)也是判斷超(chao)高(gao)密(mi)度電子(zi)電(dian)路(lu)板上的(de)電(dian)子(zi)電(dian)路(lu)的(de)集(ji)成(cheng)度的(de)重(zhong)要方(fang)法(fa)。

    高密度任意(yi)層(ceng)互(hu)連PCB：

    對於(yu)具有不(bu)同(tong)層次(ci)結構(gou)的(de)HDI，過(guo)程(cheng)制造(zao)中存在(zai)很大(da)差異(yi)。通常，多層結構(gou)越多，越復(fu)雜和(he)復(fu)雜，制造(zao)難度就越(yue)大(da)。目(mu)前，板之間的(de)連接有幾個主(zhu)要的(de)工(gong)藝特征(zheng)，即(ji)“梯(ti)形連接”，“交(jiao)錯連接”和(he)“跨(kua)度連接”·“層連接”和(he)“疊(die)層(ceng)孔連接”在此不(bu)再詳(xiang)細描述。超高(gao)密(mi)度互連任意(yi)層(ceng)印刷(shua)電路(lu)板，屬於(yu)高(gao)端產品(pin)中的(de)印刷(shua)電路(lu)板。其最(zui)大(da)的(de)需(xu)求(qiu)來(lai)自市場對需要(yao)輕(qing)便，薄型和(he)多功能(neng)功能(neng)的(de)電(dian)子(zi)產品(pin)的(de)需(xu)求(qiu)，例(li)如(ru)智能(neng)手機，筆記(ji)本(ben)電(dian)腦，數碼相機(ji)和(he)液晶電視(shi)。

    集成印刷(shua)電路(lu)板：

    集成印刷(shua)電路(lu)板技術(shu)是將集成在印刷(shua)電路(lu)板結構(gou)中的(de)壹(yi)個或(huo)多個電(dian)子(zi)元(yuan)件(jian)分(fen)離(li)開(kai)來，這(zhe)使(shi)得(de)印刷(shua)電路(lu)板的(de)集(ji)成(cheng)印刷(shua)電路(lu)板系統(tong)功能(neng)在壹定(ding)程(cheng)度上提(ti)高(gao)了(le)電(dian)子(zi)產品(pin)系(xi)統功能(neng)的(de)可(ke)靠性(xing)，信(xin)號(hao)傳輸(shu)性(xing)能(neng)好，有效降(jiang)低(di)了(le)生(sheng)產成本(ben)，而(er)生(sheng)產技術(shu)更具有綠色環(huan)保(bao)的(de)優(you)勢(shi)。它(ta)是電子(zi)系(xi)統(tong)集(ji)成小(xiao)型化(hua)技術(shu)之壹，具有巨大的(de)市場開發潛(qian)力。

    高散熱(re)金(jin)屬(shu)基板：

    通過(guo)使(shi)用具有更好(hao)導熱性(xing)的(de)金(jin)屬(shu)基(ji)板材料本(ben)身，熱源(yuan)由(you)高(gao)功(gong)率組(zu)件(jian)產生(sheng)。其散熱(re)性(xing)能(neng)與多芯片(pian)封(feng)裝的(de)結構(gou)布局(ju)以及(ji)元(yuan)件(jian)封(feng)裝的(de)可(ke)靠性(xing)有關。

    作為(wei)高(gao)端PCB的(de)具有高散熱(re)性(xing)的(de)金(jin)屬(shu)PCB及(ji)其金屬(shu)基(ji)板與SMT工(gong)藝兼(jian)容(rong)，從(cong)而(er)減(jian)小(xiao)了(le)我(wo)們產品(pin)的(de)尺(chi)寸(cun)，硬(ying)件(jian)和(he)組(zu)裝成本(ben)，還(hai)取(qu)代了(le)易(yi)碎的(de)陶(tao)瓷(ci)基板並提(ti)高(gao)了(le)剛(gang)性(xing)。同(tong)時(shi)，它(ta)具有較好的(de)機(ji)械(xie)耐(nai)久性(xing)，在(zai)許(xu)多導熱基(ji)材上都(dou)顯(xian)示(shi)出很強(qiang)的(de)競爭(zheng)力，因此應用前景(jing)十(shi)分(fen)廣闊(kuo)。

    高頻和(he)高(gao)速PCB：

    早(zao)在20世(shi)紀末，高(gao)頻，高速PCB已在(zai)軍事領(ling)域得(de)到(dao)應用。在過(guo)去(qu)的(de)十(shi)年(nian)中，由(you)於(yu)軍事用(yong)途(tu)的(de)高(gao)頻(pin)通(tong)信(xin)頻段的(de)壹(yi)部(bu)分(fen)轉(zhuan)移給(gei)民(min)用(yong)，民(min)用(yong)高頻(pin)和(he)高(gao)速信息(xi)傳輸(shu)技術(shu)取(qu)得(de)了(le)長(chang)足的(de)進(jin)步(bu)，推動(dong)了(le)無(wu)線(xian)電(dian)技術(shu)的(de)進(jin)步(bu)。電(dian)子(zi)信(xin)息(xi)技術(shu)的(de)各(ge)行各業。具有遠程通(tong)訊，遠(yuan)程(cheng)醫(yi)療(liao)操作，大(da)型物流(liu)倉庫自動控(kong)制與(yu)管(guan)理的(de)特點。

    剛(gang)柔印刷(shua)電路(lu)板：

    近年(nian)來(lai)，高(gao)性(xing)能(neng)，多功能(neng)和(he)小(xiao)型輕便的(de)電(dian)子(zi)設(she)備(bei)得(de)到(dao)了(le)迅(xun)速的(de)發(fa)展(zhan)。結果(guo)，對於(yu)電(dian)子(zi)設(she)備(bei)中使用(yong)的(de)電(dian)子(zi)部(bu)件和(he)PCB的(de)小(xiao)型化(hua)和(he)高(gao)密(mi)度的(de)需(xu)求(qiu)也日(ri)益(yi)增(zeng)長(chang)。為(wei)了(le)滿(man)足(zu)這些(xie)要(yao)求(qiu)，創新(xin)了(le)剛(gang)性(xing)PCB的(de)層(ceng)壓(ya)多層PCB制造(zao)技術(shu)，並在(zai)電子(zi)設(she)備(bei)中應用了(le)各(ge)種層(ceng)壓(ya)多層PCB。但是，便攜式設備(bei)，數碼攝像(xiang)機(ji)和(he)其他(ta)移動(dong)設(she)備(bei)不(bu)僅(jin)加(jia)快(kuai)了(le)附(fu)加(jia)新(xin)功(gong)能(neng)或(huo)性(xing)能(neng)改(gai)進(jin)的(de)周(zhou)期(qi)，而(er)且(qie)還(hai)傾向於(yu)采用小(xiao)巧輕便的(de)設(she)計(ji)，並(bing)具有最(zui)高(gao)的(de)優(you)先級(ji)。因(yin)此，在殼(ke)體(ti)內(nei)部(bu)賦予(yu)功能(neng)部(bu)件的(de)空間僅(jin)是有限(xian)的(de)狹(xia)窄空間，必須(xu)最(zui)大(da)程度地(di)有效利(li)用該空間。在(zai)這(zhe)種情(qing)況(kuang)下(xia)，通常將幾個小(xiao)的(de)層(ceng)壓(ya)多層PCB與柔性(xing)PCB或(huo)連接它(ta)們(men)的(de)電(dian)纜(lan)組(zu)合(he)在(zai)壹起，以形(xing)成系(xi)統(tong)結構(gou)，稱(cheng)為(wei)模擬剛(gang)性(xing)-柔性(xing)PCB。剛(gang)撓式印刷(shua)電路(lu)板也利(li)用這種(zhong)組(zu)合(he)切(qie)割出特殊(shu)的(de)空間，是壹些(xie)剛(gang)性(xing)印刷(shua)電路(lu)板和(he)FPC集(ji)成(cheng)的(de)功(gong)能(neng)性(xing)復(fu)合(he)多層印刷(shua)電路(lu)板。

    結論(lun)：

    這些是當今市場上使(shi)用(yong)最(zui)廣泛(fan)的(de)技術(shu)。隨著(zhe)電子(zi)技術(shu)的(de)發(fa)展(zhan)，未(wei)來(lai)將有更多創新(xin)和(he)改(gai)進(jin)的(de)PCB制(zhi)造(zao)技術(shu)。