1. SMT 的(de)好處(chu)

- 減小(xiao)封(feng)裝(zhuang)尺(chi)寸(cun)，從而(er)在(zai)相同的電(dian)路板(ban)面積內實(shi)現更多功(gong)能

- 減(jian)輕重(zhong)量。移(yi)動(dong)和(he)手持(chi)電(dian)子產品(pin)，例(li)如(ru)攝像機(ji)、蜂(feng)窩電話(hua)，都(dou)是重量(liang)輕(qing)、性能高(gao)的例(li)子。

- 噪音(yin)降(jiang)低，這(zhe)主要是由於與(yu)引(yin)線(xian)組件相比更小(xiao)的(de)電氣路徑(jing)。此功(gong)能(neng)在(zai) RF 和微波電路中(zhong)非常(chang)有(you)用，在(zai)這些電(dian)路中(zhong)，低噪(zao)聲(sheng)貢(gong)獻是強制性的，並(bing)且(qie)是壹項設計(ji)功能(neng)。

- 更(geng)短(duan)的互(hu)連距(ju)離導(dao)致更(geng)高(gao)的運(yun)行速(su)度

2、常(chang)用的組件包(bao)：

表面貼(tie)裝元件在(zai)功能上(shang)與引(yin)線(xian)元件沒有區別。SMC（表面貼(tie)裝元件）安裝在(zai) PCB 的表面上，焊(han)點(dian)更為重(zhong)要，因為(wei)它(ta)提(ti)供電(dian)氣和(he)機(ji)械(xie)連接(jie)，不像通孔元件，元件引(yin)線(xian)位於鍍通(tong)孔中，提(ti)供壹(yi)定(ding)數(shu)量焊(han)接(jie)時(shi)的(de)機(ji)械(xie)強度。

表面貼(tie)裝元件在(zai)焊接(jie)過(guo)程(cheng)中(zhong)也會(hui)出現更高(gao)的溫(wen)度。它們的設計(ji)必須(xu)牢(lao)記這(zhe)壹(yi)要求(qiu)。由於它(ta)們的尺(chi)寸(cun)較(jiao)小(xiao)，有(you)時(shi)無(wu)法在(zai)其上提供零(ling)件標記。如(ru)果設備混淆，則(ze)必須(xu)對(dui)其進行正確識別(bie)或丟棄。

SMC 可(ke)大致分(fen)為(wei)無源和(he)有源組件。

2.1 無(wu)源元件：

陶(tao)瓷(ci)電容(rong)器，鉭電(dian)容(rong)器，厚膜電阻(zu)器構(gou)成了(le)無源組件的(de)核(he)心(xin)組。形狀壹(yi)般(ban)為(wei)矩(ju)形和圓柱形（MELF：金屬(shu)電(dian)極(ji)無(wu)引(yin)線面）。當(dang)使(shi)用 SMC 無源元件時(shi)，需(xu)要鍍鎳(nie)阻(zu)擋層以防止在(zai)焊接(jie)過(guo)程(cheng)中(zhong)銀或金(jin)電(dian)極(ji)溶解(jie)/浸出。

電阻(zu)：

表面貼(tie)裝電(dian)阻(zu)器主要有兩(liang)種類(lei)型：厚(hou)膜和薄膜。厚膜電阻(zu)器是通過(guo)在(zai)平(ping)坦(tan)的(de)高(gao)純(chun)度氧化鋁基(ji)板(ban)表面上篩(shai)選(xuan)電阻(zu)膜構(gou)成的(de)。在(zai)薄膜電阻(zu)器中，電(dian)阻(zu)元件被(bei)濺(jian)射在(zai)基(ji)板(ban)上而(er)不(bu)是被(bei)屏蔽(bi)。玻(bo)璃鈍(dun)化在(zai)電阻(zu)元件上(shang)方(fang)完成。

頂面的電(dian)阻(zu)層散熱，應始(shi)終背(bei)離基(ji)板(ban)表面。鈍(dun)化層非常(chang)脆(cui)，測試(shi)時(shi)不(bu)應用測試(shi)探(tan)針(zhen)點等(deng)硬點進行探測。電阻(zu)器的尺(chi)寸(cun)有(you) 0805、1206、1210。0805 代(dai)表 0.08 英寸(cun)長(chang)和(he) 0.05 英寸(cun)寬(kuan) (apx) 的(de)電(dian)阻(zu)器組件。電(dian)阻(zu)元件的(de)厚(hou)度約(yue)為。0.028 英寸(cun)。

貼(tie)片電(dian)阻(zu)：線圖(tu)

實(shi)際貼(tie)片電(dian)阻(zu)樣品(pin)

雖然沒有標準(zhun)顏色(se)，但(dan)表面貼(tie)裝電(dian)阻(zu)器具有(you)某(mou)種形式的(de)彩色(se)電阻(zu)層，壹側(ce)帶有(you)保(bao)護塗層，另(ling)壹(yi)側(ce)通常(chang)是白色(se)基(ji)材(cai)。電容(rong)器的兩(liang)側(ce)通常(chang)具(ju)有相同的顏(yan)色(se)（通常(chang)為棕色(se)）。

陶瓷(ci)電容(rong)器是多層的，具(ju)有(you)更高(gao)的容(rong)積效(xiao)率。在(zai)多層陶瓷(ci)電容(rong)器中，電(dian)極(ji)在(zai)內部並(bing)與(yu)陶瓷(ci)電介(jie)質(zhi)交錯。交替電(dian)極(ji)在(zai)末(mo)端(duan)暴露並(bing)在(zai)末(mo)端(duan)連接(jie)。電容(rong)器的尺(chi)寸(cun)也(ye)與(yu)電(dian)阻(zu)器的尺(chi)寸(cun)相同，但(dan)電(dian)容帽(mao)的厚(hou)度通常(chang)是電阻(zu)器元件的(de)兩(liang)倍。它們的範(fan)圍從 1pf 到 0.47 uf。

陶瓷(ci)電容(rong)器非常(chang)堅(jian)固(gu)。然而(er)，陶(tao)瓷(ci)電容(rong)器在(zai)焊接(jie)過(guo)程(cheng)中(zhong)容易破裂。陶瓷(ci)電容(rong)器開裂的主(zhu)要原因是焊接(jie)過(guo)程(cheng)中(zhong)的熱沖擊(ji)和供應商(shang)的(de)質(zhi)量控制不佳(jia)。通過(guo)在(zai)回流(liu)前逐(zhu)漸(jian)預熱電路板(ban)，可(ke)以最大限度地減少熱沖擊(ji)。

對(dui)於電(dian)容(rong)器，電介(jie)質(zhi)可(ke)以是陶瓷(ci)或鉭(tan)。表面貼(tie)裝鉭(tan)電容(rong)器具有(you)高(gao)容積效(xiao)率和高(gao)可(ke)靠(kao)性(xing)。鉭(tan)電(dian)容(rong)器的電(dian)容(rong)值在(zai) 0.1 到 100 uF 和 4 到 50 V dc 之(zhi)間(jian)變(bian)化。

顯示(shi)的(de)實(shi)際片(pian)式(shi)電(dian)容器示(shi)例(li)：

管狀無(wu)源元件：

被(bei)稱(cheng)為金屬(shu)電(dian)極(ji)無(wu)引(yin)線面 (MELF) 的圓柱形器件用於電(dian)阻(zu)器、跳線(xian)、陶(tao)瓷(ci)和鉭(tan)電(dian)容(rong)器以及二(er)極(ji)管(guan)。它(ta)們是圓柱形的，具(ju)有(you)用於焊(han)接(jie)的金(jin)屬(shu)端(duan)蓋(gai)。MELF 比矩(ju)形設備便宜(yi)。像傳統的軸(zhou)向(xiang)設備壹樣(yang)，MELF用顏色(se)編碼表示(shi)值