1.什(shen)麽(me)是焊接(jie)

用(yong)焊料(liao)連(lian)接金(jin)屬(shu)表(biao)面(mian)的(de)過(guo)程，而(er)不會熔(rong)化(hua)基材(cai)。兩(liang)個金(jin)屬(shu)部(bu)件由(you)熔化(hua)的(de)填(tian)充金(jin)屬(shu)連(lian)接。

2. 焊接(jie)、釬焊和(he)錫焊

主(zhu)要(yao)區別(bie)在(zai)於，焊接(jie)在(zai) 1400 C 的(de)溫(wen)度(du)下(xia)完成，在(zai) 700 C 以(yi)上進行釬焊，在(zai) 450 C 以(yi)下(xia)進行焊接(jie)。

3.通(tong)孔(kong)技術

傳統上，電子元(yuan)件是用(yong)引線(xian)（導(dao)體）制造(zao)的(de)，引線(xian)用(yong)於提(ti)供(gong)機械支(zhi)撐(cheng)和(he)導(dao)電性。插(cha)入後(hou)將(jiang)引線(xian)焊接(jie)到PCB上。

4. 焊接(jie)方法(fa)

4.1 手(shou)工焊接(jie)：

它(ta)是最古(gu)老的(de)焊接(jie)方法(fa)，在(zai)某些類型(xing)的(de)應(ying)用(yong)中(zhong)仍(reng)然是流行(xing)的(de)方法(fa)：

• 原(yuan)型(xing)板的(de)開(kai)發(fa)

• 小(xiao)批量(liang)生(sheng)產(chan)

• 焊接(jie)極(ji)端溫度(du)敏感元(yuan)件

• 使(shi)用(yong)熱壓(ya)棒對細(xi)間距(ju)元(yuan)件進行回(hui)流(liu)焊

• 機器(qi)焊接(jie)板的(de)返工或(huo)修理(li)

主要(yao)缺(que)點是操作(zuo)員培訓、速度(du)和質(zhi)量壹致(zhi)。

4.2 機器(qi)焊接(jie)：

兩種(zhong)突(tu)出使(shi)用(yong)的(de)機器(qi)焊接(jie)類型(xing)是：

A. 波峰焊 - 主(zhu)要(yao)用(yong)於將(jiang)通(tong)孔(kong)元(yuan)件焊接(jie)到 PCB 上。

B.回(hui)流(liu)焊。- 用(yong)於將(jiang) SMD 元(yuan)件焊接(jie)到 PCB 上。

SM元(yuan)件的(de)回(hui)流(liu)焊接(jie)相對於(yu)手(shou)工焊接(jie)具有以(yi)下(xia)優點(dian)：

• 批量(liang)焊接(jie)

• 通(tong)過(guo)對工藝參(can)數(shu)的(de)精(jing)確(que)控(kong)制實(shi)現(xian)制造(zao)的(de)壹致(zhi)性。

• 也適(shi)用(yong)於小(xiao)批量(liang)生(sheng)產(chan)。

主(zhu)要(yao)缺(que)點是操作(zuo)員培訓、速度(du)和質(zhi)量壹致(zhi)。

5、SMD板制造(zao)涉及(ji)的(de)基(ji)本(ben)工藝步(bu)驟(zhou)：

它(ta)是最古(gu)老的(de)焊接(jie)方法(fa)，在(zai)某些類型(xing)的(de)應(ying)用(yong)中(zhong)仍(reng)然是流行(xing)的(de)方法(fa)：