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          PCBA貼(tie)片(pian)生產(chan)工藝(yi)

          • 發表(biao)時間(jian):2021-05-28 15:05:01
          • 來源(yuan):本(ben)站
          • 人(ren)氣(qi):635

              PCBA是印(yin)刷電路(lu)板(ban)組(zu)裝(zhuang)的(de)英文縮(suo)寫,是PCB經(jing)過多種(zhong)生產(chan)和加(jia)工鏈(lian)接(jie)(例(li)如(ru)SMT芯(xin)片(pian)處(chu)理和(he)DIP插(cha)件(jian))後的電子(zi)產品(pin)。SMT貼片(pian)是PCBA加(jia)工環(huan)節中(zhong)極(ji)為(wei)重(zhong)要(yao)的(de)壹部分(fen),這壹(yi)步(bu)驟的(de)加(jia)工質(zhi)量(liang)將(jiang)直(zhi)接(jie)影(ying)響最(zui)終(zhong)電(dian)子(zi)產品(pin)的加(jia)工質(zhi)量(liang)。

              潤(run)澤五(wu)洲(zhou)PCBA將與您(nin)分享(xiang)PCBA貼片(pian)的生(sheng)產和(he)加(jia)工過程(cheng)。

          PCBA貼(tie)片(pian)生產(chan)工藝(yi)

              1.模(mo)板(ban)

              根(gen)據設計(ji)的PCBA文(wen)件制作模(mo)板(ban)的第(di)壹步(bu)。通常(chang),模(mo)板(ban)分為(wei)有機(ji)化(hua)學(xue)蝕刻銅網(wang)或激光切(qie)割不銹鋼板網(wang)等。

              2.缺(que)少(shao)打(da)印(yin)

              使用吸水(shui)扒(ba)將泄(xie)漏(lou)的膠(jiao)水(shui)印(yin)刷在(zai)PCBA基(ji)板(ban)墊上,以(yi)盡(jin)早準備組件(jian)。它位於SMT芯(xin)片(pian)加(jia)工生(sheng)產(chan)線的(de)最前(qian)沿(yan)。

              3.安裝(zhuang)

              表(biao)面(mian)安裝(zhuang)組(zu)件被(bei)準確(que)地(di)安裝(zhuang)在(zai)PCBA的固定位置(zhi)上(shang)。常用的機(ji)械(xie)設備是貼(tie)片(pian)機(ji),真(zhen)空(kong)吸筆或專(zhuan)用醫(yi)療鑷子(zi),它們(men)位於SMT生(sheng)產線中(zhong)絲(si)網(wang)印(yin)刷機(ji)的後面(mian)。

              4.回(hui)流(liu)焊

              熔(rong)化(hua)焊(han)錫膏以(yi)使表面(mian)安裝(zhuang)組(zu)件和PCBA牢(lao)固地(di)焊接(jie)在(zai)壹起,以(yi)超(chao)出設(she)計(ji)室指(zhi)定的(de)電氣設(she)備特(te)性(xing),並(bing)根(gen)據國(guo)家(jia)標(biao)準曲(qu)線進(jin)行(xing)高(gao)精(jing)度(du)操作(zuo)。

              5.清潔(jie)

              從(cong)PCBA貼(tie)片(pian)產品(pin)中(zhong)清除對電(dian)氣(qi)性(xing)能(neng)有害(hai)的化(hua)學(xue)物(wu)質或對人(ren)體有害(hai)的焊(han)接(jie)殘(can)留物,例如助(zhu)焊(han)劑(ji)。通常(chang),如果(guo)使用免清洗焊(han)接(jie)材料(liao),則無需清洗。常(chang)用的清潔(jie)機(ji)械(xie)設備是超(chao)聲(sheng)波清潔(jie)器(qi)和(he)特(te)殊(shu)清潔(jie)液(ye)。

              6.檢(jian)測

              檢(jian)查組(zu)裝(zhuang)線(xian)的質量(liang)和(he)組(zu)裝(zhuang)產(chan)品的焊接(jie)質(zhi)量(liang)。常(chang)用(yong)的機(ji)械(xie)設備包括(kuo)高(gao)倍放(fang)大(da)鏡(jing),光學(xue)顯(xian)微(wei)鏡(jing),在(zai)線測試儀(ICT),飛針測試儀,自(zi)動電(dian)子(zi)光學(xue)檢(jian)查儀(yi)(AOI),X射(she)線(xian)監控(kong)系統,功能(neng)測試儀等。

              7.維(wei)修(xiu)

              進(jin)行(xing)PCBA返修(xiu)和維(wei)修(xiu),並進(jin)行(xing)異常檢(jian)查。隨(sui)機(ji)放(fang)置(zhi)在(zai)SMT加(jia)工技術生產線上(shang)。


           
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